公开(公告)号：US07642641B2

公开(公告)日：2010-01-05

申请号：US11756303

申请日：2007-05-31

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Bernd Betz ,  Khalil Hosseini

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Bernd Betz ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L23/24 ,  H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor component includes a semiconductor chip provided with a passivation layer that covers the topmost interconnect structure of the semiconductor chip whilst leaving contact areas free. The passivation layer is in direct adhesive contact with the plastic housing composition of the semiconductor component. The passivation layer includes a polymer with embedded mineral-ceramic nanoparticles.

摘要翻译： 半导体部件包括设置有钝化层的半导体芯片，该钝化层覆盖半导体芯片的最上面的互连结构，同时留下接触区域。 钝化层与半导体部件的塑料外壳组合物直接粘合接触。 钝化层包括具有嵌入的矿物陶瓷纳米颗粒的聚合物。

公开(公告)号：US20080093728A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：US11756303

申请日：2007-05-31

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Bernd Betz ,  Khalil Hosseini

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Bernd Betz ,  Khalil Hosseini

IPC分类号： H01L23/14 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/295 ,  H01L21/56 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention relates to a semiconductor component (1) comprising a semiconductor chip (3) provided with a passivation layer (2), and to methods for producing the same. In this case, the passivation layer (2) covers the topmost interconnect structure (4) of the semiconductor chip (1) whilst leaving contact areas (5) free. The passivation layer (2) is in direct adhesive contact with the plastic housing composition (6) of the semiconductor component (1), wherein the passivation layer (2) comprises a polymer (7) with embedded mineral-ceramic nanoparticles (8).

摘要翻译： 本发明涉及包括设置有钝化层（2）的半导体芯片（3）的半导体部件（1）及其制造方法。 在这种情况下，钝化层（2）覆盖半导体芯片（1）的最上面的互连结构（4），同时留下接触区域（5）。 钝化层（2）与半导体组件（1）的塑料外壳组合物（6）直接粘合接触，其中钝化层（2）包括具有嵌入的矿物陶瓷纳米颗粒（8）的聚合物（7）。

公开(公告)号：US07635612B2

公开(公告)日：2009-12-22

申请号：US11549366

申请日：2006-10-13

申请人： Bernd Betz ,  Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Stefan Paulus

发明人： Bernd Betz ,  Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Stefan Paulus

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/6715 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

摘要： In a device (35) and a method a thin organic or inorganic layer is applied to individual component positions of band-like structures (1). The layer can effect improved or optimized adhesion between a coated surface and a plastic housing compound. Furthermore, the layer can be used as a corrosion prevention layer, an electrical insulating layer or as a dielectric for the coated surfaces. For the selective application of the layer, the device (35) has a jet printer (2) having a plurality of electronically controllable jet heads (4-7). The jet printer (2) coats the band-like structures (1) selectively on the upper side (17) in a first coating position (15) and coats the band-like structures (1) selectively on the underside (18) in a second coating position (16).

摘要翻译： 在设备（35）和方法中，将有机或无机薄层施加到带状结构（1）的各个部件位置。 该层可以实现涂覆表面和塑料外壳化合物之间的改进或优化的粘附。 此外，该层可用作涂覆表面的防腐蚀层，电绝缘层或电介质。 为了选择性地施加该层，装置（35）具有具有多个可电子控制的喷射头（4-7）的喷墨打印机（2）。 喷射打印机（2）在第一涂覆位置（15）中选择性地在上侧（17）上涂覆带状结构（1），并且在下侧（18）上选择性地涂覆带状结构（1） 第二涂布位置（16）。

公开(公告)号：US20070128371A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US11549366

申请日：2006-10-13

申请人： Bernd Betz ,  Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Stefan Paulus

发明人： Bernd Betz ,  Joachim Mahler ,  Ralf Otremba ,  Stefan Paulus

IPC分类号： B05D5/12 ,  B05D5/00 ,  B05D7/00

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/6715 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0091 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00

摘要： In a device (35) and a method a thin organic or inorganic layer is applied to individual component positions of band-like structures (1). The layer can effect improved or optimized adhesion between a coated surface and a plastic housing compound. Furthermore, the layer can be used as a corrosion prevention layer, an electrical insulating layer or as a dielectric for the coated surfaces. For the selective application of the layer, the device (35) has a jet printer (2) having a plurality of electronically controllable jet heads (4-7). The jet printer (2) coats the band-like structures (1) selectively on the upper side (17) in a first coating position (15) and coats the band-like structures (1) selectively on the underside (18) in a second coating position (16).

摘要翻译： 在设备（35）和方法中，将有机或无机薄层施加到带状结构（1）的各个部件位置。 该层可以实现涂覆表面和塑料外壳化合物之间的改进或优化的粘附。 此外，该层可用作涂覆表面的防腐蚀层，电绝缘层或电介质。 为了选择性地施加层，装置（35）具有喷射打印机（2），其具有多个可电子控制的喷射头（4-7）。 喷射打印机（2）在第一涂覆位置（15）中选择性地在上侧（17）上涂覆带状结构（1），并且在下侧（18）上选择性地涂覆带状结构（1） 第二涂布位置（16）。

公开(公告)号：US20070145606A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：US11612738

申请日：2006-12-19

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes semiconductor device components, an adhesion promoter structure and a plastic housing composition. The semiconductor device components are embedded in the plastic housing composition with the adhesion promoter structure being disposed between the device components and the housing composition. The adhesion promoter structure includes first and second adhesion promoter layers. The first layer includes metal oxides. The metal oxides being silicates of a reactive compound composed of oxygen and organometallic molecules. The second layer includes at least one polymer.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体器件部件，粘合促进器结构和塑料外壳组合物。 半导体器件部件嵌入在塑料外壳组合物中，其中粘合促进剂结构设置在器件部件和壳体组合物之间。 粘合促进剂结构包括第一和第二粘附促进剂层。 第一层包括金属氧化物。 金属氧化物是由氧和有机金属分子构成的反应性化合物的硅酸盐。 第二层包括至少一种聚合物。

公开(公告)号：US07705472B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11612738

申请日：2006-12-19

申请人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

发明人： Joachim Mahler ,  Ralf Wombacher ,  Dieter Lachman ,  Bernd Betz ,  Stefan Paulus ,  Edmund Riedl

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor device includes semiconductor device components, an adhesion promoter structure and a plastic housing composition. The semiconductor device components are embedded in the plastic housing composition with the adhesion promoter structure being disposed between the device components and the housing composition. The adhesion promoter structure includes first and second adhesion promoter layers. The first layer includes metal oxides. The metal oxides being silicates of a reactive compound composed of oxygen and organometallic molecules. The second layer includes at least one polymer.

摘要翻译： 半导体器件包括半导体器件部件，粘合促进器结构和塑料外壳组合物。 半导体器件部件嵌入在塑料外壳组合物中，其中粘合促进剂结构设置在器件部件和壳体组合物之间。 粘合促进剂结构包括第一和第二粘附促进剂层。 第一层包括金属氧化物。 金属氧化物是由氧和有机金属分子构成的反应性化合物的硅酸盐。 第二层包括至少一种聚合物。

公开(公告)号：US07732333B2

公开(公告)日：2010-06-08

申请号：US10575798

申请日：2004-10-01

申请人： Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus

发明人： Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49503 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor having a leadframe is disclosed. In one embodiment, a leadframe is disclosed to be fitted with a semiconductor chip and is to be encapsulated with a plastic compound has a metallic single-piece base body, to which an interlayer is applied. The interlayer has a surface including a matrix of islands of remaining material of substantially uniform height, with voids extending between said islands.

摘要翻译： 公开了一种具有引线框的半导体。 在一个实施例中，公开了一种引线框架，其装配有半导体芯片，并且将被塑料化合物封装，所述塑料化合物具有应用中间层的金属单片基体。 中间层具有包括具有基本均匀高度的剩余材料岛的基体的表面，在所述岛之间延伸空隙。

公开(公告)号：US07597484B2

公开(公告)日：2009-10-06

申请号：US11961227

申请日：2007-12-20

申请人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

发明人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4203 ,  G02B6/4228

摘要： An MID module with a plug-type connector for an optical fibre with an upper face, edge faces and a lower face, comprising an accommodating channel surrounded by walls for the accommodation of an optical fibre. Here the diameter of the accommodation channel essentially corresponds to that of the optical fibre. The MID module further comprises a semiconductor chip, which is arranged on a front face of the accommodating channel. The semiconductor chip comprises an optically active region, which is optically accessible from the accommodation channel. A slot is provided in the walls of the MID module for the accommodation of a locking element. A locking element, introducible into the slot, locks the fibre in the accommodating channel.

摘要翻译： 一种具有用于具有上表面，边缘面和下表面的光纤的插头式连接器的MID模块，包括用于容纳光纤的壁围成的容纳通道。 这里，容纳通道的直径基本上对应于光纤的直径。 MID模块还包括布置在容纳通道的前表面上的半导体芯片。 该半导体芯片包括光学活性区域，该光学活性区域可从住宿通道光学地接近。 在MID模块的壁中设置有用于容纳锁定元件的槽。 插入槽中的锁定元件将光纤锁定在容纳通道中。

公开(公告)号：US20080152285A1

公开(公告)日：2008-06-26

申请号：US11961227

申请日：2007-12-20

申请人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

发明人： Cyrus Ghahremani ,  Stefan Paulus ,  Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Rudolf Siegfried Lehner

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4203 ,  G02B6/4228

摘要： An MID module with a plug-type connector for an optical fibre with an upper face, edge faces and a lower face, comprising an accommodating channel surrounded by walls for the accommodation of an optical fibre. Here the diameter of the accommodation channel essentially corresponds to that of the optical fibre. The MID module further comprises a semiconductor chip, which is arranged on a front face of the accommodating channel. The semiconductor chip comprises an optically active region, which is optically accessible from the accommodation channel. A slot is provided in the walls of the MID module for the accommodation of a locking element. A locking element, introducible into the slot, locks the fibre in the accommodating channel.

摘要翻译： 一种具有用于具有上表面，边缘面和下表面的光纤的插头式连接器的MID模块，包括用于容纳光纤的壁围成的容纳通道。 这里，容纳通道的直径基本上对应于光纤的直径。 MID模块还包括布置在容纳通道的前表面上的半导体芯片。 该半导体芯片包括光学活性区域，该光学活性区域可从住宿通道光学地接近。 在MID模块的壁中设置有用于容纳锁定元件的槽。 插入槽中的锁定元件将光纤锁定在容纳通道中。

公开(公告)号：US20080258281A1

公开(公告)日：2008-10-23

申请号：US10575798

申请日：2004-10-01

申请人： Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus

发明人： Bernd Betz ,  Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/306 ,  H01L21/3105

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49503 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor having a leadframe is disclosed. In one embodiment, a leadframe is disclosed to be fitted with a semiconductor chip and is to be encapsulated with a plastic compound has a metallic single-piece base body, to which an interlayer is applied. The interlayer has a surface including a matrix of islands of remaining material of substantially uniform height, with voids extending between said islands.

摘要翻译： 公开了一种具有引线框的半导体。 在一个实施例中，公开了一种引线框架，其装配有半导体芯片，并且将被塑料化合物封装，所述塑料化合物具有应用中间层的金属单片基体。 中间层具有包括具有基本均匀高度的剩余材料岛的基体的表面，在所述岛之间延伸空隙。