公开(公告)号：US08158046B2

公开(公告)日：2012-04-17

申请号：US11733460

申请日：2007-04-10

申请人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

发明人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： B29C45/14639 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/02 ,  B29C2043/3644 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and method for producing an article by molding is disclosed. In one embodiment, the apparatus includes a mold with an upper part, a lower part and at least one mold cavity, and has a vacuum clamping ring with a least one closable vent, which is arranged between the upper part and the lower part.

摘要翻译： 公开了一种通过模制制造制品的装置和方法。 在一个实施例中，该装置包括具有上部，下部和至少一个模腔的模具，并且具有布置在上部和下部之间的具有至少一个可关闭通气口的真空夹紧环。

公开(公告)号：US08394308B2

公开(公告)日：2013-03-12

申请号：US13448941

申请日：2012-04-17

申请人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

发明人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： B29C45/14639 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/02 ,  B29C2043/3644 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and method for producing an article by molding is disclosed. In one embodiment, the method includes a mold with an upper part, a lower part and at least one mold cavity, and has a vacuum clamping ring with a least one closable vent, which is arranged between the upper part and the lower part. The mold cavity is at least partially filled with a mold material. The vent is closed, and the mold cavity is filled with a thermoplastic or thermoset material.

摘要翻译： 公开了一种通过模制制造制品的装置和方法。 在一个实施例中，该方法包括具有上部，下部和至少一个模腔的模具，并且具有设置在上部和下部之间的具有至少一个可关闭通气口的真空夹紧环。 模腔至少部分地填充有模具材料。 通风口关闭，模腔填充有热塑性或热固性材料。

公开(公告)号：US20120202319A1

公开(公告)日：2012-08-09

申请号：US13448941

申请日：2012-04-17

申请人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

发明人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

IPC分类号： H01L21/50 ,  B29C47/76

CPC分类号： B29C45/14639 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/02 ,  B29C2043/3644 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and method for producing an article by molding is disclosed. In one embodiment, the method includes a mold with an upper part, a lower part and at least one mold cavity, and has a vacuum clamping ring with a least one closable vent, which is arranged between the upper part and the lower part. The mold cavity is at least partially filled with a mold material. The vent is closed, and the mold cavity is filled with a thermoplastic or thermoset material.

摘要翻译： 公开了一种通过模制制造制品的装置和方法。 在一个实施例中，该方法包括具有上部，下部和至少一个模腔的模具，并且具有设置在上部和下部之间的具有至少一个可关闭通气口的真空夹紧环。 模腔至少部分地填充有模具材料。 通风口关闭，模腔填充有热塑性或热固性材料。

公开(公告)号：US07943423B2

公开(公告)日：2011-05-17

申请号：US12401111

申请日：2009-03-10

申请人： Jens Pohl ,  Edward Fuergut ,  Markus Brunnbauer ,  Thorsten Meyer ,  Peter Strobel ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

发明人： Jens Pohl ,  Edward Fuergut ,  Markus Brunnbauer ,  Thorsten Meyer ,  Peter Strobel ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing semiconductor device comprises placing multiple chips onto a carrier. An encapsulation material is applied to the multiple chips and the carrier for forming an encapsulation workpiece. The encapsulation workpiece having a first main face facing the carrier and a second main face opposite to the first main face. Further, marking elements are applied to the encapsulation workpiece relative to the multiple chips, the marking elements being detectable on the first main face and on the second main face.

摘要翻译： 制造半导体器件的方法包括将多个芯片放置在载体上。 将封装材料施加到多个芯片和用于形成封装工件的载体。 封装工件具有面向载体的第一主面和与第一主面相对的第二主面。 此外，标记元件相对于多个芯片施加到封装工件，标记元件可在第一主面和第二主面上检测。

公开(公告)号：US20100233831A1

公开(公告)日：2010-09-16

申请号：US12401111

申请日：2009-03-10

申请人： Jens Pohl ,  Edward Fuergut ,  Markus Brunnbauer ,  Thorsten Meyer ,  Peter Strobel ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

发明人： Jens Pohl ,  Edward Fuergut ,  Markus Brunnbauer ,  Thorsten Meyer ,  Peter Strobel ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/66

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/544 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13062 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： A method of manufacturing semiconductor device comprises placing multiple chips onto a carrier. An encapsulation material is applied to the multiple chips and the carrier for forming an encapsulation workpiece. The encapsulation workpiece having a first main face facing the carrier and a second main face opposite to the first main face. Further, marking elements are applied to the encapsulation workpiece relative to the multiple chips, the marking elements being detectable on the first main face and on the second main face.

摘要翻译： 制造半导体器件的方法包括将多个芯片放置在载体上。 将封装材料施加到多个芯片和用于形成封装工件的载体。 封装工件具有面向载体的第一主面和与第一主面相对的第二主面。 此外，标记元件相对于多个芯片施加到封装工件，标记元件可在第一主面和第二主面上检测。

公开(公告)号：US20070235897A1

公开(公告)日：2007-10-11

申请号：US11733460

申请日：2007-04-10

申请人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

发明人： Markus Brunnbauer ,  Edward Fuergut ,  Daniel Porwol

IPC分类号： B29C70/70 ,  B29C70/88 ,  B29C45/00

CPC分类号： B29C45/14639 ,  B29C33/10 ,  B29C43/18 ,  B29C43/36 ,  B29C45/02 ,  B29C2043/3644 ,  H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： An apparatus and method for producing an article by molding is disclosed. In one embodiment, the apparatus includes a mold with an upper part, a lower part and at least one mold cavity, and has a vacuum clamping ring with a least one closable vent, which is arranged between the upper part and the lower part.

摘要翻译： 公开了一种通过模制制造制品的装置和方法。 在一个实施例中，该装置包括具有上部，下部和至少一个模腔的模具，并且具有布置在上部和下部之间的具有至少一个可关闭通气口的真空夹紧环。

公开(公告)号：US20130256922A1

公开(公告)日：2013-10-03

申请号：US13432633

申请日：2012-03-28

申请人： Michael Bauer ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

发明人： Michael Bauer ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/565 ,  H01L23/24 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： In a method for fabricating a semiconductor device, a carrier and at least one semiconductor chip are provided.

摘要翻译： 在制造半导体器件的方法中，提供载体和至少一个半导体芯片。

公开(公告)号：US08173488B2

公开(公告)日：2012-05-08

申请号：US12241093

申请日：2008-09-30

申请人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Daniel Porwol

发明人： Michael Bauer ,  Ludwig Heitzer ,  Daniel Porwol

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L23/22

CPC分类号： H01L24/96 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00

摘要： This application relates to a method of manufacturing a semiconductor device comprising: providing multiple chips each comprising contact elements on a first main face of each of the multiple chips, and a first layer applied to each of the first main faces of the multiple chips; placing the multiple chips over a carrier with the first layers facing the carrier; applying encapsulation material to the multiple chips and the carrier to form an encapsulation workpiece embedding the multiple chips; and removing the carrier from the encapsulation workpiece.

摘要翻译： 本申请涉及一种制造半导体器件的方法，包括：在多个芯片中的每一个的第一主面上提供各自包括接触元件的多个芯片，以及施加到多个芯片的每个第一主面的第一层; 将多个芯片放置在载体上，其中第一层面向载体; 将封装材料施加到多个芯片和载体上以形成嵌入多个芯片的封装工件; 以及从所述封装工件移除所述载体。

公开(公告)号：US08906749B2

公开(公告)日：2014-12-09

申请号：US13432633

申请日：2012-03-28

申请人： Michael Bauer ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

发明人： Michael Bauer ,  Daniel Porwol ,  Ulrich Wachter

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/22

CPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/565 ,  H01L23/24 ,  H01L23/291 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3128 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor device and a method for making a semiconductor device are disclosed. In an embodiment a semiconductor device includes a semiconductor chip and a fiber reinforced encapsulation layer at least partly covering the semiconductor chip.

摘要翻译： 公开了半导体器件和制造半导体器件的方法。 在一个实施例中，半导体器件包括至少部分覆盖半导体芯片的半导体芯片和纤维增强封装层。