公开(公告)号：USD635535S1

公开(公告)日：2011-04-05

申请号：US29370860

申请日：2010-09-14

申请人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

公开(公告)号：US09423955B2

公开(公告)日：2016-08-23

申请号：US12244539

申请日：2008-10-02

申请人： Kyung-Lack Kim ,  Sang-Min Lee ,  Tae-Hun Kim

发明人： Kyung-Lack Kim ,  Sang-Min Lee ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： G06F3/0486 ,  G06F3/0488 ,  G06F3/0482 ,  H04N21/431 ,  H04N21/414

CPC分类号： G06F3/04886 ,  G06F3/0482 ,  G06F3/0488 ,  G06F2203/04808 ,  H04N21/41407 ,  H04N21/4314 ,  H04N21/4316

摘要： A method and device for reproducing contents of a mobile terminal having a touch screen, including: displaying on the touch screen a list of items corresponding to a plurality of contents stored in the mobile terminal; detecting a touch input to an item displayed in the list; displaying on the touch screen a reproduction screen display having a location and a size corresponding to a determined touch input location; and one of reproducing an entirety of a content corresponding to the touched item and reproducing only a portion of the content corresponding to the touched item in the reproduction screen display according to a detected touch type.

摘要翻译： 一种用于再现具有触摸屏的移动终端的内容的方法和装置，包括：在触摸屏上显示与存储在移动终端中的多个内容相对应的项目的列表; 检测对列表中显示的项目的触摸输入; 在触摸屏上显示具有与确定的触摸输入位置对应的位置和尺寸的再现屏幕显示; 并且根据检测到的触摸类型，再现与被触摸的项目相对应的内容的整体，并且仅再现与再现画面显示中的被触摸项目相对应的内容的一部分。

公开(公告)号：US09393343B2

公开(公告)日：2016-07-19

申请号：US11721374

申请日：2005-12-23

申请人： Jung-Nam Im ,  Jeong-Kyung Kim ,  Tae-Hun Kim

发明人： Jung-Nam Im ,  Jeong-Kyung Kim ,  Tae-Hun Kim

IPC分类号： A61B17/06 ,  A61L17/10 ,  A61L17/04 ,  D01F8/04 ,  A61B17/00

CPC分类号： A61L17/10 ,  A61B17/06166 ,  A61B2017/00526 ,  A61L17/04 ,  D01F8/04

摘要： The present invention relates to a monofilament suture and a preparation method thereof, more specifically, to a novel monofilament suture wherein two polymers having identical inherent properties are spun to have a cross-sectional structure of conjugated filaments, and said cross-section has interfaces between the spun polymers. The interfaces form a discontinuous cross-section along the radial direction and are distributed continuously along the fiber axis direction, thereby offering improved knot security and applicability to a variety of medical materials, and a preparation method thereof.

摘要翻译： 本发明涉及一种单丝缝合物及其制备方法，更具体地说，涉及一种新颖的单丝缝合物，其中将具有相同固有性质的两种聚合物纺丝成具有共轭长丝的横截面结构，并且所述横截面在 纺丝聚合物。 界面沿径向形成不连续的横截面，并沿着纤维轴线方向连续分布，从而提高了各种医疗材料的结点安全性和适用性及其制备方法。

公开(公告)号：US08754515B2

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：US13614931

申请日：2012-09-13

申请人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

发明人： Tae-Hun Kim ,  Jin-Woo Park ,  Dae-Young Choi ,  Mi-Yeon Kim ,  Sun-Hye Lee

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L21/00 ,  H01L25/065 ,  H01L25/10 ,  H01L25/00 ,  H01L21/78 ,  H01L23/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5226 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/14 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00012

摘要： Provided is a method of forming a package-on-package. An encapsulation is formed to cover a wafer using a wafer level molding process. The wafer includes a plurality of semiconductor chips and a plurality of through silicon vias (TSVs) passing through the semiconductor chips. The encapsulant may have openings aligned with the TSVs. The encapsulant and the semiconductor chips are divided to form a plurality of semiconductor packages. Another semiconductor package is stacked on one selected from the semiconductor packages. The other semiconductor package is electrically connected to the TSVs.

摘要翻译： 提供了一种形成封装封装的方法。 使用晶片级成型工艺形成覆盖晶片的封装。 晶片包括多个半导体芯片和穿过半导体芯片的多个通孔硅通孔（TSV）。 密封剂可以具有与TSV对齐的开口。 密封剂和半导体芯片被分割以形成多个半导体封装。 另一个半导体封装堆叠在从半导体封装中选择的一个上。 另一个半导体封装电连接到TSV。

公开(公告)号：US08184449B2

公开(公告)日：2012-05-22

申请号：US12206355

申请日：2008-09-08

申请人： Jung-Do Lee ,  Hak-Kyoon Byun ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Han ,  Seon-Hyang You

发明人： Jung-Do Lee ,  Hak-Kyoon Byun ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Han ,  Seon-Hyang You

IPC分类号： H05K7/10 ,  H05K7/12

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/48 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/181 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device includes a lower electronic part including a lower substrate, a lower chip structure disposed on the lower substrate, and a lower molding layer covering the lower chip structure and having a recessed region in an upper surface of the lower molding layer, and an upper electronic part including an upper substrate disposed on the lower electronic part, and an upper chip structure projecting from the upper substrate, wherein the recessed region of the lower molding layer receives the upper chip structure.

摘要翻译： 电子设备包括下电子部件，其包括下基板，设置在下基板上的下芯片结构，以及覆盖下芯片结构的下成型层，并且在下成型层的上表面具有凹部， 上部电子部件，其包括设置在下部电子部件上的上部基板和从上部基板突出的上部芯片结构，其中下部成型层的凹部区域接收上部芯片结构。

公开(公告)号：USD650345S1

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US29374116

申请日：2011-07-05

申请人： Tae-Hun Kim

设计人： Tae-Hun Kim

公开(公告)号：US08035122B2

公开(公告)日：2011-10-11

申请号：US11991143

申请日：2006-10-20

申请人： Jae-Pil Kim ,  Seung-Hyun Park ,  Tae-Hun Kim ,  Jae-Moon Lee ,  Young-Moon Yu

发明人： Jae-Pil Kim ,  Seung-Hyun Park ,  Tae-Hun Kim ,  Jae-Moon Lee ,  Young-Moon Yu

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention relates to light diffusion type light emitting diodes, more particularly, to a light emitting device having a large divergence angle by widely spreading an emitted light from a single color to a white color and a method thereof. The light emitting diode including the encapsulating layer according to the present invention is characterized by including at least two materials with different characteristics. According to the present invention, an encapsulating material for light emitting diode is mixed with at least two materials with a different polarity or a refractive index to easily form a light emitting diode. In addition, the light emitting diode die is bonded on the bottom surface of a cup, and an encapsulating material and microspheres are dispersed in the vicinity and upper portion of the light emitting diode and the entire light emitting diode, therefore the light emitting diode has a large and uniform divergence angle due to a light uniformly scattered and refracted. Furthermore, the microsphere particles with similar density to the encapsulating layer exist, thereby solving a problem of precipitation of particles, which occurs when the existing inorganic particles are dispersed.

摘要翻译： 本发明涉及光漫射型发光二极管，更具体地涉及通过广泛地将发射的光从单一颜色扩散到白色而具有大的发散角的发光器件及其方法。 包括根据本发明的封装层的发光二极管的特征在于包括具有不同特性的至少两种材料。 根据本发明，用于发光二极管的封装材料与具有不同极性或折射率的至少两种材料混合以容易地形成发光二极管。 此外，发光二极管管芯结合在杯的底面上，并且封装材料和微球体分散在发光二极管的附近和上部以及整个发光二极管中，因此发光二极管具有 由于光均匀分散和折射，发散角大而均匀。 此外，存在与包封层密度相似的微球颗粒，从而解决了当存在的无机颗粒分散时发生的颗粒沉淀的问题。

公开(公告)号：US07994643B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US12078694

申请日：2008-04-04

申请人： Heung-Kyu Kwon ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Kim

发明人： Heung-Kyu Kwon ,  Tae-Hun Kim ,  Sang-Uk Kim

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/02 ,  H01L27/15 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401

摘要： A chip stack package may include a substrate, semiconductor chips, a molding member and a controller. The substrate may have a wiring pattern. The semiconductor chips may be stacked on a first surface of the substrate. Further, the semiconductor chips may be electrically connected to the wiring pattern. The molding member may be formed on the first substrate covering the semiconductor chips. The controller may be arranged on a second surface of the substrate. The controller may be electrically connected to the wiring pattern. The controller may have a selection function for selecting operable semiconductor chip(s) among the semiconductor chips.

摘要翻译： 芯片堆叠封装可以包括衬底，半导体芯片，模制构件和控制器。 基板可以具有布线图案。 半导体芯片可以堆叠在基板的第一表面上。 此外，半导体芯片可以电连接到布线图案。 模制构件可以形成在覆盖半导体芯片的第一基板上。 控制器可以布置在基板的第二表面上。 控制器可以电连接到布线图案。 控制器可以具有用于选择半导体芯片中的可操作的半导体芯片的选择功能。

公开(公告)号：US07928435B2

公开(公告)日：2011-04-19

申请号：US12453144

申请日：2009-04-30

申请人： Sung-Yong Park ,  Tae-Je Cho ,  Tae-Hun Kim ,  Jong-Kook Kim ,  Byeong-Yeon Cho

发明人： Sung-Yong Park ,  Tae-Je Cho ,  Tae-Hun Kim ,  Jong-Kook Kim ,  Byeong-Yeon Cho

IPC分类号： H01L23/58

CPC分类号： H01L25/0657 ,  G01R31/31723 ,  G01R31/31813 ,  H01L22/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/49 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： An interposer chip may include an insulating substrate, conductive patterns, and a test pattern. The conductive patterns may be formed on the insulating substrate. Further, the conductive patterns may be electrically connected to conductive wires. The test pattern may be connected to the conductive patterns. A test current for testing an electrical connection between the conductive patterns and the conductive wires may flow through the test pattern. Thus, the interposer chip may have the test pattern connected to the conductive patterns, so that the test current may flow to the test pattern through the conductive wires and the conductive patterns. As a result, an electrical connection between the conductive wires and the conductive patterns may be identified based on the test current supplied to the test pattern.

摘要翻译： 插入器芯片可以包括绝缘基板，导电图案和测试图案。 导电图案可以形成在绝缘基板上。 此外，导电图案可以电连接到导电线。 测试图案可以连接到导电图案。 用于测试导电图案和导线之间的电连接的测试电流可以流过测试图案。 因此，插入器芯片可以具有连接到导电图案的测试图案，使得测试电流可以通过导线和导电图案流到测试图案。 结果，可以基于提供给测试图案的测试电流来识别导线和导电图案之间的电连接。

公开(公告)号：USD635940S1

公开(公告)日：2011-04-12

申请号：US29370856

申请日：2010-09-14

申请人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung

设计人： Chul-Yong Cho ,  Sung-Il Bang ,  Tae-Hun Kim ,  Sin-Wi Moon ,  Yu-Li Sung