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公开(公告)号：US09353443B2
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：US13589007
申请日：2012-08-17
CPC分类号： C23C18/1662 , C23C18/206 , C23C18/2073 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
摘要： Catalysts include nanoparticles of catalytic metal and gallic acid or gallic acid derivatives or salts thereof. The catalysts are used in electroless metal plating. The catalysts are free of tin.
摘要翻译： 催化剂包括催化金属和没食子酸或没食子酸衍生物或其盐的纳米颗粒。 催化剂用于化学镀金属。 催化剂不含锡。
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公开(公告)号：US20130230657A1
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：US13589007
申请日：2012-08-17
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1662 , C23C18/206 , C23C18/2073 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/31 , C23C18/32 , C23C18/38
摘要： Catalysts include nanoparticles of catalytic metal and gallic acid or gallic acid derivatives or salts thereof. The catalysts are used in electroless metal plating. The catalysts are free of tin.
摘要翻译： 催化剂包括催化金属和没食子酸或没食子酸衍生物或其盐的纳米颗粒。 催化剂用于化学镀金属。 催化剂不含锡。
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公开(公告)号：US20080269395A1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：US12080484
申请日：2008-04-02
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C08K3/08
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在基板上电镀金属的金属电镀组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的调平和抛光性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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公开(公告)号：US20080268138A1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：US12080522
申请日：2008-04-02
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C09D5/24 , B05D5/12 , C07C233/00
CPC分类号： C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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公开(公告)号：US20090188804A1
公开(公告)日：2009-07-30
申请号：US12319753
申请日：2009-01-12
申请人： Jacek M. Knop , John G. Carter , Donald E. Cleary
发明人： Jacek M. Knop , John G. Carter , Donald E. Cleary
IPC分类号： C25D5/00
CPC分类号： C25D5/18 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： Methods for depositing a metal or metal alloy on a substrate and articles made with the methods are described. The metal or metal alloy is deposited on the substrate electrolytically. The current is periodically interrupted during deposition to improve throwing power and reduce nodule formation on the metal or metal alloy deposit.
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公开(公告)号：US08945362B2
公开(公告)日：2015-02-03
申请号：US12319753
申请日：2009-01-12
申请人： Jacek M. Knop , John G. Carter , Donald E. Cleary
发明人： Jacek M. Knop , John G. Carter , Donald E. Cleary
CPC分类号： C25D5/18 , H01L2924/0002 , H05K3/423 , H05K3/429 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： Methods for depositing a metal or metal alloy on a substrate and articles made with the methods are described. The metal or metal alloy is deposited on the substrate electrolytically. The current is periodically interrupted during deposition to improve throwing power and reduce nodule formation on the metal or metal alloy deposit.
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公开(公告)号：US20140081045A1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：US13621285
申请日：2012-09-16
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C07C235/08 , C07C235/10
CPC分类号： C07C235/10
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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公开(公告)号：US08337688B2
公开(公告)日：2012-12-25
申请号：US13209592
申请日：2011-08-15
申请人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/62 , C25D3/60 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/48 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/30 , C25D3/32
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在基板上电镀金属的金属电镀组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的调平和抛光性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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公开(公告)号：US08329018B2
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：US13226290
申请日：2011-09-06
申请人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/62 , C25D3/60 , C25D3/00 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/48 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/30 , C25D3/32
CPC分类号： C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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公开(公告)号：US20120034371A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：US13209592
申请日：2011-08-15
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在基板上电镀金属的金属电镀组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的调平和抛光性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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