公开(公告)号：US20070277907A1

公开(公告)日：2007-12-06

申请号：US11828640

申请日：2007-07-26

申请人： Osama Musa

发明人： Osama Musa

IPC分类号： B23K35/362

CPC分类号： B23K35/362

摘要： A method of fluxing a solder or a metal substrate uses a fluxing composition that comprises a fluxing agent, in which the fluxing agent is a benzotriazole or a benzotriazole adduct. The adduct contains a benzotriazole segment and a segment with a curable and polymerizable functionality.

摘要翻译： 焊剂或金属基材的助熔剂的方法使用包含助熔剂的助熔剂组合物，其中助熔剂是苯并三唑或苯并三唑加合物。 加合物含有苯并三唑段和具有可固化和可聚合官能团的链段。

公开(公告)号：US20070095432A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11265577

申请日：2005-11-02

申请人： Osama Musa

发明人： Osama Musa

IPC分类号： B23K35/362

CPC分类号： B23K35/362

摘要： A fluxing composition comprises a fluxing agent, in which the fluxing agent is a benzotriazole or a benzotriazole adduct. The adduct contains a benzotriazole segment and a segment with a curable and polymerizable functionality.

摘要翻译： 助熔剂组合物包含助熔剂，其中助熔剂是苯并三唑或苯并三唑加合物。 加合物含有苯并三唑段和具有可固化和可聚合官能团的链段。

公开(公告)号：US20060272747A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11144571

申请日：2005-06-03

申请人： Renyi Wang ,  Zhen Liu ,  Lirong Bao ,  Trang Tran ,  Osama Musa

发明人： Renyi Wang ,  Zhen Liu ,  Lirong Bao ,  Trang Tran ,  Osama Musa

IPC分类号： B23K35/34

CPC分类号： H01L21/563 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  H01L23/293 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12044 ,  H05K3/3489 ,  H01L2924/00

摘要： A fluxing composition comprises a fluxing agent in which the fluxing agent is a compound having (i) an aromatic ring, (ii) at least one —OH, —NHR (where R is hydrogen or lower alkyl), or —SH group (iii) an electron-withdrawing or electron-donating substituent on the aromatic ring, and (iv) no imino group.

摘要翻译： 助熔剂组合物包含助熔剂，其中助熔剂是具有（i）芳环，（ii）至少一个-OH，-NHR（其中R是氢或低级烷基）或-SH基团（iii）的化合物 ）芳环上的吸电子或给电子取代基，（iv）不含亚氨基。

公开(公告)号：US20060030672A1

公开(公告)日：2006-02-09

申请号：US11248490

申请日：2005-10-12

申请人： Nikola Nikolic ,  Ruzhi Zhang ,  Osama Musa ,  Hwail Jin ,  Bing Wu

发明人： Nikola Nikolic ,  Ruzhi Zhang ,  Osama Musa ,  Hwail Jin ,  Bing Wu

IPC分类号： C08F267/10 ,  C08F32/00

CPC分类号： C08F267/10 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00 ,  C08L55/00 ,  C09J5/10 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00

摘要： This invention is a film adhesive prepared from an adhesive composition comprising a polymer system, a film forming rubber compound, and curing agents for the polymeric system. The polymer system comprises a base polymer and electron donor and electron acceptor functionality.

公开(公告)号：US20050137340A1

公开(公告)日：2005-06-23

申请号：US11044374

申请日：2005-01-27

申请人： Nikola Nikolic ,  Ruzhi Zhang ,  Osama Musa ,  Hwail Jin ,  Bing Wu ,  David Shenfield

发明人： Nikola Nikolic ,  Ruzhi Zhang ,  Osama Musa ,  Hwail Jin ,  Bing Wu ,  David Shenfield

IPC分类号： C09J7/00 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00 ,  C08L55/00 ,  C09J5/10 ,  C09J11/06 ,  C09J109/02 ,  C09J125/08 ,  C09J133/00 ,  C09J133/20 ,  C09J157/00 ,  C09J201/00 ,  C09J201/02 ,  C08L1/00

CPC分类号： C08F267/10 ,  C08L25/00 ,  C08L33/00 ,  C08L55/00 ,  C09J5/10 ,  C09J11/06 ,  C09J2205/114 ,  C09J2425/00 ,  C09J2433/00 ,  C09J2455/00

摘要： This invention is a film adhesive prepared from an adhesive composition comprising a polymer system, a film forming rubber compound, and curing agents for the polymeric system. The polymer system comprises a base polymer and electron donor and electron acceptor functionality.

摘要翻译： 本发明是由包含聚合物体系，成膜橡胶化合物和用于聚合物体系的固化剂的粘合剂组合物制备的薄膜粘合剂。 聚合物体系包括基础聚合物和电子给体和电子受体官能团。

公开(公告)号：US20070232802A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US10549899

申请日：2004-01-16

申请人： Osama Musa

发明人： Osama Musa

IPC分类号： C07D251/06

CPC分类号： C07D251/30 ,  C07D403/12 ,  C07D403/14

摘要： Isocyanurate compounds or resins have the structure (I) in which Y is an hydroxyl group —OH or a maleimide group Formula (II) provided that at least one maleimide group is present, and Q is any divalent organic moiety, aliphatic or aromatic.

摘要翻译： 异氰酸酯化合物或树脂具有其中Y为羟基-OH或式（II）的马来酰亚胺基团（II）的结构（I），条件是存在至少一个马来酰亚胺基团，Q为任何二价有机部分，脂族或芳族。

公开(公告)号：US20070037951A1

公开(公告)日：2007-02-15

申请号：US11505083

申请日：2006-08-16

申请人： Osama Musa

发明人： Osama Musa

IPC分类号： C09J183/05 ,  C08L83/05 ,  C08G77/12

CPC分类号： C08G77/38 ,  C08L83/06

摘要： A linear or cyclic siloxane compound contains pendant carbon to carbon double bonds, Si—H bonds, and pendant oxetane functionality. These compounds have two curing temperatures, one associated with a hydrosilation reaction between the carbon to carbon double bond and the Si—H entity, and the other associated with the ring opening of the oxetane.

摘要翻译： 线性或环状硅氧烷化合物含有碳 - 碳双键，Si-H键和氧杂环丁酮侧链官能团。 这些化合物具有两个固化温度，一个与碳与碳双键之间的硅氢化反应和Si-H实体相关，另一个与氧杂环丁烷的开环有关。

公开(公告)号：US20060289839A1

公开(公告)日：2006-12-28

申请号：US11166860

申请日：2005-06-23

申请人： Gordon Emmerson ,  Harry Kuder ,  Osama Musa

发明人： Gordon Emmerson ,  Harry Kuder ,  Osama Musa

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： C08K5/098 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  H05K3/321

摘要： A conductive resin composition containing a curable resin, such as an adhesive resin, and a conductive metal filler, has improved conductivity through the addition of a metal salt of a carboxylic acid to the composition.

摘要翻译： 含有可固化树脂的粘合剂树脂和导电金属填料的导电树脂组合物通过向组合物中加入羧酸金属盐而具有改进的导电性。

公开(公告)号：US20060284141A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11157611

申请日：2005-06-21

申请人： Osama Musa

发明人： Osama Musa

IPC分类号： H01B1/12

CPC分类号： C08K5/0091 ,  C08K5/3415 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/095 ,  H05K2203/121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A conductive resin composition comprises a resin, a conductive filler, and the metal salt of a compound containing maleimide functionality.

摘要翻译： 导电树脂组合物包含树脂，导电填料和含有马来酰亚胺官能团的化合物的金属盐。

公开(公告)号：US20060263928A1

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US10555291

申请日：2004-02-17

申请人： Osama Musa ,  Rushi Zhang

发明人： Osama Musa ,  Rushi Zhang

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： C07D263/10 ,  C07D263/14 ,  C07D413/12 ,  C08G61/00 ,  C08G61/02 ,  C08G73/02 ,  H01L21/563 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： An assembly of a semiconductor die attached to a substrate is made with a composition comprising compounds that contain an oxazoline functionality and an electron acceptor or an electron donor functionality. Electron donor functionalities include styrenic, cinnamyl, and vinyl ether groups. Electron acceptor functionalities include maleimide, acrylate, fumarate, and maleate groups. An exemplary compound has the structure: formula (I).