公开(公告)号：US3548233A

公开(公告)日：1970-12-15

申请号：US3548233D

申请日：1968-11-29

Applicant: RCA CORP

Inventor： CAVE ERIC F ,  DUIGON FRED C

IPC: H01J29/45 ,  H01L21/00 ,  H01L21/225 ,  H01L27/00 ,  H01L31/0248 ,  H01J29/10 ,  H01J31/26 ,  H01J31/28 ,  H01L3/12 ,  H01L15/00

CPC classification number: H01L21/00 ,  H01J29/455 ,  H01L21/2257 ,  H01L27/00 ,  Y10S148/026 ,  Y10S148/043 ,  Y10S148/049 ,  Y10S148/122

公开(公告)号：US3659334A

公开(公告)日：1972-05-02

申请号：US3659334D

申请日：1970-10-13

Applicant: RCA CORP

Inventor： BECKE HANS W ,  CAVE ERIC F ,  STALNITZ DANIEL

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/36 ,  H01L29/00 ,  H01L29/08 ,  B01J17/00 ,  H01L5/00

CPC classification number: H01L29/0804 ,  H01L23/36 ,  H01L24/80 ,  H01L29/00 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  Y10S148/049 ,  Y10S148/085 ,  Y10S148/122 ,  H01L2924/00

Abstract: A high power frequency device such as a thyristor or transistor comprises a monolithic body consisting of an emitter assemblage laminated to a base-collector assemblage. The emitter assemblage is a semiconductive wafer of given conductivity type having a plurality of mesas adjacent one surface; a high resistivity ballast layer in each mesa; an insulating film on said one surface and around each mesa; and a layer of high conductivity material, such as heavily doped semiconductive material of opposite conductivity type, on said insulating film over said one surface and surrounding said mesas, the surface of said high conductivity layer being co-planar with the top of said mesas. The base-collector assemblage is a semiconductive wafer which includes at least two layers of mutually opposite conductivity types, the surface of one layer being planar and constituting a major surface of said body.

Abstract translation: 诸如晶闸管或晶体管的高功率频率器件包括由层叠到基极集电器组件的发射极组件组成的整体体。 发射器组合是具有相邻一个表面的多个台面的给定导电类型的半导体晶片; 每个台面中的高电阻率镇流器层; 在所述一个表面上和每个台面周围的绝缘膜; 以及一层高导电性材料，例如具有相反导电类型的重掺杂半导体材料，在所述一个表面上的所述绝缘膜上并且围绕所述台面，所述高导电层的表面与所述台面的顶部共面。 底部集电器组合是半导体晶片，其包括至少两层互相相反的导电类型，一层的表面是平面的并且构成所述主体的主表面。

公开(公告)号：US3333324A

公开(公告)日：1967-08-01

申请号：US39947964

申请日：1964-09-28

Applicant: RCA CORP

Inventor： ROSWELL ARTHUR E ,  CAVE ERIC F

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/18

CPC classification number: H01L21/185 ,  H01L21/00 ,  Y10S148/012

公开(公告)号：US3488835A

公开(公告)日：1970-01-13

申请号：US3488835D

申请日：1967-11-01

Applicant: RCA CORP

Inventor： BECKE HANS ,  CAVE ERIC F ,  STOLNITZ DANIEL

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/18 ,  H01L21/225 ,  H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L29/00 ,  B01J17/00 ,  H01L1/16

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L21/00 ,  H01L21/185 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2257 ,  H01L21/78 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L29/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/012 ,  Y10S148/085 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3443175A

公开(公告)日：1969-05-06

申请号：US3443175D

申请日：1967-03-22

Applicant: RCA CORP

Inventor： CZORNY BOHDAN R ,  CAVE ERIC F

IPC: H01L21/00 ,  H01L23/58 ,  H01L29/00 ,  H01L29/04 ,  H01L29/06 ,  H01L11/02

CPC classification number: H01L29/04 ,  H01L21/00 ,  H01L23/58 ,  H01L29/00 ,  H01L29/06 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/085 ,  Y10S148/117 ,  Y10S148/122 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3370204A

公开(公告)日：1968-02-20

申请号：US57127666

申请日：1966-08-09

Applicant: RCA CORP

Inventor： CAVE ERIC F

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L25/03

CPC classification number: H01L21/764 ,  H01L21/76224 ,  H01L25/03 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/085 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3369290A

公开(公告)日：1968-02-20

申请号：US38823764

申请日：1964-08-07

Applicant: RCA CORP

Inventor： ALFRED MAYER ,  CAVE ERIC F

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/18 ,  H01L21/762 ,  H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/03 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01L25/03 ,  H01L21/00 ,  H01L21/185 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/78 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3157 ,  H01L29/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/051 ,  Y10S148/085 ,  Y10T29/5145 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3355636A

公开(公告)日：1967-11-28

申请号：US46788565

申请日：1965-06-29

Applicant: RCA CORP

Inventor： HANS BECKE ,  CAVE ERIC F ,  DAUIEL STOLNITZ

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/18 ,  H01L21/225 ,  H01L21/78 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/48 ,  H01L29/00

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L21/00 ,  H01L21/185 ,  H01L21/187 ,  H01L21/2257 ,  H01L21/78 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L29/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/012 ,  Y10S148/085 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3300832A

公开(公告)日：1967-01-31

申请号：US29133863

申请日：1963-06-28

Applicant: RCA CORP

Inventor： CAVE ERIC F

IPC: H01L21/762 ,  H01L21/764 ,  H01L25/03

CPC classification number: H01L21/764 ,  H01L21/76224 ,  H01L25/03 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/085 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：US3290760A

公开(公告)日：1966-12-13

申请号：US33069063

申请日：1963-12-16

Applicant: RCA CORP

Inventor： CAVE ERIC F

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/20 ,  H01L23/29 ,  H01L27/06

CPC classification number: H01L27/0605 ,  H01L21/00 ,  H01L21/2007 ,  H01L23/291 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S148/012 ,  Y10S148/085 ,  Y10S257/926 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00