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    Memory array having an interconnect and method of manufacture
    2.
    发明申请
    Memory array having an interconnect and method of manufacture 审中-公开
    具有互连和制造方法的存储器阵列

    公开(公告)号：US20080074927A1

    公开(公告)日：2008-03-27

    申请号：US11525547

    申请日：2006-09-22

    申请人： Franz Hofmann ,  Michael Specht ,  Nicolas Nagel ,  Josef Willer

    发明人： Franz Hofmann ,  Michael Specht ,  Nicolas Nagel ,  Josef Willer

    IPC分类号： G11C16/04

    CPC分类号： G11C16/0483 ,  G11C16/0491 ,  H01L27/115 ,  H01L27/11521 ,  H01L27/11568

    摘要： A memory array includes first, second, third and forth memory cell strings. Each of the first, second, third, and fourth memory cell strings includes a number of serially-coupled memory cells, including a first memory cell and a last memory cell. A first interconnect is coupled to a first bit line and to each of the first, second, third and fourth memory cell strings. The first interconnect includes first, second, third and fourth string input select gates. Each input select gate has a first terminal coupled to the first bit line, and a second terminal coupled to one of the respective first, second, third or fourth memory cell strings.

    摘要翻译： 存储器阵列包括第一，第二，第三和第四存储器单元串。 第一，第二，第三和第四存储器单元串中的每一个包括多个串行耦合的存储器单元，包括第一存储单元和最后存储单元。 第一互连耦合到第一位线和第一，第二，第三和第四存储器单元串中的每一个。 第一互连包括第一，第二，第三和第四串输入选择门。 每个输入选择栅极具有耦合到第一位线的第一端子和耦合到相应的第一，第二，第三或第四存储器单元串之一的第二端子。

    Non-volatile memory cell and fabrication method
    6.
    再颁专利
    Non-volatile memory cell and fabrication method 有权
    非易失性存储单元及其制造方法

    公开(公告)号：USRE40532E1

    公开(公告)日：2008-10-07

    申请号：US11034444

    申请日：2005-01-11

    申请人： Josef Willer ,  Franz Hofmann ,  Armin Kohlhase ,  Christoph Ludwig

    发明人： Josef Willer ,  Franz Hofmann ,  Armin Kohlhase ,  Christoph Ludwig

    IPC分类号： H01L21/336 ,  H01L29/94

    CPC分类号： H01L27/11568 ,  H01L27/115

    摘要： Memory cell transistors with back-channel isolation are produced without using an SOI substrate. With the word line stack acting as a mask, the semiconductor material is etched on both sides of the world line, first anisotropically and then isotropically to widen the etch hole and form an undercut beneath the gate electrode and at a distance from the ONO storage layer forming the gate dielectric. The undercut is filled, whereby a buried oxide layer of at least 20 nm maximum thickness is formed underneath the channel region. The latter is p-doped at a density of at least 1017 cm−3.

    摘要翻译： 在不使用SOI衬底的情况下制造具有背沟道隔离的存储单元晶体管。 利用字线叠层作为掩模，半导体材料在世界线的两侧蚀刻，首先各向异性地，然后各向同性地加宽蚀刻孔，并在栅电极下方并在与ONO存储层一定距离处形成底切 形成栅极电介质。 填充底切，由此在通道区域的下方形成最大厚度为至少20nm的掩埋氧化物层。 后者以至少10 17 cm -3的密度进行p掺杂。

    Method for manufacturing a multi-bit memory cell
    7.
    发明授权
    Method for manufacturing a multi-bit memory cell 失效
    多位存储单元的制造方法

    公开(公告)号：US06960505B2

    公开(公告)日：2005-11-01

    申请号：US10706841

    申请日：2003-11-12

    申请人： Franz Hofmann ,  Josef Willer

    发明人： Franz Hofmann ,  Josef Willer

    IPC分类号： H01L21/8247 ,  H01L21/336 ,  H01L27/115 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792

    CPC分类号： H01L29/66833 ,  H01L29/7923 ,  Y10S438/954

    摘要： A memory layer intended for trapping charge carriers over a source region and a drain region is interrupted over the channel so that a diffusion of the charge carriers, which are trapped over the source region and over the drain region, is prevented. The memory layer is limited to regions over the parts of the source region and of the drain region facing the channel and is embedded all around in oxide.

    摘要翻译： 用于在源极区域和漏极区域上捕获电荷载流子的存储层在沟道上被中断，从而防止了俘获在源极区域和漏极区域上方的电荷载流子的扩散。 存储层被限制在源区域和漏极区域的面向通道的部分上的区域，并且被全部包埋在氧化物中。

    Non-volatile memory cell and fabrication method
    8.
    发明授权
    Non-volatile memory cell and fabrication method 有权
    非易失性存储单元及其制造方法

    公开(公告)号：US06734063B2

    公开(公告)日：2004-05-11

    申请号：US10200423

    申请日：2002-07-22

    申请人： Josef Willer ,  Franz Hofmann ,  Armin Kohlhase ,  Christoph Ludwig

    发明人： Josef Willer ,  Franz Hofmann ,  Armin Kohlhase ,  Christoph Ludwig

    IPC分类号： H01L21336

    CPC分类号： H01L27/11568 ,  H01L27/115

    摘要： Memory cell transistors with back-channel isolation are produced without using an SOI substrate. With the word line stack acting as a mask, the semiconductor material is etched on both sides of the world line, first anisotropically and then isotropically to widen the etch hole and form an undercut beneath the gate electrode and at a distance from the ONO storage layer forming the gate dielectric. The undercut is filled, whereby a buried oxide layer of at least 20 nm maximum thickness is formed underneath the channel region. The latter is p-doped at a density of at least 1017 cm−3.

    摘要翻译： 在不使用SOI衬底的情况下制造具有背沟道隔离的存储单元晶体管。 利用字线叠层作为掩模，半导体材料在世界线的两侧蚀刻，首先各向异性地，然后各向同性地加宽蚀刻孔，并在栅电极下方并在与ONO存储层一定距离处形成底切 形成栅极电介质。 填充底切，由此在通道区域的下方形成最大厚度为至少20nm的掩埋氧化物层。 后者以至少10 17 cm -3的密度进行p掺杂。

    Method for manufacturing a multi-bit memory cell
    9.
    发明授权
    Method for manufacturing a multi-bit memory cell 有权
    多位存储单元的制造方法

    公开(公告)号：US06673677B2

    公开(公告)日：2004-01-06

    申请号：US10352826

    申请日：2003-01-28

    申请人： Franz Hofmann ,  Josef Willer

    发明人： Franz Hofmann ,  Josef Willer

    IPC分类号： H01L21336

    CPC分类号： H01L29/66833 ,  H01L29/7923 ,  Y10S438/954

    摘要： A memory layer intended for trapping charge carriers over a source region and a drain region is interrupted over the channel so that a diffusion of the charge carriers, which are trapped over the source region and over the drain region, is prevented. The memory layer is limited to regions over the parts of the source region and of the drain region facing the channel and is embedded all around in oxide.

    摘要翻译： 用于在源极区域和漏极区域上捕获电荷载流子的存储层在沟道上被中断，从而防止了俘获在源极区域和漏极区域上方的电荷载流子的扩散。 存储层被限制在源区域和漏极区域的面向通道的部分上的区域，并且被全部包埋在氧化物中。

    Method of operating a storage cell arrangement
    10.
    发明授权
    Method of operating a storage cell arrangement 失效
    操作存储单元布置的方法

    公开(公告)号：US6040995A

    公开(公告)日：2000-03-21

    申请号：US230614

    申请日：1999-01-28

    申请人： Hans Reisinger ,  Ulrike Gruning ,  Hermann Wendt ,  Reinhard Stengl ,  Volker Lehmann ,  Josef Willer ,  Martin Franosch ,  Herbert Schafer ,  Wolfgang Krautschneider ,  Franz Hofmann ,  Thomas Bohm

    发明人： Hans Reisinger ,  Ulrike Gruning ,  Hermann Wendt ,  Reinhard Stengl ,  Volker Lehmann ,  Josef Willer ,  Martin Franosch ,  Herbert Schafer ,  Wolfgang Krautschneider ,  Franz Hofmann ,  Thomas Bohm

    IPC分类号： H01L21/8247 ,  H01L29/51 ,  H01L29/788 ,  H01L29/792 ,  H01L27/02

    CPC分类号： H01L29/513 ,  H01L29/518 ,  H01L29/792

    摘要： For the operation of a memory cell arrangement with MOS transistors as memory cells that comprise a dielectric triple layer (5) with a first silicon oxide layer (51), a silicon nitride layer (52) and a second silicon oxide layer (53) as gate dielectric, whereby the silicon oxide layers are respectively at least 3 nm thick, a first cutoff voltage value is allocated to a first logical value and a second cutoff voltage value of the MOS transistor is allocated to a second logical value for storing digital data. The information stored in the memory cell can be modified by applying corresponding voltage levels, although a complete removal of charge stored in the silicon nitride layer is not possible because of the thickness of the silicon oxide layers. What is exploited when modifying the cutoff voltage is that the electrical field in the dielectric triple layer is distorted by charge stored in the silicon nitride layer.

    摘要翻译： PCT No.PCT / DE97 / 01601 Sec。 371日期1999年1月28日 102（e）1999年1月28日PCT PCT 1997年7月29日PCT公布。 出版物WO98 / 06140 日期1998年2月12日对于具有MOS晶体管的存储单元布置的操作，作为包含具有第一氧化硅层（51）的介电三层（5）的存储单元，具有氮化硅层（52）和第二氧化硅 层（53）作为栅极电介质，由此氧化硅层​​分别为至少3nm厚，将第一截止电压值分配给第一逻辑值，并将MOS晶体管的第二截止电压值分配给第二逻辑值 用于存储数字数据。 存储在存储单元中的信息可以通过施加相应的电压电平来修改，尽管由于氧化硅层的厚度，不可能完全去除存储在氮化硅层中的电荷。 当修改截止电压时，利用的是电介质三层中的电场由存储在氮化硅层中的电荷而失真。