公开(公告)号：US08130007B2

公开(公告)日：2012-03-06

申请号：US11872008

申请日：2007-10-13

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  John K. Gritters ,  Rodney I. Martens ,  Alexander H. Slocum ,  Onnik Yaglioglu

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  John K. Gritters ,  Rodney I. Martens ,  Alexander H. Slocum ,  Onnik Yaglioglu

IPC分类号： G01R31/26

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/0675 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

摘要： Columns comprising a plurality of vertically aligned carbon nanotubes can be configured as electromechanical contact structures or probes. The columns can be grown on a sacrificial substrate and transferred to a product substrate, or the columns can be grown on the product substrate. The columns can be treated to enhance mechanical properties such as stiffness, electrical properties such as electrical conductivity, and/or physical contact characteristics. The columns can be mechanically tuned to have predetermined spring properties. The columns can be used as electromechanical probes, for example, to contact and test electronic devices such as semiconductor dies, and the columns can make unique marks on terminals of the electronic devices.

摘要翻译： 包括多个垂直排列的碳纳米管的柱可以被配置为机电接触结构或探针。 柱可以在牺牲衬底上生长并转移到产物基底，或者可以在产物基底上生长柱。 可以处理柱以增强诸如刚度，电性能如导电性和/或物理接触特性的机械性能。 柱可以被机械调节以具有预定的弹簧性质。 这些列可以用作机电探针，例如用于接触和测试诸如半导体管芯的电子器件，并且这些列可以在电子器件的端子上形成独特的标记。

公开(公告)号：US20090066352A1

公开(公告)日：2009-03-12

申请号：US11872008

申请日：2007-10-13

申请人： John K. Gritters ,  Rodney Ivan Martens ,  Onnik Yaglioglu ,  Benjamin N. Eldridge ,  Alexander H. Slocum

发明人： John K. Gritters ,  Rodney Ivan Martens ,  Onnik Yaglioglu ,  Benjamin N. Eldridge ,  Alexander H. Slocum

IPC分类号： G01R31/26 ,  H01R4/48 ,  H01R9/00 ,  H01L23/58 ,  H01R43/16 ,  H01R12/00

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/0675 ,  G01R1/06755 ,  G01R3/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00

摘要： Columns comprising a plurality of vertically aligned carbon nanotubes can be configured as electromechanical contact structures or probes. The columns can be grown on a sacrificial substrate and transferred to a product substrate, or the columns can be grown on the product substrate. The columns can be treated to enhance mechanical properties such as stiffness, electrical properties such as electrical conductivity, and/or physical contact characteristics. The columns can be mechanically tuned to have predetermined spring properties. The columns can be used as electromechanical probes, for example, to contact and test electronic devices such as semiconductor dies, and the columns can make unique marks on terminals of the electronic devices.

摘要翻译： 包括多个垂直排列的碳纳米管的柱可以被配置为机电接触结构或探针。 柱可以在牺牲衬底上生长并转移到产物基底，或者可以在产物基底上生长柱。 可以处理柱以增强诸如刚度，电性能如导电性和/或物理接触特性的机械性能。 柱可以被机械调节以具有预定的弹簧性质。 这些列可以用作机电探针，例如用于接触和测试诸如半导体管芯的电子器件，并且这些列可以在电子器件的端子上形成独特的标记。

公开(公告)号：US08149007B2

公开(公告)日：2012-04-03

申请号：US12421805

申请日：2009-04-10

申请人： Jimmy K. Chen ,  Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Igor Y. Khandros ,  Rodney I. Martens ,  Gaetan L. Mathieu ,  Alexander H. Slocum ,  Onnik Yaglioglu

发明人： Jimmy K. Chen ,  Treliant Fang ,  Michael Harburn ,  Igor Y. Khandros ,  Rodney I. Martens ,  Gaetan L. Mathieu ,  Alexander H. Slocum ,  Onnik Yaglioglu

IPC分类号： G01R31/20 ,  G01R1/067

CPC分类号： G01R1/06716 ,  G01R1/06744 ,  G01R1/06755 ,  G01R1/07357 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19107 ,  Y10T29/49204

摘要： A composite spring contact structure includes a structural component and a conduction component distinct from each other and having differing mechanical and electrical characteristics. The structural component can include a group of carbon nanotubes. A mechanical characteristic of the composite spring contact structure can be dominated by a mechanical characteristic of the structural component, and an electrical characteristic of the composite spring contact structure can be dominated by an electrical characteristic of the conduction component. Composite spring contact structures can be used in probe cards and other electronic devices. Various ways of making contact structures are also disclosed.

摘要翻译： 复合弹簧接触结构包括彼此不同的并具有不同机械和电特性的结构部件和导电部件。 结构组分可以包括一组碳纳米管。 复合弹簧接触结构的机械特性可以由结构部件的机械特性主导，并且复合弹簧接触结构的电特性可以由导电部件的电特性来支配。 复合弹簧接触结构可用于探针卡和其他电子设备。 还公开了制造接触结构的各种方式。

公开(公告)号：US20100000080A1

公开(公告)日：2010-01-07

申请号：US12477748

申请日：2009-06-03

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

IPC分类号： H05K13/04

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在将布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板能够相对于加强板膨胀和收缩。

公开(公告)号：US07285968B2

公开(公告)日：2007-10-23

申请号：US11306515

申请日：2005-12-30

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在将布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板能够相对于加强板膨胀和收缩。

公开(公告)号：US07592821B2

公开(公告)日：2009-09-22

申请号：US11877466

申请日：2007-10-23

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Gary W. Grube ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum ,  A. Nicholas Sporck ,  Thomas N. Watson

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2874 ,  G01R31/2863 ,  G01R31/2889 ,  Y10T29/5313

摘要： A probe card assembly can include a probe head assembly having probes for contacting an electronic device to be tested. The probe head assembly can be electrically connected to a wiring substrate and mechanically attached to a stiffener plate. The wiring substrate can provide electrical connections to a testing apparatus, and the stiffener plate can provide structure for attaching the probe card assembly to the testing apparatus. The stiffener plate can have a greater mechanical strength than the wiring substrate and can be less susceptible to thermally induced movement than the wiring substrate. The wiring substrate may be attached to the stiffener plate at a central location of the wiring substrate. Space may be provided at other locations where the wiring substrate is attached to the stiffener plate so that the wiring substrate can expand and contract with respect to the stiffener plate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括具有用于接触要测试的电子设备的探针的探针头组件。 探针头组件可以电连接到布线基板并且机械地附接到加强板。 布线基板可以提供到测试装置的电连接，并且加强板可以提供用于将探针卡组件附接到测试装置的结构。 加强板可以具有比布线基板更大的机械强度，并且可以比布线基板更不易受热引起的移动。 布线基板可以在布线基板的中心位置处附接到加强板。 可以在将布线基板附接到加强板的其他位置处设置空间，使得布线基板能够相对于加强板膨胀和收缩。

公开(公告)号：US20090158586A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12343260

申请日：2008-12-23

申请人： Eric D. Hobbs ,  Benjamin N. Eldridge ,  Lunyu Ma ,  Gaetan L. Mathieu ,  Steven T. Murphy ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum

发明人： Eric D. Hobbs ,  Benjamin N. Eldridge ,  Lunyu Ma ,  Gaetan L. Mathieu ,  Steven T. Murphy ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum

IPC分类号： G01R3/00

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R1/073 ,  G01R31/31905 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49222

摘要： A probe card assembly comprises multiple probe substrates attached to a mounting assembly. Each probe substrate includes a set of probes, and together, the sets of probes on each probe substrate compose an array of probes for contacting a device to be tested. Adjustment mechanisms are configured to impart forces to each probe substrate to move individually each substrate with respect to the mounting assembly. The adjustment mechanisms may translate each probe substrate in an “x,” “y,” and/or “z” direction and may further rotate each probe substrate about any one or more of the forgoing directions. The adjustment mechanisms may further change a shape of one or more of the probe substrates. The probes can thus be aligned and/or planarized with respect to contacts on the device to be tested.

摘要翻译： 探针卡组件包括附接到安装组件的多个探针基板。 每个探针衬底包括一组探针，并且每个探针衬底上的探针组合在一起组成一组探针，用于接触待测试的器件。 调整机构构造成赋予每个探针基板以相对于安装组件分别移动每个基板的力。 调节机构可以将每个探针基板转换成“x”，“y”和/或“z”方向，并且可以进一步围绕前述方向上的任何一个或多个旋转每个探针基板。 调节机构可以进一步改变一个或多个探针基板的形状。 因此，探针可以相对于要测试的装置上的触点对准和/或平坦化。

公开(公告)号：US07845072B2

公开(公告)日：2010-12-07

申请号：US12343260

申请日：2008-12-23

申请人： Eric D. Hobbs ,  Benjamin N. Eldridge ,  Lunyu Ma ,  Gaetan L. Mathieu ,  Steven T. Murphy ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum

发明人： Eric D. Hobbs ,  Benjamin N. Eldridge ,  Lunyu Ma ,  Gaetan L. Mathieu ,  Steven T. Murphy ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum

IPC分类号： H05K3/30

CPC分类号： G01R31/2886 ,  G01R1/073 ,  G01R31/31905 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49222

摘要： A probe card assembly comprises multiple probe substrates attached to a mounting assembly. Each probe substrate includes a set of probes, and together, the sets of probes on each probe substrate compose an array of probes for contacting a device to be tested. Adjustment mechanisms are configured to impart forces to each probe substrate to move individually each substrate with respect to the mounting assembly. The adjustment mechanisms may translate each probe substrate in an “x,” “y,” and/or “z” direction and may further rotate each probe substrate about any one or more of the forgoing directions. The adjustment mechanisms may further change a shape of one or more of the probe substrates. The probes can thus be aligned and/or planarized with respect to contacts on the device to be tested.

摘要翻译： 探针卡组件包括附接到安装组件的多个探针基板。 每个探针衬底包括一组探针，并且每个探针衬底上的探针组合在一起组成一组探针，用于接触待测试的器件。 调整机构构造成赋予每个探针基板以相对于安装组件分别移动每个基板的力。 调节机构可以将每个探针基板转换成“x”，“y”和/或“z”方向，并且可以进一步围绕前述方向上的任何一个或多个旋转每个探针基板。 调节机构可以进一步改变一个或多个探针基板的形状。 因此，探针可以相对于要测试的装置上的触点对准和/或平坦化。

公开(公告)号：US07671614B2

公开(公告)日：2010-03-02

申请号：US11164737

申请日：2005-12-02

申请人： Benjamin N. Eldridge ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum

发明人： Benjamin N. Eldridge ,  Eric D. Hobbs ,  Gaetan L. Mathieu ,  Makarand S. Shinde ,  Alexander H. Slocum

IPC分类号： G01R31/02

CPC分类号： G01R31/2891 ,  G01R31/31905

摘要： Probes of a probe card assembly can be adjusted with respect to an element of the probe card assembly, which can be an element of the probe card assembly that facilitates mounting of the probe card assembly to a test apparatus. The probe card assembly can then be mounted in a test apparatus, and an orientation of the probe card assembly can be adjusted with respect to the test apparatus, such as a structural part of the test apparatus or a structural element attached to the test apparatus.

摘要翻译： 可以相对于探针卡组件的元件调整探针卡组件的探针，探针卡组件可以是探针卡组件的元件，其有助于将探针卡组件安装到测试装置。 然后可以将探针卡组件安装在测试装置中，并且可以相对于测试装置（例如测试装置的结构部分或连接到测试装置的结构元件）来调整探针卡组件的取向。

公开(公告)号：US07622935B2

公开(公告)日：2009-11-24

申请号：US11551545

申请日：2006-10-20

申请人： Eric D. Hobbs ,  Alexander H. Slocum ,  Benjamin N. Eldridge ,  Keith J. Breinlinger ,  Shawn Powell

发明人： Eric D. Hobbs ,  Alexander H. Slocum ,  Benjamin N. Eldridge ,  Keith J. Breinlinger ,  Shawn Powell

IPC分类号： G01R31/02 ,  G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2893

摘要： A probe card assembly can comprise a probe head assembly and a wiring substrate. The probe head assembly can comprise a plurality of probes disposed to contact an electronic device disposed on a holder in a test housing. The wiring substrate can include an electrical interface to a test controller and a plurality of electrical wiring composing electrical paths between the electrical interface and ones of the probes, and the wiring substrate can comprise a first portion on which the electrical interface is disposed and a second portion composing the probe head assembly. The second portion of the wiring substrate can be moveable with respect to the first portion of the wiring substrate.

摘要翻译： 探针卡组件可以包括探针头组件和布线衬底。 探针头组件可以包括多个探针，其设置成接触设置在测试壳体中的保持器上的电子设备。 布线基板可以包括与测试控制器的电接口以及构成电接口和探针之间的电气路径的多个电线，并且布线基板可以包括其上设置有电接口的第一部分和第二部分 组成探头组件的部分。 布线基板的第二部分能够相对于布线基板的第一部分移动。