公开(公告)号：US08753959B2

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：US13613142

申请日：2012-09-13

申请人： Hwang Kyu Yun ,  Jeffrey Leon ,  Raj Peddi ,  YounSang Kim

发明人： Hwang Kyu Yun ,  Jeffrey Leon ,  Raj Peddi ,  YounSang Kim

IPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/784 ,  H01L21/822 ,  H01L21/67

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/784 ,  H01L21/822

摘要： A method for preparing a semiconductor wafer into individual semiconductor dies uses both a dicing before grinding step and/or via hole micro-fabrication step, and an adhesive coating step.

摘要翻译： 将半导体晶片制备成单个半导体管芯的方法使用在研磨步骤和/或通孔微加工步骤之间的切割和粘合剂涂布步骤。

公开(公告)号：US20130011999A1

公开(公告)日：2013-01-10

申请号：US13613142

申请日：2012-09-13

申请人： Hwang Kyu Yun ,  Jeffrey Leon ,  Raj Peddi ,  YounSang Kim

发明人： Hwang Kyu Yun ,  Jeffrey Leon ,  Raj Peddi ,  YounSang Kim

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： H01L21/78 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/784 ,  H01L21/822

摘要： A method for preparing a semiconductor wafer into individual semiconductor dies uses both a dicing before grinding step and/or via hole micro-fabrication step, and an adhesive coating step.

摘要翻译： 将半导体晶片制备成单个半导体管芯的方法使用在研磨步骤和/或通孔微加工步骤之间的切割和粘合剂涂布步骤。

公开(公告)号：US20120175746A1

公开(公告)日：2012-07-12

申请号：US13351594

申请日：2012-01-17

申请人： YounSang Kim ,  Robert William Palmer

发明人： YounSang Kim ,  Robert William Palmer

IPC分类号： H01L25/07

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14632 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48221 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor substrate is coated with a single layer of different materials selected from adhesives, coatings, and encapsulants.

摘要翻译： 半导体衬底涂覆有选自粘合剂，涂料和密封剂的单层不同材料。

公开(公告)号：US08072083B1

公开(公告)日：2011-12-06

申请号：US12657425

申请日：2010-01-20

申请人： Roger D. St. Amand ,  ChangSuk Han ,  YounSang Kim ,  KyungRok Park ,  Vladimir Perelman

发明人： Roger D. St. Amand ,  ChangSuk Han ,  YounSang Kim ,  KyungRok Park ,  Vladimir Perelman

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49582 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2201/019 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/141 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A film-on-wire spacer covers an entire upper surface of a lower electronic component. Accordingly, an upper electronic component is supported above bond pads and lower bond wires of the lower electronic component. This decreases the stress on the upper electronic component, e.g., during wirebonding, and thus decreases the chance of cracking the upper electronic component. Further, the lower bond wires are enclosed in and protected by the film-on-wire spacer. Further, the film-on-wire spacer is thin resulting in a minimum height of the stacked electronic component package.

摘要翻译： 电影在线隔离物覆盖下电子元件的整个上表面。 因此，上部电子部件被支撑在下部电子部件的接合焊盘和下部接合线之上。 这降低了上电子部件上的应力，例如在引线键合期间，因此减少了上部电子部件破裂的可能性。 此外，下部接合线被包围在膜间隔离器上并由其保护。 此外，薄膜在线间隔物是薄的，导致堆叠的电子部件封装的最小高度。

公开(公告)号：US07675180B1

公开(公告)日：2010-03-09

申请号：US11356921

申请日：2006-02-17

申请人： Roger D. St. Amand ,  ChangSuk Han ,  YounSang Kim ,  KyungRok Park ,  Vladimir Perelman

发明人： Roger D. St. Amand ,  ChangSuk Han ,  YounSang Kim ,  KyungRok Park ,  Vladimir Perelman

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/49582 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/0023 ,  B81C2201/019 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/141 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/4899 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83139 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

摘要： A film-on-wire spacer covers an entire upper surface of a lower electronic component. Accordingly, an upper electronic component is supported above bond pads and lower bond wires of the lower electronic component. This decreases the stress on the upper electronic component, e.g., during wirebonding, and thus decreases the chance of cracking the upper electronic component. Further, the lower bond wires are enclosed in and protected by the film-on-wire spacer. Further, the film-on-wire spacer is thin resulting in a minimum height of the stacked electronic component package.

摘要翻译： 电影在线隔离物覆盖下电子元件的整个上表面。 因此，上部电子部件被支撑在下部电子部件的接合焊盘和下部接合线之上。 这降低了上电子部件上的应力，例如在引线键合期间，因此减少了上部电子部件破裂的可能性。 此外，下部接合线被包围在膜间隔离器上并由其保护。 此外，薄膜在线间隔物是薄的，导致堆叠的电子部件封装的最小高度。

公开(公告)号：US20080237824A1

公开(公告)日：2008-10-02

申请号：US11356919

申请日：2006-02-17

申请人： Roger D. St. Amand ,  ChangSuk Han ,  YounSang Kim ,  KyungRok Park

发明人： Roger D. St. Amand ,  ChangSuk Han ,  YounSang Kim ,  KyungRok Park

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/27 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A method of fabricating a stacked electronic component package includes placing a single-sided film spacer on an upper surface of a lower electronic component inward of bond pad with a pickup tool. After being adhered to the upper surface of the lower electronic component, the pickup tool is retracted from the single-sided film spacer. An upper surface of a film, e.g., an organic film, of the single-sided film spacer is nonadhesive. Accordingly, the single-sided film spacer does not stick to the pickup tool during retraction of the pickup tool from the single-sided film spacer.

摘要翻译： 一种叠层电子元器件封装的制造方法，包括：用拾取工具将单面胶片间隔物放置在接合焊盘的内侧的下电子部件的上表面。 在粘附到下部电子部件的上表面之后，拾取工具从单面胶片间隔件缩回。 单面膜间隔物的膜（例如有机膜）的上表面是无粘性的。 因此，单面胶片间隔件在拾取工具从单面胶片间隔件缩回时不粘附于拾取工具。