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    Strain compensated REO buffer for III-N on silicon
    1.
    发明授权
    Strain compensated REO buffer for III-N on silicon 有权
    用于硅上III-N的应变补偿REO缓冲器

    公开(公告)号：US09443939B2

    公开(公告)日：2016-09-13

    申请号：US14924047

    申请日：2015-10-27

    申请人： Rytis Dargis ,  Erdem Arkun ,  Radek Roucka ,  Andrew Clark ,  Michael Lebby

    发明人： Rytis Dargis ,  Erdem Arkun ,  Radek Roucka ,  Andrew Clark ,  Michael Lebby

    IPC分类号： H01L29/20 ,  H01L29/06 ,  H01L29/16 ,  H01L21/02

    CPC分类号： H01L29/2003 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/0254 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/16

    摘要： A method of fabricating a rare earth oxide buffered III-N on silicon wafer including providing a crystalline silicon substrate, depositing a rare earth oxide structure on the silicon substrate including one or more layers of single crystal rare earth oxide, and depositing a layer of single crystal III-N material on the rare earth oxide structure so as to form an interface between the rare earth oxide structure and the layer of single crystal III-N material. The layer of single crystal III-N material produces a tensile stress at the interface and the rare earth oxide structure has a compressive stress at the interface dependent upon a thickness of the rare earth oxide structure. The rare earth oxide structure is grown with a thickness sufficient to provide a compressive stress offsetting at least a portion of the tensile stress at the interface to substantially reduce bowing in the wafer.

    摘要翻译： 一种在硅晶片上制造稀土氧化物缓冲III-N的方法，包括提供晶体硅衬底，在包括一层或多层单晶稀土氧化物的硅衬底上沉积稀土氧化物结构，以及沉积单层 在稀土氧化物结构上形成晶体III-N材料，以形成稀土氧化物结构和单晶III-N材料层之间的界面。 单晶III-N材料层在界面处产生拉伸应力，并且稀土氧化物结构在界面处具有取决于稀土氧化物结构的厚度的压应力。 生长稀土氧化物结构的厚度足以提供压缩应力，以抵消界面处的拉伸应力的至少一部分，从而基本上减少晶片中的弯曲。

    STRAIN COMPENSATED REO BUFFER FOR III-N ON SILICON
    2.
    发明申请
    STRAIN COMPENSATED REO BUFFER FOR III-N ON SILICON 审中-公开
    用于III-N在硅中的应变补偿选择缓冲器

    公开(公告)号：US20130099357A1

    公开(公告)日：2013-04-25

    申请号：US13278952

    申请日：2011-10-21

    申请人： Rytis Dargis ,  Erdem Arkun ,  Radek Roucka ,  Andrew Clark ,  Michael Lebby

    发明人： Rytis Dargis ,  Erdem Arkun ,  Radek Roucka ,  Andrew Clark ,  Michael Lebby

    IPC分类号： H01L21/20 ,  H01L29/06 ,  H01L29/20

    CPC分类号： H01L29/2003 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02439 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02532 ,  H01L21/0254 ,  H01L29/0657 ,  H01L29/16

    摘要： A method of fabricating a rare earth oxide buffered III-N on silicon wafer including providing a crystalline silicon substrate, depositing a rare earth oxide structure on the silicon substrate including one or more layers of single crystal rare earth oxide, and depositing a layer of single crystal III-N material on the rare earth oxide structure so as to form an interface between the rare earth oxide structure and the layer of single crystal III-N material. The layer of single crystal III-N material produces a tensile stress at the interface and the rare earth oxide structure has a compressive stress at the interface dependent upon a thickness of the rare earth oxide structure. The rare earth oxide structure is grown with a thickness sufficient to provide a compressive stress offsetting at least a portion of the tensile stress at the interface to substantially reduce bowing in the wafer.

    摘要翻译： 一种在硅晶片上制造稀土氧化物缓冲III-N的方法，包括提供晶体硅衬底，在包括一层或多层单晶稀土氧化物的硅衬底上沉积稀土氧化物结构，以及沉积单层 在稀土氧化物结构上形成晶体III-N材料，以形成稀土氧化物结构和单晶III-N材料层之间的界面。 单晶III-N材料层在界面处产生拉伸应力，并且稀土氧化物结构在界面处具有取决于稀土氧化物结构的厚度的压应力。 生长稀土氧化物结构的厚度足以提供压缩应力，以抵消界面处的拉伸应力的至少一部分，从而基本上减少晶片中的弯曲。

    REO/ALO/AlN TEMPLATE FOR III-N MATERIAL GROWTH ON SILICON
    5.
    发明申请
    REO/ALO/AlN TEMPLATE FOR III-N MATERIAL GROWTH ON SILICON 审中-公开
    REO / ALO / AlN模板用于III-N材料在硅上的生长

    公开(公告)号：US20140225123A1

    公开(公告)日：2014-08-14

    申请号：US14180079

    申请日：2014-02-13

    申请人： Erdem Arkun ,  Michael Lebby ,  Andrew Clark ,  Rytis Dargis

    发明人： Erdem Arkun ,  Michael Lebby ,  Andrew Clark ,  Rytis Dargis

    IPC分类号： H01L33/46 ,  H01L33/32 ,  H01L33/00

    CPC分类号： H01L33/46 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02505 ,  H01L21/0251 ,  H01L21/0254 ,  H01L29/1075 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/66462 ,  H01L29/7786 ,  H01L33/007 ,  H01L33/12 ,  H01L33/32

    摘要： A III-N template formed on a silicon substrate includes a Distributed Bragg Reflector positioned on the silicon substrate. The Distributed Bragg Reflector is substantially crystal lattice matched to the surface of the silicon substrate. An aluminum oxide layer is positioned on the surface of the Distributed Bragg Reflector and substantially crystal lattice matched to the surface of the Distributed Bragg Reflector. A layer of aluminum nitride (AlN) is positioned on the surface of the aluminum oxide layer and substantially crystal lattice matched to the surface of the aluminum oxide layer. A III-N LED structure including at least one III-N layer can then be grown on the aluminum nitride layer and substantially crystal lattice matched to the surface of the aluminum nitride layer.

    摘要翻译： 形成在硅衬底上的III-N模板包括位于硅衬底上的分布式布拉格反射器。 分布布拉格反射器与硅衬底的表面基本上晶格匹配。 一个氧化铝层位于分布式布拉格反射体的表面上，并且基本上与分布式布拉格反射器表面匹配的晶格。 一层氮化铝（AlN）位于氧化铝层的表面上，并且与氧化铝层的表面基本上晶格匹配。 然后可以在氮化铝层上生长包括至少一个III-N层的III-N LED结构，并且基本上与氮化铝层的表面匹配的晶格。

    III-N material grown on AIO/AIN buffer on Si substrate
    6.
    发明授权
    III-N material grown on AIO/AIN buffer on Si substrate 有权
    在Si衬底上在AIO / AIN缓冲液上生长的III-N材料

    公开(公告)号：US08823025B1

    公开(公告)日：2014-09-02

    申请号：US13772126

    申请日：2013-02-20

    申请人： Erdem Arkun ,  Michael Lebby ,  Andrew Clark ,  Rytis Dargis

    发明人： Erdem Arkun ,  Michael Lebby ,  Andrew Clark ,  Rytis Dargis

    IPC分类号： H01L33/00

    CPC分类号： H01L29/205 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02507 ,  H01L21/0254 ,  H01L29/155 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778

    摘要： III-N material grown on a silicon substrate includes a single crystal buffer positioned on a silicon substrate. The buffer is substantially crystal lattice matched to the surface of the silicon substrate and includes aluminum oxynitride adjacent the substrate and aluminum nitride adjacent the upper surface. A first layer of III-N material is positioned on the upper surface of the buffer. An inter-layer of aluminum nitride (AlN) is positioned on the first III-N layer and an additional layer of III-N material is positioned on the inter-layer. The inter-layer of aluminum nitride and the additional layer of III-N material are repeated n-times to reduce or engineer strain in a final III-N layer.

    摘要翻译： 在硅衬底上生长的III-N材料包括位于硅衬底上的单晶缓冲器。 缓冲器基本上与硅衬底的表面晶格匹配，并且包括邻近衬底的氮氧化铝和与上表面相邻的氮化铝。 第一层III-N材料位于缓冲器的上表面上。 氮化铝（AlN）的层间位于第一III-N层上，并且在层之间设置附加的III-N材料层。 氮化铝层和III-N材料的附加层重复n次，以减少或设计最终III-N层的应变。

    AlN cap grown on GaN/REO/silicon substrate structure
    9.
    发明授权
    AlN cap grown on GaN/REO/silicon substrate structure 有权
    AlN帽生长在GaN / REO /硅衬底结构上

    公开(公告)号：US08872308B2

    公开(公告)日：2014-10-28

    申请号：US13772169

    申请日：2013-02-20

    申请人： Erdem Arkun ,  Michael Lebby ,  Andrew Clark ,  Rytis Dargis

    发明人： Erdem Arkun ,  Michael Lebby ,  Andrew Clark ,  Rytis Dargis

    IPC分类号： H01L29/20 ,  H01L21/02

    CPC分类号： H01L21/0254 ,  H01L21/02381 ,  H01L21/02433 ,  H01L21/02458 ,  H01L21/02488 ,  H01L21/02507 ,  H01L29/155 ,  H01L29/2003 ,  H01L29/778

    摘要： III-N material grown on a silicon substrate includes a single crystal rare earth oxide layer positioned on a silicon substrate. The rare earth oxide is substantially crystal lattice matched to the surface of the silicon substrate. A first layer of III-N material is positioned on the surface of the rare earth oxide layer. An inter-layer of aluminum nitride (AlN) is positioned on the surface of the first layer of III-N material and an additional layer of III-N material is positioned on the surface of the inter-layer of aluminum nitride. The inter-layer of aluminum nitride and the additional layer of III-N material are repeated n-times to reduce or engineer strain in a final III-N layer. A cap layer of AlN is grown on the final III-N layer and a III-N layer of material with one of an LED structure and an HEMT structure is grown on the AlN cap layer.

    摘要翻译： 在硅衬底上生长的III-N材料包括位于硅衬底上的单晶稀土氧化物层。 稀土氧化物与硅衬底的表面基本上晶格匹配。 第一层III-N材料位于稀土氧化物层的表面上。 氮化铝（AlN）的层间位于III-N材料的第一层的表面上，并且在氮化铝层间的表面上设置附加的III-N层。 氮化铝层和III-N材料的附加层重复n次，以减少或设计最终III-N层的应变。 在最终的III-N层上生长AlN的覆盖层，并且在AlN覆盖层上生长具有LED结构和HEMT结构之一的III-N层材料。