公开(公告)号：US06713844B2

公开(公告)日：2004-03-30

申请号：US10026639

申请日：2001-12-27

申请人： Jun Tatsuta ,  Masao Kubo ,  Shinobu Kida ,  Shigenari Takami ,  Ikko Kuzuhara ,  Kyoji Tanaka ,  Yoshiharu Sanagawa

发明人： Jun Tatsuta ,  Masao Kubo ,  Shinobu Kida ,  Shigenari Takami ,  Ikko Kuzuhara ,  Kyoji Tanaka ,  Yoshiharu Sanagawa

IPC分类号： H01L2348

CPC分类号： H01L23/49833 ,  H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L25/105 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A semiconductor-chip mounting substrate with a high degree of reliability of an electrical connection between a substrate and a semiconductor chip such as IC chips is provided. The substrate has at least one projection thereon, which is integrally molded with the substrate. A conductive layer is formed on the projection to obtain a first bump. The semiconductor chip has a terminal projecting as a second bump on its surface. The semiconductor chip is mounted on the substrate such that the first bump contacts the second bump. A required contact pressure between the first bump and the second bump is held by use of a pressure holding means.

摘要翻译： 提供了具有高可靠性的基板和诸如IC芯片的半导体芯片之间的电连接的半导体芯片安装基板。 衬底上具有至少一个突起，其与衬底整体模制。 在突起上形成导电层以获得第一凸块。 半导体芯片具有在其表面上作为第二凸起突出的端子。 半导体芯片安装在基板上，使得第一凸块接触第二凸块。 通过使用压力保持装置保持第一凸起和第二凸起之间的所需接触压力。

公开(公告)号：US5126818A

公开(公告)日：1992-06-30

申请号：US504028

申请日：1990-04-02

申请人： Shigenari Takami ,  Tatsuhiko Irie ,  Jiro Hashizume ,  Yoshimasa Himura ,  Mitsuhiro Kani ,  Nobolu Yamaguchi

发明人： Shigenari Takami ,  Tatsuhiko Irie ,  Jiro Hashizume ,  Yoshimasa Himura ,  Mitsuhiro Kani ,  Nobolu Yamaguchi

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/498 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/06 ,  Y10T29/49144

摘要： A semiconductor device includes a circuit pattern of a conductive thin film formed on a ceramic substrate by means of an etching, and an IC chip connected to the etched circuit pattern through a gang-bonding in which respective pads of conduction parts of the circuit pattern and of the IC chip directly contact with each other. The circuit pattern can be thereby provided densely, and contributive to a higher integration of the IC chip.

摘要翻译： 一种半导体器件包括通过蚀刻形成在陶瓷衬底上的导电薄膜的电路图案，以及通过组合焊接连接到蚀刻电路图案的IC芯片，其中电路图案的导电部分的各个焊盘和 的IC芯片直接接触。 因此，可以密集地设置电路图案，并且有助于IC芯片的更高集成度。

公开(公告)号：US5866818A

公开(公告)日：1999-02-02

申请号：US756716

申请日：1996-11-26

申请人： Sadayuki Sumi ,  Shigenari Takami ,  Fumihiro Kasano ,  Naohiro Taniguchi ,  Kazuya Nohara

发明人： Sadayuki Sumi ,  Shigenari Takami ,  Fumihiro Kasano ,  Naohiro Taniguchi ,  Kazuya Nohara

IPC分类号： G01P1/02 ,  G01P15/02 ,  G01P15/08 ,  G01P15/12

CPC分类号： G01P15/08 ,  G01P1/023 ,  G01P15/02 ,  G01P15/123 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/181

摘要： An acceleration sensor element constitutes a piezoresistance type acceleration sensor in which an acceleration sensor chip including a cantilever structure of mass and beam parts and a piezoresistor formed on the beam part is mounted on a main lead which is slanted for positioning the piezoresistor and the center of gravity of the mass part substantially on the same horizontal plane in a mounted state of the sensor. The element thereby improves the reliability and assures such property as other-axis sensitivity of the sensor at the time of shipment.

摘要翻译： 加速度传感器元件构成压阻型加速度传感器，其中包括质量和梁部分的悬臂结构的加速度传感器芯片和形成在梁部分上的压电电阻器安装在倾斜用于定位压电电阻器的主引线和 在传感器的安装状态下，质量部分的重力基本上位于同一水平面上。 因此，该元件提高了可靠性，并确保了在出货时传感器的其它轴灵敏度等特性。

公开(公告)号：US5426412A

公开(公告)日：1995-06-20

申请号：US141336

申请日：1993-10-26

申请人： Shigeaki Tomonari ,  Jun Sakai ,  Kouichi Aizawa ,  Keizi Kakite ,  Takayoshi Awai ,  Takuro Nakamura ,  Takuro Ishida ,  Tsutomu Ichihara ,  Hitoshi Yoshida ,  Shigenari Takami ,  Sadayuki Sumi

发明人： Shigeaki Tomonari ,  Jun Sakai ,  Kouichi Aizawa ,  Keizi Kakite ,  Takayoshi Awai ,  Takuro Nakamura ,  Takuro Ishida ,  Tsutomu Ichihara ,  Hitoshi Yoshida ,  Shigenari Takami ,  Sadayuki Sumi

IPC分类号： G01J5/10 ,  G01J5/20 ,  H01C7/02 ,  H01L31/08

CPC分类号： G01J5/04 ,  G01J5/045 ,  G01J5/20 ,  H01C7/021 ,  G01J2005/103

摘要： An infrared detecting arrangement includes an infrared detecting element having a heat insulating film and an infrared detector which are disposed between an interior space of a hermetically sealed casing for the element and a cavity formed within a substrate of the element and communicating through a ventilator with the interior space.

摘要翻译： 红外检测装置包括具有隔热膜和红外检测器的红外检测元件，该红外检测元件设置在用于该元件的气密密封外壳的内部空间和形成在元件的基板内的空腔之间，并且通过通气机与 内部空间。