公开(公告)号：US20050263871A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US11133966

申请日：2005-05-20

申请人： Yasuhiro Shinma ,  Junichi Kasai ,  Kouichi Meguro ,  Masanori Onodera ,  Junji Tanaka

发明人： Yasuhiro Shinma ,  Junichi Kasai ,  Kouichi Meguro ,  Masanori Onodera ,  Junji Tanaka

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/565 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of fabricating a semiconductor device includes the steps of providing a heat-resistant sheet on an interposer so as to cover electrode terminals provided on the interposer, and sealing a semiconductor chip on the interposer sandwiched between molds with a sealing material. The electrode terminals are covered by the heat-resistant resin for protection, and the semiconductor chip is then sealed with resin. It is thus possible to avoid the problem in which contaminations adhere to the electrode terminals. This makes it possible to prevent the occurrence of resin burrs on the interposer and contamination of the electrode pads and to improve the production yield.

摘要翻译： 一种制造半导体器件的方法包括以下步骤：在插入件上设置耐热片，以覆盖设置在插入件上的电极端子，并用密封材料密封夹在模具之间的插入件上的半导体芯片。 电极端子由耐热树脂覆盖以保护，然后用树脂密封半导体芯片。 因此可以避免污染物附着在电极端子上的问题。 这使得可以防止中介层上的树脂毛刺的发生和电极焊盘的污染并提高生产率。

公开(公告)号：US09142440B2

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US12315417

申请日：2008-12-03

申请人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junichi Kasai ,  Yasuhiro Shinma ,  Koji Taya ,  Junji Tanaka

发明人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junichi Kasai ,  Yasuhiro Shinma ,  Koji Taya ,  Junji Tanaka

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L21/683 ,  H01L21/673 ,  H01L25/10 ,  H01L25/00 ,  H01L25/065

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/67336 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/3511

摘要： A method of producing a carrier structure for fabricating a stacked-type semiconductor device includes laminating thin plates for a lower carrier associated with an upper carrier. The method includes forming openings in the thin plates by etching or electric discharge machining. The lower carrier includes a magnet that is buried therein and the magnet maintains contact between the lower carrier and the upper carrier. A thin plate of the laminated thin plates is provided on each opposing surface of the magnet. The lower carrier further includes multiple magnets arranged around a periphery of the lower carrier and through a center region of the lower carrier that is between magnets on the periphery.

摘要翻译： 制造叠层型半导体器件的载体结构的方法包括层叠与上载体相关联的下载体的薄板。 该方法包括通过蚀刻或放电加工在薄板上形成开口。 下载体包括埋在其中的磁体，并且磁体保持下载体和上载体之间的接触。 层叠薄板的薄板设置在磁体的每个相对表面上。 下载体还包括多个磁体，其布置在下载体的周边周围并且穿过位于外围的磁体之间的下载体的中心区域。

公开(公告)号：US07834470B2

公开(公告)日：2010-11-16

申请号：US12491092

申请日：2009-06-24

申请人： Koji Taya ,  Masanori Onodera ,  Junji Tanaka ,  Kouichi Meguro

发明人： Koji Taya ,  Masanori Onodera ,  Junji Tanaka ,  Kouichi Meguro

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  H01L21/565 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention include a semiconductor device and a method therefore, the method includes disposing a sheet-shaped resin at a side opposite to the chip mounting portion mounting semiconductor chips to be mounted on the chip mounting portion, and forming a resin sealing portion between the sheet-shaped resin and the chip mounting portion, to seal the semiconductor chips. According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a semiconductor device and a fabrication method therefore, by which it is possible to reduce the size of the package and to prevent the generation of an unfilled portion in a resin sealing portion or a filler-removed portion or to prevent the exposure of wire from the resin sealing portion.

摘要翻译： 本发明包括一种半导体器件及其方法，其特征在于，该方法包括在安装半导体芯片的芯片安装部分相对的一侧设置片状树脂以安装在芯片安装部分上，并且在该芯片安装部分之间形成树脂密封部分 片状树脂和芯片安装部分，以密封半导体芯片。 根据本发明的一个方面，可以提供一种半导体器件及其制造方法，由此可以减小封装的尺寸并防止在树脂密封部分中产生未填充部分 填料去除部分或防止电线从树脂密封部分暴露。

公开(公告)号：US07626253B2

公开(公告)日：2009-12-01

申请号：US11514390

申请日：2006-08-30

申请人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka

发明人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/50 ,  G06F1/183 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

摘要： The present invention provides a semiconductor device and a fabrication method therefor, the semiconductor device including a first semiconductor chip (20) disposed on a substrate (10), a first sealing resin (26) sealing the first semiconductor chip (20), a built-in semiconductor device (30) disposed on the first sealing resin (26), and a second sealing resin (36) sealing the first sealing resin (26) and the built-in semiconductor device (30) and covering a side surface (S) of the substrate (10). According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a high-quality semiconductor device and a fabrication method therefor, in which downsizing and cost reduction can be realized.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括设置在基板（10）上的第一半导体芯片（20），密封第一半导体芯片（20）的第一密封树脂（26），内置 - 设置在第一密封树脂（26）上的半导体器件（30）和密封第一密封树脂（26）和内置半导体器件（30）并覆盖侧表面（S）的第二密封树脂（36） ）的基板（10）。 根据本发明的一个方面，可以提供一种能够实现小型化和降低成本的高品质半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：US07566978B2

公开(公告)日：2009-07-28

申请号：US11654703

申请日：2007-01-17

申请人： Koji Taya ,  Masanori Onodera ,  Junji Tanaka ,  Kouichi Meguro

发明人： Koji Taya ,  Masanori Onodera ,  Junji Tanaka ,  Kouichi Meguro

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L21/56 ,  B29C45/02 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1671 ,  H01L21/565 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention include a semiconductor device and a method therefor, the method includes disposing a sheet-shaped resin at a side opposite to the chip mounting portion mounting semiconductor chips to be mounted on the chip mounting portion, and forming a resin sealing portion between the sheet-shaped resin and the chip mounting portion, to seal the semiconductor chips. According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a semiconductor device and a fabrication method therefor, by which it is possible to reduce the size of the package and to prevent the generation of an unfilled portion in a resin sealing portion or a filler-removed portion or to prevent the exposure of wire from the resin sealing portion.

摘要翻译： 本发明包括一种半导体器件及其方法，该方法包括在安装半导体芯片的芯片安装部分相对的一侧设置片状树脂以安装在芯片安装部分上，并且在该芯片安装部分之间形成树脂密封部分 片状树脂和芯片安装部分，以密封半导体芯片。 根据本发明的一个方面，可以提供一种半导体器件及其制造方法，通过该半导体器件及其制造方法，可以减小封装的尺寸并防止在树脂密封部分中产生未填充部分 填料去除部分或防止电线从树脂密封部分暴露。

公开(公告)号：US20070045876A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：US11514390

申请日：2006-08-30

申请人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka

发明人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L25/50 ,  G06F1/183 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

摘要： The present invention provides a semiconductor device and a fabrication method therefor, the semiconductor device including a first semiconductor chip (20) disposed on a substrate (10), a first sealing resin (26) sealing the first semiconductor chip (20), a built-in semiconductor device (30) disposed on the first sealing resin (26), and a second sealing resin (36) sealing the first sealing resin (26) and the built-in semiconductor device (30) and covering a side surface (S) of the substrate (10). According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a high-quality semiconductor device and a fabrication method therefor, in which downsizing and cost reduction can be realized.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括设置在基板（10）上的第一半导体芯片（20），密封第一半导体芯片（20）的第一密封树脂（26），内置 - 设置在第一密封树脂（26）上的半导体器件（30）和密封第一密封树脂（26）和内置半导体器件（30）并覆盖侧表面（S）的第二密封树脂（36） ）的基板（10）。 根据本发明的一个方面，可以提供一种能够实现小型化和降低成本的高品质半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：US20050269682A1

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：US11126739

申请日：2005-05-11

申请人： Masanori Onodera ,  Junichi Kasai ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka ,  Yasuhiro Shinma ,  Koji Taya

发明人： Masanori Onodera ,  Junichi Kasai ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka ,  Yasuhiro Shinma ,  Koji Taya

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/02 ,  H01L25/10

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L25/105 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2224/16 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331

摘要： A carrier for a stacked type semiconductor device includes a lower carrier having a first accommodating portion that accommodates a first semiconductor device, and an upper carrier having a second accommodating portion that accommodates a second semiconductor device stacked on the first semiconductor device so as to be placed in position on the first semiconductor device. It is thus possible to eliminate an additional device used for stacking the semiconductor device, and thereby reduce the cost.

摘要翻译： 叠层型半导体器件的载体包括具有容纳第一半导体器件的第一容纳部分的下载体和具有第二容纳部分的上载体，所述第二容纳部分容纳堆叠在第一半导体器件上的第二半导体器件以便放置 在第一半导体器件上的位置。 因此，可以消除用于堆叠半导体器件的附加装置，从而降低成本。

公开(公告)号：US07859096B2

公开(公告)日：2010-12-28

申请号：US12624117

申请日：2009-11-23

申请人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka

发明人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junji Tanaka

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/50 ,  G06F1/183 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/66 ,  H01L24/11 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85986 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06548 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/4554

摘要： The present invention provides a semiconductor device and a fabrication method therefor, the semiconductor device including a first semiconductor chip disposed on a substrate, a first sealing resin sealing the first semiconductor chip, a built-in semiconductor device disposed on the first sealing resin, and a second sealing resin sealing the first sealing resin and the built-in semiconductor device and covering a side surface of the substrate. According to an aspect of the present invention, it is possible to provide a high-quality semiconductor device and a fabrication method therefor, in which downsizing and cost reduction can be realized.

摘要翻译： 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，所述半导体器件包括设置在基板上的第一半导体芯片，密封第一半导体芯片的第一密封树脂，设置在第一密封树脂上的内置半导体器件，以及 密封第一密封树脂和内置半导体器件并覆盖基板的侧表面的第二密封树脂。 根据本发明的一个方面，可以提供一种能够实现小型化和降低成本的高品质半导体器件及其制造方法。

公开(公告)号：US07696616B2

公开(公告)日：2010-04-13

申请号：US11339352

申请日：2006-01-25

申请人： Yasuhiro Shinma ,  Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Koji Taya ,  Junji Tanaka ,  Junichi Kasai

发明人： Yasuhiro Shinma ,  Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Koji Taya ,  Junji Tanaka ,  Junichi Kasai

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H05K1/144 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5387 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/023 ,  H05K1/147 ,  H05K1/189 ,  H05K3/361 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A stacked type semiconductor device includes semiconductor devices, interposers by which the semiconductor devices are stacked, the interposers having electrodes provided on sides thereof, and a connection substrate connecting the electrodes together. The electrodes provided on the sides of the interposers may be connected to the connection substrate by one of an electrically conductive adhesive or an anisotropically conductive film.

摘要翻译： 堆叠型半导体器件包括半导体器件，半导体器件堆叠的插入器，具有设置在其侧面上的电极的插入器以及将电极连接在一起的连接基板。 设置在插入件侧面的电极可以通过导电粘合剂或各向异性导电膜中的一种连接到连接基板。

公开(公告)号：US20090093085A1

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：US12315417

申请日：2008-12-03

申请人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junichi Kasai ,  Yasuhiro Shinma ,  Koji Taya ,  Junji Tanaka

发明人： Masanori Onodera ,  Kouichi Meguro ,  Junichi Kasai ,  Yasuhiro Shinma ,  Koji Taya ,  Junji Tanaka

IPC分类号： H01L21/71 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/67336 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/3511

摘要： A carrier structure for fabricating a stacked-type semiconductor device includes: a lower carrier that has laminated thin plates and has first openings for mounting first semiconductor packages thereon; and an upper carrier having second openings for mounting second semiconductor packages on the first semiconductor packages. The lower carrier composed of the laminated thin plates realizes an even plate thickness and reduces warps because stress is distributed to the thin plates. This results in an improved production yield. A pattern of the openings in the thin plates of the lower carrier may be formed by etching or electric discharging. The openings thus formed have reduced warps and burrs.

摘要翻译： 用于制造层叠型半导体器件的载体结构包括：具有叠层薄板并具有用于在其上安装第一半导体封装的第一开口的下载体; 以及具有用于将第二半导体封装安装在第一半导体封装上的第二开口的上载体。 由层压薄板构成的下部载体由于应力分布在薄板上，因此实现了均匀的板厚度并且减少了翘曲。 这导致提高的产量。 下载体的薄板中的开口的图案可以通过蚀刻或放电形成。 如此形成的开口减少了经纱和毛刺。