公开(公告)号：US20140205950A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：US14223540

申请日：2014-03-24

申请人： Samsung Electronics Co., Ltd.

发明人： HYUN-WOO KIM ,  HAI-SUB NA ,  CHIL-HEE CHUNG ,  HAN-KU CHO

IPC分类号： G03F7/038

CPC分类号： G03F7/0388 ,  G02B5/208 ,  G02B5/22 ,  G03F7/095 ,  G03F7/11

摘要： Provided are a coating composition for deep ultraviolet (DUV) filtering during an extreme ultraviolet (EUV) exposure, the coating composition including about 100 parts by weight of a solvent including a first solvent (the first solvent being an alcoholic solvent); and about 0.05 parts by weight to about 5 parts by weight of a coating polymer having a degree of absorption of about 50%/μm or greater with respect to 193-nm incident light.

摘要翻译： 提供了一种在极紫外（EUV）暴露期间用于深紫外（DUV）过滤的涂料组合物，该涂料组合物包括约100重量份的包含第一溶剂（第一溶剂为醇溶剂）的溶剂; 和约0.05重量份至约5重量份的相对于193纳米入射光的吸收度为约50％/μm或更大的涂层聚合物。

公开(公告)号：US20160314970A1

公开(公告)日：2016-10-27

申请号：US15092263

申请日：2016-04-06

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： SU-MIN PARK ,  SU-MIN KIM ,  HYO-JIN YUN ,  HYUN-WOO KIM ,  KYOUNG-SEON KIM ,  HAI-SUB NA ,  MIN-JU PARK ,  SO-RA HAN

IPC分类号： H01L21/033

CPC分类号： H01L21/0337 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/3223 ,  H01L21/425 ,  H01L21/426 ,  H01L27/10855 ,  H01L27/10888

摘要： In a method of manufacturing a semiconductor device, a mask layer and a first layer may be sequentially formed on a substrate. The first layer may be patterned by a photolithography process to form a first pattern. A silicon oxide layer may be formed on the first pattern. A coating pattern including silicon may be formed on the silicon oxide layer. The mask layer may be etched using a second pattern as an etching mask to form a mask pattern, and the second pattern may includes the first pattern, the silicon oxide layer and the coating pattern. The mask pattern may have a uniform size.

摘要翻译： 在制造半导体器件的方法中，掩模层和第一层可以顺序形成在衬底上。 可以通过光刻工艺来构图第一层以形成第一图案。 可以在第一图案上形成氧化硅层。 可以在氧化硅层上形成包括硅的涂层图案。 可以使用第二图案作为蚀刻掩模蚀刻掩模层以形成掩模图案，并且第二图案可以包括第一图案，氧化硅层和涂层图案。 掩模图案可以具有均匀的尺寸。

公开(公告)号：US20190179227A1

公开(公告)日：2019-06-13

申请号：US16256827

申请日：2019-01-24

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： JIN PARK ,  HYUN-WOO KIM ,  JIN-KYU HAN

IPC分类号： G03F7/004 ,  C07C381/12 ,  H01L21/768 ,  G03F7/075 ,  H01L29/66 ,  C08G77/48 ,  H01L21/027 ,  G03F7/039 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/311

CPC分类号： G03F7/0046 ,  C07C381/12 ,  C08G77/48 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/0758 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76877 ,  H01L29/513 ,  H01L29/518 ,  H01L29/665 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/66795

摘要： A photoresist composition includes a photoresist polymer including a repeating unit to which a silicon-containing leaving group is combined, a photo-fluorine generator including a sulfonium fluoride, and a solvent.

公开(公告)号：US20170168389A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：US15372773

申请日：2016-12-08

申请人： SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.

发明人： JIN PARK ,  HYUN-WOO KIM ,  JIN-KYU HAN

IPC分类号： G03F7/004 ,  G03F7/039 ,  H01L29/66 ,  H01L21/027 ,  H01L21/768

CPC分类号： G03F7/0046 ,  C07C381/12 ,  C08G77/48 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0392 ,  G03F7/0751 ,  G03F7/0758 ,  H01L21/0273 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/32139 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76877 ,  H01L29/66545 ,  H01L29/66636 ,  H01L29/66795

摘要： A photoresist composition includes a photoresist polymer including a repeating unit to which a silicon-containing leaving group is combined, a photo-fluorine generator including a sulfonium fluoride, and a solvent.