公开(公告)号：US20070231581A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11732319

申请日：2007-04-03

申请人： Pui-Yan Lin ,  Govindasamy Rajendran ,  George Zahr

发明人： Pui-Yan Lin ,  Govindasamy Rajendran ,  George Zahr

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B15/092 ,  C08L63/00 ,  B32B27/18

CPC分类号： C08G59/4223 ,  C08G59/3218 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4676 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529

摘要： Epoxy compositions that exhibit low viscosity in the uncured state and low coefficient of thermal expansion in the cured state are provided. The compositions are well-suited for use as dielectrics in electronics applications such as in multi-layer printed circuit boards, integrated circuit (IC) chip substrates, also known as IC chip carriers, and IC chip package interposers.

摘要翻译： 提供在固化状态下显示低粘度和固化状态下的低热膨胀系数的环氧组合物。 该组合物非常适合用作电子应用中的电介质，例如多层印刷电路板，也称为IC芯片载体的集成电路（IC）芯片基板和IC芯片封装内插器。

公开(公告)号：US06469109B2

公开(公告)日：2002-10-22

申请号：US08885191

申请日：1997-06-30

申请人： Youichi Ueda ,  Yasuhiro Endo ,  Mitsuhiro Shibata ,  Kaori Yamasaki

发明人： Youichi Ueda ,  Yasuhiro Endo ,  Mitsuhiro Shibata ,  Kaori Yamasaki

IPC分类号： C08G802

CPC分类号： H01P1/04 ,  C07C69/017 ,  C07D311/60 ,  C08G59/066 ,  C08G59/226 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/4238 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H01P1/383 ,  H01P3/16 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T442/3415 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition is disclosed as containing, as essential components, an epoxy resin, an aryl ester compound obtained from a polyhydric phenol representedd by a formula (4) with a carbonyl compound represented by a general formula (2) and a cure accelerator. When cured, the resulting product has low dielectric constant and a low dielectric loss tangent. A copper-clad laminate formed using the described composition has a low dielectric constant and a low dielectric loss tangent. The copper-clad laminate exhibits excellent adhesiveness characteristics and is suitable for use in multilayer printed wiring boards in high speed operations, particularly in the high frequency region.

摘要翻译： 公开了一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂，由式（4）表示的多元酚与由通式（2）表示的羰基化合物和固化促进剂得到的芳基酯化合物。 当固化时，所得产品具有低介电常数和低介电损耗角正切。 使用所述组合物形成的覆铜层压板具有低介电常数和低介电损耗角正切。 覆铜层压板表现出优异的粘附特性，适用于高速操作的多层印刷电路板，特别是在高频区域。

公开(公告)号：US5932656A

公开(公告)日：1999-08-03

申请号：US975417

申请日：1997-11-20

申请人： Michael Alan Masse

发明人： Michael Alan Masse

IPC分类号： C09K3/10 ,  C08C19/40 ,  C08G59/34 ,  C08G59/42 ,  C09D163/00 ,  C09D163/10 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  C08L53/00

CPC分类号： C08G59/027 ,  C08C19/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/4223 ,  Y10S525/941 ,  Y10S525/942

摘要： A process for curing epoxidized diene polymers for use in adhesives, sealants, and coatings which comprises contacting the polymer with an aromatic anhydride curing agent at an epoxy/anhydride molar ratio from 0.5/1 to 2.0/1.0, optionally, and from 0.1 to 10 phr of an accelerator at a temperature of from 100 to for a period of 10 minutes to six hours.

摘要翻译： 用于固化用于粘合剂，密封剂和涂料的环氧化二烯聚合物的方法，其包括使聚合物与芳族酸酐固化剂以0.5 / 1至2.0 / 1.0，任选地和0.1至10的环氧/酐摩尔比接触 phr的加速器，温度为100至10分钟至6小时。

公开(公告)号：US5539048A

公开(公告)日：1996-07-23

申请号：US458501

申请日：1995-06-02

申请人： Robert R. Gagn e ,  Matthew L. Marrocco, III ,  Mark S. Trimmer ,  Neil H. Hendricks

发明人： Robert R. Gagn e ,  Matthew L. Marrocco, III ,  Mark S. Trimmer ,  Neil H. Hendricks

IPC分类号： C08F299/02 ,  C07C45/46 ,  C07C45/68 ,  C07C49/798 ,  C07C49/83 ,  C07C59/84 ,  C07C69/017 ,  C07C69/76 ,  C07C225/22 ,  C07C251/24 ,  C08F290/00 ,  C08F290/12 ,  C08F290/14 ,  C08G59/42 ,  C08G61/00 ,  C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  C08G69/16 ,  C08G69/26 ,  C08G85/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  C08G6/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C07C225/22 ,  C07C251/24 ,  C07C45/46 ,  C07C45/68 ,  C07C49/798 ,  C07C49/83 ,  C07C59/84 ,  C07C69/017 ,  C07C69/76 ,  C08F290/124 ,  C08F290/14 ,  C08G59/4223 ,  C08G61/00 ,  C08G61/10 ,  C08G69/16 ,  C08G69/26 ,  C08G85/00 ,  C08L101/00 ,  C08G2261/312

摘要： Rigid-rod macromonomers, and methods for preparing such macromonomers, having a polyaromatic backbone, solubilizing side groups, and reactive side groups are provided. The macromonomers are chemically incorporated into polymer systems to provide stronger, stiffened polymers.

公开(公告)号：US5241082A

公开(公告)日：1993-08-31

申请号：US667718

申请日：1991-03-11

申请人： Yefim Blyakhman

发明人： Yefim Blyakhman

IPC分类号： C07D209/48 ,  C07C69/76 ,  C07C69/773 ,  C07D307/89 ,  C08G59/00 ,  C08G59/42 ,  C08G63/20 ,  C08G73/16 ,  C08L63/00

CPC分类号： C07C69/76 ,  C08G59/4223 ,  C08G63/20 ,  C08G73/16

摘要： Aromatic trisanhydrides of the formula (I) ##STR1## wherein R is hydrogen, C.sub.1 -C.sub.4 alkyl or aryl are useful for the synthesis of star-branched and star-burst polyester-imides and polyesterimide-amides and as curing agents for epoxy resins, phenolics and polyesters.

公开(公告)号：US4604435A

公开(公告)日：1986-08-05

申请号：US672052

申请日：1984-11-16

申请人： Taro Koshii ,  Yoshitsugu Morita ,  Hideo Shinmi ,  Tsuneo Hanada

发明人： Taro Koshii ,  Yoshitsugu Morita ,  Hideo Shinmi ,  Tsuneo Hanada

IPC分类号： C09D5/03 ,  C08G59/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  C09J163/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C09J3/16

CPC分类号： C08G59/4223 ,  C08L63/00

摘要： What is disclosed are thermosetting epoxy resin compositions containing block siloxane copolymers which are used to induce low internal stress in the cured compositions and to provide coefficients of thermal expansion more closely aligned with the coefficients of thermal expansion of the substrates being molded therewith.

摘要翻译： 所公开的是含有嵌段硅氧烷共聚物的热固性环氧树脂组合物，其用于在固化的组合物中诱导低内应力，并提供与其模塑的基材的热膨胀系数更紧密地对准的热膨胀系数。

公开(公告)号：US4267300A

公开(公告)日：1981-05-12

申请号：US80989

申请日：1979-10-01

申请人： Curtis R. Guilbert

发明人： Curtis R. Guilbert

IPC分类号： C09D5/03 ,  C08G59/00 ,  C08G59/16 ,  C08G59/42 ,  C09D5/25 ,  C09D163/00 ,  H01B3/40 ,  H01B17/62

CPC分类号： C09D163/00 ,  C08G59/1455 ,  C08G59/4223 ,  C08G59/4292 ,  H01B3/40 ,  Y10T428/294

摘要： Powder useful for applying electrical-insulating coatings to wire, the powder being a blend of (a) polyglycidyl ether capped with monobasic aromatic acid such as benzoic acid and (b) trimellitic anhydride.

摘要翻译： 用于将电绝缘涂层施加到电线上的粉末，该粉末是（a）与单酸芳族化合物如苯甲酸和（b）偏苯三酸酐封端的聚缩水甘油醚的共混物。

公开(公告)号：US4241101A

公开(公告)日：1980-12-23

申请号：US39919

申请日：1979-05-17

申请人： Howard E. Saunders ,  James D. B. Smith

发明人： Howard E. Saunders ,  James D. B. Smith

IPC分类号： C09D5/03 ,  B05D1/06 ,  C08G59/00 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C09D163/00 ,  H01B3/40 ,  H01B13/06

CPC分类号： C08G59/4223 ,  C08G59/68 ,  C09D163/00 ,  H01B13/065 ,  H01B3/40

摘要： A coating powder is disclosed which is prepared from a solventless non-aqueous composition of a solid epoxy resin having an epoxy equivalent weight of about 400 to about 8000, a Durran's softening point of at least 70.degree., a solid polyanhydride curing agent at least about 50 mole % of which is trimellitic anhydride, and a cross-linking agent having the general formula R.sub.3 SnX where each R is selected from alkyl, aryl, aralkyl, and alkaryl up to C.sub.20 and X is selected from acetate, propionate, butyrate, halogen, and hydroxyl. The composition is dry-blended and then melt-mixed at 50.degree. to 150.degree. C. To prepare the coating powder, it is then cooled, crushed, and ground to a particle size of less than 100 microns. The coating powder is electrostatically applied to a conductor and is cured above the melting point of the resin.

摘要翻译： 公开了一种涂料粉末，其由环氧当量为约400至约8000，杜兰软化点至少为70的固体环氧树脂的无溶剂非水组合物制备，固体聚酐固化剂至少约 50摩尔％的偏苯三酸酐和具有通式R3SnX的交联剂，其中每个R选自烷基，芳基，芳烷基和烷芳基，直到C20，X选自乙酸酯，丙酸酯，丁酸酯，卤素， 和羟基。 将组合物干混，然后在50℃至150℃下熔融混合。为了制备涂层粉末，将其冷却，粉碎并研磨至小于100微米的粒度。 将涂层粉末静电施加到导体上，并在树脂的熔点之上固化。

公开(公告)号：US4175173A

公开(公告)日：1979-11-20

申请号：US940678

申请日：1978-09-08

申请人： Madan M. Bagga ,  Noel S. Moss

发明人： Madan M. Bagga ,  Noel S. Moss

IPC分类号： C07C69/76 ,  C07C41/03 ,  C07C43/23 ,  C07C67/00 ,  C07C301/00 ,  C07C305/06 ,  C07C313/00 ,  C07C317/22 ,  C07C323/20 ,  C08G59/00 ,  C08G59/42 ,  C09D5/03 ,  C09D5/46 ,  C09D163/00

CPC分类号： C08G59/4223 ,  C07C41/03 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529

摘要： Powder coating compositions comprise an epoxide resin and a carboxylic acid of formula ##STR1## where R.sup.1 represents a phenylene or naphthylene group or a group comprising 2 or 3 phenylene radicals linked by one or two carbon-carbon bonds, ether oxygen atoms, sulfur atoms, or sulfonyl, sulfoxide, carbonyl or alkylene groups,R.sup.2 represents a saturated alkyl group, a benzenoid group or an aralkyl group, andboth n are the same and represent zero or 1.

摘要翻译： 粉末涂料组合物包含环氧树脂和式（Ⅰa）+ TR＆lt; IMAGE＆gt;的羧酸，其中R 1表示亚苯基或亚萘基或包含通过一个或两个碳 - 碳键连接的2或3个亚苯基的基团，醚氧 原子，硫原子或磺酰基，亚砜，羰基或亚烷基，R 2表示饱和的烷基，苯环或芳烷基，n都相同，表示0或1。

公开(公告)号：US4160081A

公开(公告)日：1979-07-03

申请号：US922894

申请日：1978-07-10

申请人： Vratislav Kvita ,  Roland Darms ,  Gerd Greber

发明人： Vratislav Kvita ,  Roland Darms ,  Gerd Greber

IPC分类号： C07D307/89 ,  B29C49/00 ,  B29C57/00 ,  C07D405/04 ,  C07D405/12 ,  C08G59/00 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/52 ,  C08J5/24 ,  H01B3/40

CPC分类号： C08G59/4223 ,  C08G59/4042

摘要： The invention relates to new imidyl compounds of the formula Ia and isoimidyl compounds of the formula Ib ##STR1## IN WHICH A denotes a divalent organic radical, especially an ethenylene, ethylene or propylene group. These compounds serve as curing agents for epoxide resins and give cured products with good mechanical and electrical properties.

摘要翻译： 本发明涉及式Ia的新的亚氨基化合物和式Ib的异亚氨基化合物（Ia）其中A表示二价有机基团，特别是亚乙烯基，亚乙基或亚丙基。 这些化合物用作环氧树脂的固化剂，并产生具有良好机械和电学性能的固化产物。