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    Curable silicone composition and cured product therefrom
    2.
    发明授权
    Curable silicone composition and cured product therefrom 失效
    可固化硅酮组合物及其固化产物

    公开(公告)号：US08309652B2

    公开(公告)日：2012-11-13

    申请号：US11912631

    申请日：2006-04-27

    申请人： Yoshitsugu Morita ,  Minoru Isshiki ,  Hiroshi Ueki

    发明人： Yoshitsugu Morita ,  Minoru Isshiki ,  Hiroshi Ueki

    IPC分类号： C08L83/04

    CPC分类号： C08L83/06 ,  C08K3/08 ,  C08L83/04 ,  C09D183/06 ,  C08L83/00

    摘要： A curable silicone composition comprising: (A) an organopolysiloxane that is represented by the average unit formula: (R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R3SiO3/2)c(SiO4/2)d (wherein R1, R2, and R3 are each independently selected from substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon groups and epoxy-functional monovalent organic groups, with the proviso that at least 20 mole % of R3 are aryl groups, and a, b, c, and d are numbers that satisfy 0≦a≦0.8, 0≦b≦0.8, 0.2≦c≦0.9, 0≦d

    摘要翻译： 一种可固化有机硅组合物，其包含：（A）由平均单元式表示的有机聚硅氧烷：（R 13 SiO 1/2）a（R 22 SiO 2/2）b（R 3 SiO 3/2）c（SiO 4/2）d（其中R 1，R 2， 和R 3各自独立地选自取代或未取代的单价烃基和环氧官能的一价有机基团，条件是至少20摩尔％的R 3是芳基，a，b，c和d是满足0＆nlE的数 ; a＆nlE; 0.8,0和nlE; b＆nlE; 0.8,0.2＆nlE; c＆nlE; 0.9,0＆amp; nlE; d <0.8，a + b + c + d = 1），并且具有至少两个上述环氧官能单价有机 每个分子中的基团; （B）具有能够与环氧基反应的基团的化合物; （C）固化促进剂; 和（D）导热填料，具有优异的处理特性，并快速固化，得到高导热性，非常柔性，高粘合性和非常阻燃的固化产物。

    Curable Epoxy Resin Composition and Cured Body Thereof
    6.
    发明申请
    Curable Epoxy Resin Composition and Cured Body Thereof 审中-公开
    固化环氧树脂组合物及其固化体

    公开(公告)号：US20100234520A1

    公开(公告)日：2010-09-16

    申请号：US12600142

    申请日：2008-04-25

    申请人： Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki

    发明人： Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki

    IPC分类号： C08L63/00

    CPC分类号： C08L63/00 ,  C08L83/08 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/22

    摘要： A curable epoxy resin composition comprising: (I) an epoxy resin; (II) a curing agent for the epoxy-resin; (III) cross linked silicone particles characterized by having secondary amino groups represented by the following general formula: R1NH—R2— (where R designates an aryl group or an aralkyl group, and R designates a bivalent organic group) and bonded to silicon atoms that form the cross-linked silicone particles {the aforementioned cross-linked silicon particles being used in the amount of 0.1 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the sum of components (I) and (II)}, has excellent flowability in molding and can produce a cured body having low modulus of elasticity.

    摘要翻译： 一种可固化环氧树脂组合物，其包含：（I）环氧树脂; （II）环氧树脂固化剂; （III）交联硅氧烷颗粒，其特征在于具有由以下通式表示的仲氨基：R1NH-R2-（其中R表示芳基或芳烷基，R表示二价有机基团），并与硅原子键合 形成交联硅氧烷颗粒（上述交联硅颗粒的用量为每100重量份组分（I）和（II）}总和为0.1至100重量份），具有优异的流动性 并且可以生产具有低弹性模量的固化体。

    Curable epoxy resin composition
    8.
    发明授权
    Curable epoxy resin composition 有权
    可固化环氧树脂组合物

    公开(公告)号：US07105614B2

    公开(公告)日：2006-09-12

    申请号：US10482323

    申请日：2002-06-28

    申请人： Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki ,  Koji Nakanishi ,  Haruhiko Furukawa

    发明人： Yoshitsugu Morita ,  Hiroshi Ueki ,  Koji Nakanishi ,  Haruhiko Furukawa

    IPC分类号： C08L63/00

    CPC分类号： C08L61/06 ,  C08L61/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C08L83/06 ,  C08L2205/03 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/14 ,  C08L83/00

    摘要： A curable epoxy resin composition comprising at least: (A) a crystalline epoxy resin, (B) a phenol resin, and (C) a silicone resin composed of epoxy-containing organic groups and phenyl groups that define an average unit formula of this component. Component (C) is used in an amount of 0.1 to 500 parts by weight for 100 parts by weight of the sum of weights of components (A) and (B). The composition of the invention is suitable for transfer and injection molding and may find use as a curable epoxy resin composition for sealing parts of electrical and electronic devices.

    摘要翻译： 一种可固化环氧树脂组合物，其至少包含：（A）结晶环氧树脂，（B）酚醛树脂，和（C）由含环氧基的有机基团和苯基构成的有机硅树脂，其定义该组分的平均单元式 。 对于100重量份的组分（A）和（B）的重量之和，组分（C）的用量为0.1至500重量份。 本发明的组合物适用于转印和注射成型，可用作密封电子和电子器件部件的可固化环氧树脂组合物。