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    Minimizing Aggregate Power from HVAC Cooling and IT Equipment in a Data Center
    51.
    发明申请
    Minimizing Aggregate Power from HVAC Cooling and IT Equipment in a Data Center 审中-公开
    在数据中心降低HVAC冷却和IT设备的总体功耗

    公开(公告)号：US20120245738A1

    公开(公告)日：2012-09-27

    申请号：US13069463

    申请日：2011-03-23

    申请人： Malcolm S. Allen-Ware ,  John B. Carter ,  Hendrik F. Hamann ,  Wei Huang ,  Thomas W. Keller, JR. ,  Juan C. Rubio

    发明人： Malcolm S. Allen-Ware ,  John B. Carter ,  Hendrik F. Hamann ,  Wei Huang ,  Thomas W. Keller, JR. ,  Juan C. Rubio

    IPC分类号： G05D23/19

    CPC分类号： G05D23/1934 ,  H05K7/20836

    摘要： A mechanism is provided for minimizing aggregate power from HVAC cooling and IT equipment in a data center. The mechanism selects a high HVAC set point for low-utilization and selects a low HVAC set point for high utilization. For each cooling zone in a data center, the mechanism monitors the average utilization of equipment in the cooling zone and selects the appropriate HVAC set point based on utilization. The mechanism may determine efficiency to determine whether to adjust universal HVAC set points or the HVAC set points for each given cooling zone. That is, the mechanism may dynamically adjust HVAC set points for optimal efficiency. Alternatively, the mechanism may go beyond binary control and compute actual data center efficiency metrics to decide on intermediate set points.

    摘要翻译： 提供了一种机制，用于最小化数据中心中HVAC冷却和IT设备的集总功率。 该机制为低利用率选择了一个较高的HVAC设定值，并选择了一个较低的HVAC设定点，以实现高利用率。 对于数据中心的每个冷却区，该机制监控冷却区中设备的平均利用率，并根据利用率选择合适的HVAC设定值。 该机制可以确定用于确定是否调整每个给定冷却区域的通用HVAC设定点或HVAC设定点的效率。 也就是说，该机制可以动态地调整HVAC设定点以达到最佳效率。 或者，该机制可能超出二进制控制并且计算实际的数据中心效率度量以决定中间设定点。

    Methods and Techniques for Creating and Visualizing Thermal Zones
    54.
    发明申请
    Methods and Techniques for Creating and Visualizing Thermal Zones 有权
    创建和可视化热区的方法和技术

    公开(公告)号：US20110040529A1

    公开(公告)日：2011-02-17

    申请号：US12540034

    申请日：2009-08-12

    申请人： Hendrik F. Hamann ,  Vanessa Lopez-Marrero ,  Andrew Stepanchuk

    发明人： Hendrik F. Hamann ,  Vanessa Lopez-Marrero ,  Andrew Stepanchuk

    IPC分类号： G06G7/56 ,  G06F17/50 ,  G06G7/57

    CPC分类号： H05K7/20836

    摘要： Techniques for using air flow analysis to model thermal zones are provided. In one aspect, a method for modeling thermal zones in a space, e.g., in a data center, includes the following steps. A graphical representation of the space is provided. At least one domain is defined in the space for modeling. A mesh is created in the domain by sub-dividing the domain into a set of discrete sub-domains that interconnect a plurality of nodes. Air flow sources and sinks are identified in the domain. Air flow measurements are obtained from one or more of the air flow sources and sinks. An air flow velocity vector at a center of each sub-domain is determined using the air flow measurements obtained from the air flow sources and sinks. Each velocity vector is traced to one of the air flow sources, wherein a combination of the traces to a given one of the air flow sources represents a thermal zone in the space.

    摘要翻译： 提供了使用气流分析来建模热区的技术。 在一个方面，用于对例如数据中心的空间中的热区进行建模的方法包括以下步骤。 提供空间的图形表示。 在建模空间中至少定义一个域。 通过将域划分成互连多个节点的一组离散子域来在域中创建网格。 在域中识别出气流源和汇。 从一个或多个气流源和水槽获得气流测量。 使用从气流源和水槽获得的空气流量测量来确定每个子域的中心处的空气流速度矢量。 每个速度矢量都跟踪到一个空气流动源，其中，给定的一个气流源的轨迹的组合表示该空间中的热区。

    Method and system for measuring temperature and power distribution of a device
    58.
    发明授权
    Method and system for measuring temperature and power distribution of a device 失效
    测量设备温度和功率分布的方法和系统

    公开(公告)号：US07167806B2

    公开(公告)日：2007-01-23

    申请号：US10919692

    申请日：2004-08-17

    申请人： Hendrik F. Hamann ,  James A. Lacey ,  Martin P. O'Boyle ,  Robert J. von Gutfeld ,  Jamil A. Wakil ,  Alan J. Weger

    发明人： Hendrik F. Hamann ,  James A. Lacey ,  Martin P. O'Boyle ,  Robert J. von Gutfeld ,  Jamil A. Wakil ,  Alan J. Weger

    IPC分类号： G06F15/00

    CPC分类号： H01L22/34 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

    摘要： A present invention provides real-time temperature and power mapping of fully operating electronic devices. The method utilizes infrared (IR) temperature imaging, while an IR-transparent coolant flows through a specially designed cell directly over the electronic device. In order to determine the chip power distributions the individual temperature fields for each heat source of a given power and size on the chip (as realized by a scanning focused laser beam) are measured under the same cooling conditions. Then the measured chip temperature distribution is represented as a superposition of the temperature fields of these individual heat sources and the corresponding power distribution is calculated with a set of linear equations.

    摘要翻译： 本发明提供了完全操作的电子设备的实时温度和功率映射。 该方法利用红外（IR）温度成像，而IR透明冷却剂直接通过电子设备流经专门设计的单元。 为了确定芯片功率分布，在相同的冷却条件下测量芯片上给定功率和尺寸（通过扫描聚焦激光束实现）的每个热源的各个温度场。 然后，测量的芯片温度分布被表示为这些单个热源的温度场的叠加，并且用一组线性方程计算相应的功率分布。

    Method and apparatus for linking and/or patterning self-assembled objects
    59.
    发明授权
    Method and apparatus for linking and/or patterning self-assembled objects 有权
    用于连接和/或构图自组装物体的方法和装置

    公开(公告)号：US06566665B2

    公开(公告)日：2003-05-20

    申请号：US09930979

    申请日：2001-08-17

    申请人： John E. E. Baglin ,  Hendrik F. Hamann ,  Shouheng Sun

    发明人： John E. E. Baglin ,  Hendrik F. Hamann ,  Shouheng Sun

    IPC分类号： H01J3730

    CPC分类号： B82Y30/00 ,  G03F7/038 ,  G03F7/165 ,  G11B5/855 ,  Y10S977/901

    摘要： The invention provides a method and related apparatus to link and/or pattern self-assembled first objects to a second object. Each of the first object (e.g., a nanoparticle) can be embedded in a mobile binder (i.e., a stabilizer). The invention applies energy to the first object and stabilizer, links this first object to the second object, and provides a controlled linkage of the first object with respect to the second object. Applying this procedure to many such objects results in a larger areal arrangement of these linked objects. An appropriate solvent may be used to remove non-linked objects, yielding a patterned array. Thermal annealing can be applied to control the physical and chemical properties of the array.

    摘要翻译： 本发明提供一种方法和相关装置，用于将自组装的第一物体链接和/或图案化为第二物体。 第一物体（例如，纳米颗粒）中的每一个可以嵌入移动的粘合剂（即稳定剂）中。 本发明将能量应用于第一物体和稳定器，将该第一物体与第二物体相连，并且提供第一物体相对于第二物体的受控连杆。 将此过程应用于许多这样的对象导致这些链接对象的更大的面积排列。 可以使用合适的溶剂来除去未连接的物体，产生图案化的阵列。 可以应用热退火来控制阵列的物理和化学性质。

    Method for writing and/or erasing high density data on a media
    60.
    发明授权
    Method for writing and/or erasing high density data on a media 有权
    在介质上写入和/或擦除高密度数据的方法

    公开(公告)号：US06510120B2

    公开(公告)日：2003-01-21

    申请号：US09773323

    申请日：2001-01-31

    申请人： Hemantha Kumar Wickramasinghe ,  Hendrik F. Hamann ,  Yves Martin

    发明人： Hemantha Kumar Wickramasinghe ,  Hendrik F. Hamann ,  Yves Martin

    IPC分类号： G11B700

    CPC分类号： G11B9/00 ,  B82Y10/00 ,  G11B9/14 ,  G11B9/1409 ,  G11B9/1418 ,  Y10S977/725 ,  Y10S977/833 ,  Y10S977/932 ,  Y10S977/947

    摘要： The invention discloses a method capable of writing/erasing high-density data, preferably on a phase-change recording media. A preferred embodiment of the invention features a novel thermal near-field heater that may be employed in an assembly enabled by the present method. The method may be preferably used for writing in a substantially thermal near-field mode. The invention provides advantages of writing densities greater than that of diffraction limited systems, for example, writing densities of approximately greater than 100 Gbit/inch2, and writing speeds approximately greater than 100 MHz.

    摘要翻译： 本发明公开了一种能够写入/擦除高密度数据的方法，优选地在相变记录介质上。 本发明的一个优选实施例的特征在于一种新的热近场加热器，其可以用于通过本方法实现的组件中。 该方法可以优选用于以基本上热的近场模式进行写入。 本发明提供的写入密度大于衍射受限系统的密度，例如大约大于100Gbit / inch2的写入密度以及大约大于100MHz的写入速度。