公开(公告)号：US07765676B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US10993499

申请日：2004-11-18

申请人： Marie-Claire Cyrille ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Wipul Pemsiri Jayasekara ,  Jui-Lung Li

发明人： Marie-Claire Cyrille ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Wipul Pemsiri Jayasekara ,  Jui-Lung Li

IPC分类号： G11B5/187 ,  B44C1/22

CPC分类号： G11B5/3903 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49041 ,  Y10T29/49044 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048 ,  Y10T29/49052

摘要： A method for constructing a magnetoresistive sensor using an etch mask that is resistant to the material removal process used to define the sensor width and stripe height. The method may include the use of a Ta etch mask formed under a photoresist mask, and the use of an ion milling process to define the sensor. The etch mask remains substantially intact after performing the ion milling and therefore is readily removed by a later CMP process. The etch mask layer is also very resistant to high temperatures such as those used in a desired atomic layer deposition of alumina, which is used to deposit conformal layers of alumina around the sensor.

摘要翻译： 一种用于构造使用耐蚀刻材料去除工艺的蚀刻掩模的磁阻传感器的方法，所述方法用于限定传感器宽度和条纹高度。 该方法可以包括使用形成在光致抗蚀剂掩模下的Ta蚀刻掩模，以及使用离子铣削工艺来限定传感器。 在执行离子研磨之后，蚀刻掩模基本上保持完整，因此通过稍后的CMP工艺容易地除去。 蚀刻掩模层也非常耐高温，例如用于期望的氧化铝原子层沉积中使用的那些，其用于在传感器周围沉积保形层的氧化铝。

公开(公告)号：US07574791B2

公开(公告)日：2009-08-18

申请号：US11126508

申请日：2005-05-10

申请人： Satoru Araki ,  Robert Stanley Beach ,  Marie-Claire Cyrille ,  Wipul Pemsiri Jayasekara ,  Quang Le ,  Jui-Lung Li ,  David John Seagle ,  Howard Gordon Zolla

发明人： Satoru Araki ,  Robert Stanley Beach ,  Marie-Claire Cyrille ,  Wipul Pemsiri Jayasekara ,  Quang Le ,  Jui-Lung Li ,  David John Seagle ,  Howard Gordon Zolla

IPC分类号： G11B5/187

CPC分类号： G11B5/3909 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/112 ,  G11B5/3169 ,  G11B5/3906 ,  Y10T29/49041 ,  Y10T29/49044 ,  Y10T29/49046

摘要： A method for fabricating magnetic side shields for an MR sensor of a magnetic head. Following the deposition of MR sensor layers, a first DLC layer is deposited. Milling mask layers are then deposited, and outer portions of the milling mask layers are removed such that a remaining central portion of the milling mask layers is formed having straight sidewalls and no undercuts. Outer portions of the sensor layers are then removed such that a relatively thick remaining central portion of the milling mask resides above the remaining sensor layers. A thin electrical insulation layer is deposited, followed by the deposition of magnetic side shields. A second DLC layer is deposited and the remaining mask layers are then removed utilizing a chemical mechanical polishing (CMP) liftoff step. Thereafter, the first DLC layer and the second DLC layer are removed and a second magnetic shield layer is then fabricated thereabove.

摘要翻译： 一种用于制造用于磁头的MR传感器的磁性侧屏蔽的方法。 在MR传感器层的沉积之后，沉积第一DLC层。 然后沉积铣削掩模层，并且去除铣削掩模层的外部，使得铣削掩模层的剩余中心部分形成为具有直的侧壁并且没有底切。 然后去除传感器层的外部部分，使得铣削掩模的相对较厚的剩余中心部分位于剩余传感器层的上方。 沉积薄的电绝缘层，随后沉积磁性侧屏蔽层。 沉积第二DLC层，然后利用化学机械抛光（CMP）剥离步骤除去剩余的掩模层。 此后，去除第一DLC层和第二DLC层，然后在其上制造第二磁屏蔽层。

公开(公告)号：US20080141523A1

公开(公告)日：2008-06-19

申请号：US11641237

申请日：2006-12-18

申请人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

发明人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

IPC分类号： B05D5/12 ,  G11B5/127

CPC分类号： G11B5/82 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/743 ,  G11B5/746 ,  G11B5/855 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048

摘要： A method is provided for forming a plurality of regions of magnetic material in a substrate having a first approximately planar surface. The method comprises the steps of fabricating projections in the first surface of the substrate, depositing onto the first surface a magnetic material in such a way that the tops of the projections are covered with magnetic material, and depositing filler material atop the substrate so produced. The filler material may then be planarized, for example by chemical-mechanical polishing. In an alternative embodiment magnetic material is deposited on a substrate and portions of it are removed, leaving islands of material. Filler material is then deposited, which may be planarized.

摘要翻译： 提供了一种用于在具有第一近似平面的基板中形成多个磁性材料区域的方法。 该方法包括以下步骤：在衬底的第一表面中制造突起，在第一表面上沉积磁性材料，使得突起的顶部被磁性材料覆盖，并将填充材料沉积在如此制造的衬底上。 然后可以例如通过化学机械抛光将填料材料平坦化。 在替代实施例中，磁性材料沉积在基底上，并且其部分被去除，留下材料岛。 然后沉积填料，其可以被平坦化。

公开(公告)号：US08474128B2

公开(公告)日：2013-07-02

申请号：US13082189

申请日：2011-04-07

申请人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

发明人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

IPC分类号： G11B5/127 ,  H04R31/00

CPC分类号： G11B5/82 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/743 ,  G11B5/746 ,  G11B5/855 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048

摘要： A method is provided for forming a plurality of regions of magnetic material in a substrate having a first approximately planar surface. The method comprises the steps of fabricating projections in the first surface of the substrate, depositing onto the first surface a magnetic material in such a way that the tops of the projections are covered with magnetic material, and depositing filler material atop the substrate so produced. The filler material may then be planarized, for example by chemical-mechanical polishing. In an alternative embodiment magnetic material is deposited on a substrate and portions of it are removed, leaving islands of material. Filler material is then deposited, which may be planarized.

摘要翻译： 提供了一种用于在具有第一近似平面的基板中形成多个磁性材料区域的方法。 该方法包括以下步骤：在基板的第一表面中制造突起，在第一表面上沉积磁性材料，使得凸起的顶部被磁性材料覆盖，并将填充材料沉积在如此制造的基板上。 然后可以例如通过化学机械抛光将填料材料平坦化。 在替代实施例中，磁性材料沉积在基底上，并且其部分被去除，留下材料岛。 然后沉积填料，其可以被平坦化。

公开(公告)号：US07941911B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US11641237

申请日：2006-12-18

申请人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

发明人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

IPC分类号： G11B5/127 ,  H04R31/00

CPC分类号： G11B5/82 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/743 ,  G11B5/746 ,  G11B5/855 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048

摘要： A method is provided for forming a plurality of regions of magnetic material in a substrate having a first approximately planar surface. The method comprises the steps of fabricating projections in the first surface of the substrate, depositing onto the first surface a magnetic material in such a way that the tops of the projections are covered with magnetic material, and depositing filler material atop the substrate so produced. The filler material may then be planarized, for example by chemical-mechanical polishing. In an alternative embodiment magnetic material is deposited on a substrate and portions of it are removed, leaving islands of material. Filler material is then deposited, which may be planarized.

摘要翻译： 提供了一种用于在具有第一近似平面的基板中形成多个磁性材料区域的方法。 该方法包括以下步骤：在衬底的第一表面中制造突起，在第一表面上沉积磁性材料，使得突起的顶部被磁性材料覆盖，并将填充材料沉积在如此制造的衬底上。 然后可以例如通过化学机械抛光将填料材料平坦化。 在替代实施例中，磁性材料沉积在基底上，并且其部分被去除，留下材料岛。 然后沉积填料，其可以被平坦化。

公开(公告)号：US20110258841A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：US13082189

申请日：2011-04-07

申请人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

发明人： Zvonimir Z. Bandic ,  Elizabeth Ann Dobisz ,  Jui-Lung Li ,  Henry Hung Yang

IPC分类号： G11B5/127

CPC分类号： G11B5/82 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/743 ,  G11B5/746 ,  G11B5/855 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048

摘要： A method is provided for forming a plurality of regions of magnetic material in a substrate having a first approximately planar surface. The method comprises the steps of fabricating projections in the first surface of the substrate, depositing onto the first surface a magnetic material in such a way that the tops of the projections are covered with magnetic material, and depositing filler material atop the substrate so produced. The filler material may then be planarized, for example by chemical-mechanical polishing. In an alternative embodiment magnetic material is deposited on a substrate and portions of it are removed, leaving islands of material. Filler material is then deposited, which may be planarized.

摘要翻译： 提供了一种用于在具有第一近似平面的基板中形成多个磁性材料区域的方法。 该方法包括以下步骤：在衬底的第一表面中制造突起，在第一表面上沉积磁性材料，使得突起的顶部被磁性材料覆盖，并将填充材料沉积在如此制造的衬底上。 然后可以例如通过化学机械抛光将填料材料平坦化。 在替代实施例中，磁性材料沉积在基底上，并且其部分被去除，留下材料岛。 然后沉积填料，其可以被平坦化。

公开(公告)号：US07323112B2

公开(公告)日：2008-01-29

申请号：US10652053

申请日：2003-08-29

申请人： Amanda Baer ,  Marie-Claire Cyrille ,  Frederick Hayes Dill ,  Wipul Pemsiri Jayaekara ,  Jui-Lung Li ,  Hugo Alberto Emilio Santini ,  Benjamin Lu Chen Wang

发明人： Amanda Baer ,  Marie-Claire Cyrille ,  Frederick Hayes Dill ,  Wipul Pemsiri Jayaekara ,  Jui-Lung Li ,  Hugo Alberto Emilio Santini ,  Benjamin Lu Chen Wang

IPC分类号： B44C1/22

CPC分类号： B82Y25/00 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/3116 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3903 ,  G11B5/3909 ,  G11B5/3967 ,  G11B2005/3996 ,  H01J2237/3114

摘要： A method for milling a structure. A single- or multi-layer resist having no undercut is added to a surface of a structure to be milled, the surface to be milled defining a plane. A milling process, such as ion milling, is performed. The milling process includes milling the structure at high incidence and milling the structure at razing incidence. The milling process can be performed only once, or repeated multiple times. High incidence can be defined as about 65 to about 90 degrees from the plane of the surface being milled. Razing incidence can be defined as about 0 to about 30 degrees from the plane of the surface being milled.

摘要翻译： 一种铣削结构的方法。 将未切割的单层或多层抗蚀剂加入要研磨的结构的表面，待研磨的表面限定一个平面。 进行铣削加工，例如离子铣削。 铣削过程包括以高发射率铣削结构并铣削结构。 铣削加工只能执行一次，或重复多次。 可以将高入射率定义为从被研磨表面的平面约65度至约90度。 闪电发生率可以定义为距被研磨表面的平面约0至约30度。

公开(公告)号：US20060023377A1

公开(公告)日：2006-02-02

申请号：US10909121

申请日：2004-07-30

申请人： Marie-Claire Cyrille ,  Frederick Dill ,  Jui-Lung Li

发明人： Marie-Claire Cyrille ,  Frederick Dill ,  Jui-Lung Li

IPC分类号： G11B5/127 ,  G11B5/33

CPC分类号： B82Y25/00 ,  B82Y10/00 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/3903 ,  G11B5/3909 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49043 ,  Y10T29/49046 ,  Y10T29/49048 ,  Y10T29/49052

摘要： A method is described which uses a CMP resistant metal layer to replace the upper dielectric layer in the track width definition phase of a TMR or CPP spin valve magnetic head. The metal which is selected to be resistant to the CMP process can be rhodium (Rh), platinum (Pt), chromium (Cr), vanadium (V), etc. The additional CMP resistance of the refill layer structure provides a much larger processing window which results in higher yields. A CPP head according to the invention has a metal layer according to the invention above the hard bias structures on the sides of the sensor which define the track width.

摘要翻译： 描述了一种使用CMP抗蚀金属层代替TMR或CPP自旋阀磁头的磁道宽度清晰度相位中的上介质层的方法。 选择耐CMP工艺的金属可以是铑（Rh），铂（Pt），铬（Cr），钒（V）等。补充层结构的附加CMP电阻提供了更大的加工 这导致更高的产量。 根据本发明的CPP头在传感器侧面上的硬偏压结构上方具有根据本发明的金属层，其限定轨道宽度。

公开(公告)号：US20060082932A1

公开(公告)日：2006-04-20

申请号：US11292157

申请日：2005-12-01

申请人： Marie-Claire Cyrille ,  Frederick Dill ,  Kuok Ho ,  Jui-Lung Li ,  Scott MacDonald ,  James Nix ,  Ching Tsang

发明人： Marie-Claire Cyrille ,  Frederick Dill ,  Kuok Ho ,  Jui-Lung Li ,  Scott MacDonald ,  James Nix ,  Ching Tsang

IPC分类号： G11B5/33 ,  G11B5/127

CPC分类号： G11B5/313 ,  Y10T29/49048

摘要： A read head has a bottom lead made of material that is relatively polish resistant and a top lead layer that polishes down more easily than the bottom layer. With this structure, when the layers are deposited and then polished down, the top layer recesses away from the sensor (and bottom lead layer) in a controlled fashion, providing an acceptable lead structure that reduces the mismatch between the read head physical read width and magnetic read width.

摘要翻译： 读头具有由相对耐光的材料制成的底部引线和比底层更容易抛光的顶部引线层。 利用这种结构，当层沉积然后被抛光时，顶层以受控的方式远离传感器（和底部引线层），提供可接受的引线结构，其减小了读取头物理读取宽度和 磁读宽度。

公开(公告)号：US20050032248A1

公开(公告)日：2005-02-10

申请号：US10633765

申请日：2003-08-04

申请人： Marie-Claire Cyrille ,  Kim Lee ,  Jui-Lung Li ,  Chun-Ming Wang

发明人： Marie-Claire Cyrille ,  Kim Lee ,  Jui-Lung Li ,  Chun-Ming Wang

IPC分类号： G11B5/39 ,  H01L21/00 ,  H01L21/302 ,  H01L21/461

CPC分类号： G11B5/3906

摘要： A method for providing a liftoff process using a single layer resist and chemical mechanical polishing and sensor formed therewith are disclosed. Chemical mechanical polishing is combined with liftoff using only a single resist layer to allow the removal of leftover fencing on the side of a lifted resist pattern.

摘要翻译： 公开了一种使用单层抗蚀剂提供剥离工艺的方法和由其形成的化学机械抛光和传感器。 化学机械抛光与仅使用单个抗蚀剂层的剥离相结合，以允许在提升的抗蚀剂图案侧面去除剩余的栅栏。