公开(公告)号：US4661384A

公开(公告)日：1987-04-28

申请号：US746913

申请日：1985-06-20

申请人： Kirkor Sirinyan ,  Rudolf Merten ,  Gerhard D. Wolf

发明人： Kirkor Sirinyan ,  Rudolf Merten ,  Gerhard D. Wolf

IPC分类号： C23C18/30 ,  C07D269/00 ,  C07D323/00 ,  C07F1/00 ,  C07F15/00 ,  C23C18/28

CPC分类号： C23C18/28

摘要： Activation baths containing an organometallic compound based on elements of sub-group 1 or 8 of the periodic table with a "guest/host" interrelationship are outstandingly suitable for electroless metallization of preferably non-metallic substrates. Activators of palladium compounds and cyclic crown ethers are particularly suitable.

摘要翻译： 含有基于元素周期表第1或第8组元素的有机金属化合物的活化浴具有“客体/主体”相互关系，优选非优选非金属基材的无电镀金属化。 钯化合物和环冠醚的活化剂是特别合适的。

公开(公告)号：US4568571A

公开(公告)日：1986-02-04

申请号：US665242

申请日：1984-10-26

申请人： Kirkor Sirinyan ,  Gerhard D. Wolf ,  Rudolf Merten ,  Ulrich von Gizycki

发明人： Kirkor Sirinyan ,  Gerhard D. Wolf ,  Rudolf Merten ,  Ulrich von Gizycki

IPC分类号： C23C18/30 ,  C08J7/12 ,  C23C18/28 ,  H05K1/03 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  B05D3/04 ,  B05D3/10

CPC分类号： C08J7/12 ,  C23C18/28 ,  C08J2377/00 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381

摘要： A mild activation process for the adhesion-activation of polyamide mouldings for electroless metallization comprises treating the substrates, successively or simultaneously, with the solution of a mixture of CaCl.sub.2, LiCl and/or MgCl.sub.2 with AlCl.sub.3, FeCl.sub.3 and/or TiCl.sub.4 in a lower alcohol and with an activator solution based on inorganic complex compounds of the formulaM.sup.n+ [E.sup.m+ Hal.sub.z.sup.- ]in whichM represents two hydrogen or alkali metal atoms or one alkaline earth metal atom,Hal represents a halogen, preferably Cl, andE represents a noble metal atom of the 1st or 8th subgroup of the periodic table, having the valency m and the coordination number z (z-m=n),or with customary colloidal or ionic systems of these noble metals.

摘要翻译： 用于无电镀金属化的聚酰胺模制品的粘合活化的温和活化方法包括用CaCl 2，LiCl和/或MgCl 2的混合物与AlCl 3，FeCl 3和/或TiCl 4在低级醇中的溶液连续或同时地处理底物 和基于式Mn + [Em + Halz-]的无机络合物的活化剂溶液，其中M表示两个氢或碱金属原子或一个碱土金属原子，Hal表示卤素，优选Cl，E表示贵金属 具有化合价m和配位数z（zm = n）的元素周期表第1或第8族的金属原子，或与这些贵金属的常规胶体或离子体系。

公开(公告)号：US5182135A

公开(公告)日：1993-01-26

申请号：US673172

申请日：1991-03-18

申请人： Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Hanns P. Muller ,  Ulrich von Gizycki ,  Martin Wienkenhover

发明人： Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Hanns P. Muller ,  Ulrich von Gizycki ,  Martin Wienkenhover

IPC分类号： C23C18/28 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23C18/28 ,  H05K3/181 ,  H05K3/387

摘要： Activator formulations which contain an aromatic polyurethane as binder are highly suitable for the preparation of non-metallic substrate surfaces for currentless metallization.The metal coatings produced are distinguished by good adhesion.

摘要翻译： 含有芳族聚氨酯作为粘合剂的活性剂配方非常适用于制备无金属化的非金属基材表面。 所生产的金属涂层具有良好的附着力。

公开(公告)号：US4913768A

公开(公告)日：1990-04-03

申请号：US293261

申请日：1989-01-04

申请人： Gerhard D. Wolf ,  Kirkor Sirinyan ,  Ulrich von Gizycki ,  Rudolf Merten ,  Friedrich Langer

发明人： Gerhard D. Wolf ,  Kirkor Sirinyan ,  Ulrich von Gizycki ,  Rudolf Merten ,  Friedrich Langer

IPC分类号： H05K3/24 ,  C23C2/02 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38 ,  H05K3/42

CPC分类号： C23C2/02 ,  H05K3/108 ,  H05K3/181 ,  H05K3/381 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49165

摘要： Conductor boards with well adhering conductor tracks are obtained if the substrates, which are clad on both sides with copper foils, have said cladding removed chemically or mechanically, are activated, if necessary sensitized, and are provided with a 0.05-2.0 .mu.m thick layer of nickel, cobalt, manganese, a nickel/iron or nickel/cobalt mixture in an electroless metallizing bath, a 0.5-5.0 .mu.m thick copper layer is applied in a subsequent copper bath and the conductor pattern is then built up by the standard semi-additive methods.

摘要翻译： 如果需要增敏的情况下，如果需要增敏的情况下，如果用铜箔包覆的基片具有化学或机械去除的所述包层被激活，并且设置有0.05-2.0μm厚的层，则获得具有良好粘附的导体轨迹的导体板 的镍，钴，锰，镍/铁或镍/钴混合物，在随后的铜浴中加入0.5-5.0μm厚的铜层，然后将导体图案由标准半 加法方法。

公开(公告)号：US4764401A

公开(公告)日：1988-08-16

申请号：US7706

申请日：1987-01-28

申请人： Kirkor Sirinyan ,  Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Harold Ebneth ,  Rudolf Merten

发明人： Kirkor Sirinyan ,  Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Harold Ebneth ,  Rudolf Merten

IPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/18 ,  C23C18/28 ,  H05K3/18 ,  B05D3/04 ,  B05D1/18 ,  B05D3/10

CPC分类号： C23C18/28

摘要： A mild and simple process of activating substrate surfaces for the purpose of currentless metallization comprises using organometallic compounds of elements of the groups 1B and 8 of the Periodic System of Elements whose organic moiety has at least one functional group over and above the groups required for binding the metal are used for activation.

摘要翻译： 为了无电流金属化的目的，激活底物表面的温和和简单的方法包括使用元素周期表的元素组1B和8元素的有机金属化合物，其有机部分具有超过结合所需基团的至少一个官能团 金属用于激活。

公开(公告)号：US4572960A

公开(公告)日：1986-02-25

申请号：US438190

申请日：1982-11-01

申请人： Harold Ebneth ,  Hans G. Fitzky ,  Gerhard D. Wolf ,  Henning Giesecke

发明人： Harold Ebneth ,  Hans G. Fitzky ,  Gerhard D. Wolf ,  Henning Giesecke

IPC分类号： A41D31/00 ,  D04B21/12 ,  D06M11/83 ,  G21F3/02

CPC分类号： D04B21/12 ,  A41D31/0072 ,  D06M11/83

摘要： Metallized, particularly nickel-coated, knitted net fabrics are suitable for protecting the eyes against microwave radiation with very little adverse effect upon the field of vision, particularly when the mesh width of the knitted net fabrics amounts to

摘要翻译： 金属化的，特别是镍涂层的针织网织物适用于保护眼睛免受微波辐射，对视野具有非常小的不利影响，特别是当针织网织物的网孔宽度<0.25λ，优选<0.1λ ，λ是在上限频率处被屏蔽的辐射的波长。

公开(公告)号：US4493861A

公开(公告)日：1985-01-15

申请号：US449043

申请日：1982-12-13

申请人： Kirkor Sirinyan ,  Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Harold Ebneth ,  Rudolf Merten

发明人： Kirkor Sirinyan ,  Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Harold Ebneth ,  Rudolf Merten

IPC分类号： C23C18/30 ,  C08J7/04 ,  C23C18/28 ,  B05D3/10

CPC分类号： C23C18/28

摘要： A simple and mild method of activating substrate surfaces for currentless metallization involves activating by means of organometallic compounds of elements of the 1st and 8th sub-Groups of the Periodic Table of Elements in which the organic moiety consists of oligomeric, prepolymeric or polymeric compounds containing double bonds.

摘要翻译： 用于无电镀金属化的活化底物表面的简单和温和的方法包括通过元素周期表第1和第8族的元素的有机金属化合物进行活化，其中有机部分由含双键的低聚预聚物或聚合物组成 债券。

公开(公告)号：US4832989A

公开(公告)日：1989-05-23

申请号：US72456

申请日：1987-07-10

申请人： Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Joachim Probst ,  Klaus Schuster

发明人： Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf ,  Joachim Probst ,  Klaus Schuster

IPC分类号： C23C18/20 ,  C23C18/28 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC分类号： C23C18/28 ,  H05K3/181 ,  H05K3/387

摘要： Activator formulations which contain copolymers of (meth)acrylonitrile, styrenes, acrylates and/or unsaturated acids as binders are excellently suitable for preparing nonmetallic substrate surfaces for electroless metallization.The metal deposits produced are notable for good bond strength.

摘要翻译： 含有（甲基）丙烯腈，苯乙烯，丙烯酸酯和/或不饱和酸作为粘合剂的共聚物的活化剂配方非常适用于制备无金属化的非金属基材表面。 生产的金属沉积物具有良好的粘合强度。

公开(公告)号：US4636441A

公开(公告)日：1987-01-13

申请号：US785175

申请日：1985-10-07

申请人： Kirkor Sirinyan ,  Gerhard D. Wolf ,  Ulrich von Gizycki ,  Rudolf Merten

发明人： Kirkor Sirinyan ,  Gerhard D. Wolf ,  Ulrich von Gizycki ,  Rudolf Merten

IPC分类号： C23C18/28 ,  C23C18/30 ,  H05K3/18 ,  B32B9/04

CPC分类号： H05K3/181 ,  C23C18/28 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31699

摘要： For the electroless metallization of base carriers for the manufacture of printed circuit boards, those carrier materials are outstandingly suitable on which complex compounds are built up in which the ligands and the ions to be complexed have entered a "host-guest interrelationship". Examples of such activator compounds are complexes of crown ethers, cryptands and the like. The resulting printed circuit boards are distinguished by the high adhesive strengths of the metals deposited on them.

摘要翻译： 对于用于制造印刷电路板的基底载体的无电金属化，这些载体材料非常适合于其中复合化合物被构建，其中配体和待络合的离子进入“主客体相互关系”。 这种活化剂化合物的实例是冠醚，穴状物等的复合物。 所得印刷电路板的特征在于沉积在其上的金属的高粘合强度。

公开(公告)号：US4614684A

公开(公告)日：1986-09-30

申请号：US419098

申请日：1982-09-16

申请人： Harold Ebneth ,  Lothar Preis ,  Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf

发明人： Harold Ebneth ,  Lothar Preis ,  Henning Giesecke ,  Gerhard D. Wolf

IPC分类号： C23C18/16 ,  B29C70/10 ,  B29C70/88 ,  B32B5/00 ,  C08J5/06 ,  D01F9/08 ,  D06M11/83 ,  H01B1/22 ,  B29C43/20 ,  B29D9/00 ,  B32B15/08

CPC分类号： C08J5/06 ,  B29C70/10 ,  B29C70/885 ,  D06M11/83 ,  H01B1/22 ,  B29K2277/00 ,  B29K2995/0005 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/2964 ,  Y10T428/2967 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T442/339

摘要： A fabric reinforced composite having increased bond strength between impregnating resin and polyaramide reinforcing fabric and method for making the composite including using metal coated polyaramide fabric as the reinforcing material. The metal is deposited by a non-electrical method.

摘要翻译： 一种织物增强复合材料，其在浸渍树脂和聚酰胺增强织物之间具有增加的粘合强度，以及用于制造复合材料的方法，包括使用金属涂覆的聚芳酰胺织物作为增强材料。 金属通过非电气方法沉积。