公开(公告)号：US20070228333A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11759456

申请日：2007-06-07

申请人： Abayomi Owei ,  Hiep Nguyen ,  Eric Yakobson

发明人： Abayomi Owei ,  Hiep Nguyen ,  Eric Yakobson

IPC分类号： C23F11/00

CPC分类号： C09J171/02 ,  C23C22/52 ,  C23F1/18 ,  H05K3/383 ,  H05K2203/0796 ,  H05K2203/122 ,  H05K2203/124 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/12583 ,  Y10T428/12694

摘要： An adhesion promotion process and composition for enhancing adhesion between a copper conducting layer and a dielectric material during manufacture of a printed circuit board. The composition contains a corrosion inhibitor, an inorganic acid, and an alcohol which is effective to increase copper-loading in the composition.

公开(公告)号：US07268074B2

公开(公告)日：2007-09-11

申请号：US10867346

申请日：2004-06-14

申请人： Eric Yakobson ,  Richard Hurtubise ,  Christian Witt ,  Qingyun Chen

发明人： Eric Yakobson ,  Richard Hurtubise ,  Christian Witt ,  Qingyun Chen

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/76846 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/05006 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/107 ,  H05K3/244 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

摘要： A multilayer metal cap over a metal-filled interconnect feature in a dielectric layer for incorporation into a multilayer integrated circuit device, and a method for forming the cap.

摘要翻译： 在用于结合到多层集成电路器件中的电介质层中的金属填充的互连特征上的多层金属帽以及用于形成帽的方法。

公开(公告)号：US20070131558A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：US11609672

申请日：2006-12-12

申请人： Helmut Horsthemke ,  Matthias Bentele

发明人： Helmut Horsthemke ,  Matthias Bentele

IPC分类号： C25D3/04

CPC分类号： C25D3/10

摘要： An electrolytic plating composition and related plating process where the composition comprises chromium ions, a mineral acid, halogen oxoanion, alkylsulfonic acid, and a source of sulfoacetic acid for electrolytically coating a surface of a substrate with a chromium layer or a chromium alloy layer.

摘要翻译： 一种电镀电镀组合物和相关的电镀方法，其中组合物包含铬离子，无机酸，卤素氧代阴离子，烷基磺酸和磺基乙酸源，用于用铬层或铬合金层电解涂覆基材表面。

公开(公告)号：US20070099425A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11554100

申请日：2006-10-30

申请人： Mark Schildmann ,  Ulrich Prinz ,  Andreas Konigshofen

发明人： Mark Schildmann ,  Ulrich Prinz ,  Andreas Konigshofen

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： C23C18/22 ,  C09K13/08 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/24 ,  C23C18/30

摘要： An etching composition for non-conductive substrates such as polyester, polyether, polyimide, polyurethane, epoxy resin, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, and polyamide, comprising a halogenide and/or nitrate of a metal selected from the group consisting of Na, Mg, Al, Si, Sc, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Ca, Zn, and combinations thereof such as FeCl3, FeCl2, TiCl3, CaCl2, CuCl2, CrCl3, ZnCl2, MgCl2, MnCl2, and Cr(NO3)3; and a related method for etching.

摘要翻译： 一种用于非导电性基材例如聚酯，聚醚，聚酰亚胺，聚氨酯，环氧树脂，聚砜，聚醚砜，聚醚酰亚胺和聚酰胺的蚀刻组合物，其包含选自Na，Mg的卤化物和/或硝酸盐， Al，Si，Sc，Ti，V，Cr，Mn，Fe，Co，Ni，Cu，Ca，Zn及其组合，如FeCl 3，FeCl 2， ，TiCl 3，CaCl 2，CuCl 2，CrCl 3，ZnCl 2， ，MgCl 2，MnCl 2和Cr（NO 3 3）3; 和相关的蚀刻方法。

公开(公告)号：US20070066058A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：US11243624

申请日：2005-10-05

申请人： Qingyun Chen ,  Charles Valverde ,  Vincent Paneccasio ,  Nicolai Petrov ,  Daniel Stritch ,  Christian Witt ,  Richard Hurtubise

发明人： Qingyun Chen ,  Charles Valverde ,  Vincent Paneccasio ,  Nicolai Petrov ,  Daniel Stritch ,  Christian Witt ,  Richard Hurtubise

IPC分类号： H01L23/58 ,  H01L21/44 ,  H01L21/31 ,  H01L23/48

CPC分类号： C09D5/10 ,  C23C18/34 ,  C23C18/50 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76849 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Methods and compositions for electrolessly depositing Co, Ni, or alloys thereof onto a substrate in manufacture of microelectronic devices. Grain refiners, levelers, oxygen scavengers, and stabilizers for electroless Co and Ni deposition solutions.

公开(公告)号：US20060272951A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11380559

申请日：2006-04-27

申请人： Ulrich Schmergel ,  Jean Rasmussen

发明人： Ulrich Schmergel ,  Jean Rasmussen

IPC分类号： C25D3/38

CPC分类号： C25D3/02 ,  C25D3/56 ,  C25D17/12

摘要： A plating process employing an anode having a precious metal-based active material, and an electrolytic plating composition comprising a source of metal ions in an amount sufficient to electrolytically deposit a metal such as Cu onto the substrate, a source of chloride ions in an amount sufficient to provide at least 70 mg/L chloride ions into the composition, and a source of a d-block metal ions selected from the group consisting of molybdenum, vanadium, zirconium, tantalum, tungsten, hafnium, and titanium.

摘要翻译： 使用具有贵金属基活性物质的阳极的电镀工艺，以及包含足以将金属如Cu电解沉积到基板上的量的金属离子源的电解电镀组合物，量的氯离子源 足以在组合物中提供至少70mg / L的氯离子，以及选自钼，钒，锆，钽，钨，铪和钛的d-块金属离子源。

公开(公告)号：US20060266654A1

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：US11420339

申请日：2006-05-25

申请人： Axel Koenig ,  Andreas Mobius ,  Franz-Josef Stark

发明人： Axel Koenig ,  Andreas Mobius ,  Franz-Josef Stark

IPC分类号： C25D21/06 ,  C25B15/00

CPC分类号： C23C18/1617 ,  B01D61/243 ,  C25D21/22

摘要： Method and plating bath apparatus for setting the ionic strength of a plating composition using Donnan dialysis by flowing the plating composition along a first surface of a membrane while simultaneously flowing a deposition metal ion exchange composition along a second surface of the membrane such that the deposition metal ion crosses the membrane from the deposition metal ion exchange composition to the plating composition while an exchange cation different from the deposition metal ion crosses the membrane from the plating composition to the deposition metal ion exchange composition.

摘要翻译： 方法和电镀浴装置，用于通过使电镀组合物沿着膜的第一表面流动，同时使沉积金属离子交换组合物沿膜的第二表面流动，从而使得使用Donnan透析设置电镀组合物的离子强度，使得沉积金属 离子从沉积金属离子交换组合物穿过膜到镀覆组合物，而不同于沉积金属离子的交换阳离子从镀覆组合物穿过膜到沉积金属离子交换组合物。

公开(公告)号：US20060260948A2

公开(公告)日：2006-11-23

申请号：US11105947

申请日：2005-04-14

申请人： Katrin Zschintzsch ,  Joachim Heyer ,  Marlies Kleinfeld ,  Stefan Schafer ,  Ortud Steinius

发明人： Katrin Zschintzsch ,  Joachim Heyer ,  Marlies Kleinfeld ,  Stefan Schafer ,  Ortud Steinius

IPC分类号： C25D11/20

CPC分类号： C25D3/58 ,  C25D3/60

摘要： Abstract of the DisclosureA method for electrodeposition of bronzes, with which the substrate to be coated is plated in an acid electrolyte that contains at least tin and copper ions, an alkylsulfonic acid and a wetting agent, and the preparation of such an electrolyte.

摘要翻译： 发明内容一种青铜电沉积方法，其中待涂覆的基底用至少含有锡和铜离子的酸性电解液，烷基磺酸和润湿剂，以及这种电解质的制备。

公开(公告)号：US20050263403A1

公开(公告)日：2005-12-01

申请号：US11105947

申请日：2005-04-14

申请人： Katrin Zschintzsch ,  Joachim Heyer ,  Marlies Kleinfeld ,  Stefan Schafer ,  Ortrud Steinius

发明人： Katrin Zschintzsch ,  Joachim Heyer ,  Marlies Kleinfeld ,  Stefan Schafer ,  Ortrud Steinius

IPC分类号： C25D3/58 ,  C25D3/60 ,  C25D11/20

CPC分类号： C25D3/58 ,  C25D3/60

摘要： A method for electrodeposition of bronzes, with which the substrate to be coated is plated in an acid electrolyte that contains at least tin and copper ions, an alkylsulfonic acid and a wetting agent, and the preparation of such an electrolyte.

摘要翻译： 用于电镀青铜的方法，将待涂覆的基材镀在至少含有锡和铜离子的酸性电解质中，烷基磺酸和润湿剂，以及这种电解质的制备。

公开(公告)号：US20050224092A1

公开(公告)日：2005-10-13

申请号：US11102038

申请日：2005-04-08

申请人： Mark Schildmann

发明人： Mark Schildmann

IPC分类号： B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  C23C18/16 ,  C23G1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/185 ,  B08B3/08 ,  B08B3/12 ,  C23G1/00 ,  H05K2203/107

摘要： The present invention relates to a method for treating plastic substrates structured by means of a laser or generation of seed structures on the surface that are suitable for subsequent metallization. The substrates, after the laser structuring, are brought into contact with a process solution that is suitable for removal of the unintentional deposits that arise during the laser structuring. The treatment of the laser-structured substrates with a mixture of wetting agents and compositions that support the cleaning before metallization leads to sufficient removal of the unintentionally deposited metal seeds, without having a lasting damaging effect on the planned structured surface paths.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于处理通过激光器构成的塑料基板的方法，或者在表面上产生适用于随后的金属化的种子结构。 在激光结构化之后，衬底与适合于去除在激光结构中产生的无意沉积物的工艺溶液接触。 在金属化之前用润湿剂和支持清洁的组合物的混合物处理激光结构的基材导致无意沉积的金属种子的充分去除，而对计划的结构化表面路径没有持久的破坏作用。