公开(公告)号：US20110215460A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US13110372

申请日：2011-05-18

申请人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

发明人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075

摘要： Stacked semiconductor chips. One embodiment provides a device having a first body. A first power semiconductor chip and first external contact elements is provides. A second body includes a second semiconductor chip and second external contact elements. The second body is placed over the first body. The first external contact elements and the second external contact elements define a first plane.

摘要翻译： 堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了具有第一主体的装置。 提供第一功率半导体芯片和第一外部接触元件。 第二主体包括第二半导体芯片和第二外部接触元件。 第二个身体放置在第一个身体上。 第一外部接触元件和第二外部接触元件限定第一平面。

公开(公告)号：US07969018B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US12173444

申请日：2008-07-15

申请人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

发明人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/58 ,  H05K7/06

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075

摘要： Stacked semiconductor chips. One embodiment provides a device having a first body. A first power semiconductor chip and first external contact elements is provides. A second body includes a second semiconductor chip and second external contact elements. The second body is placed over the first body. The first external contact elements and the second external contact elements define a first plane.

摘要翻译： 堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了具有第一主体的装置。 提供第一功率半导体芯片和第一外部接触元件。 第二主体包括第二半导体芯片和第二外部接触元件。 第二个身体放置在第一个身体上。 第一外部接触元件和第二外部接触元件限定第一平面。

公开(公告)号：US08334586B2

公开(公告)日：2012-12-18

申请号：US13110372

申请日：2011-05-18

申请人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

发明人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075

摘要： Stacked semiconductor chips. One embodiment provides a device having a first body. A first power semiconductor chip and first external contact elements is provides. A second body includes a second semiconductor chip and second external contact elements. The second body is placed over the first body. The first external contact elements and the second external contact elements define a first plane.

摘要翻译： 堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了具有第一主体的装置。 提供第一功率半导体芯片和第一外部接触元件。 第二主体包括第二半导体芯片和第二外部接触元件。 第二个身体放置在第一个身体上。 第一外部接触元件和第二外部接触元件限定第一平面。

公开(公告)号：US20100013106A1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：US12173444

申请日：2008-07-15

申请人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

发明人： Ralf Otremba ,  Josef Hoeglauer ,  Xaver Schloegel ,  Soon Hock Tong ,  Kwai Hong Wong

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L23/00 ,  H05K7/06

CPC分类号： H01L24/19 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29075

摘要： Stacked semiconductor chips. One embodiment provides a device having a first body. A first power semiconductor chip and first external contact elements is provides. A second body includes a second semiconductor chip and second external contact elements. The second body is placed over the first body. The first external contact elements and the second external contact elements define a first plane.

摘要翻译： 堆叠的半导体芯片。 一个实施例提供了具有第一主体的装置。 提供第一功率半导体芯片和第一外部接触元件。 第二主体包括第二半导体芯片和第二外部接触元件。 第二个身体放置在第一个身体上。 第一外部接触元件和第二外部接触元件限定第一平面。

公开(公告)号：US08664753B2

公开(公告)日：2014-03-04

申请号：US12626411

申请日：2009-11-25

申请人： Teck Sim Lee ,  Chee Voon Tan ,  Kwai Hong Wong

发明人： Teck Sim Lee ,  Chee Voon Tan ,  Kwai Hong Wong

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/66 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package device having a protruding component portion and a method of packaging the semiconductor device is disclosed. The semiconductor device has a component, such as a leadframe, and a packaging mold body. The packaging mold body is formed around a portion of the component and a recess is formed in the packaging mold body adjacent the protruding portion of the component to prevent the protruding portion of the component from damaging other adjacent and abutting semiconductor devices.

摘要翻译： 公开了具有突出部件的半导体封装器件和封装半导体器件的方法。 半导体器件具有诸如引线框架的组件和包装模具本体。 包装模具本体围绕部件的一部分形成，并且在包装模具体中邻近部件的突出部分形成凹部，以防止部件的突出部分损坏其他相邻和邻接的半导体器件。

公开(公告)号：US20110121439A1

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：US12626411

申请日：2009-11-25

申请人： Teck Sim Lee ,  Chee Voon Tan ,  Kwai Hong Wong

发明人： Teck Sim Lee ,  Chee Voon Tan ,  Kwai Hong Wong

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49555 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor package device having a protruding component portion and a method of packaging the semiconductor device is disclosed. The semiconductor device has a component, such as a leadframe, and a packaging mold body. The packaging mold body is formed around a portion of the component and a recess is formed in the packaging mold body adjacent the protruding portion of the component to prevent the protruding portion of the component from damaging other adjacent and abutting semiconductor devices.

摘要翻译： 公开了具有突出部件的半导体封装器件和封装半导体器件的方法。 半导体器件具有诸如引线框架的组件和包装模具本体。 包装模具本体围绕部件的一部分形成，并且在包装模具体中邻近部件的突出部分形成凹部，以防止部件的突出部分损坏其它相邻和邻接的半导体器件。