公开(公告)号：US20070123028A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：US11670778

申请日：2007-02-02

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： H01L21/4763

CPC分类号： H01L21/02115 ,  B82Y10/00 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3146 ,  H01L21/3185 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76826 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76888 ,  H01L2221/1047

摘要： Methods of forming low-k dielectric layers for use in the manufacture of semiconductor devices and fabricating semiconductor structures using the low-k dielectric material. The low-k dielectric material comprises carbon nanostructures, like carbon nanotubes or carbon buckyballs, that are characterized by an insulating electronic state. The carbon nanostructures may be converted to the insulating electronic state either before or after a layer containing the carbon nanostructures is formed on a substrate. One approach for converting the carbon nanostructures to the insulating electronic state is fluorination.

摘要翻译： 形成用于制造半导体器件的低k电介质层并使用低k电介质材料制造半导体结构的方法。 低k介电材料包括碳纳米结构，如碳纳米管或碳​​棒球，其特征在于绝缘电子状态。 碳纳米结构可以在包含碳纳米结构的层在基底上形成之前或之后转变为绝缘电子状态。 将碳纳米结构转化为绝缘电子态的一种方法是氟化。

公开(公告)号：US20070105319A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11163968

申请日：2005-11-04

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： H01L21/336

CPC分类号： H01L29/66545 ,  H01L27/1052 ,  Y10S438/95

摘要： A structure fabrication method. The method comprises providing a design structure that includes (i) a design substrate and (ii) M design normal regions on the design substrate, wherein M is a positive integer greater than 1. Next, N design sacrificial regions are added between two adjacent design normal regions of the M design normal regions, wherein N is a positive integer. Next, an actual structure is provided that includes (i) an actual substrate corresponding to the design substrate, (ii) a to-be-etched layer on the actual substrate, and (iii) a memory layer on the to-be-etched layer. Next, an edge printing process is performed on the memory layer so as to form (a) M normal memory portions aligned with the M design normal regions and (b) N sacrificial memory portions aligned with the N design sacrificial regions.

摘要翻译： 一种结构制造方法。 该方法包括提供一种设计结构，其包括（i）设计基板和（ii）设计基板上的M设计法线区域，其中M是大于1的正整数。接下来，在两个相邻设计之间添加N个设计牺牲区域 M正常区域的正常区域，其中N是正整数。 接下来，提供实际结构，其包括（i）与设计基板相对应的实际基板，（ii）实际基板上的待蚀刻层，以及（iii）待蚀刻的存储层 层。 接下来，对存储层执行边缘打印处理，以便形成（a）与M设计法线区域对准的M个正常存储器部分和（b）与N个设计牺牲区域对准的N个牺牲存储器部分。

公开(公告)号：US20070085156A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：US11161181

申请日：2005-10-13

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger ,  Leah Pastel

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger ,  Leah Pastel

IPC分类号： H01L29/84

CPC分类号： G01P15/0802 ,  B82Y15/00 ,  G01P15/06 ,  G01P15/0891 ,  G01P15/135 ,  H01H1/0094 ,  H01H35/14

摘要： Acceleration and voltage measurement devices and methods of fabricating acceleration and voltage measurement devices. The acceleration and voltage measurement devices including an electrically conductive plate on a top surface of a first insulating layer; a second insulating layer on a top surface of the conductive plate, the top surface of the plate exposed in an opening in the second insulating layer; conductive nanotubes suspended across the opening, and electrically conductive contacts to said nanotubes.

摘要翻译： 加速度和电压测量装置以及制造加速度和电压测量装置的方法。 所述加速和电压测量装置包括在第一绝缘层的顶表面上的导电板; 在所述导电板的顶表面上的第二绝缘层，所述板的顶表面暴露在所述第二绝缘层的开口中; 导电纳米管悬挂在开口上，并与导电接触到所述纳米管。

公开(公告)号：US20070066009A1

公开(公告)日：2007-03-22

申请号：US11162662

申请日：2005-09-19

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger ,  Kirk Peterson

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger ,  Kirk Peterson

IPC分类号： H01L21/8242 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L21/32139 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/28132

摘要： A structure fabrication method. The method comprises providing a structure which comprises (a) a to-be-etched layer, (b) a memory region, (c) a positioning region, (d) and a capping region on top of one another. Then, the positioning region is indented. Then, a conformal protective layer is formed on exposed-to-ambient surfaces of the structure. Then, portions of the conformal protective layer are removed so as to expose the capping region to the surrounding ambient without exposing the memory region to the surrounding ambient. Then, the capping region is removed so as to expose the positioning region to the surrounding ambient. Then, the positioning region is removed so as to expose the memory region to the surrounding ambient. Then, the memory region is directionally etched with remaining portions of the conformal protection layer serving as a blocking mask.

摘要翻译： 一种结构制造方法。 该方法包括提供一种结构，该结构包括：（a）待蚀刻层，（b）存储区域，（c）位于彼此顶部的定位区域（d）和封盖区域。 然后，定位区域缩进。 然后，在结构的暴露于环境的表面上形成保形层。 然后，去除保形层的一部分，以将覆盖区域暴露于周围环境，而不会使存储区域暴露于周围环境。 然后，去除封盖区域，以将定位区域暴露于周围环境。 然后，移除定位区域，以将存储区域暴露于周围环境。 然后，存储区域被定向蚀刻，保形层的剩余部分用作阻挡掩模。

公开(公告)号：US20070051237A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：US11161220

申请日：2005-07-27

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： B03C3/41 ,  B03C3/60

CPC分类号： B03C3/41 ,  B03C3/60 ,  B03C2201/10 ,  Y10S977/742

摘要： An air particle precipitator and a method of air filtration comprise a housing unit; a first conductor in the housing unit; a second conductor in the housing unit; and a carbon nanotube grown on the second conductor. Preferably, the first conductor is positioned opposite to the second conductor. The air particle precipitator further comprises an electric field source adapted to apply an electric field to the housing unit. Moreover, the carbon nanotube is adapted to ionize gas in the housing unit, wherein the ionized gas charges gas particulates located in the housing unit, and wherein the first conductor is adapted to trap the charged gas particulates. The air particle precipitator may further comprise a metal layer over the carbon nanotube.

摘要翻译： 空气颗粒除尘器和空气过滤方法包括壳体单元; 住房单元中的第一个导体; 壳体单元中的第二导体; 和在第二导体上生长的碳纳米管。 优选地，第一导体与第二导体相对定位。 空气粒子除尘器还包括适于向壳体单元施加电场的电场源。 此外，碳纳米管适于使壳体单元中的气体电离，其中电离气体对位于壳体单元中的气体微粒进行充电，并且其中第一导体适于捕集带电气体微粒。 空气颗粒除尘器还可以包括在碳纳米管上的金属层。

公开(公告)号：US20060172547A1

公开(公告)日：2006-08-03

申请号：US10905977

申请日：2005-01-28

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： H01L21/302 ,  H01L21/336 ,  H01L21/8234

CPC分类号： H01L29/66545 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/266 ,  H01L21/28035 ,  H01L29/1083 ,  H01L29/6653 ,  H01L29/6659

摘要： A method for implanting gate regions essentially without implanting regions of the semiconductor layer where source/drain regions will be later formed. The method includes the steps of (a) providing (i) a semiconductor layer, (ii) a gate dielectric layer on the semiconductor layer, (iii) a gate region on the gate dielectric layer, wherein the gate region is electrically insulated from the semiconductor layer by the gate dielectric layer; (b) forming a resist layer on the gate dielectric layer and the gate region; (c) removing a cap portion of the resist layer essentially directly above the gate region essentially without removing the remainder of the resist layer; and (d) implanting the gate region essentially without implanting the semiconductor layer.

摘要翻译： 一种注入栅极区域的方法，其基本上不注入将在其后形成源极/漏极区域的半导体层的区域。 该方法包括以下步骤：（i）在半导体层上提供（i）半导体层，（ii）栅极电介质层，（iii）栅极介电层上的栅极区域，其中栅极区域与 半导体层由栅介质层; （b）在栅介质层和栅极区上形成抗蚀剂层; （c）基本上直接在栅极区域上方去除抗蚀剂层的盖部分，而不去除抗蚀剂层的其余部分; 和（d）基本上不注入半导体层来注入栅极区域。

公开(公告)号：US20060011990A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：US10892467

申请日：2004-07-15

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： H01L29/76

CPC分类号： H01L29/78 ,  H01L23/485 ,  H01L29/165 ,  H01L29/41725 ,  H01L29/665 ,  H01L29/6659 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/7833 ,  H01L29/7848 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Semiconductor fabrication methods and structures, devices and integrated circuits characterized by enhanced operating performance. The structures generally include first and second source/drain regions formed in a body of a semiconductor material and a channel region defined in the body between the first and second source/drain regions. Disposed in at least one of the first and second source/drain regions are a plurality of plugs each formed from a volume-expanded material that transfers compressive stress to the channel region. The compressively strained channel region may be useful, for example, for improving the operating performance of p-channel field effect transistors (PFET's).

摘要翻译： 半导体制造方法和结构，器件和集成电路，其特征在于增强的操作性能。 结构通常包括形成在半导体材料的主体中的第一和第二源极/漏极区域以及限定在第一和第二源极/漏极区域之间的主体中的沟道区域。 在第一和第二源极/漏极区域中的至少一个中设置有多个插塞，每个插塞由容积扩大的材料形成，该压缩应力向沟道区域传递压缩应力。 压缩应变通道区域可能是有用的，例如，用于改善p沟道场效应晶体管（PFET）的操作性能。

公开(公告)号：US20080017932A1

公开(公告)日：2008-01-24

申请号：US11866471

申请日：2007-10-03

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： H01L29/72 ,  H01L29/76

CPC分类号： H01L21/02164 ,  H01L21/0214 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/3143 ,  H01L21/3147 ,  H01L21/316 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/823878

摘要： A method and structure for forming a semiconductor structure. A semiconductor substrate is provided. A trench is formed within the semiconductor substrate. A first layer of electrically insulative material is formed within the trench. A first portion and a second portion of the first layer of electrically insulative material is removed. A second layer of electrically insulative material is selectively grown on the first layer comprising the removed first portion and the removed second portion.

摘要翻译： 一种用于形成半导体结构的方法和结构。 提供半导体衬底。 在半导体衬底内形成沟槽。 第一层电绝缘材料形成在沟槽内。 去除第一层电绝缘材料的第一部分和第二部分。 选择性地在第一层上生长第二层电绝缘材料，该第一层包括去除的第一部分和被去除的第二部分。

公开(公告)号：US20070102766A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11163966

申请日：2005-11-04

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger ,  William Tonti

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger ,  William Tonti

IPC分类号： H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC分类号： H01L21/76897 ,  H01L21/28052 ,  H01L21/28061 ,  H01L21/28114

摘要： A structure and a method for forming the same. The structure includes (a) a semiconductor layer including a channel region disposed between first and second S/D regions; (b) a gate dielectric region on the channel region; (c) a gate region on the gate dielectric region and electrically insulated from the channel region by the gate dielectric region; (d) a protection umbrella region on the gate region, wherein the protection umbrella region comprises a first dielectric material, and wherein the gate region is completely in a shadow of the protection umbrella region; and (e) a filled contact hole (i) directly above and electrically connected to the second S/D region and (ii) aligned with an edge of the protection umbrella region, wherein the contact hole is physically isolated from the gate region by an inter-level dielectric (ILD) layer which comprises a second dielectric material different from the first dielectric material.

摘要翻译： 一种结构及其形成方法。 该结构包括（a）包括设置在第一和第二S / D区之间的沟道区的半导体层; （b）沟道区上的栅介质区; （c）栅极电介质区域上的栅极区域，并且通过栅极电介质区域与沟道区域电绝缘; （d）栅极区域上的保护伞区域，其中保护伞区域包括第一介电材料，并且其中栅极区域完全处于保护伞区域的阴影中; 和（e）直接在第二S / D区域上方并电连接到第二S / D区域的填充接触孔（i）和（ii）与保护伞区域的边缘对准，其中接触孔通过一个 层间介电层（ILD）层，其包括不同于第一介电材料的第二电介质材料。

公开(公告)号：US20070096263A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11266456

申请日：2005-11-03

申请人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

发明人： Toshiharu Furukawa ,  Mark Hakey ,  Steven Holmes ,  David Horak ,  Charles Koburger

IPC分类号： H01L29/40 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L29/40 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/0002

摘要： A process of manufacturing a three-dimensional integrated circuit chip or wafer assembly and, more particularly, a processing of chips while arranged on a wafer prior to orienting the chips into stacks. Also disclosed is the manufacture of the three-dimensional integrated circuit wherein the chip density can be very high and processed while the wafers are still intact and generally of planar constructions.

摘要翻译： 制造三维集成电路芯片或晶片组件的过程，更具体地说，在将芯片定向成堆叠之前，将其布置在晶片上的处理。 还公开了三维集成电路的制造，其中芯片密度可以非常高并且在晶片仍然完整且通常为平面结构的情况下被处理。