公开(公告)号：US07626472B2

公开(公告)日：2009-12-01

申请号：US11729558

申请日：2007-03-29

申请人： Emile Davies-Venn ,  Telesphor Kamgaing

发明人： Emile Davies-Venn ,  Telesphor Kamgaing

IPC分类号： H03H7/42 ,  H03H7/00

CPC分类号： H03H7/42 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536

摘要： Methods and apparatus relating to package embedded three dimensional baluns are described. In one embodiment, components of one or more baluns may be embedded in a single semiconductor substrate. Other embodiments are also described.

摘要翻译： 描述了与封装嵌入式三维巴伦相关的方法和装置。 在一个实施例中，一个或多个巴伦的组件可以嵌入在单个半导体衬底中。 还描述了其它实施例。

公开(公告)号：US08804366B2

公开(公告)日：2014-08-12

申请号：US13316811

申请日：2011-12-12

申请人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

发明人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H01P1/212 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A microelectronic package having a radio frequency (RF) amplifier circuit and, incorporating harmonic rejection filters and matching circuits integrally formed in the package is disclosed. A harmonic rejection filter may comprise a metal-insulator-metal (MIM) capacitor serially coupled between bond pads disposed on a RF amplifier circuit die, a first wire bond coupling a first bond pad to a package output, where the first bond pad is coupled to the output of the RF amplifier, and a second wire bond coupling a second bond pad to a package ground. The harmonic rejection filter may be appropriately configured to filter one or more harmonics at different frequencies.

摘要翻译： 公开了一种具有射频（RF）放大器电路并且并入谐波抑制滤波器和整体形成在封装中的匹配电路的微电子封装。 谐波抑制滤波器可以包括串联连接在RF放大器电路管芯上的接合焊盘之间的金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器，将第一接合焊盘耦合到封装输出端的第一引线键合，其中第一接合焊盘耦合 到RF放大器的输出，以及将第二接合焊盘耦合到封装地的第二引线接合。 谐波抑制滤波器可以被适当地配置为滤波不同频率的一个或多个谐波。

公开(公告)号：US20080238568A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11729558

申请日：2007-03-29

申请人： Emile Davies-venn ,  Telesphor Kamgaing

发明人： Emile Davies-venn ,  Telesphor Kamgaing

IPC分类号： H03H7/42

CPC分类号： H03H7/42 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536

摘要： Methods and apparatus relating to package embedded three dimensional baluns are described. In one embodiment, components of one or more baluns may be embedded in a single semiconductor substrate. Other embodiments are also described.

摘要翻译： 描述了与封装嵌入式三维巴伦相关的方法和装置。 在一个实施例中，一个或多个巴伦的组件可以嵌入在单个半导体衬底中。 还描述了其它实施例。

公开(公告)号：US20120092076A1

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：US13316811

申请日：2011-12-12

申请人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

发明人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

IPC分类号： H03F3/04

CPC分类号： H01P1/212 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A microelectronic package having a radio frequency (RF) amplifier circuit and, incorporating harmonic rejection filters and matching circuits integrally formed in the package is disclosed. A harmonic rejection filter may comprise a metal-insulator-metal (MIM) capacitor serially coupled between bond pads disposed on a RF amplifier circuit die, a first wire bond coupling a first bond pad to a package output, where the first bond pad is coupled to the output of the RF amplifier, and a second wire bond coupling a second bond pad to a package ground. The harmonic rejection filter may be appropriately configured to filter one or more harmonics at different frequencies.

摘要翻译： 公开了一种具有射频（RF）放大器电路并且并入谐波抑制滤波器和整体形成在封装中的匹配电路的微电子封装。 谐波抑制滤波器可以包括串联连接在RF放大器电路管芯上的接合焊盘之间的金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器，将第一接合焊盘耦合到封装输出端的第一引线键合，其中第一接合焊盘耦合 到RF放大器的输出，以及将第二接合焊盘耦合到封装地的第二引线接合。 谐波抑制滤波器可以被适当地配置为滤波不同频率的一个或多个谐波。

公开(公告)号：US20090039986A1

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：US11835960

申请日：2007-08-08

申请人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

发明人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

IPC分类号： H01P1/04

CPC分类号： H01P1/212 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A microelectronic package having a radio frequency (RF) amplifier circuit and, incorporating harmonic rejection filters and matching circuits integrally formed in the package is disclosed. A harmonic rejection filter may comprise a metal-insulator-metal (MIM) capacitor serially coupled between bond pads disposed on a RF amplifier circuit die, a first wire bond coupling a first bond pad to a package output, where the first bond pad is coupled to the output of the RF amplifier, and a second wire bond coupling a second bond pad to a package ground. The harmonic rejection filter may be appropriately configured to filter one or more harmonics at different frequencies.

摘要翻译： 公开了一种具有射频（RF）放大器电路并且并入谐波抑制滤波器和整体形成在封装中的匹配电路的微电子封装。 谐波抑制滤波器可以包括串联连接在RF放大器电路管芯上的接合焊盘之间的金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器，将第一接合焊盘耦合到封装输出端的第一引线键合，其中第一接合焊盘耦合 到RF放大器的输出，以及将第二接合焊盘耦合到封装地的第二引线接合。 谐波抑制滤波器可以被适当地配置为滤波不同频率的一个或多个谐波。

公开(公告)号：US08111521B2

公开(公告)日：2012-02-07

申请号：US11835960

申请日：2007-08-08

申请人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

发明人： Telesphor Kamgaing ,  Emile Davies-Venn

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H01P1/212 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： A microelectronic package having a radio frequency (RF) amplifier circuit and, incorporating harmonic rejection filters and matching circuits integrally formed in the package is disclosed. A harmonic rejection filter may comprise a metal-insulator-metal (MIM) capacitor serially coupled between bond pads disposed on a RF amplifier circuit die, a first wire bond coupling a first bond pad to a package output, where the first bond pad is coupled to the output of the RF amplifier, and a second wire bond coupling a second bond pad to a package ground. The harmonic rejection filter may be appropriately configured to filter one or more harmonics at different frequencies.

摘要翻译： 公开了一种具有射频（RF）放大器电路并且并入谐波抑制滤波器和整体形成在封装中的匹配电路的微电子封装。 谐波抑制滤波器可以包括串联连接在RF放大器电路管芯上的接合焊盘之间的金属 - 绝缘体 - 金属（MIM）电容器，将第一接合焊盘耦合到封装输出端的第一引线键合，其中第一接合焊盘耦合 到RF放大器的输出，以及将第二接合焊盘耦合到封装地的第二引线接合。 谐波抑制滤波器可以被适当地配置为滤波不同频率的一个或多个谐波。

公开(公告)号：US08816906B2

公开(公告)日：2014-08-26

申请号：US13101883

申请日：2011-05-05

申请人： Telesphor Kamgaing ,  Valluri R. Rao ,  Yorgos Palaskas

发明人： Telesphor Kamgaing ,  Valluri R. Rao ,  Yorgos Palaskas

IPC分类号： H01Q3/00

CPC分类号： H01Q3/30 ,  H01L23/66 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/15321 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q9/0414 ,  H01Q21/065 ,  H01Q23/00 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49018

摘要： An apparatus includes a die with through-silicon vias and radio frequency integrated circuit capabilities and it is vertically integrated with a phased-array antenna substrate. The through-silicon via and a radio frequency integrated circuit is coupled to a plurality of antenna elements disposed on the phased-array antenna substrate where each of the plurality of antenna elements is coupled to the through-silicon vias and radio frequency integrated circuit through a plurality of through-silicon vias. A process of assembling the through-silicon vias and radio frequency integrated circuit to the phased-array antenna substrate includes testing the apparatus.

摘要翻译： 一种装置包括具有通硅通孔和射频集成电路能力的管芯，并且其与相控阵天线基板垂直集成。 穿硅通孔和射频集成电路耦合到布置在相控阵天线基板上的多个天线元件，其中多个天线元件中的每一个天线元件通过一个通孔硅通孔和射频集成电路 多个通硅通孔。 将穿硅通孔和射频集成电路组装到相控阵天线基板的过程包括测试该装置。

公开(公告)号：US20120280380A1

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：US13101891

申请日：2011-05-05

申请人： Telesphor Kamgaing

发明人： Telesphor Kamgaing

IPC分类号： H01L25/16 ,  H01P11/00 ,  H01L23/48 ,  H01Q21/08

CPC分类号： H01Q1/1271 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32155 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06537 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/14335 ,  H01L2924/1434 ,  H01Q1/2283 ,  H01Q3/26 ,  H01Q21/0087 ,  H01Q21/0093 ,  H01Q21/065 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00

摘要： A glass-based, high-performance 60 GHz/mm-wave antenna includes cavities disposed in a phased-array antenna (PAA) substrate. The cavities are disposed below planar antenna elements. Emitter traces are disposed on the PAA substrate opposite the planar antenna elements and the emitter traces, the cavities, and the planar antenna elements are vertically aligned.

摘要翻译： 基于玻璃的高性能60GHz / mm波天线包括设置在相控阵天线（PAA）衬底中的腔体。 空腔设置在平面天线元件下方。 发射极迹线设置在与平面天线元件相对的PAA衬底上，发射极迹线，空腔和平面天线元件垂直对齐。

公开(公告)号：US20090321876A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12165487

申请日：2008-06-30

申请人： Telesphor Kamgaing

发明人： Telesphor Kamgaing

IPC分类号： H01L29/00 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L23/50 ,  H01L23/645 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor package comprises an integrated radio frequency circuit that may be provided in a semiconductor die. A ground plane may be attached to the semiconductor die. The ground plane is selectively patterned in a direction that is perpendicular to an inductor trace of an inductor of the radio frequency circuit. In some embodiments, the ground plane may be selectively patterned to allow an eddy current in the semiconductor package not to flow in opposite direction of a main current in the inductor. In one example, the ground plane may be a portion of the semiconductor package substrate or a die back metallization of the semiconductor die.

摘要翻译： 半导体封装包括可设置在半导体管芯中的集成射频电路。 接地平面可以附接到半导体管芯。 在垂直于射频电路的电感器的电感迹线的方向上选择性地构图接地平面。 在一些实施例中，接地平面可以被选择性地图案化以允许半导体封装中的涡电流不会沿着与电感器中的主电流相反的方向流动。 在一个示例中，接地平面可以是半导体封装衬底的一部分或半导体管芯的后退金属化。

公开(公告)号：US07262674B2

公开(公告)日：2007-08-28

申请号：US11154078

申请日：2005-06-15

申请人： Telesphor Kamgaing

发明人： Telesphor Kamgaing

IPC分类号： H03H7/075

CPC分类号： H03H7/0161 ,  H03H7/09 ,  H03H7/1766 ,  H03H7/1775

摘要： A bandpass filter having a transmission coefficient—frequency spectrum characteristic curve with a notch on each side of the passband is disclosed.

摘要翻译： 公开了一种带通滤波器，其具有在通带的每一侧具有陷波的透射系数 - 频谱特性曲线。