公开(公告)号：US20130094799A1

公开(公告)日：2013-04-18

申请号：US13273983

申请日：2011-10-14

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayner V. Sorin ,  George Panotopoulos ,  Susant K. Patra

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayner V. Sorin ,  George Panotopoulos ,  Susant K. Patra

IPC分类号： G02B6/122 ,  G02B6/42 ,  G02B6/32 ,  H01L23/00 ,  G02B6/26

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4249 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151

摘要： An optoelectronic interface includes an optically transparent substrate; and an alignment layer comprising a pattern of alignment features disposed on said optically transparent substrate.

摘要翻译： 光电接口包括光学透明基板; 以及包括布置在所述光学透明基底上的对准特征图案的取向层。

公开(公告)号：US08822275B2

公开(公告)日：2014-09-02

申请号：US13459924

申请日：2012-04-30

申请人： Michael Renne Ty Tan ,  Georgios Panotopoulos ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Sagi Varghese Mathai ,  Wayne Victor Sorin ,  Susant K Patra

发明人： Michael Renne Ty Tan ,  Georgios Panotopoulos ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Sagi Varghese Mathai ,  Wayne Victor Sorin ,  Susant K Patra

IPC分类号： H01L21/78

CPC分类号： G02B6/12004 ,  B29D11/00307 ,  B29D11/0073 ,  G02B6/122 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A composite wafer includes a molded wafer and a second wafer. The molded wafer includes a plurality of first components, and the second wafer includes a plurality of second components. The second wafer is combined with the molded wafer to form the composite wafer. At least one of the first components is aligned with at least one of the second components to form a multi-component element. The multi-component element is singulatable from the composite wafer.

摘要翻译： 复合晶片包括模制晶片和第二晶片。 模制的晶片包括多个第一部件，并且第二晶片包括多个第二部件。 将第二晶片与模制晶片组合以形成复合晶片。 第一组分中的至少一个与至少一个第二组分对准以形成多组分元素。 多组分元素可从复合晶片中分离出来。

公开(公告)号：US20140205237A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：US14342705

申请日：2011-09-06

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne V. Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne V. Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra

IPC分类号： G02B6/42

CPC分类号： G02B6/4204 ,  G02B3/0075 ,  G02B6/4231 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4238 ,  G02B6/4239 ,  G02B6/4244 ,  G02B6/4245 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/43 ,  Y10T29/49778

摘要： A mechanically aligned optical engine includes an optoelectronic component connected to a first side of a bench substrate and a transparent substrate bonded to a second side of the bench substrate. The transparent substrate comprises a mechanical feature designed to fit within an aperture of the bench substrate such that a lens formed onto the transparent substrate is aligned with an active region of the optoelectronic component.

摘要翻译： 机械对准的光学引擎包括连接到台式基板的第一侧的光电子部件和结合到台式基板的第二侧的透明基板。 透明基板包括设计成装配在台式基板的孔内的机械特征，使得形成在透明基板上的透镜与光电子部件的有源区对准。

公开(公告)号：US09164249B2

公开(公告)日：2015-10-20

申请号：US14365129

申请日：2012-01-27

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Wayne Victor Sorin ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K Patra

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Wayne Victor Sorin ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K Patra

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L31/0232

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4292 ,  H01L31/02325

摘要： A glass-silicon wafer stacked platform. The platform includes a plurality of silicon pillars defining a ferrule receptacle, a silicon spacer connected to bases of the pillars and enclosing an aperture, a glass wafer bonded to the spacer, a microlens array formed in a first surface of the glass wafer and located in the aperture, conductive material carried by a second surface of the glass wafer, and contacts in electrical communication with the conductive material.

摘要翻译： 玻璃硅片堆叠平台。 平台包括限定套圈插座的多个硅柱，连接到柱的基部并包围孔的硅隔离物，与间隔物接合的玻璃晶片，形成在玻璃晶片的第一表面中的微透镜阵列， 由玻璃晶片的第二表面承载的孔，导电材料和与导电材料电连通的触点。

公开(公告)号：US20140328596A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：US14371537

申请日：2012-01-31

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne Victor Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra ,  Joseph Straznicky

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne Victor Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra ,  Joseph Straznicky

IPC分类号： H04B10/25 ,  H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167

CPC分类号： H04B10/2504 ,  G02B6/4245 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10977

摘要： A combination underfill-dam and electrical-interconnect structure for an opto-electronic engine. The structure includes a first plurality of electrical-interconnect solder bodies. The first plurality of electrical-interconnect solder bodies includes a plurality of electrical interconnects. The first plurality of electrical-interconnect solder bodies, is disposed to inhibit intrusion of underfill material into an optical pathway of an opto-electronic component for the opto-electronic engine. A system and an opto-electronic engine that include the combination underfill-dam and electrical interconnect structure are also provided.

摘要翻译： 用于光电发动机的组合底部填充坝和电互连结构。 该结构包括第一多个电互连焊料体。 第一组多个电互连焊料体包括多个电互连。 第一组多个电互连焊料体设置成阻止底部填充材料侵入光电子发动机的光电子部件的光路中。 还提供了包括组合底部填充坝和电互连结构的系统和光电发动机。

公开(公告)号：US09917647B2

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：US14371537

申请日：2012-01-31

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne Victor Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra ,  Joseph Straznicky

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne Victor Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra ,  Joseph Straznicky

IPC分类号： H01L31/02 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H04B10/25 ,  G02B6/42 ,  H05K1/02

CPC分类号： H04B10/2504 ,  G02B6/4245 ,  H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/167 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10977

摘要： A combination underfill-dam and electrical-interconnect structure for an opto-electronic engine. The structure includes a first plurality of electrical-interconnect solder bodies. The first plurality of electrical-interconnect solder bodies includes a plurality of electrical interconnects. The first plurality of electrical-interconnect solder bodies, is disposed to inhibit intrusion of underfill material into an optical pathway of an opto-electronic component for the opto-electronic engine. A system and an opto-electronic engine that include the combination underfill-dam and electrical interconnect structure are also provided.

公开(公告)号：US09014519B2

公开(公告)日：2015-04-21

申请号：US13273983

申请日：2011-10-14

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne V. Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Wayne V. Sorin ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K. Patra

IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/36 ,  G02B6/42

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4232 ,  G02B6/4249 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151

摘要： An optoelectronic interface includes an optically transparent substrate; and an alignment layer comprising a pattern of alignment features disposed on said optically transparent substrate.

摘要翻译： 光电接口包括光学透明基板; 以及包括布置在所述光学透明基底上的对准特征图案的取向层。

公开(公告)号：US09285544B2

公开(公告)日：2016-03-15

申请号：US14347366

申请日：2011-09-30

申请人： Georgios Panotopoulos ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Sagi Varghese Mathai ,  Wayne V. Sorin ,  Susant K. Patra

发明人： Georgios Panotopoulos ,  Michael Renne Ty Tan ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Sagi Varghese Mathai ,  Wayne V. Sorin ,  Susant K. Patra

IPC分类号： G02B6/26 ,  G02B6/42 ,  G02B27/12 ,  G02B6/293 ,  G02B27/10 ,  G02B27/14

CPC分类号： G02B6/2938 ,  G02B6/29367 ,  G02B6/4231 ,  G02B27/1006 ,  G02B27/106 ,  G02B27/1073 ,  G02B27/145

摘要： An optical power splitter includes a zig-zag and a reflector element associated with the zig-zag. The zig-zag is to split an input signal based on the reflector element, and output a plurality of split signals.

摘要翻译： 光功率分配器包括与之字形相关联的之字形和反射器元件。 Z字形是基于反射器元件分割输入信号，并输出多个分割信号。

公开(公告)号：US20140341516A1

公开(公告)日：2014-11-20

申请号：US14365129

申请日：2012-01-27

申请人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Wayne Victor Sorin ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K Patra

发明人： Sagi Varghese Mathai ,  Michael Renne Ty Tan ,  Wayne Victor Sorin ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Georgios Panotopoulos ,  Susant K Patra

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L31/0232

CPC分类号： G02B6/423 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4212 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4259 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4292 ,  H01L31/02325

摘要： A glass-silicon wafer stacked platform. The platform includes a plurality of silicon pillars defining a ferrule receptacle, a silicon spacer connected to bases of the pillars and enclosing an aperture, a glass wafer bonded to the spacer, a microlens array formed in a first surface of the glass wafer and located in the aperture, conductive material carried by a second surface of the glass wafer, and contacts in electrical communication with the conductive material

摘要翻译： 玻璃硅片堆叠平台。 平台包括限定套圈插座的多个硅柱，连接到柱的基部并包围孔的硅隔离物，与间隔物接合的玻璃晶片，形成在玻璃晶片的第一表面中的微透镜阵列， 由玻璃晶片的第二表面承载的孔，导电材料和与导电材料电连通的触点

公开(公告)号：US20130286614A1

公开(公告)日：2013-10-31

申请号：US13459924

申请日：2012-04-30

申请人： Michael Renne Ty Tan ,  Georgios Panotopoulos ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Sagi Varghese Mathai ,  Wayne Victor Sorin ,  Susant K. Patra

发明人： Michael Renne Ty Tan ,  Georgios Panotopoulos ,  Paul Kessler Rosenberg ,  Sagi Varghese Mathai ,  Wayne Victor Sorin ,  Susant K. Patra

IPC分类号： H05K7/06 ,  H01L21/78

CPC分类号： G02B6/12004 ,  B29D11/00307 ,  B29D11/0073 ,  G02B6/122 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A composite wafer includes a molded wafer and a second wafer. The molded wafer includes a plurality of first components, and the second wafer includes a plurality of second components. The second wafer is combined with the molded wafer to form the composite wafer. At least one of the first components is aligned with at least one of the second components to form a multi-component element. The multi-component element is singulatable from the composite wafer.

摘要翻译： 复合晶片包括模制晶片和第二晶片。 模制的晶片包括多个第一部件，并且第二晶片包括多个第二部件。 将第二晶片与模制晶片组合以形成复合晶片。 第一组分中的至少一个与至少一个第二组分对准以形成多组分元素。 多组分元素可从复合晶片中分离出来。