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    Light modulator
    3.
    发明申请
    Light modulator 失效
    光调制器

    公开(公告)号：US20050275925A1

    公开(公告)日：2005-12-15

    申请号：US10855744

    申请日：2004-05-27

    申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig

    发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig

    IPC分类号： G02B26/00 ,  G02B26/08

    CPC分类号： G02B26/0833

    摘要： A method for forming a light modulator includes supporting a plurality of optical devices on a substrate, and attaching a sheet of glass over the optical devices. The method also includes slicing the sheet of glass into a plurality of pieces of glass.

    摘要翻译： 一种形成光调制器的方法，包括在基片上支撑多个光学器件，并在玻璃器件上安装玻璃片。 该方法还包括将玻璃片切成多个玻璃片。

    Micro Electrical Mechanical System
    4.
    发明申请
    Micro Electrical Mechanical System 有权
    微机电系统

    公开(公告)号：US20080029880A1

    公开(公告)日：2008-02-07

    申请号：US11870306

    申请日：2007-10-10

    申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

    发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

    IPC分类号： H01L23/12

    CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L2924/16235

    摘要： This disclosure relates to lids and methods for forming and using them. One embodiment of these lids enables MEMS protected by the lids to be smaller. Another of these lids enables testing of a group of conjoined, lidded MEMS. Also, processes for forming and using these lids are also disclosed. One of these processes forms lids from a lid precursor residing over an assembly MEMS.

    摘要翻译： 本公开涉及用于形成和使用它们的盖子和方法。 这些盖子的一个实施例使得由盖子保护的MEMS更小。 这些盖子中的另一个使得能够测试一组结合的有盖MEMS。 此外，还公开了用于形成和使用这些盖的方法。 这些过程中的一个从位于组件MEMS上的盖子前体形成盖子。

    Method of forming a device package having edge interconnect pad
    6.
    发明申请
    Method of forming a device package having edge interconnect pad 失效
    形成具有边缘互连焊盘的器件封装的方法

    公开(公告)号：US20070087462A1

    公开(公告)日：2007-04-19

    申请号：US11251412

    申请日：2005-10-14

    申请人： Charles Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  David Craig

    发明人： Charles Haluzak ,  Chien-Hua Chen ,  David Craig

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： B81C1/00301 ,  B81B2207/092 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2201/1053 ,  Y02P70/613

    摘要： A method of forming a device package having an edge interconnect pad includes forming an array of MEMS devices overlaying at least one conductive via that electrically connects to an underlying layer. The method continues with depositing, by way of a damascene process, a conductive material on a substrate that is coplanar with the array of MEMS devices, the conductive material coupling to the at least one conductive via. The method also includes covering the array of MEMS devices and the conductive material with a passivation layer.

    摘要翻译： 形成具有边缘互连焊盘的器件封装的方法包括形成覆盖至少一个电连接到下层的导电通孔的MEMS器件的阵列。 该方法继续通过镶嵌工艺沉积与MEMS器件阵列共面的衬底上的导电材料，该导电材料耦合到至少一个导电通孔。 该方法还包括用钝化层覆盖MEMS器件阵列和导电材料。

    Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same
    7.
    发明申请
    Micro-optoelectromechanical system packages for a light modulator and methods of making the same 有权
    用于光调制器的微光机电系统封装及其制造方法

    公开(公告)号：US20060146426A1

    公开(公告)日：2006-07-06

    申请号：US11029316

    申请日：2005-01-04

    申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

    发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

    IPC分类号： G02B7/02

    CPC分类号： H01L31/0203 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/7458 ,  H01L2924/00014

    摘要： A micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package, the secondary package comprising a seal and a second transparent lid; and an optical material disposed between the first transparent lid and the second transparent lid, where the optical material is a solid or liquid. An alternatively micro-optoelectromechanical system (MOEMS) package for a light modulator includes a sealed modulator package containing a light modulator sealed under a first transparent lid; a secondary, larger package containing the sealed modulator package; and a desiccant or getter material disposed inside the secondary package with the modulator package.

    摘要翻译： 用于光调制器的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装件的次级较大封装，所述二次封装包括密封件和第二透明盖; 以及设置在第一透明盖和第二透明盖之间的光学材料，其中光学材料是固体或液体。 用于光调制器的替代的微光电机电系统（MOEMS）封装包括密封的调制器封装，其包含密封在第一透明盖下的光调制器; 包含密封调制器封装的二次，较大封装; 以及设置在具有调制器封装的二次封装内的干燥剂或吸气材料。

    Micro electrical mechanical system
    8.
    发明申请
    Micro electrical mechanical system 有权
    微机电系统

    公开(公告)号：US20060094149A1

    公开(公告)日：2006-05-04

    申请号：US10976452

    申请日：2004-10-29

    申请人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

    发明人： Chien-Hua Chen ,  David Craig ,  Charles Haluzak

    IPC分类号： H01L21/00

    CPC分类号： B81B7/007 ,  H01L2924/16235

    摘要： This disclosure relates to lids and methods for forming and using them. One embodiment of these lids enables MEMS protected by the lids to be smaller. Another of these lids enables testing of a group of conjoined, lidded MEMS. Also, processes for forming and using these lids are also disclosed. One of these processes forms lids from a lid precursor residing over an assembly MEMS.

    摘要翻译： 本公开涉及用于形成和使用它们的盖和方法。 这些盖子的一个实施例使得由盖子保护的MEMS更小。 这些盖子中的另一个使得能够测试一组结合的有盖MEMS。 此外，还公开了用于形成和使用这些盖的方法。 这些过程中的一个从位于组件MEMS上的盖子前体形成盖子。