公开(公告)号：US20130164466A1

公开(公告)日：2013-06-27

申请号：US13808422

申请日：2011-07-22

申请人： Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  Srinivasan Sridharan ,  Jackie D. Davis ,  John J. Maloney ,  James D. Walker ,  Andrew M. Rohn, JR.

发明人： Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  Srinivasan Sridharan ,  Jackie D. Davis ,  John J. Maloney ,  James D. Walker ,  Andrew M. Rohn, JR.

IPC分类号： B32B37/12 ,  B05D3/00

CPC分类号： B32B37/12 ,  B05D3/007 ,  C08K7/14 ,  C09D5/34 ,  C09D7/70 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/0488 ,  H01L51/5246 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1314

摘要： A glass-flake loaded organic sealant system is useful for sealing active layers such as those in electronic devices and solar cells.

摘要翻译： 玻璃片装载的有机密封剂系统可用于密封诸如电子设备和太阳能电池中的活性层的活性层。

公开(公告)号：US09272497B2

公开(公告)日：2016-03-01

申请号：US13808422

申请日：2011-07-22

申请人： Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  Srinivasan Sridharan ,  Jackie D. Davis ,  John J. Maloney ,  James D. Walker ,  Andrew M. Rohn, Jr.

发明人： Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  Srinivasan Sridharan ,  Jackie D. Davis ,  John J. Maloney ,  James D. Walker ,  Andrew M. Rohn, Jr.

IPC分类号： B32B37/12 ,  B05D3/00 ,  C09D5/34 ,  C09D7/12 ,  H01L31/048 ,  C08K7/14 ,  H01L51/52

CPC分类号： B32B37/12 ,  B05D3/007 ,  C08K7/14 ,  C09D5/34 ,  C09D7/70 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/0488 ,  H01L51/5246 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1314

摘要： A glass-flake loaded organic sealant system is useful for sealing active layers such as those in electronic devices and solar cells.

摘要翻译： 玻璃片装载的有机密封剂系统可用于密封诸如电子设备和太阳能电池中的活性层的活性层。

公开(公告)号：US09156735B2

公开(公告)日：2015-10-13

申请号：US13642553

申请日：2011-04-27

申请人： John J. Maloney ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Srinivasan Sridharan

发明人： John J. Maloney ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Srinivasan Sridharan

IPC分类号： H01L31/048 ,  C03C27/04 ,  H01L21/02 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  C03C3/066 ,  C03C3/12 ,  C03C3/14 ,  C03C8/04 ,  C03C8/14 ,  H01L51/52

CPC分类号： C03C27/044 ,  C03C3/066 ,  C03C3/122 ,  C03C3/14 ,  C03C8/04 ,  C03C8/14 ,  H01L21/02345 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/0488 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Durable hermetic seals between two inorganic substrates are produced using a high-intensity electromagnetic energy source, such as laser, to heat and seal enamel layers with controlled absorption of high-intensity energy source. Durable hermetic seals incorporating electrical feedthroughs are also produced.

摘要翻译： 使用高强度电磁能源（例如激光）产生两个无机基底之间的耐久气密密封，以加热和密封具有受控吸收的高强度能量源的搪瓷层。 还生产结合电馈通的耐用气密密封件。

公开(公告)号：US09499428B2

公开(公告)日：2016-11-22

申请号：US13947301

申请日：2013-07-22

申请人： John J. Maloney ,  Andrew M. Rohn, Jr. ,  Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  George E. Sakoske

发明人： John J. Maloney ,  Andrew M. Rohn, Jr. ,  Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  George E. Sakoske

IPC分类号： C03B23/24 ,  C03C3/066 ,  C03C3/072 ,  C03C3/093 ,  C03C8/04 ,  C03C8/10 ,  C03C8/24 ,  C03C23/00 ,  C03C27/00

CPC分类号： C03B23/245 ,  C03C3/066 ,  C03C3/072 ,  C03C3/093 ,  C03C8/04 ,  C03C8/10 ,  C03C8/24 ,  C03C23/001 ,  C03C27/00

摘要： Broadband infrared radiation is used to heat and fuse an enamel paste to form an enamel seal between at least two solid substrates such as glass, ceramic or metal.

摘要翻译： 宽带红外线辐射用于加热和熔化搪瓷膏，以在至少两个固体基底如玻璃，陶瓷或金属之间形成搪瓷密封。

公开(公告)号：US20130111953A1

公开(公告)日：2013-05-09

申请号：US13642553

申请日：2011-04-27

申请人： John J. Maloney ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Srinivasan Sridharan

发明人： John J. Maloney ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar S. Khadilkar ,  Srinivasan Sridharan

IPC分类号： C03C27/04

CPC分类号： C03C27/044 ,  C03C3/066 ,  C03C3/122 ,  C03C3/14 ,  C03C8/04 ,  C03C8/14 ,  H01L21/02345 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L31/0481 ,  H01L31/0488 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00

摘要： Durable hermetic seals between two inorganic substrates are produced using a high-intensity electromagnetic energy source, such as laser, to heat and seal enamel layers with controlled absorption of high-intensity energy source. Durable hermetic seals incorporating electrical feedthroughs are also produced.

摘要翻译： 使用高强度电磁能源（例如激光）产生两个无机基底之间的耐久气密密封，以加热和密封具有受控吸收的高强度能量源的搪瓷层。 还生产结合电馈通的耐用气密密封件。

公开(公告)号：US20130206230A1

公开(公告)日：2013-08-15

申请号：US13808571

申请日：2011-07-22

申请人： Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  John J. Maloney

发明人： Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  John J. Maloney

IPC分类号： B23K1/19 ,  B23K31/02 ,  H01L31/18 ,  H05K13/00 ,  H01L31/048

CPC分类号： B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/005 ,  B23K1/0053 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/06 ,  B23K1/19 ,  B23K31/02 ,  B23K35/262 ,  C03C27/08 ,  H01G9/2077 ,  H01L23/10 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0488 ,  H01L31/18 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K13/00 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1062 ,  H01L2924/00

摘要： Solder can be used to wet and bind glass substrates together to ensure a hermetic seal that superior (less penetrable) than conventional polymeric (thermoplastic or thermoplastic elastomer) seals in electric and electronic applications.

摘要翻译： 焊接可用于将玻璃基板湿润并粘合在一起，以确保在电气和电子应用中比常规聚合物（热塑性或热塑性弹性体）密封件更好（更不易穿透）的气密密封。

公开(公告)号：US09540274B2

公开(公告)日：2017-01-10

申请号：US13641046

申请日：2011-04-15

申请人： Srinivasan Sridharan ,  John J. Maloney ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  David L. Widlewski

发明人： Srinivasan Sridharan ,  John J. Maloney ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  David L. Widlewski

IPC分类号： C03C8/24 ,  C03C27/10 ,  H01L31/048 ,  B81C1/00 ,  H01L23/29 ,  H01L31/0203 ,  C03C8/22

CPC分类号： C03C8/24 ,  B81C1/00317 ,  B81C2203/019 ,  C03C8/22 ,  C03C27/10 ,  H01L23/291 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1314 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Glasses comprising Bi203, ZnO B203 and optionally a colorant including an oxide of a metal such as iron, cobalt, manganese, nickel, copper and chromium are suitable to form hermetic seals in solar cell modules, architectural glass windows and MEMS devices. Glass frit and paste compositions suitable for flow and bonding to various substrates—glass, metal, silicon, in the temperature range of 400-500 degrees Centigrade. The broad compositional range in mole % is 25-70% Bi203, up to 65% ZnO, and 1-70% B203. Such glasses do not have batched in alumina or silica. Such glasses lack alumina and silica.

摘要翻译： 包括Bi 2 O 3，ZnO B 2 O 3和任选的包含金属如铁，钴，锰，镍，铜和铬的氧化物的着色剂的玻璃适合于在太阳能电池模块，建筑玻璃窗和MEMS装置中形成气密密封。 在400-500摄氏度的温度范围内适用于各种基材（玻璃，金属，硅）流动和粘合的玻璃料和糊状组合物。 摩尔％的广泛组成范围是25-70％Bi 2 O 3，高达65％的ZnO和1-70％的B 2 O 3。 这种玻璃没有在氧化铝或二氧化硅中分批。 这种玻璃缺乏氧化铝和二氧化硅。

公开(公告)号：US09205505B2

公开(公告)日：2015-12-08

申请号：US13808571

申请日：2011-07-22

申请人： Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  John J. Maloney

发明人： Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  John J. Maloney

IPC分类号： B23K31/02 ,  B23K1/19 ,  H01L23/10 ,  H01L31/048 ,  H01L31/18 ,  H05K13/00 ,  B23K1/00 ,  H01G9/20 ,  H01L51/52

CPC分类号： B23K1/0008 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/002 ,  B23K1/005 ,  B23K1/0053 ,  B23K1/0056 ,  B23K1/06 ,  B23K1/19 ,  B23K31/02 ,  B23K35/262 ,  C03C27/08 ,  H01G9/2077 ,  H01L23/10 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0488 ,  H01L31/18 ,  H01L51/5246 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K13/00 ,  Y02E10/50 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1062 ,  H01L2924/00

摘要： Solder can be used to wet and bind glass substrates together to ensure a hermetic seal that superior (less penetrable) than conventional polymeric (thermoplastic or thermoplastic elastomer) seals in electric and electronic applications.

摘要翻译： 焊接可用于将玻璃基板湿润并粘合在一起，以确保在电气和电子应用中比常规聚合物（热塑性或热塑性弹性体）密封件更好（更不易穿透）的气密密封。

公开(公告)号：US20130104980A1

公开(公告)日：2013-05-02

申请号：US13641046

申请日：2011-04-15

申请人： Srinivasan Sridharan ,  John J. Maloney ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  David L. Widlewski

发明人： Srinivasan Sridharan ,  John J. Maloney ,  Chandrashekhar Khadilkar ,  Robert P. Blonski ,  David L. Widlewski

IPC分类号： C03C8/24 ,  H01L31/0203

CPC分类号： C03C8/24 ,  B81C1/00317 ,  B81C2203/019 ,  C03C8/22 ,  C03C27/10 ,  H01L23/291 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0481 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1461 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/1314 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Glasses comprising Bi203, ZnO B203 and optionally a colorant including an oxide of a metal such as iron, cobalt, manganese, nickel, copper and chromium are suitable to form hermetic seals in solar cell modules, architectural glass windows and MEMS devices. Glass frit and paste compositions suitable for flow and bonding to various substrates—glass, metal, silicon, in the temperature range of 400-500 degrees Centigrade. The broad compositional range in mole % is 25-70% Bi203, up to 65% ZnO, and 1-70% B203. Such glasses do not have batched in alumina or silica. Such glasses lack alumina and silica.

摘要翻译： 包括Bi 2 O 3，ZnO B 2 O 3和任选的包含金属如铁，钴，锰，镍，铜和铬的氧化物的着色剂的玻璃适合于在太阳能电池模块，建筑玻璃窗和MEMS装置中形成气密密封。 在400-500摄氏度的温度范围内适用于各种基材（玻璃，金属，硅）流动和粘合的玻璃料和糊状组合物。 摩尔％的广泛组成范围是25-70％Bi 2 O 3，高达65％的ZnO和1-70％的B 2 O 3。 这种玻璃没有在氧化铝或二氧化硅中分批。 这种玻璃缺乏氧化铝和二氧化硅。

公开(公告)号：US6105394A

公开(公告)日：2000-08-22

申请号：US228702

申请日：1999-01-12

申请人： Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  Hasan B. Emlemdi ,  Gordon J. Roberts ,  Ivan H. Joyce

发明人： Srinivasan Sridharan ,  Robert P. Blonski ,  Hasan B. Emlemdi ,  Gordon J. Roberts ,  Ivan H. Joyce

IPC分类号： C03C8/02 ,  C03C8/14 ,  C03C8/22 ,  C03C17/04 ,  C03C8/24 ,  C03C10/00

CPC分类号： C03C8/02 ,  C03C17/04 ,  C03C8/14 ,  C03C8/22

摘要： The present invention provides lead and cadmium free glass enamel compositions. In one embodiment of the invention, glass frits include from about 0.1 percent by weight to about 15 percent by weight Nb.sub.2 O.sub.5, less than about 3 percent by weight alkali metal oxides, less than about 3 percent by weight ZnO, less than about 1 percent by weight B.sub.2 O.sub.3, and precursors from which Bi.sub.2 SiO.sub.5 can be crystallized upon firing, said precursors including Bi.sub.2 O.sub.3 and SiO.sub.2. Glass frits according to the present invention preferably further include up to about 25 percent by weight of coloring oxides, such as CeO.sub.2, Co.sub.3 O.sub.4, In.sub.2 O.sub.3, SnO, Cr.sub.2 O.sub.3, CuO, Fe.sub.2 O.sub.3, MnO.sub.2, MoO.sub.3, NiO, and V.sub.2 O.sub.5. By incorporating various amounts of coloring oxides into the compositions, the degree of crystallization and the rate at which crystallization occurs upon firing of the compositions can be controlled. Compositions according to the present invention form enamels upon firing which exhibit excellent resistance to acids, water, and alkalis as compared to enamels formed from prior art lead and cadmium free glass enamel compositions.

摘要翻译： 本发明提供无铅和无镉玻璃搪瓷组合物。 在本发明的一个实施方案中，玻璃料包括约0.1重量％至约15重量％的Nb 2 O 5，小于约3重量％的碱金属氧化物，小于约3重量％的ZnO，小于约1重量％ 重量B 2 O 3，以及Bi 2 SiO 5在烧制时可以结晶的前体，所述前体包括Bi 2 O 3和SiO 2。 根据本发明的玻璃料优选还包含高达约25重量％的着色氧化物，例如CeO 2，Co 3 O 4，In 2 O 3，SnO，Cr 2 O 3，CuO，Fe 2 O 3，MnO 2，MoO 3，NiO和V 2 O 5。 通过将不同量的着色氧化物加入到组合物中，可以控制结晶度和在组合物烧制时发生结晶的速率。 与现有技术的无铅和无镉玻璃搪瓷组合物形成的搪瓷相比，根据本发明的组合物在烧制时形成表现出对酸，水和碱的优异耐性的搪瓷。