公开(公告)号：US20120323575A1

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：US13162905

申请日：2011-06-17

申请人： David C. GIBBON ,  Andrea BASSO ,  Lee BEGEJA ,  Sumit KUMAR ,  Zhu LIU ,  Bernard S. RENGER ,  Behzad SHAHRARAY ,  Eric ZAVESKY

发明人： David C. GIBBON ,  Andrea BASSO ,  Lee BEGEJA ,  Sumit KUMAR ,  Zhu LIU ,  Bernard S. RENGER ,  Behzad SHAHRARAY ,  Eric ZAVESKY

IPC分类号： G10L17/00

CPC分类号： G10L21/10 ,  G06F3/167 ,  G06F17/30743 ,  G06F17/30752 ,  G06F17/30778 ,  G06F17/30867 ,  G10L15/07 ,  G10L15/26 ,  G10L15/265 ,  G10L17/00 ,  G10L17/005 ,  G10L2015/0631 ,  G11B27/28 ,  G11B27/34 ,  H04L65/403 ,  H04L67/306 ,  H04M2201/40 ,  H04N5/76

摘要： Speaker content generated in an audio conference is visually represented in accordance with a method. Speaker content from a plurality of audio conference participants is monitored using a computer with a tangible non-transitory processor and memory. The speaker content from each of the plurality of audio conference participants is monitored. A visual representation of speaker content for each of the plurality of audio conference participants is generated based on the analysis of the speaker content from each of the plurality of audio conference participant. The visual representation of speaker content is displayed.

摘要翻译： 在音频会议中生成的扬声器内容根据一种方法可视地表示。 使用具有有形的非暂时处理器和存储器的计算机来监视来自多个音频会议参与者的扬声器内容。 监视来自多个音频会议参与者中的每一个的扬声器内容。 基于来自多个音频会议参与者中的每一个的说话者内容的分析，生成多个音频会议参与者中的每一个的扬声器内容的视觉表示。 显示扬声器内容的视觉表示。

公开(公告)号：US20140332956A1

公开(公告)日：2014-11-13

申请号：US13893193

申请日：2013-05-13

申请人： Tieyu ZHENG ,  Sumit KUMAR ,  Sridhar NARA ,  Renee D. GARCIA ,  Manohar S. KONCHADY ,  Suresh B. YERUVA ,  Lynn H. CHEN ,  Tyler N. OSBORN ,  Sairam AGRAHARAM

发明人： Tieyu ZHENG ,  Sumit KUMAR ,  Sridhar NARA ,  Renee D. GARCIA ,  Manohar S. KONCHADY ,  Suresh B. YERUVA ,  Lynn H. CHEN ,  Tyler N. OSBORN ,  Sairam AGRAHARAM

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1413 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： An integrated circuit (IC) package stack with a first and second substrate interconnected by solder further includes solder resist openings (SRO) of mixed lateral dimension are spatially varied across an area of the substrates. In embodiments, SRO dimension is varied between at least two different diameters as a function of an estimated gap between the substrates that is dependent on location within the substrate area. In embodiments where deflection in at least one substrate reduces conformality between the substrates, a varying solder joint height is provided from a fixed volume of solder by reducing the lateral dimensioning of the SRO in regions of larger gap relative to SRO dimensions in regions of smaller gap. In embodiments, the first substrate may be any of an IC chip, package substrate, or interposer while the second substrate may be any of another IC chip, package substrate, interposer, or printed circuit board (PCB).

摘要翻译： 具有通过焊料互连的第一和第二衬底的集成电路（IC）封装堆栈还包括混合侧向尺寸的阻焊剂开口（SRO）在衬底的一个区域上空间变化。 在实施例中，SRO尺寸在至少两个不同直径之间变化，作为取决于衬底区域内的位置的衬底之间的估计间隙的函数。 在至少一个衬底中的偏转减小衬底之间的共形性的实施例中，通过在较小间隙的区域中相对于SRO尺寸的较大间隙的区域中减小SRO的横向尺寸，从固定体积的焊料提供变化的焊点高度 。 在实施例中，第一基板可以是IC芯片，封装基板或插入件中的任何一个，而第二基板可以是另一个IC芯片，封装基板，插入件或印刷电路板（PCB）中的任何一个。