公开(公告)号：US20140084442A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US14019638

申请日：2013-09-06

申请人： Jung-Do Lee ,  Tae-Woo Kang ,  Dong-Han Kim ,  Yang-Hoon Ahn ,  Jang-Woo Lee ,  Dae-Young Choi

发明人： Jung-Do Lee ,  Tae-Woo Kang ,  Dong-Han Kim ,  Yang-Hoon Ahn ,  Jang-Woo Lee ,  Dae-Young Choi

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L29/34 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/1033 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package includes a first package board, a first semiconductor chip arranged on the first package board, a heat transfer layer arranged on the first semiconductor chip, a heat spreader arranged on the heat transfer layer, and a housing having a molding part arranged on the first package board and directly surrounding side surfaces of the first semiconductor chip and a guide wall arranged on the molding part, with the guide wall spaced apart from the heat spreader and surrounding side surfaces of the heat spreader.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括第一封装板，布置在第一封装板上的第一半导体芯片，布置在第一半导体芯片上的传热层，布置在传热层上的散热器，以及具有布置在 所述第一封装板和所述第一半导体芯片的直接环绕的侧表面和布置在所述模制部件上的引导壁，所述引导壁与所述散热器间隔开并且所述散热器的周围侧表面。

公开(公告)号：US09343535B2

公开(公告)日：2016-05-17

申请号：US14019638

申请日：2013-09-06

申请人： Jung-Do Lee ,  Tae-Woo Kang ,  Dong-Han Kim ,  Jang-Woo Lee

发明人： Jung-Do Lee ,  Tae-Woo Kang ,  Dong-Han Kim ,  Yang-Hoon Ahn ,  Jang-Woo Lee ,  Dae-Young Choi

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L29/34 ,  H01L29/10 ,  H01L23/367 ,  H01L23/00 ,  H01L23/42 ,  H01L23/433 ,  H01L21/56 ,  H01L25/10 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L29/34 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/34 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L29/1033 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1076 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/10271 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor package includes a first package board, a first semiconductor chip arranged on the first package board, a heat transfer layer arranged on the first semiconductor chip, a heat spreader arranged on the heat transfer layer, and a housing having a molding part arranged on the first package board and directly surrounding side surfaces of the first semiconductor chip and a guide wall arranged on the molding part, with the guide wall spaced apart from the heat spreader and surrounding side surfaces of the heat spreader.

摘要翻译： 一种半导体封装，包括第一封装板，布置在第一封装板上的第一半导体芯片，布置在第一半导体芯片上的传热层，布置在传热层上的散热器，以及具有布置在 所述第一封装板和所述第一半导体芯片的直接环绕的侧表面和布置在所述模制部件上的引导壁，所述引导壁与所述散热器间隔开并且所述散热器的周围侧表面。