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    METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING LANDLESS VIA
    92.
    发明申请
    METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING LANDLESS VIA 审中-公开
    印刷电路板的制造方法，包括无线电

    公开(公告)号：US20120066902A1

    公开(公告)日：2012-03-22

    申请号：US13301063

    申请日：2011-11-21

    申请人： Han Kim ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Chang Gun Oh

    发明人： Han Kim ,  Je Gwang Yoo ,  Chang Sup Ryu ,  Chang Gun Oh

    IPC分类号： H05K3/10

    CPC分类号： H05K1/116 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/427 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09545 ,  Y10T29/49165

    摘要： A method of manufacturing a printed circuit board, including: preparing a double-sided substrate which comprises an insulating layer, a first copper layer formed on one side of the insulating layer and a second copper layer formed on the other side of the insulating layer; forming a via-hole through the second copper layer and the insulating layer; forming a plating layer on an inner wall of the via-hole; and forming, on the double-sided substrate, a via, a first circuit layer including a circuit pattern that is formed on a surface of the via having a minimum diameter and has a line width smaller than the minimum diameter of the via, and a second circuit layer including a lower land.

    摘要翻译： 一种制造印刷电路板的方法，包括：制备双面基板，其包括绝缘层，形成在所述绝缘层的一侧上的第一铜层和形成在所述绝缘层的另一侧上的第二铜层; 通过所述第二铜层和所述绝缘层形成通孔; 在所述通孔的内壁上形成镀层; 并且在双面基板上形成通孔，包括形成在具有最小直径并且具有小于通孔的最小直径的线宽度的通孔的表面上的电路图案的第一电路层，以及 第二电路层包括较低的焊盘。

    Printed circuit board having electromagnetic bandgap structure
    93.
    发明授权
    Printed circuit board having electromagnetic bandgap structure 有权
    具有电磁带隙结构的印刷电路板

    公开(公告)号：US07943864B2

    公开(公告)日：2011-05-17

    申请号：US12213291

    申请日：2008-06-17

    申请人： Han Kim ,  Hak-Sun Kim ,  Chang-Sup Ryu

    发明人： Han Kim ,  Hak-Sun Kim ,  Chang-Sup Ryu

    IPC分类号： H05K1/11

    CPC分类号： H01P5/184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15192 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K1/162 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663

    摘要： In accordance with an embodiment, the printed circuit board, having an analog circuit and a digital circuit includes: a first metal layer and a second metal layer, one of the first metal layer and the second metal layer being a power layer and the other being a ground layer; a third metal layer, layer-built between the first metal layer and the second metal layer; and a mushroom type structure including a via connected to a metal plate, the metal plate being arranged in a space between circuit patterns of the third metal layer.

    摘要翻译： 根据实施例，具有模拟电路和数字电路的印刷电路板包括：第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层中的一个是功率层，另一个是 地层; 在第一金属层和第二金属层之间层叠的第三金属层; 以及包括连接到金属板的通孔的蘑菇型结构，所述金属板被布置在所述第三金属层的电路图案之间的空间中。

    Electromagnetic bandgap structure and printed curcuit board
    95.
    发明申请
    Electromagnetic bandgap structure and printed curcuit board 有权
    电磁带隙结构和印刷电路板

    公开(公告)号：US20090038840A1

    公开(公告)日：2009-02-12

    申请号：US12222057

    申请日：2008-07-31

    申请人： Han Kim ,  Je-Gwang Yoo ,  Chang-Sup Ryu

    发明人： Han Kim ,  Je-Gwang Yoo ,  Chang-Sup Ryu

    IPC分类号： H05K9/00

    CPC分类号： H05K9/0039 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0236 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

    摘要： Disclosed are an electromagnetic bandgap structure and a printed circuit board including the same. In accordance with an embodiment of the present invention, the printed circuit board can include a dielectric layer, a plurality of conductive plates, and a stitching via, which is configured to electrically connect the conductive plates to each other. The stitching via can pass through the dielectric layer, and a part of the stitching via can be placed in a planar surface that is different from a planar surface in which the conductive plates are placed. With the present invention, the electromagnetic bandgap structure can prevent a signal of a predetermined frequency band from being transferred.

    摘要翻译： 公开了一种电磁带隙结构和包括该电阻带隙结构的印刷电路板。 根据本发明的实施例，印刷电路板可以包括介电层，多个导电板和缝合通孔，其被配置为将导电板彼此电连接。 缝合通孔可以穿过介电层，并且缝合通孔的一部分可以放置在与放置导电板的平坦表面不同的平面表面中。 利用本发明，电磁带隙结构可以防止预定频带的信号被传送。

    MP3 player
    96.
    外观设计
    MP3 player 有权

    公开(公告)号：USD565597S1

    公开(公告)日：2008-04-01

    申请号：US29287316

    申请日：2007-07-23

    申请人： Han Kim

    设计人： Han Kim

    Multimedia player
    97.
    外观设计
    Multimedia player 有权
    多媒体播放器

    公开(公告)号：USD565596S1

    公开(公告)日：2008-04-01

    申请号：US29287315

    申请日：2007-07-23

    申请人： Han Kim

    设计人： Han Kim

    Drill bit for PCB
    99.
    发明申请
    Drill bit for PCB 审中-公开
    钻头用于PCB

    公开(公告)号：US20070286693A1

    公开(公告)日：2007-12-13

    申请号：US11727629

    申请日：2007-03-27

    申请人： Seung Hyun Cho ,  Han Kim ,  Sun Joong Ryu ,  Il Soung Yoon

    发明人： Seung Hyun Cho ,  Han Kim ,  Sun Joong Ryu ,  Il Soung Yoon

    IPC分类号： B23D77/00

    CPC分类号： B23B51/02 ,  B23B41/14 ,  B23B51/08 ,  B23B2228/36 ,  B23D77/00 ,  B23D77/12 ,  H05K3/0047 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T408/909

    摘要： Disclosed is a drill bit for making a hole through stacked PCBs includes a drill part formed with drilling edges on an outer surface thereof and brought into contact with the PCBs, that is, a workpiece in which to make the hole; a reamer part formed on the rear end of the drill part and having at least one reaming edge for finishing the surface of the hole; and a shank part formed on the rear end of the reamer part and mounted to a machine tool.

    摘要翻译： 公开了一种用于通过堆叠的PCB制造孔的钻头，其包括在其外表面上形成有钻孔边缘并与PCB接触的钻头部分，即在其中制造孔的工件; 钻孔部分，其形成在钻头部分的后端，并且具有至少一个用于完成孔表面的铰孔边缘; 以及形成在扩孔器部分的后端上并安装到机床上的柄部分。