公开(公告)号：US20050012225A1

公开(公告)日：2005-01-20

申请号：US10852732

申请日：2004-05-24

申请人： Seung-Yong Choi ,  Min-Ho Park ,  Ji-Hwan Kim ,  Rajeev Joshi

发明人： Seung-Yong Choi ,  Min-Ho Park ,  Ji-Hwan Kim ,  Rajeev Joshi

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/525 ,  H01L21/48 ,  H01L23/52

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

摘要： A packaged semiconductor device (a wafer-level chip scale package) containing a conductive adhesive material as an electrical interconnect route between the semiconductor die and a patterned conductive substrate is described. The patterned conductive substrate acts not only as a substrate, but also as a redistribution layer that converts the dense pad layout of the die to a larger array configuration of the solder balls in the circuit board. Using the invention allows the formation of a lower priced chip scale package that also overcomes the restriction of the die size used in die-sized chip packages and the input-output pattern that can be required by the printed circuit board. Thus, the invention can provide a familiar pitch (i.e.,interface) to the printed circuit board for any small die.

摘要翻译： 描述了包含导电粘合剂材料作为半导体管芯和图案化导电基板之间的电互连路线的封装半导体器件（晶片级芯片级封装）。 图案化导电衬底不仅用作衬底，而且还用作将芯片的致密衬垫布局转换成电路板中的焊球的更大阵列配置的再分配层。 使用本发明允许形成较低价格的芯片级封装，其还克服了芯片尺寸芯片封装中使用的裸片尺寸的限制以及印刷电路板可能需要的输入 - 输出图案。 因此，本发明可以为任何小型芯片提供与印刷电路板的熟悉的间距（即接口）。

公开(公告)号：US08271148B2

公开(公告)日：2012-09-18

申请号：US12656290

申请日：2010-01-25

申请人： Sung-Woo Lee ,  Bok-Nam Ha ,  Chang-Hoon Shin ,  Min-Ho Park ,  So-Young Park

发明人： Sung-Woo Lee ,  Bok-Nam Ha ,  Chang-Hoon Shin ,  Min-Ho Park ,  So-Young Park

IPC分类号： G06F19/00

CPC分类号： H02J3/1828 ,  H02J3/1878 ,  Y02E40/30

摘要： Provided are a novel distribution automation system and its voltage control method, which can supply a stable voltage to a user by properly adjusting the settings of a control device so as to compensate for reactive power at each load terminal. The voltage control method includes: a first step of modeling a distribution system in the form of a distribution load based on constants of four terminals according to the connection type of each node and a distribution line, which constitute the distribution system; a second step of determining a formula for estimating the magnitude of a voltage at a node from a current value of an adjacent node; a third step of determining an objective function including the magnitude of the voltage, calculated through the formula determined in the second step, and a control variable for controlling the magnitude of the voltage; and a fourth step of calculating a value of the control variable to allow the determined objective function to have a minimum value and applying the calculated value to each voltage control device provided in the distribution system.

摘要翻译： 提供了一种新颖的配电自动化系统及其电压控制方法，其可以通过适当地调整控制装置的设置来向用户提供稳定的电压，以补偿每个负载端子处的无功功率。 电压控制方法包括：第一步骤，根据构成分配系统的每个节点的连接类型和分配线，基于四个终端的常数以分布负载的形式建模分配系统; 确定用于从相邻节点的当前值估计节点处的电压的大小的公式的第二步骤; 确定包括通过在第二步骤中确定的公式计算出的电压大小的目标函数的第三步骤和用于控制电压大小的控制变量; 以及第四步骤，计算控制变量的值以允许所确定的目标函数具有最小值，并将所计算的值应用于分配系统中所提供的每个电压控制装置。

公开(公告)号：US20090111219A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12350065

申请日：2009-01-07

申请人： Seung-Yong Choi ,  Min-Ho Park ,  Ji-Hwan Kim ,  Rajeev Joshi

发明人： Seung-Yong Choi ,  Min-Ho Park ,  Ji-Hwan Kim ,  Rajeev Joshi

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512

摘要： A packaged semiconductor device (a wafer-level chip scale package) containing a conductive adhesive material as an electrical interconnect route between the semiconductor die and a patterned conductive substrate is described. The patterned conductive substrate acts not only as a substrate, but also as a redistribution layer that converts the dense pad layout of the die to a larger array configuration of the solder balls in the circuit board. Using the invention allows the formation of a lower priced chip scale package that also overcomes the restriction of the die size used in die-sized chip packages and the input-output pattern that can be required by the printed circuit board. Thus, the invention can provide a familiar pitch (i.e., interface) to the printed circuit board for any small die.

摘要翻译： 描述了包含导电粘合剂材料作为半导体管芯和图案化导电基板之间的电互连路线的封装半导体器件（晶片级芯片级封装）。 图案化导电衬底不仅用作衬底，而且还用作将芯片的致密衬垫布局转换成电路板中的焊球的更大阵列配置的再分配层。 使用本发明允许形成较低价格的芯片级封装，其还克服了芯片尺寸芯片封装中使用的裸片尺寸的限制以及印刷电路板可能需要的输入 - 输出图案。 因此，本发明可以为任何小型芯片提供与印刷电路板的熟悉的间距（即接口）。

公开(公告)号：US07525535B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11828978

申请日：2007-07-26

申请人： Jong-Hun Kim ,  Min-ho Park

发明人： Jong-Hun Kim ,  Min-ho Park

IPC分类号： G06F3/041

CPC分类号： G06F3/0412 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1656 ,  G06F3/044

摘要： A portable terminal has a body including a transparent window integrally formed therein, a display disposed beneath the body and visible through the transparent window, and a touch screen located between the display and the body, the touch screen permitting signal input in a capacitive manner.

摘要翻译： 便携式终端具有包括整体地形成在其中的透明窗口的主体，设置在主体下方并且通过透明窗可见的显示器，以及位于显示器和主体之间的触摸屏，触摸屏允许以电容方式输入信号。

公开(公告)号：US20080024462A1

公开(公告)日：2008-01-31

申请号：US11828978

申请日：2007-07-26

申请人： Jong-Hun Kim ,  Min-ho Park

发明人： Jong-Hun Kim ,  Min-ho Park

IPC分类号： G06F3/045 ,  G06F3/041 ,  H04B1/38

CPC分类号： G06F3/0412 ,  G06F1/1626 ,  G06F1/1637 ,  G06F1/1656 ,  G06F3/044

摘要： A portable terminal has a body including a transparent window integrally formed therein, a display disposed beneath the body and visible through the transparent window, and a touch screen located between the display and the body, the touch screen permitting signal input in a capacitive manner.

摘要翻译： 便携式终端具有包括整体地形成在其中的透明窗口的主体，设置在主体下方并且通过透明窗可见的显示器，以及位于显示器和主体之间的触摸屏，触摸屏允许以电容方式输入信号。

公开(公告)号：US20070286515A1

公开(公告)日：2007-12-13

申请号：US11746903

申请日：2007-05-10

申请人： Jae-seung KIM ,  Sung-hee KIM ,  Rae-hong PARK ,  Ji-won LEE ,  Min-ho PARK ,  Hye-rin CHOI

发明人： Jae-seung KIM ,  Sung-hee KIM ,  Rae-hong PARK ,  Ji-won LEE ,  Min-ho PARK ,  Hye-rin CHOI

IPC分类号： G06K9/40

CPC分类号： H04N19/86 ,  H04N19/117 ,  H04N19/154

摘要： A method and apparatus for removing false contours while preserving edges. In the method, a false contour area is detected from an input image, false contour direction information and false contour location information of the false contour area are generated, the false contour area is expanded, and a false contour is removed from the expanded false contour area.

摘要翻译： 一种在保留边缘的同时消除假轮廓的方法和装置。 在该方法中，从输入图像检测出假轮廓区域，生成假轮廓方向信息和假轮廓区域的假轮廓位置信息，扩大假轮廓区域，并从扩展假轮廓去除假轮廓 区。

公开(公告)号：US07277274B2

公开(公告)日：2007-10-02

申请号：US10714602

申请日：2003-11-18

申请人： Min-Ho Park

发明人： Min-Ho Park

IPC分类号： G06F1/16 ,  H01H13/70

CPC分类号： H01H13/702 ,  H01H2221/002 ,  H01H2221/006 ,  H01H2221/05 ,  H01H2229/048 ,  H01H2231/022 ,  H04M1/0283 ,  H04M1/23

摘要： A keypad of a portable wireless terminal includes a sheet having a plurality of holes, a plurality of keys inserted into respective ones of the holes, and a silicon adhesive layer on a lower surface of the sheet to fix the keys to the sheet. A protrusion at a lower surface thereof contacts a dome switch. The keys are firmly mounted at a precise position, and more beautiful design can be realized since a decoration line or a decoration shape can be easily formed to set an appearance of the keys.

摘要翻译： 便携式无线终端的小键盘包括具有多个孔的片材，插入相应孔中的多个键，以及在片材的下表面上的硅粘合剂层，以将键固定到片材上。 在其下表面处的突起接触圆顶开关。 钥匙牢固地安装在精确的位置，并且可以实现更美观的设计，因为可以容易地形成装饰线或装饰形状以设定钥匙的外观。

公开(公告)号：US20070047347A1

公开(公告)日：2007-03-01

申请号：US11509006

申请日：2006-08-24

申请人： Gyung-Su Byun ,  Min-Ho Park ,  Hong-Beom Kim

发明人： Gyung-Su Byun ,  Min-Ho Park ,  Hong-Beom Kim

IPC分类号： G11C29/00 ,  G11C7/00

CPC分类号： G11C29/44 ,  G11C29/4401 ,  G11C29/787 ,  G11C2029/1208

摘要： A semiconductor memory device and a method thereof are provided. The example method may include determining whether a currently tested cell is defective and repairing the currently tested cell, if the currently tested cell is determined to be defective, before determining whether a next tested cell is defective. The example method may be performed by a semiconductor memory device including a built-in self-test (BIST) circuit and a repair control circuit. Alternatively, the example method may be performed by a semiconductor memory device including a BIST circuit, a repair control circuit and a storage device.

摘要翻译： 提供半导体存储器件及其方法。 在确定下一个被测试的小区是否有缺陷之前，示例性方法可以包括确定当前测试的小区是否有缺陷并修复当前测试的小区，如果当前测试的小区被确定为有缺陷的。 示例性方法可以由包括内置自检（BIST）电路和修复控制电路的半导体存储器件执行。 或者，示例性方法可以由包括BIST电路，修复控制电路和存储设备的半导体存储器件执行。

公开(公告)号：US06779229B2

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US09773050

申请日：2001-01-31

申请人： Nam-Ho Lee ,  Jae-Duck Lee ,  Min-Ho Park ,  Im-Suk Choi

发明人： Nam-Ho Lee ,  Jae-Duck Lee ,  Min-Ho Park ,  Im-Suk Choi

IPC分类号： A47L926

CPC分类号： A47L9/122 ,  A47L5/225 ,  A47L5/28 ,  A47L5/30 ,  A47L5/36 ,  A47L9/00 ,  A47L9/22 ,  A47L9/26 ,  A47L9/2847 ,  A47L9/2857 ,  A47L9/2889 ,  A47L9/32

摘要： An versatile vacuum cleaner is disclosed which comprises a main body, a socket, a first cleaner, a second cleaner, a motor assembly, a cord reel, a handle, and an exhaust duct, and can be converted easily into different configurations each suitable for a specifically different type of vacuum cleaning operation. Improvements are made in details such as the arrangement or the configuration of the main body, the socket, the first cleaner, the second cleaner, the cord reel, the handle, and exhaust duct, thereby improving the operability of the vacuum cleaner and improving the performance thereof.

摘要翻译： 公开了一种多功能真空吸尘器，其包括主体，插座，第一清洁器，第二清洁器，马达组件，电线卷轴，手柄和排气管，并且可以容易地转换成不同的构造， 一种特殊的不同类型的真空清洁操作。 进行了主体，插座，第一清洁器，第二清洁器，帘线卷轴，手柄和排气管的布置或构造等细节的改进，从而提高了真空吸尘器的可操作性， 其性能。

公开(公告)号：US07479818B2

公开(公告)日：2009-01-20

申请号：US11552102

申请日：2006-10-23

申请人： Min-Ho Park ,  Young-Soo Sohn

发明人： Min-Ho Park ,  Young-Soo Sohn

IPC分类号： H03K3/00

CPC分类号： G11C7/065 ,  G11C7/08 ,  G11C2207/065

摘要： A sense amplifier flip flop including a differential input portion, a differential amplifying portion including a first inverter and a second inverter, and a bias voltage generating portion. The bias voltage generating portion is configured to generate body voltages for transistors of the first inverter and the second inverter so that an offset between electric currents flowing through the differential input portion can be adjusted.

摘要翻译： 一种感测放大器触发器，包括差分输入部分，包括第一反相器和第二反相器的差分放大部分和偏置电压产生部分。 偏置电压产生部分被配置为产生第一反相器和第二反相器的晶体管的体电压，使得可以调节流过差分输入部分的电流之间的偏移。