公开(公告)号：US20060011928A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：US10519347

申请日：2003-06-04

申请人： Jorg Sorg ,  Georg Bogner ,  Gunter Waitl ,  Reinhold Brunner

发明人： Jorg Sorg ,  Georg Bogner ,  Gunter Waitl ,  Reinhold Brunner

IPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L33/00 ,  H01L31/0232

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3442 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A surface-mountable miniature luminescent diode with a chip package which has a leadframe (16) and a semiconductor chip (22) which is arranged on the leadframe (16) and is in electrical contact with it and which contains an active, radiation-emitting region. The leadframe (16) is formed by a flexible multi-layered sheet (12, 14).

摘要翻译： 一种具有芯片封装的表面贴装微型发光二极管，其具有引线框架（16）和半导体芯片（22），所述引线框架和半导体芯片（22）布置在所述引线框架（16）上并且与所述引线框架（16）电接触并且包含有源辐射 地区。 引线框架（16）由柔性多层板（12,14）形成。

公开(公告)号：US20050212098A1

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：US11052712

申请日：2005-01-31

申请人： Georg Bogner ,  Jorg Sorg ,  Gunter Waitl

发明人： Georg Bogner ,  Jorg Sorg ,  Gunter Waitl

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/498 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： Surface-mountable semiconductor component having a semiconductor chip (1), at least two external electrical connections (31/314/41, 32/324/42), which are electrically conductively connected to at least two electrical contacts of the semiconductor chip (1), and an encapsulation material (50). The two external electrical connections are arranged at a film (2) having a thickness of less than or equal to 100 μm. The semiconductor chip (1) is fixed at a first main surface (22) of the film (2) and the encapsulation material (50) is applied on the first surface (22).

摘要翻译： 具有半导体芯片（1）的表面安装半导体部件，至少两个外部电连接（31/314/41,32/324/42），其导电地连接到半导体芯片（1）的至少两个电触头 ）和封装材料（50）。 两个外部电连接被布置在厚度小于或等于100μm的膜（2）上。 半导体芯片（1）固定在膜（2）的第一主表面（22）上，并且封装材料（50）被施加在第一表面（22）上。

公开(公告)号：US20070184629A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11731911

申请日：2007-04-02

申请人： Georg Bogner ,  Jorg Sorg ,  Gunter Waitl

发明人： Georg Bogner ,  Jorg Sorg ,  Gunter Waitl

IPC分类号： H01L21/76

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： Presented is a method for simultaneously producing a multiplicity of surface-mountable semiconductor components each having at least one semiconductor chip, at least two external electrical connections, which are electrically conductively connected to at least two electrical contacts of the semiconductor chip, and an encapsulation material.

摘要翻译： 提出了一种用于同时制造多个表面可安装的半导体部件的方法，每个半导体部件具有至少一个半导体芯片，至少两个外部电连接，其导电连接到半导体芯片的至少两个电触点，以及封装材料 。

公开(公告)号：US20060157828A1

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：US10527836

申请日：2003-09-05

申请人： Jorg Sorg

发明人： Jorg Sorg

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L33/486 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention describes a leadframe-based housing for a surface-mountable component, particularly a radiation-emitting component. Said leadframe-based housing comprises electrical connector strips and at least one chip mounting area, and provided according to the invention in one of the connector strips is an injection aperture that enables a leadframe-based housing to be produced with a very small thickness in an injection molding process. A method for producing such housings is further specified.

摘要翻译： 本发明描述了一种用于可表面安装的部件，特别是辐射发射部件的基于引线框架的壳体。 所述引线框架壳体包括电连接器条和至少一个芯片安装区域，并且根据本发明在连接器条之一中提供的是注入孔，其能够以非常小的厚度制造基于引线框的外壳 注塑工艺。 进一步说明制造这种外壳的方法。

公开(公告)号：US20080197376A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US11885374

申请日：2006-02-28

申请人： Braune Bert ,  Herbert Brunner ,  Harald Jager ,  Jorg Sorg

发明人： Braune Bert ,  Herbert Brunner ,  Harald Jager ,  Jorg Sorg

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L27/15

CPC分类号： C08G59/4215 ,  B29C45/0001 ,  B29C45/02 ,  B29K2083/00 ,  B29K2105/0005 ,  B29L2011/00 ,  C08G59/3245 ,  C08G77/06 ,  C08G77/42 ,  C08G77/455 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  C08L83/04 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/12044 ,  C08L2666/14 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The invention related to a method for producing an optical and a radiation-emitting component by a molding process, and to an optical and a radiation-emitting component having well-defined viscosity.

摘要翻译： 本发明涉及通过模塑方法制造光学和辐射发射部件的方法以及具有明确界定的粘度的光学和发射辐射的部件。

公开(公告)号：US20070131957A1

公开(公告)日：2007-06-14

申请号：US10578854

申请日：2004-12-14

申请人： Herbert Brunner ,  Harald Jager ,  Jorg Sorg

发明人： Herbert Brunner ,  Harald Jager ,  Jorg Sorg

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/486 ,  H01L33/501 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor component comprising a radiation-emitting and/or radiation-receiving semiconductor chip, a molded plastic part which is transparent to an electromagnetic radiation to be emitted and/or received by the semiconductor component and by which the semiconductor chip is at least partially overmolded, and external electrical leads that are electrically connected to electrical contact areas of the semiconductor chip. The molded plastic part is made of a reaction-curing silicone molding compound. A method of making such a semiconductor component is also specified.

摘要翻译： 包含辐射发射和/或辐射接收半导体芯片的辐射发射和/或辐射接收半导体部件，对半导体部件要发射和/或接收的电磁辐射透明的模制塑料部件 半导体芯片至少部分地包覆成型，以及电连接到半导体芯片的电接触区域的外部电引线。 模制塑料部件由反应固化硅树脂模塑料制成。 还规定了制造这种半导体部件的方法。

公开(公告)号：US20070080337A1

公开(公告)日：2007-04-12

申请号：US11526984

申请日：2006-09-26

申请人： Jorg Sorg

发明人： Jorg Sorg

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L33/647 ,  H01L33/486 ,  H01L33/58 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00014

摘要： A radiation-emitting component (1) comprising a radiation source, a housing body (6), a radiation exit side (16), an underside (17) which is opposite the radiation exit side (16), a side surface (18) which connects the radiation exit side (16) and the underside (17), and at least one first contact region (2a, 3a). The first contact region (2a, 3a) extends along the side surface (18) and is in the form of a partial region of a carrier (23) that runs outside the housing body (6).

摘要翻译： 辐射发射部件（1），包括辐射源，壳体（6），辐射出射侧（16），与辐射出射侧（16）相对的下侧（17），侧表面（18） 其连接辐射出口侧（16）和下侧（17），以及至少一个第一接触区域（2a，3a）。 第一接触区域（2a，3a）沿着侧表面（18）延伸并且是在壳体（6）外部延伸的载体（23）的局部区域的形式。