公开(公告)号：TWI431744B

公开(公告)日：2014-03-21

申请号：TW100105364

申请日：2011-02-18

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 林正忠 ,  LIN, CHENG CHUNG ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  周孟緯 ,  CHOU, MENG WEI ,  林國誠 ,  LIN, KUO CHENG ,  呂文雄 ,  LU, WEN HSIUNG ,  黃見翎 ,  HWANG, CHIEN LING ,  黃英叡 ,  HUANG, YING JUI ,  陸德源 ,  LU, DE YUAN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/1084 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：TW201401482A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：TW102119883

申请日：2013-06-05

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 徐君蕾 ,  HSU, CHUN LEI ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  陸德源 ,  LU, DE YUAN ,  何明哲 ,  HO, MING CHE ,  陳玉芬 ,  CHEN, YU FENG

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3651

Abstract: 本發明一實施例提供一種堆疊式封裝元件，包括：一第一封裝晶片；一第二封裝晶片，耦接第一封裝晶片；以及多個金屬柱，耦接第一封裝晶片，各金屬柱包括一第一部分與一第二部分，其中第一部分接近第一封裝晶片，第二部分配置於第一部分上，各金屬柱耦接至一接近第二封裝晶片的焊料接點。

Abstract in simplified Chinese: 本发明一实施例提供一种堆栈式封装组件，包括：一第一封装芯片；一第二封装芯片，耦接第一封装芯片；以及多个金属柱，耦接第一封装芯片，各金属柱包括一第一部分与一第二部分，其中第一部分接近第一封装芯片，第二部分配置于第一部分上，各金属柱耦接至一接近第二封装芯片的焊料接点。

公开(公告)号：TWI524499B

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：TW102119883

申请日：2013-06-05

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

Inventor： 徐君蕾 ,  HSU, CHUN LEI ,  劉重希 ,  LIU, CHUNG SHI ,  陸德源 ,  LU, DE YUAN ,  何明哲 ,  HO, MING CHE ,  陳玉芬 ,  CHEN, YU FENG

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1082 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15323 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15333 ,  H01L2924/157 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3651

公开(公告)号：TW201209976A

公开(公告)日：2012-03-01

申请号：TW100105364

申请日：2011-02-18

Applicant: 台灣積體電路製造股份有限公司

Inventor： 林正忠 ,  劉重希 ,  周孟緯 ,  林國誠 ,  呂文雄 ,  黃見翎 ,  黃英叡 ,  陸德源

IPC: H01L

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L21/02052 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/76873 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/488 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2221/1084 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1111 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11452 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/11474 ,  H01L2224/11614 ,  H01L2224/1181 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/11903 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13005 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13018 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/20102 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/207

Abstract: 本發明提供一種焊料柱狀凸塊。藉由電鍍導電材料於積體電路端點之上,以形成導電材料之柱狀物,亦即柱狀凸塊連接點係形成於輸出/輸入端點之上。柱狀凸塊之底端部分具有比上段部分更寬的之寬度。柱狀凸塊之底部部分之剖面圖可形成梯形、矩形或傾斜形狀。焊料材料可形成於柱狀結構上表面上。因此,焊接柱狀凸塊之成品形成細微間距(fine pitch)封裝焊料連接,此結構比先前技術更具可靠度(reliable)。

Abstract in simplified Chinese: 本发明提供一种焊料柱状凸块。借由电镀导电材料于集成电路端点之上,以形成导电材料之柱状物,亦即柱状凸块连接点系形成于输出/输入端点之上。柱状凸块之底端部分具有比上段部分更宽的之宽度。柱状凸块之底部部分之剖面图可形成梯形、矩形或倾斜形状。焊料材料可形成于柱状结构上表面上。因此,焊接柱状凸块之成品形成细微间距(fine pitch)封装焊料连接,此结构比先前技术更具可靠度(reliable)。