公开(公告)号：US07124956B2

公开(公告)日：2006-10-24

申请号：US10477912

申请日：2002-05-16

申请人： Rainer Moll ,  Joachim Heinz Schober

发明人： Rainer Moll ,  Joachim Heinz Schober

IPC分类号： G06K19/06

CPC分类号： G06K19/0775 ,  B23P11/005 ,  G06K19/07749 ,  Y10T29/49016

摘要： In the case of a product (1) having a first product sub-part (4) and a second product sub-part (3), the two product sub-parts (3, 4) each comprise two connection zones (8, 9, 10, 11) consisting of metal and of suitably thin construction for a crimping process and the connection zones (8, 9, 10, 11) are connected together in pairs by means in each case of a crimp connection, in which the connection zones (10, 11) of at least one product sub-part (3) exhibit the remnants (16), remaining after performance of the crimping process, of elevations (17) present prior to performance of the crimping process.

摘要翻译： 在具有第一产品子部分（4）和第二产品子部分（3）的产品（1）的情况下，两个产品子部件（3,4）各自包括两个连接区域（8,9 ，10,11），由金属构成，适当薄的压接结构构造，连接区（8,9,10,11）在每个卷曲连接的情况下成对连接在一起，连接区 至少一个产品子部分（3）的表面（10,11）表现出在进行压接过程之前存在的高度（17）的残余物（16），在履行压接过程之后残留。

公开(公告)号：US07245005B2

公开(公告)日：2007-07-17

申请号：US10478269

申请日：2002-05-16

申请人： Rainer Moll ,  Joachim Heinz Schober

发明人： Rainer Moll ,  Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/077 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to a lead-frame configuration with a frame base and multiplicity of lead-frames connected with the frame base, of which each lead-frame is intended to hold a chip, where each lead-frame has two connection plates of which each is intended to connect with a connection of a chip, where the two connection plates of each lead-frame delimit a bridging zone which can be bridged using a chip.

摘要翻译： 本发明涉及一种具有框架基座和与框架基座连接的多个引线框架的引线框架结构，其中每个引线框架旨在保持芯片，其中每个引线框架具有两个连接板，每个引线框架每个 旨在与芯片的连接连接，其中每个引线框架的两个连接板限定可以使用芯片桥接的桥接区域。

公开(公告)号：US20110204503A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13126045

申请日：2009-10-13

申请人： Joachim Heinz Schober

发明人： Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/56 ,  H05K13/00

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic package assembly comprises a lead frame having a holding bar (16) and a microelectronic package (14). The microelectronic package (14) comprises a package body (22) and a connecting element (24) for connecting the package body (22) to the holding bar (16) of the lead frame (12). The connecting element (24) extends from an outer surface (26) of the package body (22) and is engaged with an ending part (28) of the holding bar (16).

摘要翻译： 微电子封装组件包括具有保持杆（16）和微电子封装（14）的引线框架。 微电子封装（14）包括用于将封装主体（22）连接到引线框架（12）的保持杆（16）的封装主体（22）和连接元件（24）。 连接元件（24）从包装主体（22）的外表面（26）延伸并与保持杆（16）的末端部分（28）接合。

公开(公告)号：US20100224959A1

公开(公告)日：2010-09-09

申请号：US12303705

申请日：2007-05-16

申请人： Christian Scherabon ,  Anton Salfener ,  Wolfgang Steinbauer ,  Joachim Heinz Schober

发明人： Christian Scherabon ,  Anton Salfener ,  Wolfgang Steinbauer ,  Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L29/92 ,  H01L21/50

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip (1, 91) for a transponder (3, 93) comprises a chip substrate (4) with a surface (5), chip terminals (6, 7) arranged on the surface (5), and a passivation layer (22) covering the surface (5) and completely covering the chip terminals (6, 7), so that an antenna (2, 30) with antenna terminals (24, 25) can be attached to the chip (1, 91) above the chip terminals (6, 7), so that the chip terminals (6, 7), the passivation layer (22) and the antenna terminal (24, 25) form first capacitors.

摘要翻译： 用于应答器（3,93）的半导体芯片（1,91）包括具有表面（5）的芯片衬底（4），布置在表面（5）上的芯片端子（6,7）和钝化层 22）覆盖所述表面（5）并完全覆盖所述芯片端子（6,7），使得具有天线端子（24,25）的天线（2,30）可以附接到所述芯片（1,91）上方的所述芯片 芯片端子（6,7），使得芯片端子（6,7），钝化层（22）和天线端子（24,25）形成第一电容器。

公开(公告)号：US20090190314A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US11572871

申请日：2005-07-26

申请人： Reinhard Fritz ,  Gerald Schaffler ,  Joachim Heinz Schober

发明人： Reinhard Fritz ,  Gerald Schaffler ,  Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： G06K19/07728 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775

摘要： In a module base unit (1) for a module (30) for a data carrier, two connection plates (2, 3) are provided, which comprise electrically conductive material and which each have a direction of extent (4, 5) and which are separated from each other by a gap (16) transverse to the two directions of extent (4, 5), and at least one strain relief member (34) is connected to the two connection plates (2, 3), which strain relief member (34) is constructed to absorb tensile forces occurring parallel to the directions of extent (4, 5) and acting on the connection plates (2, 3).

摘要翻译： 在用于数据载体的模块（30）的模块基座单元（1）中，提供两个连接板（2,3），其包括导电材料，并且每个具有一个方向（4,5），并且其中 通过横向于两个方向（4,5）的间隙（16）彼此分离，并且至少一个应变消除构件（34）连接到两个连接板（2,3）上，该应变消除 构件（34）被构造成吸收平行于范围（4,5）的方向并作用在连接板（2,3）上的张力。

公开(公告)号：US06657294B2

公开(公告)日：2003-12-02

申请号：US09863565

申请日：2001-05-23

申请人： Marcus Toth ,  Joachim Heinz Schober ,  Peter Schmallegger ,  Veronika Sauer

发明人： Marcus Toth ,  Joachim Heinz Schober ,  Peter Schmallegger ,  Veronika Sauer

IPC分类号： H01L2304

CPC分类号： G06K19/07728 ,  G06K19/07745 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

摘要： A data carrier (1) includes an IC module (3), having a substrate (4), and a conductor configuration (5) connected to the substrate (4), and an IC (2) connected to the substrate (4), and connecting leads (10, 11) between the conductor configuration (5) and the IC (2), and a cover (12) of an electrically insulating material, which cover (12) shrouds the IC (2) and the connecting leads (10, 11) and the portions (13, 14, 15) of the conductor configuration (5) The data carrier (1) is equipped with a protection mechanism (20) that provides protection against damage to at least a part of the IC module (3) when the IC module (3) is bent or twisted, which protection mechanism (20) forms a part of the IC module (3), consists of a ductile material, and is formed by a layer-shaped, preferably net-like, cap which is encased in the cover (12) up to the substrate means (4).

摘要翻译： 数据载体（1）包括具有衬底（4）的IC模块（3）和连接到衬底（4）的导体结构（5）和连接到衬底（4）的IC（2） 以及导体构造（5）和IC（2）之间的连接引线（10,11）和电绝缘材料的盖（12），盖（12）覆盖IC（2）和连接引线 导体构造（5）的部分（13,14,15）数据载体（1）配备有保护机构（20），该保护机构（20）提供防止对IC模块的至少一部分的损坏 （3）当IC模块（3）弯曲或扭曲时，该保护机构（20）形成IC模块（3）的一部分，由延性材料构成，并且由层状， （12）中的盖子直到基板装置（4）。

公开(公告)号：US06552422B1

公开(公告)日：2003-04-22

申请号：US09649673

申请日：2000-08-28

申请人： Joachim Heinz Schober

发明人： Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H04B502

CPC分类号： G06K19/0775 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07775 ,  G06K19/07779 ,  G06K19/07783 ,  H01L24/06 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： In a data carrier (1) with an integrated electronic component (3) and with a transmission coil (12), short turn portions (21, 22, 23, 24, and 25) of the transmission coil (12) are formed by connection lines which are provided on the integrated electronic component (3) in the area of a component surface (4) of the integrated electronic component (3) and which are preferably formed by conductor tracks.

摘要翻译： 在具有集成电子部件（3）和传输线圈（12）的数据载体（1）中，通过连接形成传输线圈（12）的短转弯部分（21,22,23,24,25） 在集成电子部件（3）的部件表面（4）的区域中设置在集成电子部件（3）上并且优选地由导体轨迹形成的线。

公开(公告)号：US09047548B2

公开(公告)日：2015-06-02

申请号：US12303705

申请日：2007-05-16

申请人： Christian Scherabon ,  Anton Salfener ,  Wolfgang Steinbauer ,  Joachim Heinz Schober

发明人： Christian Scherabon ,  Anton Salfener ,  Wolfgang Steinbauer ,  Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H01L21/02 ,  G06K19/077 ,  H01L23/64 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： G06K19/07749 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/17106 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor chip (1, 91) for a transponder (3, 93) comprises a chip substrate (4) with a surface (5), chip terminals (6, 7) arranged on the surface (5), and a passivation layer (22) covering the surface (5) and completely covering the chip terminals (6, 7), so that an antenna (2, 30) with antenna terminals (24, 25) can be attached to the chip (1, 91) above the chip terminals (6, 7), so that the chip terminals (6, 7), the passivation layer (22) and the antenna terminal (24, 25) form first capacitors.

摘要翻译： 用于应答器（3,93）的半导体芯片（1,91）包括具有表面（5）的芯片衬底（4），布置在表面（5）上的芯片端子（6,7）和钝化层 22）覆盖所述表面（5）并完全覆盖所述芯片端子（6,7），使得具有天线端子（24,25）的天线（2,30）可以附接到所述芯片（1,91）上方的所述芯片 芯片端子（6,7），使得芯片端子（6,7），钝化层（22）和天线端子（24,25）形成第一电容器。

公开(公告)号：US08659132B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13126045

申请日：2009-10-13

申请人： Joachim Heinz Schober

发明人： Joachim Heinz Schober

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A microelectronic package assembly comprises a lead frame having a holding bar (16) and a microelectronic package (14). The microelectronic package (14) comprises a package body (22) and a connecting element (24) for connecting the package body (22) to the holding bar (16) of the lead frame (12). The connecting element (24) extends from an outer surface (26) of the package body (22) and is engaged with an ending part (28) of the holding bar (16).

摘要翻译： 微电子封装组件包括具有保持杆（16）和微电子封装（14）的引线框架。 微电子封装（14）包括用于将封装主体（22）连接到引线框架（12）的保持杆（16）的封装主体（22）和连接元件（24）。 连接元件（24）从包装主体（22）的外表面（26）延伸并与保持杆（16）的末端部分（28）接合。

公开(公告)号：US08695881B2

公开(公告)日：2014-04-15

申请号：US11631211

申请日：2005-06-22

申请人： Joachim Heinz Schober ,  Christian Zenz

发明人： Joachim Heinz Schober ,  Christian Zenz

IPC分类号： G06K7/00

CPC分类号： G06K19/07745 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention relates to a chip card (CC), in particular a SIM card, inserted for operation into a holder (HH), which holder (HH) is equipped with electrical device contacts (GK) and a press-on device (AE). The chip card (CC) comprises a substrate (S), a contact field (K), a chip (C), and a single-piece encapsulation (V). According to the invention, the encapsulation (V) has a thickness (dV) which ensures that, on insertion of the chip card (CC), the encapsulation (V) has body contact with the press-on device (AE), the contact field (K) has body contact with the device contacts (GK), and the contact field (K) is reliably electrically contacted to the device contacts (GK). No further carrier material (T) is provided.

摘要翻译： 本发明涉及一种芯片卡（CC），特别是SIM卡，用于操作到保持器（HH）中，该夹持器（HH）配备有电气设备触点（GK）和压制装置（AE） 。 芯片卡（CC）包括基板（S），接触磁场（K），芯片（C）和单件封装（V）。 根据本发明，封装（V）具有厚度（dV），其确保在插入芯片卡（CC）时，封装（V）具有与压接装置（AE）的主体接触，触点 场（K）与设备触点（GK）体接触，接触区（K）与设备触点（GK）可靠地电接触。 不提供进一步的载体材料（T）。