公开(公告)号：US07585701B2

公开(公告)日：2009-09-08

申请号：US11439425

申请日：2006-05-24

申请人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Edward Fuergut

发明人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Edward Fuergut

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/96 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A carrier sheet with an adhesive film includes a heat-resistant base film with an upper side and an underside, and a thermoactive adhesive layer arranged on the underside of the base film and oriented toward the carrier sheet. The upper side of the base film includes an adhesive layer with semiconductor chips fixed on it, the semiconductor chips being surrounded by deactivated regions of the adhesive layer of the film upper side.

摘要翻译： 具有粘合膜的载体片包括具有上侧和下侧的耐热基膜，以及设置在基膜的下侧并且朝向载体片取向的热敏粘合剂层。 基膜的上侧包括固定有半导体芯片的粘合剂层，半导体芯片由膜上侧的粘合剂层的去活化区域包围。

公开(公告)号：US20060273469A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11439425

申请日：2006-05-24

申请人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Edward Fuergut

发明人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Edward Fuergut

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/96 ,  C09J7/35 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/134 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  C09J2427/006 ,  C09J2433/00 ,  C09J2467/006 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A carrier sheet with an adhesive film includes a heat-resistant base film with an upper side and an underside, and a thermoactive adhesive layer arranged on the underside of the base film and oriented toward the carrier sheet. The upper side of the base film includes an adhesive layer with semiconductor chips fixed on it, the semiconductor chips being surrounded by deactivated regions of the adhesive layer of the film upper side.

公开(公告)号：US08431063B2

公开(公告)日：2013-04-30

申请号：US11581060

申请日：2006-10-16

申请人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

发明人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

IPC分类号： B29B17/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

摘要： A heat treatment method is provided for a panel. The panel includes a plastic housing composition, in which semiconductor chips are embedded by their rear sides and edge sides, and the top sides of the semiconductor chips form a coplanar area with the plastic housing composition. The panel is fixed by its underside on a holder, and a temperature gradient (ΔT) is then generated between top side and the underside of the panel. The temperature gradient (ΔT) is then maintained for at least one delimited or selected time period. The panel is then cooled to room temperature (TR).

摘要翻译： 为面板提供热处理方法。 面板包括塑料外壳组合物，其中半导体芯片由其后侧和边缘侧嵌入，并且半导体芯片的顶侧与塑料外壳组合物形成共面区域。 面板通过其下侧固定在支架上，然后在面板的顶侧和底面之间产生温度梯度（DeltaT）。 然后将温度梯度（DeltaT）保持至少一个定界或选定的时间段。 然后将面板冷却至室温（TR）。

公开(公告)号：US20070094982A1

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：US11581060

申请日：2006-10-16

申请人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

发明人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

IPC分类号： E04C3/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/96 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82

摘要： A heat treatment method is provided for a panel. The panel includes a plastic housing composition, in which semiconductor chips are embedded by their rear sides and edge sides, and the top sides of the semiconductor chips form a coplanar area with the plastic housing composition. The panel is fixed by its underside on a holder, and a temperature gradient (ΔT) is then generated between top side and the underside of the panel. The temperature gradient (ΔT) is then maintained for at least one delimited or selected time period. The panel is then cooled to room temperature (TR).

摘要翻译： 为面板提供热处理方法。 面板包括塑料外壳组合物，其中半导体芯片由其后侧和边缘侧嵌入，并且半导体芯片的顶侧与塑料外壳组合物形成共面区域。 面板通过其下侧固定在支架上，然后在面板的顶侧和底面之间产生温度梯度（DeltaT）。 然后将温度梯度（DeltaT）保持至少一个定界或选定的时间段。 然后将面板冷却至室温（T R R）。

公开(公告)号：US20060273437A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11437826

申请日：2006-05-22

申请人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

发明人： Gottfried Beer ,  Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L24/97 ,  H01L31/02327 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An optoelectronic semiconductor assembly includes at least the following components: a semiconductor chip with an optical sensor region on its active topside, a wiring substrate on which the semiconductor chip is arranged, electrical connecting elements extending between the semiconductor chip and the wiring substrate, and an optically transparent cover an optically transparent plastic encapsulation compound that embeds at least the semiconductor chip and electrical connecting elements. The optically transparent encapsulation compound can be formed via a compression molding process.

摘要翻译： 光电子半导体组件至少包括以下部件：半导体芯片，其主动顶面上具有光学传感器区域，其上布置有半导体芯片的布线基板，在半导体芯片和布线基板之间延伸的电连接元件，以及 光学透明地覆盖至少嵌入半导体芯片和电连接元件的光学透明塑料封装化合物。 光学透明的封装化合物可以通过压缩成型工艺形成。

公开(公告)号：US08072071B2

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12389103

申请日：2009-02-19

申请人： Rainer Steiner ,  Jens Pohl ,  Werner Robl ,  Markus Brunnbauer ,  Gottfried Beer

发明人： Rainer Steiner ,  Jens Pohl ,  Werner Robl ,  Markus Brunnbauer ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05006 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a chip comprising a contact element, a structured dielectric layer over the chip, and a conductive element coupled to the contact element. The conductive element comprises a first portion embedded in the structured dielectric layer, a second portion at least partially spaced apart from the first portion and embedded in the structured dielectric layer, and a third portion contacting a top of the structured dielectric layer and extending at least vertically over the first portion and the second portion.

摘要翻译： 半导体器件包括芯片，其包括接触元件，芯片上方的结构化介电层以及耦合到接触元件的导电元件。 导电元件包括​​嵌入结构化电介质层中的第一部分，与第一部分至少部分间隔开并嵌入结构化介电层的第二部分，以及接触结构化介电层顶部并至少延伸的第三部分 垂直于第一部分和第二部分。

公开(公告)号：US20100207272A1

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：US12389103

申请日：2009-02-19

申请人： Rainer Steiner ,  Jens Pohl ,  Werner Robl ,  Markus Brunnbauer ,  Gottfried Beer

发明人： Rainer Steiner ,  Jens Pohl ,  Werner Robl ,  Markus Brunnbauer ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L23/528 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/5283 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2224/02351 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05006 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05017 ,  H01L2224/05546 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device includes a chip comprising a contact element, a structured dielectric layer over the chip, and a conductive element coupled to the contact element. The conductive element comprises a first portion embedded in the structured dielectric layer, a second portion at least partially spaced apart from the first portion and embedded in the structured dielectric layer, and a third portion contacting a top of the structured dielectric layer and extending at least vertically over the first portion and the second portion.

摘要翻译： 半导体器件包括芯片，其包括接触元件，芯片上方的结构化介电层以及耦合到接触元件的导电元件。 导电元件包括​​嵌入结构化电介质层中的第一部分，与第一部分至少部分间隔开并嵌入结构化介电层的第二部分，以及接触结构化介电层顶部并至少延伸的第三部分 垂直于第一部分和第二部分。

公开(公告)号：US08076784B2

公开(公告)日：2011-12-13

申请号：US12904561

申请日：2010-10-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

摘要： Stacked semiconductor chips are disclosed. One embodiment provides a method including a first substrate having a first surface and an opposing second surface. The first substrate includes an array of first connection elements on the first surface of the first substrate. A second substrate has a first surface and an opposing second surface. The second substrate includes an array of second connection elements on the first surface of the second substrate. The first connection elements is attached to the second connection elements; and is thinning at least one of the first substrate and the second substrate after the attachment of the first connection elements to the second connection elements.

摘要翻译： 公开了堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了包括具有第一表面和相对的第二表面的第一基底的方法。 第一衬底包括在第一衬底的第一表面上的第一连接元件的阵列。 第二基板具有第一表面和相对的第二表面。 第二衬底包括在第二衬底的第一表面上的第二连接元件的阵列。 第一连接元件附接到第二连接元件; 并且在将第一连接元件附接到第二连接元件之后使第一基板和第二基板中的至少一个变薄。

公开(公告)号：US20090079089A1

公开(公告)日：2009-03-26

申请号：US11859329

申请日：2007-09-21

申请人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

摘要： Stacked semiconductor chips are disclosed. One embodiment provides a method including a first substrate having a first surface and an opposing second surface. The first substrate includes an array of first connection elements on the first surface of the first substrate. A second substrate has a first surface and an opposing second surface. The second substrate includes an array of second connection elements on the first surface of the second substrate. The first connection elements is attached to the second connection elements; and is thinning at least one of the first substrate and the second substrate after the attachment of the first connection elements to the second connection elements.

摘要翻译： 公开了堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了包括具有第一表面和相对的第二表面的第一基底的方法。 第一衬底包括在第一衬底的第一表面上的第一连接元件的阵列。 第二基板具有第一表面和相对的第二表面。 第二衬底包括在第二衬底的第一表面上的第二连接元件的阵列。 第一连接元件附接到第二连接元件; 并且在将第一连接元件附接到第二连接元件之后使第一基板和第二基板中的至少一个变薄。

公开(公告)号：US20110024918A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12904561

申请日：2010-10-14

申请人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

发明人： Markus Brunnbauer ,  Recai Sezi ,  Thorsten Meyer ,  Gottfried Beer

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/568 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06551 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/81

摘要： Stacked semiconductor chips are disclosed. One embodiment provides a method including a first substrate having a first surface and an opposing second surface. The first substrate includes an array of first connection elements on the first surface of the first substrate. A second substrate has a first surface and an opposing second surface. The second substrate includes an array of second connection elements on the first surface of the second substrate. The first connection elements is attached to the second connection elements; and is thinning at least one of the first substrate and the second substrate after the attachment of the first connection elements to the second connection elements.

摘要翻译： 公开了堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了包括具有第一表面和相对的第二表面的第一基底的方法。 第一衬底包括在第一衬底的第一表面上的第一连接元件的阵列。 第二基板具有第一表面和相对的第二表面。 第二衬底包括在第二衬底的第一表面上的第二连接元件的阵列。 第一连接元件附接到第二连接元件; 并且在将第一连接元件附接到第二连接元件之后使第一基板和第二基板中的至少一个变薄。