公开(公告)号：US20120086127A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US13035607

申请日：2011-02-25

申请人： Chia-Pao SHU ,  Chun-wen CHENG ,  Kuei-Sung CHANG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Jung-Huei PENG

发明人： Chia-Pao SHU ,  Chun-wen CHENG ,  Kuei-Sung CHANG ,  Hsin-Ting HUANG ,  Shang-Ying TSAI ,  Jung-Huei PENG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/76838 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/528 ,  H01L23/585 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/08 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05617 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/08225 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29014 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/301 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/00014

摘要： A package system includes a first substrate. A second substrate is electrically coupled with the first substrate. At least one electrical bonding material is disposed between the first substrate and the second substrate. The at least one electrical bonding material includes a eutectic bonding material. The eutectic bonding material includes a metallic material and a semiconductor material. The metallic material is disposed adjacent to a surface of the first substrate. The metallic material includes a first pad and at least one first guard ring around the first pad.

摘要翻译： 封装系统包括第一衬底。 第二衬底与第一衬底电耦合。 至少一个电接合材料设置在第一基板和第二基板之间。 所述至少一个电接合材料包括共晶接合材料。 共晶接合材料包括金属材料和半导体材料。 金属材料邻近第一基底的表面设置。 金属材料包括第一焊盘和围绕第一焊盘的至少一个第一保护环。

公开(公告)号：US20120086126A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US12900718

申请日：2010-10-08

申请人： Chia-Pao SHU ,  Chun-wen CHENG ,  Kuei-Sung CHANG

发明人： Chia-Pao SHU ,  Chun-wen CHENG ,  Kuei-Sung CHANG

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/83 ,  B81C1/00238 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/019 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05551 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05617 ,  H01L2224/05638 ,  H01L2224/061 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29017 ,  H01L2224/2902 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29138 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29166 ,  H01L2224/29181 ,  H01L2224/29291 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/321 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461

摘要： A package system includes a first substrate and a second substrate. The second substrate is electrically coupled with the first substrate. The second substrate includes at least one first opening. At least one electrical bonding material is disposed between the first substrate and the second substrate. A first portion of the at least one electrical bonding material is at least partially filled in the at least one first opening.

摘要翻译： 封装系统包括第一基板和第二基板。 第二基板与第一基板电耦合。 第二基板包括至少一个第一开口。 至少一个电接合材料设置在第一基板和第二基板之间。 所述至少一个电接合材料的第一部分至少部分地填充在所述至少一个第一开口中。

公开(公告)号：US20130193527A1

公开(公告)日：2013-08-01

申请号：US13429029

申请日：2012-03-23

申请人： Chia-Hua CHU ,  Kuei-Sung CHANG ,  Te-Hao LEE

发明人： Chia-Hua CHU ,  Kuei-Sung CHANG ,  Te-Hao LEE

IPC分类号： H01L27/02 ,  B82Y99/00

CPC分类号： B81B7/007 ,  B81B2207/07 ,  B81B2207/095 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/0109 ,  B81C2203/036 ,  B82Y30/00 ,  H01L21/76898

摘要： The present disclosure includes micro-electro mechanical system (MEMS) structures and methods of forming the same. Substrates of the MEMS structures are bonded together by fusion bonding at high processing temperatures, which enables more complete removal of chemical species from the dielectric materials in the substrates prior to sealing cavities of the MEMS structures. Fusion bonding of MEMS structures reduces outgassing of chemical species and is compatible with the cavity formation process. The MEMS structures bonded by fusion bonding are mechanically stronger compared to eutectic bonding due to a higher bonding ratio. In addition, fusion bonding enables the formation of through substrate vias (TSVs) in the MEMS structures.

摘要翻译： 本公开内容包括微机电系统（MEMS）结构及其形成方法。 MEMS结构的衬底通过在高加工温度下的熔融粘合而结合在一起，这使得在MEMS结构的密封腔之前能够更好地从基板中的电介质材料中去除化学物质。 MEMS结构的熔合结合减少了化学物质的脱气，并且与腔形成过程相容。 通过熔接结合的MEMS结构由于较高的接合率而与共晶接合机械地更强。 此外，熔接可以在MEMS结构中形成贯穿衬底通孔（TSV）。