公开(公告)号：US20150060527A1

公开(公告)日：2015-03-05

申请号：US14013626

申请日：2013-08-29

申请人： Weihua Tang ,  Sung-Won Moon ,  Sangil Lee

发明人： Weihua Tang ,  Sung-Won Moon ,  Sangil Lee

IPC分类号： H01L23/00 ,  B23K31/02 ,  H05B3/00 ,  B23K1/00

CPC分类号： H01L24/81 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K3/0623 ,  B23K20/023 ,  B23K20/16 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/75253 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81801

摘要： Embodiments of a method for performing a thermal compression bonding process with a non-uniform temperature pattern and a heater having the non-uniform temperature pattern are disclosed. In some embodiments, the heater includes a plurality of heating element segments configured to generate the non-uniform temperature pattern. The configuration comprises a plurality of heating element segment densities or a plurality of heating element segment resistances.

摘要翻译： 公开了一种用于执行具有不均匀温度图案的热压接工艺和具有不均匀温度图案的加热器的方法的实施例。 在一些实施例中，加热器包括被配置为产生不均匀温度图案的多个加热元件段。 该构造包括多个加热元件段密度或多个加热元件段电阻。

公开(公告)号：US20100008047A1

公开(公告)日：2010-01-14

申请号：US12586065

申请日：2009-09-15

申请人： Sung-won Moon ,  Suzana Prsitic ,  Todd Young

发明人： Sung-won Moon ,  Suzana Prsitic ,  Todd Young

IPC分类号： H05K7/20 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K7/20463

摘要： The present invention relates to a thermal solution for hand-held devices. In an embodiment, the present invention implements a thermal gap filler and a system enclosure for effective thermal management of high performance hand-held devices. In an embodiment, a hand-held device of the present invention increases the thermal power dissipation capability by reducing its system thermal resistance.

摘要翻译： 本发明涉及一种手持式装置的热解决方案。 在一个实施例中，本发明实现了热间隙填充物和用于对高性能手持式设备进行有效热管理的系统外壳。 在一个实施例中，本发明的手持式装置通过降低其系统热阻来增加热功率耗散能力。

公开(公告)号：US20070103849A1

公开(公告)日：2007-05-10

申请号：US11268979

申请日：2005-11-07

申请人： Sung-won Moon ,  Suzana Prsitic ,  Todd Young

发明人： Sung-won Moon ,  Suzana Prsitic ,  Todd Young

IPC分类号： H05K5/00

CPC分类号： H05K7/20463

摘要： The present invention relates to a thermal solution for hand-held devices. In an embodiment, the present invention implements a thermal gap filler and a system enclosure for effective thermal management of high performance hand-held devices. In an embodiment, a hand-held device of the present invention increases the thermal power dissipation capability by reducing its system thermal resistance.

摘要翻译： 本发明涉及一种手持式装置的热解决方案。 在一个实施例中，本发明实现了热间隙填充物和用于对高性能手持式设备进行有效热管理的系统外壳。 在一个实施例中，本发明的手持式装置通过降低其系统热阻来增加热功率耗散能力。

公开(公告)号：US20070090517A1

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：US11243809

申请日：2005-10-05

申请人： Sung-won Moon ,  Devendra Natekar ,  Chia-pin Chiu

发明人： Sung-won Moon ,  Devendra Natekar ,  Chia-pin Chiu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L23/481 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

摘要： Disclosed are embodiments of a stacked die package including a thermally conductive block disposed in the substrate. The die stack may include a lower die thermally coupled with the conductive block and one or more upper die disposed on the lower die. The upper die may be electrically interconnected to one another and with the lower die by a number of thru-vias, and the die stack may also be electrically coupled with the substrate. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 公开了包括设置在基板中的导热块的堆叠管芯封装的实施例。 管芯堆叠可以包括与导电块热连接的下模和设置在下模上的一个或多个上模。 上模可以彼此电互连并且通过多个通孔与下模电连接，并且管芯堆叠也可以与衬底电耦合。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140027899A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：US13991900

申请日：2012-05-31

申请人： Gopi Krishnan ,  Mingjie Xu ,  Edvin Cetegen ,  Sung-Won Moon

发明人： Gopi Krishnan ,  Mingjie Xu ,  Edvin Cetegen ,  Sung-Won Moon

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An extended preform of a thermal interface material (TIM) is formed between a heat spreader and a die on a substrate. The preform has an extension beyond a footprint of the die. The preform is cured. A bleed out of the TIM is controlled by the extension upon curing of the preform.

摘要翻译： 在散热器和基板上的管芯之间形成热界面材料（TIM）的延伸预制件。 预成型件具有超出模具的覆盖区的延伸。 预成型件固化。 TIM的渗出通过预成型件固化后的延伸来控制。

公开(公告)号：US20080001310A1

公开(公告)日：2008-01-03

申请号：US11428250

申请日：2006-06-30

申请人： Ajit V. Sathe ,  Mathew J. Manusharow ,  Sung-Won Moon

发明人： Ajit V. Sathe ,  Mathew J. Manusharow ,  Sung-Won Moon

IPC分类号： H01L23/28

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/023 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Application of underfill material may be controlled to minimize the formation of voids between a plurality of integrated circuit (“IC”) dice and a substrate in an IC package. One or more elements are located in a gap between two dice to control the flow of underfill material and minimize the formation of voids within the underfill material. In an embodiment, an element may be an active electrical component, a passive electrical component, or a non-functional electrical component. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 可以控制底部填充材料的应用，以最小化多个集成电路（“IC”）裸片与IC封装中的衬底之间的空隙的形成。 一个或多个元件位于两个骰子之间的间隙中，以控制底部填充材料的流动并使底部填充材料内的空隙的形成最小化。 在一个实施例中，元件可以是有源电气部件，无源电部件或非功能电部件。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。

公开(公告)号：US20180209408A1

公开(公告)日：2018-07-26

申请号：US15258946

申请日：2016-09-07

申请人： Sung Won Moon

发明人： Sung Won Moon

IPC分类号： F04B43/04 ,  F04B43/02 ,  F04B35/04 ,  F04B39/12 ,  F04B53/10 ,  F04B39/00

CPC分类号： F04B43/04 ,  F04B39/0027 ,  F04B39/121 ,  F04B43/025 ,  F04B45/047 ,  F04B53/08 ,  F04B53/10

摘要： A fluid pump is disclosed with a fluid pump housing, a first pole piece having a first polarity and positioned within the fluid pump housing, an opposing pole piece having a second polarity different from the first polarity, positioned within the fluid pump housing and spaced from the first pole piece, a wire coil comprising a coiled electrically conductive wire comprising a first end and a second end, the wire coil movably positioned between the first pole piece and the opposing pole piece, at least one membrane coupled between the fluid pump housing and the wire coil, the membrane configured to move responsive movement of the wire coil through elongation of a membrane suspension section, and at least one vent extending through a wall of the fluid pump housing to an fluid chamber immediately adjacent to the at least one membrane.

公开(公告)号：US08951846B2

公开(公告)日：2015-02-10

申请号：US13991900

申请日：2012-05-31

申请人： Gopi Krishnan ,  Mingjie Xu ,  Edvin Cetegen ,  Sung-Won Moon

发明人： Gopi Krishnan ,  Mingjie Xu ,  Edvin Cetegen ,  Sung-Won Moon

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42

CPC分类号： H01L23/34 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An extended preform of a thermal interface material (TIM) is formed between a heat spreader and a die on a substrate. The preform has an extension beyond a footprint of the die. The preform is cured. A bleed out of the TIM is controlled by the extension upon curing of the preform.

摘要翻译： 在散热器和基板上的管芯之间形成热界面材料（TIM）的延伸预制件。 预成型件具有超出模具的覆盖区的延伸。 预成型件固化。 TIM的渗出通过预成型件固化后的延伸来控制。

公开(公告)号：US20110248046A1

公开(公告)日：2011-10-13

申请号：US12756726

申请日：2010-04-08

申请人： Bogdan M. Simion ,  Curtis S. White ,  Sung-Won Moon

发明人： Bogdan M. Simion ,  Curtis S. White ,  Sung-Won Moon

IPC分类号： B67D7/82

CPC分类号： B05C11/1042 ,  B05C5/0225 ,  H01L21/6715

摘要： The present disclosure relate to the field of depositing an underfill material between a microelectronic die and a substrate for flip-chip packages with an underfill material dispenser. In at least one embodiment, an underfill material dispenser may include a heater having a plurality of conduits. Other embodiments of the present disclosure may further include multiple dispense needle configurations, angled dispense nozzle exit conduits, conical nozzle exit conduits, and satellite traps.

摘要翻译： 本公开涉及在具有底部填充材料分配器的倒装芯片封装的微电子管芯和衬底之间沉积底部填充材料的领域。 在至少一个实施例中，底部填充材料分配器可以包括具有多个导管的加热器。 本公开的其他实施例还可以包括多个分配针配置，成角度的分配喷嘴出口导管，锥形喷嘴出口导管和卫星陷阱。

公开(公告)号：US07589395B2

公开(公告)日：2009-09-15

申请号：US11428250

申请日：2006-06-30

申请人： Ajit V. Sathe ,  Mathew J. Manusharow ,  Sung-Won Moon

发明人： Ajit V. Sathe ,  Mathew J. Manusharow ,  Sung-Won Moon

IPC分类号： H01L23/544

CPC分类号： H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/023 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： Application of underfill material may be controlled to minimize the formation of voids between a plurality of integrated circuit (“IC”) dice and a substrate in an IC package. One or more elements are located in a gap between two dice to control the flow of underfill material and minimize the formation of voids within the underfill material. In an embodiment, an element may be an active electrical component, a passive electrical component, or a non-functional electrical component. Methods of fabrication, as well as application of the package to an electronic assembly and to an electronic system, are also described.

摘要翻译： 可以控制底部填充材料的应用，以最小化多个集成电路（“IC”）裸片与IC封装中的衬底之间的空隙的形成。 一个或多个元件位于两个骰子之间的间隙中，以控制底部填充材料的流动并使底部填充材料内的空隙的形成最小化。 在一个实施例中，元件可以是有源电气部件，无源电部件或非功能电部件。 还描述了制造方法以及将包装应用于电子组件和电子系统。