公开(公告)号：US20060286712A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11437084

申请日：2006-05-19

申请人： Thomas Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo Rothuizen

发明人： Thomas Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo Rothuizen

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01057

摘要： An interface is formed by pressing a patterned first surface and a second surface together, with a particle-loaded interface material in between. The first surface is fabricated with a pattern of channels designed to redistribute the velocity gradients that occur in the interface material during interface formation in order to control the arrangement, orientation and concentration of particles at the end of the interface formation. The concept finds application in thermal interfaces and controlled placement of nano and micro particles and biological molecules.

摘要翻译： 通过将图案化的第一表面和第二表面压在一起形成界面，其中颗粒加载的界面材料在其间。 第一表面被制造成具有通道图案，其设计用于在界面形成期间重新分布出现在界面材料中的速度梯度，以便控制在界面形成结束时颗粒的排列，取向和浓度。 该概念适用于热界面和受控放置的纳米微粒和生物分子。

公开(公告)号：US20070230133A1

公开(公告)日：2007-10-04

申请号：US11394007

申请日：2006-03-30

申请人： Bruno Michel ,  Thomas Brunschwiler ,  Ryan Linderman ,  Hugo Rothuizen ,  Urs Kloter

发明人： Bruno Michel ,  Thomas Brunschwiler ,  Ryan Linderman ,  Hugo Rothuizen ,  Urs Kloter

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/3733 ,  H01L23/433 ,  H01L23/4338 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A stress release thermal interface is provided for preventing the building up of stress between chip and heat sink surfaces in a multi-chip module (MCM) while maintaining reliable thermal and mechanical contact. The interface achieves enhanced thermal conduction by using flexible, interlocking posts attached to the surfaces of the chip and the heat sink.

摘要翻译： 提供了一种应力释放热界面，用于在保持可靠的热和机械接触的同时，防止多芯片模块（MCM）中芯片和散热片表面之间的应力增大。 该接口通过使用附接到芯片和散热器表面的柔性互锁柱来实现增强的热传导。

公开(公告)号：US20070119565A1

公开(公告)日：2007-05-31

申请号：US11598497

申请日：2006-11-13

申请人： Thomas Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo Rothuizen

发明人： Thomas Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo Rothuizen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/4735 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A cooling device has a large number of closely spaced impinging jets, adjacent an impingement gap, with parallel return paths for supplying coolant flow for the impinging jets with the least possible pressure drop using an interdigitated, branched hierarchical manifold. Surface enhancement features spanning the impingement gap form U-shaped microchannels between single impinging jets and single outlets.

摘要翻译： 冷却装置具有大量紧密间隔的冲击射流，邻近冲击间隙，具有平行返回路径，用于使用交叉分支的分级歧管以最小可能的压降为冲击射流提供冷却剂流。 表面增强特征跨越冲击间隙形成单个冲击射流和单个出口之间的U形微通道。

公开(公告)号：US20070017659A1

公开(公告)日：2007-01-25

申请号：US11476516

申请日：2006-06-28

申请人： Thomas Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo Rothuizen

发明人： Thomas Brunschwiler ,  Urs Kloter ,  Ryan Linderman ,  Bruno Michel ,  Hugo Rothuizen

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L23/4006 ,  H01L2224/73253

摘要： A flexible, self-contained active multi-phase heat spreader apparatus for cooling electronic components, the heat spreader having fluid sealed between two plates and a pumping mechanism to actuate multi-phase flow of the fluid. Thermal energy from an electronic component in contact with the heat spreader is dissipated from a core region via the working fluid to the entire heat spreader, and then to a heat sink. Surface enhancement features located between the two plates aid transfer of thermal energy from a first metal plate into the fluid.

摘要翻译： 一种用于冷却电子部件的灵活的，独立的主动多相散热装置，散热器具有密封在两个板之间的流体和泵送机构以致动流体的多相流动。 来自与散热器接触的电子部件的热能从核心区域经由工作流体散发到整个散热器，然后散热到散热器。 位于两个板之间的表面增强特征有助于将热能从第一金属板传递到流体中。

公开(公告)号：US09246037B2

公开(公告)日：2016-01-26

申请号：US12960039

申请日：2010-12-03

申请人： Ryan Linderman

发明人： Ryan Linderman

IPC分类号： F28F7/00 ,  H01L31/052 ,  F28F3/02

CPC分类号： H01L31/052 ,  F28F3/025 ,  H01L31/0521 ,  Y02E10/50

摘要： A heat sink can include a folded fin with a base portion, an offset portion extending away from the base portion, the offset portion having a width, a narrowing tapering portion having a maximum width equal to the width of the offset portion, and an extension portion extending away from the narrowing tapering portion, the extension portion having a width smaller than the width of the offset portion.

摘要翻译： 散热器可以包括具有基部的折叠翅片，远离基部延伸的偏移部分，具有宽度的偏移部分，具有等于偏移部分的宽度的最大宽度的变细锥形部分，以及延伸部 所述延伸部分的宽度小于所述偏移部分的宽度。

公开(公告)号：US08426974B2

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US12893765

申请日：2010-09-29

申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L23/52

CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. An interconnect may include a stress relief feature. An interconnect may include an L-shaped feature.

摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 互连可以包括应力释放特征。 互连可以包括L形特征。

公开(公告)号：US20120012156A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US13245611

申请日：2011-09-26

申请人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

发明人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

IPC分类号： H01L31/052 ,  H01L31/024

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： A solar module includes a solar cell, a heat spreader layer disposed above the solar cell, and a cell interconnect disposed above the solar cell. From a top-down perspective, the heat spreader layer at least partially surrounds an exposed portion of the cell interconnect.

摘要翻译： 太阳能组件包括太阳能电池，设置在太阳能电池上方的散热器层，以及设置在太阳能电池上方的电池互连。 从上到下的观点，散热器层至少部分地围绕电池互连的暴露部分。

公开(公告)号：US07394657B2

公开(公告)日：2008-07-01

申请号：US11358501

申请日：2006-02-21

申请人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

发明人： Nils D. Hoivik ,  Ryan Linderman

IPC分类号： H05K7/20 ,  H01L23/34 ,  H01L21/00 ,  F28F7/00

CPC分类号： H01L23/42 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3737 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00

摘要： Integrated circuit-chip hot spot temperatures are reduced by providing localized regions of higher thermal conductivity in the conductive material interface at pre-designed locations by controlling how particles in the thermal paste stack- or pile-up during the pressing or squeezing of excess material from the interface. Nested channels are used to efficiently decrease the thermal resistance in the interface, by both allowing for the thermally conductive material with a higher particle volumetric fill to be used and by creating localized regions of densely packed particles between two surfaces.

摘要翻译： 通过在预先设计的位置通过控制在多余材料的挤压或挤压过程中如何将热糊料中的颗粒堆积或堆积，从而在导电材料界面中提供较高导热性的局部区域，从而降低集成电路芯片的热点温度 界面。 使用嵌套通道来有效地降低界面中的热阻，通过两者允许使用具有较高的颗粒体积填充的导热材料并且通过在两个表面之间产生密集填充的颗粒的局部区域。

公开(公告)号：US20140291852A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14303854

申请日：2014-06-13

申请人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

发明人： Ryan Linderman ,  Keith Johnston ,  Thomas Phu ,  Matthew Dawson

IPC分类号： H01L31/024 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L31/05

CPC分类号： H01L31/05 ,  H01L23/49503 ,  H01L31/024 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0504 ,  H01L31/0508 ,  H01L31/0516 ,  H01L31/052 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Interconnects for optoelectronic devices are described. For example, an interconnect for an optoelectronic device includes an interconnect body having an inner surface, an outer surface, a first end, and a second end. A plurality of bond pads is coupled to the inner surface of the interconnect body, between the first and second ends. A stress relief feature is disposed in the interconnect body. The stress relief feature includes a slot disposed entirely within the interconnect body without extending through to the inner surface, without extending through to the outer surface, without extending through to the first end, and without extending through to the second end of the interconnect body.

摘要翻译： 描述了用于光电子器件的互连。 例如，用于光电子器件的互连件包括具有内表面，外表面，第一端和第二端的互连体。 多个接合焊盘在第一和第二端之间耦合到互连体的内表面。 应力释放特征设置在互连体中。 应力消除特征包括完全设置在互连体内部的槽，而不延伸穿过内表面，而不延伸穿过外表面，而不延伸穿过第一端，并且不延伸通过互连体的第二端。

公开(公告)号：US08530990B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US12577616

申请日：2009-10-12

申请人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

发明人： Ryan Linderman ,  Matthew Dawson ,  Itai Suez

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L31/052 ,  H01L24/01 ,  H01L25/0753 ,  H01L31/02008 ,  H01L31/0201 ,  H01L31/044 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2924/0002 ,  Y02E10/50 ,  Y02E10/52 ,  H01L2924/00

摘要： Optoelectronic devices with heat spreader units are described. An optoelectronic device includes a back-contact optoelectronic cell including a plurality of back-contact metallization regions. One or more heat spreader units are disposed above the plurality of back-contact metallization regions. A heat sink is disposed above the one or more heat spreader units.

摘要翻译： 描述了具有散热器单元的光电器件。 光电子器件包括包括多个背接触金属化区域的背接触光电池。 一个或多个散热器单元设置在多个背接触金属化区域上方。 散热器设置在一个或多个散热器单元上方。