公开(公告)号：US06842658B2

公开(公告)日：2005-01-11

申请号：US09791666

申请日：2001-02-26

申请人： Masaru Izawa ,  Masahito Mori ,  Nobuyuki Negishi ,  Shinichi Tachi

发明人： Masaru Izawa ,  Masahito Mori ,  Nobuyuki Negishi ,  Shinichi Tachi

IPC分类号： H01L21/302 ,  G05B19/418 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02 ,  H01L21/3065 ,  G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/31288 ,  G05B2219/32053 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/26 ,  Y02P90/86

摘要： Automatic generation of processing conditions will be provided, based on a database and process modeling by a computer equipped in semiconductor device fabrication equipment, by using input of wafer processing history including the thickness and quality. The computer equipped in semiconductor device fabrication equipment obtains the wafer processing and inspection results from a production line management computer in order to assist input of the process history. The computer in the fabrication equipment can be connected to computers in a fabrication equipment manufacturer on a communication network to automatically provide process conditions and maintenance schedule.

摘要翻译： 将通过使用半导体器件制造设备中配备的计算机的数据库和过程建模，通过使用包括厚度和质量的晶片处理历史的输入来提供自动生成处理条件。 配备在半导体器件制造设备中的计算机从生产线管理计算机获得晶片处理和检查结果，以帮助输入过程历史。 制造设备中的计算机可以连接到通信网络上制造设备制造商中的计算机，以自动提供过程条件和维护计划。

公开(公告)号：US20020103563A1

公开(公告)日：2002-08-01

申请号：US09791666

申请日：2001-02-26

发明人： Masaru Izawa ,  Masahito Mori ,  Nobuyuki Negishi ,  Shinichi Tachi

IPC分类号： G06F019/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/31288 ,  G05B2219/32053 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/67276 ,  Y02P90/14 ,  Y02P90/18 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/26 ,  Y02P90/86

摘要： Automatic generation of processing conditions will be provided, based on a database and process modeling by a computer equipped in semiconductor device fabrication equipment, by using input of wafer processing history including the thickness and quality. The computer equipped in semiconductor device fabrication equipment obtains the wafer processing and inspection results from a production line management computer in order to assist input of the process history. The computer in the fabrication equipment can be connected to computers in a fabrication equipment manufacturer on a communication network to automatically provide process conditions and maintenance schedule.

摘要翻译： 将通过使用半导体器件制造设备中配备的计算机的数据库和过程建模，通过使用包括厚度和质量的晶片处理历史的输入来提供自动生成处理条件。 配备在半导体器件制造设备中的计算机从生产线管理计算机获得晶片处理和检查结果，以协助输入过程历史。 制造设备中的计算机可以连接到通信网络上制造设备制造商中的计算机，以自动提供过程条件和维护计划。

公开(公告)号：US08841205B2

公开(公告)日：2014-09-23

申请号：US13217736

申请日：2011-08-25

申请人： Masaki Kamimura ,  Takashi Shimizu ,  Kunihiro Miyazaki

发明人： Masaki Kamimura ,  Takashi Shimizu ,  Kunihiro Miyazaki

IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L21/36 ,  H01L21/31 ,  G05B19/418 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L22/20 ,  G05B19/41875 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A manufacturing method for a semiconductor device, comprising: performing first processing on a plurality of wafers in a first processing order in a first processing apparatus; obtaining a processed amount with respect to each of the plurality of wafers in the first processing; obtaining a processed amount with respect to each of the plurality of wafers by second processing in a second processing apparatus after the first processing; deciding a second processing order, which is different from the first processing order, from the processed amount with respect to each of the plurality of wafers by the first processing and the processed amount with respect to each of the plurality of wafers by the second processing; and performing the second processing on the plurality of wafers in the second processing order in the second processing apparatus.

摘要翻译： 一种半导体器件的制造方法，包括：在第一处理装置中以第一处理顺序对多个晶片执行第一处理; 在所述第一处理中获得关于所述多个晶片中的每一个的处理量; 通过在第一处理之后的第二处理装置中的第二处理来获得关于多个晶片中的每一个的处理量; 通过所述第一处理，通过所述第一处理和相对于所述多个晶片中的每一个处理的量，通过所述第二处理来确定与所述第一处理顺序不同的第二处理顺序相对于所述多个晶片中的每一个的处理量; 以及在所述第二处理装置中以所述第二处理顺序对所述多个晶片执行所述第二处理。

公开(公告)号：US08219351B2

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：US12365445

申请日：2009-02-04

申请人： Douglas Edmund Paradis ,  Karl Lynn Kenney

发明人： Douglas Edmund Paradis ,  Karl Lynn Kenney

IPC分类号： H01L23/043

CPC分类号： G05B19/41875 ,  B07C5/344 ,  G01R31/2894 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/37097 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： One embodiment relates to a computer method for aligning wafers processed in a semiconductor fabrication facility. In the method, a first arrangement of dies having a common functionality level is identified on a first wafer. A first alignment signature is assigned to the first wafer based on the first arrangement. A second arrangement of dies having the common functionality level is identified on a second wafer. A second alignment signature is assigned to the second wafer based on the second arrangement. The first alignment signature is compared to the second alignment signature, and the first and second wafers are selectively aligned based on a result of the comparison. Other systems and methods are also disclosed.

摘要翻译： 一个实施例涉及一种用于对准在半导体制造设备中处理的晶片的计算机方法。 在该方法中，在第一晶片上识别具有共同功能级别的管芯的第一布置。 基于第一布置将第一对准签名分配给第一晶片。 在第二晶片上识别具有共同功能级别的芯片的第二布置。 基于第二布置将第二对准签名分配给第二晶片。 将第一对准签名与第二对准签名进行比较，并且基于比较的结果来选择性地对准第一和第二晶片。 还公开了其它系统和方法。

公开(公告)号：US20120136470A1

公开(公告)日：2012-05-31

申请号：US13321813

申请日：2010-05-21

申请人： Gordon Deans ,  E. Michael Heaven

发明人： Gordon Deans ,  E. Michael Heaven

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/32191 ,  G05B2219/32194 ,  G05B2219/32195 ,  G05B2219/32196 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/32201 ,  G05B2219/32212 ,  G05B2219/32218 ,  H01L31/18 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/86

摘要： Methods and apparatuses for manufacturing photovoltaic products include an assessment of each product in a production line for suitability, and assigning a grade based either on assessment of the product at that step, comparison to statistical analysis of assessment results of previous products at that step or comparison of previous assessment results of past steps compared to statistical analysis of cumulative assessment results of past products at those steps. Products can be associated into groups for processing as a group based on the grades and downstream equipment can be adjusted based on the grade of the group to bring the group within determined tolerances.

摘要翻译： 用于制造光伏产品的方法和装置包括评估生产线中的每种产品的适用性，并根据该步骤中的产品评估来分配等级，与该步骤或比较的先前产品的评估结果的统计分析比较 以前的步骤的评估结果与以往产品在这些步骤的累积评估结果的统计分析相比较。 产品可以根据等级组合成一组，可以根据组的等级调整下游设备，使组在确定的公差范围内。

公开(公告)号：US07844357B2

公开(公告)日：2010-11-30

申请号：US11874626

申请日：2007-10-18

申请人： Shinji Sakano

发明人： Shinji Sakano

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/32182 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/37575 ,  G05B2219/37576 ,  G05B2219/45031 ,  H01L21/32135 ,  Y02P90/20 ,  Y02P90/22

摘要： A target value that serves as a control value with feed forward control is optimized. A TL performs a feed forward and a feedback control of a PM. A storage unit stores a plurality of recipes indicating different processing sequences, and a target value that serves as a control value when performing an etching process. A communication unit causes an IMM to measure a processing state of the wafer and receives measurement information. A computation unit computes a feedback value for the current wafer processed in the current cycle, based on pre-processing and post-processing measurement information for the wafer. An update unit updates the target value using the feedback value. A recipe adjustment unit changes the recipe to change the process performed in the same PM. When the process is performed after changing, the updated target value is used to perform feed forward control of the wafer in the same PM.

摘要翻译： 作为具有前馈控制的控制值的目标值被优化。 TL执行PM的前馈和反馈控制。 存储单元存储指示不同处理顺序的多个配方，以及当执行蚀刻处理时用作控制值的目标值。 通信单元使IMM测量晶片的处理状态并接收测量信息。 计算单元基于晶片的预处理和后处理测量信息来计算当前周期中处理的当前晶片的反馈值。 更新单元使用反馈值更新目标值。 配方调整单元更改配方以更改在同一个PM中执行的过程。 当改变之后执行处理时，更新的目标值被用于在相同的PM中执行晶片的前馈控制。

公开(公告)号：US07069103B1

公开(公告)日：2006-06-27

申请号：US10184814

申请日：2002-06-28

申请人： Christopher A. Bode ,  Matthew A. Purdy

发明人： Christopher A. Bode ,  Matthew A. Purdy

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/32201 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P90/22

摘要： A method and apparatus provided for controlling cumulative wafer effects. The method comprises processing a workpiece, determining a cumulative effect of the processing on the workpiece and comparing the determined cumulative effect to a reference target value. The method further comprises adjusting a downstream process of the workpiece based on comparing the determined cumulative effect to the reference target value.

摘要翻译： 提供用于控制累积晶片效应的方法和装置。 该方法包括处理工件，确定处理对工件的累积效应，并将确定的累积效应与参考目标值进行比较。 该方法还包括基于将确定的累积效应与参考目标值进行比较来调整工件的下游过程。

公开(公告)号：US20040088068A1

公开(公告)日：2004-05-06

申请号：US10284969

申请日：2002-10-31

发明人： Daniel Kadosh

IPC分类号： G06F019/00

CPC分类号： G05B19/41875 ,  G05B2219/32097 ,  G05B2219/32198 ,  G05B2219/32364 ,  G05B2219/45031 ,  Y02P80/40 ,  Y02P90/22 ,  Y02P90/26

摘要： A method includes processing a workpiece in a manufacturing system including a plurality of tools. Workpiece fabrication data related to the processing is retrieved. Future processing in the manufacturing system is simulated based on the workpiece fabrication data. At least one process parameter for the future processing is predicted based on the simulating. The workpiece is processed in at least one of the tools based on the predicted process parameter. A system includes a plurality of tools configured to process a workpiece and a simulation unit. The simulation unit is configured to retrieve workpiece fabrication data related to the processing, simulate future processing for the workpiece based on the workpiece fabrication data, and predict at least one process parameter for the future processing based on the simulating, wherein at least one of the tools is configured to process the workpiece based on the predicted process parameter.

摘要翻译： 一种方法包括在包括多个工具的制造系统中处理工件。 检索与处理相关的工件制造数据。 基于工件制造数据模拟制造系统中的未来加工。 基于模拟预测未来处理的至少一个过程参数。 基于预测的工艺参数在至少一个工具中处理工件。 一种系统包括被配置为处理工件和模拟单元的多个工具。 模拟单元被配置为检索与处理相关的工件制造数据，基于工件制造数据模拟工件的未来处理，并且基于模拟预测用于将来处理的至少一个过程参数，其中至少一个 工具被配置为基于预测的过程参数来处理工件。