公开(公告)号：US07628754B2

公开(公告)日：2009-12-08

申请号：US10542206

申请日：2004-01-14

申请人： Takeshi Matsumura ,  Satoshi Tamano ,  Tsuyoshi Mitake ,  Tsuyoshi Siina

发明人： Takeshi Matsumura ,  Satoshi Tamano ,  Tsuyoshi Mitake ,  Tsuyoshi Siina

IPC分类号： A61B8/00

CPC分类号： A61B8/08 ,  A61B8/429 ,  A61B8/485 ,  G01S7/52042 ,  G01S7/52071 ,  G01S15/8936 ,  G06T5/009 ,  G06T5/40 ,  G06T2207/10132 ,  G06T2207/20216 ,  G06T2207/30004

摘要： An ultrasonographic device includes an ultrasonic wave transmitter/receiver section which transmits and receives ultrasonic waves to and from a test subject through a probe, a phasing addition circuit which controls the phase of the received ultrasonic wave and generates RF signal frame data, an RF signal frame data selection section which makes variable the frame interval of the RF signal frame data to be outputted, and an elastic image generating section which sets the optimum imaging range for each elastic frame data generated based on the RF signal frame data and generates elastic image.

摘要翻译： 超声波诊断装置包括超声波发射器/接收器部，其通过探头向测试对象发送和接收超声波;相控加法电路，其控制接收到的超声波的相位并产生RF信号帧数据; RF信号 帧数据选择部，其使得要输出的RF信号帧数据的帧间隔变化;弹性图像生成部，其针对基于RF信号帧数据生成的每个弹性帧数据设置最佳成像范围，并生成弹性图像。

公开(公告)号：US07586060B2

公开(公告)日：2009-09-08

申请号：US10584825

申请日：2004-11-02

申请人： Masakatsu Urairi ,  Atsushi Hino ,  Naoyuki Matsuo ,  Tomokazu Takahashi ,  Takeshi Matsumura ,  Syouji Yamamoto

发明人： Masakatsu Urairi ,  Atsushi Hino ,  Naoyuki Matsuo ,  Tomokazu Takahashi ,  Takeshi Matsumura ,  Syouji Yamamoto

IPC分类号： B23K26/38

CPC分类号： H05K3/0026 ,  B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  C09J7/22 ,  C09J2425/006 ,  C09J2483/006 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T428/28

摘要： A laser processing protection sheet (2) capable of effectively preventing contamination on the surface of an article to be processed by decomposition products when the article to be processed (1) is processed by the UV absorption ablation of a laser beam (7). A production method for a laser processed article (10) using the laser processing protection sheet (2). The laser processing protection sheet (2) is provided on the laser beam incident surface side of the article to be processed (1) when the article (1) is processed by the UV absorption ablation of the laser beam (7).

摘要翻译： 一种激光加工保护片（2），其能够通过激光束（7）的紫外线吸收消除来处理待处理物品（1）时，有效地防止被分解物质处理的被处理物的表面的污染。 一种使用激光加工保护片（2）的激光加工品（10）的制造方法。 当通过激光束（7）的紫外线吸收消融处理物品（1）时，激光加工保护片（2）设置在待处理物品（1）的激光束入射面侧。

公开(公告)号：US20090171211A1

公开(公告)日：2009-07-02

申请号：US12393822

申请日：2009-02-26

申请人： Takeshi Matsumura ,  Satoshi Tamano ,  Tsuyoshi Mitake ,  Tsuyoshi Siina

发明人： Takeshi Matsumura ,  Satoshi Tamano ,  Tsuyoshi Mitake ,  Tsuyoshi Siina

IPC分类号： A61B8/14

CPC分类号： A61B8/08 ,  A61B8/429 ,  A61B8/485 ,  G01S7/52042 ,  G01S7/52071 ,  G01S15/8936 ,  G06T5/009 ,  G06T5/40 ,  G06T2207/10132 ,  G06T2207/20216 ,  G06T2207/30004

摘要： An ultrasonographic device includes an ultrasonic wave transmitter/receiver section which transmits and receives ultrasonic waves to and from a test subject through a probe, a phasing addition circuit which controls the phase of the received ultrasonic wave and generates RF signal frame data, an RF signal frame data selection section which makes variable the frame interval of the RF signal frame data to be outputted, and an elastic image generating section which sets the optimum imaging range for each elastic frame data generated based on the RF signal frame data and generates elastic image.

摘要翻译： 超声波诊断装置包括超声波发射器/接收器部，其通过探头向测试对象发送和接收超声波;相控加法电路，其控制接收到的超声波的相位并产生RF信号帧数据; RF信号 帧数据选择部，其使得要输出的RF信号帧数据的帧间隔变化;弹性图像生成部，其针对基于RF信号帧数据生成的每个弹性帧数据设置最佳成像范围，并生成弹性图像。

公开(公告)号：US20090149003A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US12370049

申请日：2009-02-12

申请人： Takeshi Matsumura ,  Masaki Mizutani ,  Sadahito Misumi

发明人： Takeshi Matsumura ,  Masaki Mizutani ,  Sadahito Misumi

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： The invention relates to a dicing die-bonding film having a pressure-sensitive adhesive layer (2) on a substrate material (1) and a die-bonding adhesive layer (3) on the pressure-sensitive adhesive layer (2), wherein the adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (2) to the die-bonding adhesive layer (3), as determined under the conditions of a peel angle of 15° and a peel point moving rate of 2.5 mm/sec. at 23° C., is different between a region (2a) corresponding to a work attachment region (3a) and a region (2b) corresponding to a part or the whole of the other region (3b), in the die-bonding adhesive layer (3), and satisfies the following relationship: adhesion of the pressure-sensitive adhesive layer (2a)

摘要翻译： 本发明涉及一种在基材（1）上具有压敏粘合剂层（2）和压敏粘合剂层（2）上的芯片粘合层（3）的切割芯片接合膜，其中 在剥离角度为15°，剥离移动速度为2.5mm / sec的条件下测定粘合剂层（2）与芯片粘接层（3）的粘合性。 在相对于工件附着区域（3a）的区域（2a）和与其他区域（3b）的一部分或全部对应的区域（2b）在23℃下不同，在芯片接合粘合剂 层（3），并且满足以下关系：粘合剂层（2a）的粘合性<粘合剂层（2b）的粘合性和粘合剂层（2a）对粘合剂层 芯片粘合层（3）不高于2.3N / 25mm。

公开(公告)号：US20070181543A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US10584825

申请日：2004-11-02

申请人： Masakatsu Urairi ,  Atsushi Hino ,  Naoyuki Matsuo ,  Tomokazu Takahashi ,  Takeshi Matsumura ,  Syouji Yamamoto

发明人： Masakatsu Urairi ,  Atsushi Hino ,  Naoyuki Matsuo ,  Tomokazu Takahashi ,  Takeshi Matsumura ,  Syouji Yamamoto

IPC分类号： B23K26/36 ,  B23K26/00 ,  B32B7/12

CPC分类号： H05K3/0026 ,  B23K26/18 ,  B23K26/40 ,  B23K2101/40 ,  B23K2103/50 ,  C09J7/22 ,  C09J2425/006 ,  C09J2483/006 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T428/28

摘要： A laser processing protection sheet (2) capable of effectively preventing contamination on the surface of an article to be processed by decomposition products when the article to be processed (1) is processed by the UV absorption ablation of a laser beam (7). A production method for a laser processed article (10) using the laser. processing protection sheet (2). The laser processing protection sheet (2) is provided on the laser beam incident surface side of the article to be processed (1) when the article (1) is processed by the UV absorption ablation of the laser beam (7).

摘要翻译： 一种激光加工保护片（2），其能够通过激光束（7）的紫外线吸收消除来处理待处理物品（1）时，有效地防止被分解物质处理的被处理物的表面的污染。 一种使用激光的激光加工制品（10）的制造方法。 加工保护板（2）。 当通过激光束（7）的紫外线吸收消融处理物品（1）时，激光加工保护片（2）设置在待处理物品（1）的激光束入射面侧。

公开(公告)号：US20070137782A1

公开(公告)日：2007-06-21

申请号：US11671982

申请日：2007-02-06

申请人： Takeshi Matsumura ,  Masaki Mizutani ,  Sadahito Misumi

发明人： Takeshi Matsumura ,  Masaki Mizutani ,  Sadahito Misumi

IPC分类号： B32B37/12 ,  B32B38/00 ,  B32B38/04

CPC分类号： H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T156/1062 ,  Y10T156/107 ,  Y10T156/1077 ,  Y10T428/218 ,  Y10T428/31703 ,  H01L2924/00

摘要： The dicing die-bonding film of this invention comprises a pressure-sensitive adhesive layer (2) on a supporting base material (1) and a die-bonding adhesive layer (3) on the pressure-sensitive adhesive layer (2), wherein a releasability in an interface between the pressure-sensitive adhesive layer (2) and the die-bonding adhesive layer (3) is different between an interface (A) corresponding to a work-attaching region (3a) in the die-bonding adhesive layer (3) and an interface (B) corresponding to a part or the whole of the other region (3b), and the releasability of the interface (A) is higher than the releasability of the interface (B). According to this invention, there can be provided a dicing die-bonding film excellent in balance between retention in dicing a work and releasability in releasing its diced chipped work together with the die-bonding adhesive layer.

摘要翻译： 本发明的切割/芯片接合膜包括在支撑基材（1）上的压敏粘合剂层（2）和压敏粘合剂层（2）上的芯片粘合层（3），其中 在压敏粘合剂层（2）和芯片粘接层（3）之间的界面上的剥离性在与芯片粘合层中的工件附着区域（3a）相对应的界面（A） （3）和对应于另一区域（3b）的一部分或全部的界面（B），并且界面（A）的释放性高于界面（B）的释放性。 根据本发明，可以提供一种在切割工件时的保持性和与切断粘合剂层一起释放其切割的切屑作业的脱模性之间的平衡优异的切割芯片接合薄膜。

公开(公告)号：US07232709B2

公开(公告)日：2007-06-19

申请号：US11012377

申请日：2004-12-15

申请人： Sadahito Misumi ,  Takeshi Matsumura ,  Kazuhito Hosokawa ,  Hiroyuki Kondou

发明人： Sadahito Misumi ,  Takeshi Matsumura ,  Kazuhito Hosokawa ,  Hiroyuki Kondou

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20103 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/78 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/20752

摘要： The process for producing a semiconductor device according to the invention comprises a pre-sticking/fixing step of pre-sticking/fixing a semiconductor element through an adhesive sheet to an object to which the semiconductor element is to be stuck/fixed, and a wire bonding step of performing wire bonding without heating step, wherein the shear adhesive force of the adhesive sheet to the object is 0.2 MPa or more at the time of the pre-sticking/fixing. This makes it possible to a semiconductor device producing process wherein a drop in the yield of semiconductor devices is suppressed and steps therein are made simple; an adhesive sheet used in this process; and a semiconductor device obtained by the process.

摘要翻译： 根据本发明的半导体器件的制造方法包括通过粘合片将半导体元件预粘合/固定到要被固定/固定半导体元件的物体的预粘接/固定步骤， 在不进行加热工序的情况下进行引线接合的接合工序，其中粘合片对物体的剪切粘合力在预粘着/固定时为0.2MPa以上。 这使得能够抑制半导体器件的产量下降并且其中的步骤变得简单的半导体器件制造工艺成为可能; 在该方法中使用的粘合片; 和通过该方法获得的半导体器件。

公开(公告)号：US20070112267A1

公开(公告)日：2007-05-17

申请号：US10571578

申请日：2004-09-09

申请人： Takeshi Matsumura ,  Ryuichi Shinomura ,  Tsuyoshi Mitake ,  Mitsuhiro Oshiki

发明人： Takeshi Matsumura ,  Ryuichi Shinomura ,  Tsuyoshi Mitake ,  Mitsuhiro Oshiki

IPC分类号： A61B8/00

CPC分类号： G01S15/8977 ,  A61B8/08 ,  A61B8/485 ,  G01S7/52042 ,  G01S7/52063 ,  G01S7/52071

摘要： An ultrasonic diagnostic apparatus for recognition helpful to diagnosis by giving and displaying a score serving as an index of diagnosis. An ultrasonic diagnostic apparatus comprises a displacement measuring section (109) for measuring the displacement of an organism tissue of a subject (100) according to a reflection echo signal received correspondingly when an ultrasonic wave is transmitted from a probe (101) to the subject (100), an elastic image creating section for creating an elastic image after determining the distortion amount or the elastic modulus from the displacement, and an image display (107) for displaying the elastic image. The ultrasonic diagnostic apparatus further comprises scoring means for specifying the distorted state or elastic state according to the information on the elastic image outputted from the elastic image creating section.

摘要翻译： 一种用于通过给出和显示作为诊断指标的评分有助于诊断的识别的超声波诊断装置。 超声波诊断装置包括位移测量部（109），用于根据当超声波从探针（101）传递到对象时相应地接收到的反射回波信号来测量被检体（100）的生物体组织的位移（ 100），用于在从位移确定了变形量或弹性模量之后产生弹性图像的弹性图像产生部分和用于显示弹性图像的图像显示器（107）。 超声波诊断装置还包括根据从弹性图像生成部输出的弹性图像的信息来指定失真状态或弹性状态的评分装置。

公开(公告)号：US20060288456A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11396720

申请日：2006-04-04

申请人： Yasushi Tasaka ,  Takeshi Matsumura ,  Kouki Matsuo

发明人： Yasushi Tasaka ,  Takeshi Matsumura ,  Kouki Matsuo

IPC分类号： A01H5/00 ,  C12N15/82 ,  C12N5/04 ,  C08B37/00

CPC分类号： C12N9/1051 ,  C07K14/70596 ,  C12N15/8243 ,  C12N15/8245 ,  C12N15/8247 ,  C12N15/8257

摘要： Providing a method for extending the sugar chain modification of a lipid or a protein by introducing two or more glycosyltransferase genes in a biological organism (including animal-, plant- or microbial cells), specifically providing a recombinant plant with a potency to generate ceramide trihexoside and a method for generating ceramide trihexoside using the plant. Synthetically preparing ceramide trihexoside utilizing a transgenic tobacco prepared by constructing an expression vector with the ORF of human- or animal-derived α1,4-galactosyltransferase gene (α1,4GT) for plants and subsequently introducing the vector into tobacco using a genetic approach for plants. The invention enables the mass-scale production of ceramide trihexoside using the recombinant plant.

摘要翻译： 提供通过在生物体（包括动物，植物或微生物细胞）中引入两种或更多种糖基转移酶基因来扩展脂质或蛋白质的糖链修饰的方法，特别提供具有产生神经酰胺三己糖苷的效力的重组植物 以及使用该植物产生神经酰胺三己酯的方法。 通过使用人源或动物来源的α1,4-半乳糖基转移酶基因（α1,4GT）的ORF构建表达载体制备的转基因烟草合成制备神经酰胺三己甙，并随后使用植物遗传方法将载体引入烟草中 。 本发明能够使用重组植物大规模生产神经酰胺三己甙。

公开(公告)号：US20060246279A1

公开(公告)日：2006-11-02

申请号：US10554540

申请日：2004-04-19

申请人： Masakatsu Urairi ,  Atsushi Hino ,  Naoyuki Matsuo ,  Tomokazu Takahashi ,  Takeshi Matsumura ,  Syouji Yamamoto

发明人： Masakatsu Urairi ,  Atsushi Hino ,  Naoyuki Matsuo ,  Tomokazu Takahashi ,  Takeshi Matsumura ,  Syouji Yamamoto

IPC分类号： B32B7/12

CPC分类号： H05K3/0029 ,  B23K26/18 ,  H05K2203/0214 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2809

摘要： A manufacturing method of laser processed parts is characterized in that at least a pressure-sensitive adhesive layer is provided on a base material as a pressure-sensitive adhesive sheet (2) for laser processing, using a material having specified physical properties, and this method comprises a step of adhering the pressure-sensitive adhesive sheet (2) for laser processing to the laser beam exit side of the work (1) by way of the pressure-sensitive adhesive layer, a step of processing the work by irradiating the work with a laser beam (6) of within 2 times of the irradiation intensity for forming a through-hole in the work (1), at higher than the irradiation intensity of threshold for inducing ablation of the work (1), and a step of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet (2) for laser processing from the work (1) after the machining. Therefore, contamination of the work surface by decomposition products can be effectively suppressed, and laser processed parts can be manufactured easily and at high production efficiency.

摘要翻译： 激光加工部件的制造方法的特征在于，使用具有特定物理性质的材料，至少在基材上设置作为激光加工用粘合片（2）的压敏粘合剂层，该方法 包括通过粘合剂层将用于激光加工的压敏粘合片（2）粘附到工件（1）的激光束出射侧的步骤，通过照射工件来处理工件的步骤 在用于在工件（1）中形成通孔的照射强度的2倍以内的激光束（6），高于用于引起工件（1）的烧蚀的阈值的照射强度，以及剥离步骤 用于加工后的工件（1）的激光加工用压敏粘合片（2）。 因此，可以有效地抑制由于分解物的工作表面的污染，能够容易且高生产率地制造激光加工部件。