公开(公告)号：US08642362B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US13403467

申请日：2012-02-23

申请人： Hisataka Ito ,  Yasushi Inoue ,  Sadahito Misumi

发明人： Hisataka Ito ,  Yasushi Inoue ,  Sadahito Misumi

IPC分类号： H01L33/52

CPC分类号： H01L33/52 ,  H01L24/17 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/44 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0016 ,  H01L2924/00

摘要： A method for producing a light-emitting diode device includes the steps of: preparing a light-emitting laminate including an optical semiconductor layer, and an electrode unit formed on the optical semiconductor layer; forming an encapsulating resin layer on the optical semiconductor layer so as to cover the electrode unit, the encapsulating resin layer containing a light reflection component; partially removing the encapsulating resin layer so as to expose the top face of the electrode unit, thereby producing a light-emitting diode element; and disposing the light-emitting diode element and a base substrate provided with terminals so that the light-emitting diode element and the base substrate face each other, and that the electrode unit and the terminals are electrically connected, thereby flip chip mounting the light-emitting diode element on the base substrate.

摘要翻译： 一种发光二极管器件的制造方法，其特征在于，包括以下工序：制造包含光半导体层的发光层叠体和形成在所述光半导体层上的电极单元; 在所述光学半导体层上形成封装树脂层，以覆盖所述电极单元，所述封装树脂层包含光反射部件; 部分地去除封装树脂层以露出电极单元的顶面，从而产生发光二极管元件; 并且配置发光二极管元件和设置有端子的基底，使得发光二极管元件和基底基板彼此面对，并且电极单元和端子电连接，由此倒装芯片安装发光二极管元件， 发光二极管元件。

公开(公告)号：US08890190B2

公开(公告)日：2014-11-18

申请号：US13403521

申请日：2012-02-23

申请人： Hisataka Ito ,  Yasushi Inoue ,  Sadahito Misumi

发明人： Hisataka Ito ,  Yasushi Inoue ,  Sadahito Misumi

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/46

CPC分类号： H01L33/46 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/13 ,  H01L2933/0016

摘要： A light-emitting diode element includes an optical semiconductor layer, an electrode unit to be connected to the optical semiconductor layer, and an encapsulating resin layer that encapsulates the optical semiconductor layer and the electrode unit, the encapsulating resin layer containing a light reflection component.

摘要翻译： 发光二极管元件包括光半导体层，连接到光半导体层的电极单元和封装光半导体层和电极单元的封装树脂层，所述封装树脂层包含光反射元件。

公开(公告)号：US08680557B2

公开(公告)日：2014-03-25

申请号：US13431240

申请日：2012-03-27

申请人： Yuki Shinbori ,  Yasunari Ooyabu ,  Satoshi Sato ,  Hisataka Ito

发明人： Yuki Shinbori ,  Yasunari Ooyabu ,  Satoshi Sato ,  Hisataka Ito

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L33/56 ,  H01L33/505 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13 ,  H01L2933/005

摘要： A method for producing a light emitting diode device includes the steps of preparing a phosphor layer formed in a sheet state; forming a light semiconductor layer on one surface in a thickness direction of the phosphor layer; forming an electrode portion on one surface of the light semiconductor layer; forming an encapsulating resin layer containing a light reflecting component so as to cover the light semiconductor layer and the electrode portion; producing the light emitting diode element by partially removing the encapsulating resin layer so as to expose one surface of the electrode portion; and allowing the electrode portion to be electrically connected to the terminal, so that the light emitting diode element is flip-chip mounted on the base board.

摘要翻译： 一种发光二极管器件的制造方法，其特征在于，具有：制作以片状形成的荧光体层的工序; 在所述荧光体层的厚度方向的一个表面上形成光半导体层; 在所述光半导体层的一个表面上形成电极部分; 形成包含光反射部件的封装树脂层，以覆盖所述光半导体层和所述电极部分; 通过部分地去除封装树脂层来制造发光二极管元件，以暴露电极部分的一个表面; 并且允许电极部分电连接到端子，使得发光二极管元件倒装芯片安装在基板上。

公开(公告)号：US08664685B2

公开(公告)日：2014-03-04

申请号：US12875417

申请日：2010-09-03

申请人： Takashi Taniguchi ,  Takamitsu Ota ,  Hisataka Ito

发明人： Takashi Taniguchi ,  Takamitsu Ota ,  Hisataka Ito

IPC分类号： H01L33/52 ,  C08L63/00 ,  C08K3/22

CPC分类号： C08G59/4215 ,  C08G59/3245 ,  C08L63/00 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to a resin composition for forming an insulating resin layer for optical semiconductor element housing package having a concave portion in which a metal lead frame and an optical semiconductor element mounted thereon are housed, in which the resin composition includes the following ingredients (A) to (D), and the ingredients (C) and (D) are contained in a blend ratio (C)/(D) of 0.3 to 3.0 as a weight ratio thereof: (A) an epoxy resin; (B) an acid anhydride curing agent; (C) a white pigment; and (D) an inorganic filler.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于形成光学半导体元件容纳封装的绝缘树脂层的树脂组合物，其具有容纳金属引线框架和安装在其上的光学半导体元件的凹部，其中树脂组合物包括以下成分（ A）〜（D），成分（C）和（D）以其重量比为0.3〜3.0的混合比（C）/（D）含有：（A）环氧树脂; （B）酸酐固化剂; （C）白色颜料; 和（D）无机填料。

公开(公告)号：US08017670B2

公开(公告)日：2011-09-13

申请号：US11855267

申请日：2007-09-14

申请人： Hisataka Ito ,  Shinya Ota ,  Kazuhiro Fuke ,  Shinjiro Uenishi

发明人： Hisataka Ito ,  Shinya Ota ,  Kazuhiro Fuke ,  Shinjiro Uenishi

IPC分类号： C08L63/00 ,  H01L21/00 ,  C08K5/34

CPC分类号： C08K5/0091 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention relates to an epoxy resin composition for optical-semiconductor encapsulation which comprises the following ingredients (A) to (C): (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; and (C) a naphthalocyanine colorant. The epoxy resin composition of the invention transmits visible rays and shields near infrared rays while retaining properties inherent in the epoxy resin.

摘要翻译： 本发明涉及一种光半导体封装用环氧树脂组合物，其包含以下成分（A）至（C）：（A）环氧树脂; （B）固化剂; 和（C）萘酞菁着色剂。 本发明的环氧树脂组合物在保持环氧树脂固有性的同时在近红外线上透射可见光线和屏蔽。

公开(公告)号：US20060204760A1

公开(公告)日：2006-09-14

申请号：US11364191

申请日：2006-03-01

申请人： Hisataka Ito

发明人： Hisataka Ito

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  C08L83/00 ,  H01L21/56 ,  B32B37/00

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/24 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  C08G77/04 ,  C08G77/16 ,  C08G77/18 ,  C08G77/70 ,  C08L83/04 ,  H01L33/56 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14

摘要： An epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation, which is excellent in both light transmissibility and low stress property, as well as light resistance against short wavelength light (for example, 350 to 500 nm), is provided. The epoxy resin composition for photosemiconductor element encapsulation, which comprises the following components (A) to (C): (A) an epoxy resin, (B) an acid anhydride curing agent, and (C) a specific silicone resin.

摘要翻译： 提供了一种光透射元件封装用透光性和低应力性优异的环氧树脂组合物以及短波长光（例如350〜500nm）的耐光性。 用于光半导体元件封装的环氧树脂组合物，其包含以下组分（A）至（C）：（A）环氧树脂，（B）酸酐固化剂和（C）特定的有机硅树脂。

公开(公告)号：US08664678B2

公开(公告)日：2014-03-04

申请号：US13167286

申请日：2011-06-23

申请人： Yasunari Ooyabu ,  Toshitaka Nakamura ,  Hironaka Fujii ,  Hisataka Ito

发明人： Yasunari Ooyabu ,  Toshitaka Nakamura ,  Hironaka Fujii ,  Hisataka Ito

IPC分类号： H01L33/44

CPC分类号： C09K11/7774 ,  B32B5/16 ,  B32B9/005 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2262/105 ,  B32B2264/107 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/44 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3229 ,  C04B2235/764 ,  C09K11/025 ,  H01L33/44 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  Y10T428/263 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A phosphor ceramic includes at least one fluorescent layer that is capable of emitting fluorescent light; and at least one non-fluorescent layer that does not emit fluorescent light and is laminated onto the fluorescent layer.

摘要翻译： 荧光体陶瓷包括能够发射荧光的至少一个荧光层; 以及至少一个不发射荧光并层叠在荧光层上的非荧光层。

公开(公告)号：US08319228B2

公开(公告)日：2012-11-27

申请号：US12875515

申请日：2010-09-03

申请人： Takashi Taniguchi ,  Kazuhiro Fuke ,  Hiroshi Noro ,  Hisataka Ito

发明人： Takashi Taniguchi ,  Kazuhiro Fuke ,  Hiroshi Noro ,  Hisataka Ito

IPC分类号： H01L35/24 ,  H01L29/26

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08G59/3245 ,  C08G59/4215 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention relates to a resin composition for optical semiconductor devices, the resin composition including the following ingredients (A) to (D): (A) an epoxy resin; (B) a curing agent; (C) a polyorganosiloxane; and (D) a white pigment.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于光学半导体器件的树脂组合物，该树脂组合物包括以下成分（A）至（D）：（A）环氧树脂; （B）固化剂; （C）聚有机硅氧烷; 和（D）白色颜料。

公开(公告)号：US07307286B2

公开(公告)日：2007-12-11

申请号：US10964733

申请日：2004-10-15

申请人： Hisataka Ito ,  Shinya Ota

发明人： Hisataka Ito ,  Shinya Ota

IPC分类号： H01L31/203

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08K3/36 ,  C09D7/61 ,  C09D7/67 ,  H01L2924/0002 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor element, which has small internal stress and also can obtain good light transmittance within a broad temperature range. An epoxy resin composition for encapsulating an optical semiconductor element comprising the following component (A):(A) an epoxy resin complex which comprises an epoxy resin as the matrix component and silicon dioxide particles (a) dispersed therein:(a) silicon dioxide particles having an average particle size of from 5 to 40 nm measured by the small angle neutron scattering (SANS).

摘要翻译： 一种用于封装光半导体元件的环氧树脂组合物，其具有小的内应力，并且还可以在宽的温度范围内获得良好的透光率。 一种用于封装包含以下组分（A）的光学半导体元件的环氧树脂组合物：（A）包含环氧树脂作为基质组分和分散在其中的二氧化硅颗粒（a）的环氧树脂配合物：（a）二氧化硅颗粒 通过小角度中子散射（SANS）测量的平均粒径为5至40nm。

公开(公告)号：US07265167B2

公开(公告)日：2007-09-04

申请号：US10703494

申请日：2003-11-10

申请人： Shinya Akizuki ,  Kazuhiro Ikemura ,  Hisataka Ito ,  Takahiro Uchida ,  Takuya Eto ,  Tsutomu Nishioka ,  Katsumi Shimada

发明人： Shinya Akizuki ,  Kazuhiro Ikemura ,  Hisataka Ito ,  Takahiro Uchida ,  Takuya Eto ,  Tsutomu Nishioka ,  Katsumi Shimada

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

摘要： An epoxy resin composition for semiconductor encapsulation capable of giving semiconductor devices of high reliability that do not cause short circuits even in pitch reduction in the interconnection electrode distance or the conductor wire distance therein as well as a semiconductor device using the same. The epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, which comprises the following components (A) to (C): (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin, and (C) an inorganic filler for preventing semiconductors from short-circuiting in a step of semiconductor encapsulation.

摘要翻译： 一种用于半导体封装的环氧树脂组合物，其能够提供即使在互连电极距离或导体线距离的间距减小中也不会引起短路的高可靠性的半导体器件以及使用该半导体器件的半导体器件。 用于半导体封装的环氧树脂组合物，其包含以下组分（A）至（C）：（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂，和（C）用于防止半导体短路的无机填料 半导体封装的一个步骤。