公开(公告)号：US06291556B1

公开(公告)日：2001-09-18

申请号：US09534386

申请日：2000-03-24

申请人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： C08K6300

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08K3/2279 ,  C08K9/08 ,  C08K2003/026 ,  C08K2201/019 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L2666/22 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a microencapsulated flame retardant comprising a red phosphorus-base core coated with a thermoplastic resin and/or thermosetting resin, (D) a molybdenum compound, and (E) an inorganic filler. The composition and its cured product have moisture-proof reliability and high flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony oxide.

摘要翻译： 提供半导体封装环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）包含涂覆有热塑性树脂和/或热固性树脂的红磷基芯的微胶囊阻燃剂， （D）钼化合物和（E）无机填料。 即使没有卤化环氧树脂和氧化锑，该组合物及其固化产品具有防湿可靠性和高阻燃性。

公开(公告)号：US06630745B1

公开(公告)日：2003-10-07

申请号：US09558384

申请日：2000-04-26

申请人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L2329

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a molybdenum compound, (D-i) an organopolysiloxane, (D-ii) an organopolysiloxane cured product, or (D-iii) a block copolymer obtained by reacting an epoxy resin or alkenyl group-bearing epoxy resin with an organohydrogenpolysiloxane, and (E) an inorganic filler. The composition has improved moldability and solder crack resistance while exhibiting high flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony oxide.

摘要翻译： 提供半导体封装环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）钼化合物，（Di）有机聚硅氧烷，（D-ii）有机聚硅氧烷固化产物或（ D-iii）通过环氧树脂或含烯基的环氧树脂与有机氢聚硅氧烷反应得到的嵌段共聚物和（E）无机填料。 尽管没有卤化环氧树脂和氧化锑，该组合物具有改进的成型性和耐焊料裂纹性，同时显示出高阻燃性。

公开(公告)号：US07095125B2

公开(公告)日：2006-08-22

申请号：US10617827

申请日：2003-07-14

申请人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

发明人： Shoichi Osada ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Takayuki Aoki ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition is provided comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a molybdenum compound, (D-i) an organopolysiloxane, (D-ii) an organopolysiloxane cured product, or (D-iii) a block copolymer obtained by reacting an epoxy resin or alkenyl group-bearing epoxy resin with an organohydrogenpolysiloxane, and (E) an inorganic filler. The composition has improved moldability and solder crack resistance while exhibiting high flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony oxide.

公开(公告)号：US06894091B2

公开(公告)日：2005-05-17

申请号：US09883276

申请日：2001-06-19

申请人： Shoichi Osada ,  Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Shigeki Ino

发明人： Shoichi Osada ,  Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Takayuki Aoki ,  Shigeki Ino

IPC分类号： C08K3/00 ,  C08G59/28 ,  C08G59/62 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08K5/00

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor encapsulating epoxy resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a phenolic resin curing agent, (C) a molybdenum compound, and (D) 300-900 parts by weight per 100 parts by weight of components (A) and (B) combined of an inorganic filler contains nitrogen atoms in an amount of 1.5-20% by weight based on the weight of components (A) and (B) combined. Cured parts of the composition exhibit high-temperature capabilities and flame retardance despite the absence of halogenated epoxy resins and antimony trioxide.

摘要翻译： 一种半导体封装环氧树脂组合物，其包含（A）环氧树脂，（B）酚醛树脂固化剂，（C）钼化合物和（D）每100重量份组分（A）300-900重量份， 和（B）组合的无机填料含有以组分（A）和（B）的重量计为1.5-20重量％的氮原子。 尽管没有卤化环氧树脂和三氧化锑，组合物的固化部分表现出高温能力和阻燃性。

公开(公告)号：US06177489B1

公开(公告)日：2001-01-23

申请号：US09003517

申请日：1998-01-06

申请人： Satoshi Okuse ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino

发明人： Satoshi Okuse ,  Kazutoshi Tomiyoshi ,  Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino

IPC分类号： C08L6302

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08K5/20 ,  C08K5/5397 ,  C08K5/54 ,  C08L63/00 ,  C09K21/14 ,  H01L2924/0002 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/22 ,  H01L2924/00

摘要： A flame retardant epoxy resin composition suitable for semiconductor encapsulation contains (A) a crystalline epoxy resin whose 30 wt % m-cresol solution has a viscosity of lower than 80 centipoise at 25° C., (B) a curing agent having at least two phenolic hydroxyl groups, and (C) silica. The composition optionally contains (D) an organopolysiloxane, (E) an organic phosphine oxide, (F) an amide group-containing release agent, and/or (G) a silane coupling agent. The cured composition achieves flame retardance rating UL-94 V-0 without a need for flame retardants and remains stable at high temperature.

摘要翻译： 适用于半导体封装的阻燃性环氧树脂组合物含有（A）30重量％间甲酚溶液在25℃时粘度低于80厘泊的结晶环氧树脂，（B）具有至少两个 酚羟基和（C）二氧化硅。 组合物任选地含有（D）有机聚硅氧烷，（E）有机氧化膦，（F）含酰胺基的脱模剂和/或（G）硅烷偶联剂。 固化的组合物获得UL-94V-0的阻燃等级，而不需要阻燃剂并在高温下保持稳定。

公开(公告)号：US6027812A

公开(公告)日：2000-02-22

申请号：US6868

申请日：1998-01-14

申请人： Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki ,  Shigeki Ino ,  Eiichi Asano ,  Satoshi Okuse ,  Kazutoshi Tomiyoshi

发明人： Toshio Shiobara ,  Takayuki Aoki ,  Shigeki Ino ,  Eiichi Asano ,  Satoshi Okuse ,  Kazutoshi Tomiyoshi

IPC分类号： C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  B32B27/38 ,  C08K3/36 ,  C08L63/02

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511

摘要： An epoxy resin composition comprising a crystalline epoxy resin, a phenolic resin, and an inorganic filler is improved in moldability by previously reacting phenolic hydroxyl groups on the phenolic resin with epoxy groups on the crystalline epoxy resin to form a reaction product and blending the reaction product in the composition. The composition is moldable over semiconductor devices without voids and wire flow. The encapsulated semiconductor devices thus remain reliable.

摘要翻译： 包含结晶环氧树脂，酚醛树脂和无机填料的环氧树脂组合物通过预先使酚醛树脂上的酚羟基与环氧基上的环氧基团反应形成反应产物，将反应产物 在组合中。 该组合物可在无空隙和电线流动的半导体器件上成型。 因此，封装的半导体器件保持可靠。

公开(公告)号：US6001901A

公开(公告)日：1999-12-14

申请号：US993867

申请日：1997-12-18

申请人： Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Kazutoshi Tomiyoshi

发明人： Toshio Shiobara ,  Eiichi Asano ,  Shigeki Ino ,  Kazutoshi Tomiyoshi

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02

CPC分类号： C08L63/00 ,  C08K3/36

摘要： An epoxy resin composition comprising an epoxy resin, a curing agent, and an inorganic filler has a melt viscosity of at most 150 poise at 175.degree. C. The inorganic filler has a BET specific surface area of 1.5-6 m.sup.2 /g and is such that when a 75/25 mixture of the inorganic filler and a bisphenol F type liquid epoxy resin is measured for viscosity at shear rates of 0.6/sec. and 10/sec. at a temperature of 25.+-.0.05.degree. C. by an E type viscometer, the ratio of the viscosity at 0.6/sec. to the viscosity at 10/sec. is at least 3.5/1. The amount of the inorganic filler loaded is 80-90% by weight of the composition. The composition is suitable for the encapsulation of matrix frames.

摘要翻译： 包含环氧树脂，固化剂和无机填料的环氧树脂组合物在175℃下的熔融粘度至多为150泊。无机填料的BET比表面积为1.5-6m 2 / g，为 当以0.6 /秒的剪切速率测量无机填料和双酚F型液体环氧树脂的75/25混合物的粘度时。 和10 /秒。 通过E型粘度计在25 +/- 0.05℃的温度下，粘度在0.6 /秒的比例。 以10 /秒的粘度。 至少为3.5 / 1。 无机填料的加入量为组合物重量的80-90％。 该组合物适用于矩阵框架的封装。

公开(公告)号：US06342309B1

公开(公告)日：2002-01-29

申请号：US09640874

申请日：2000-08-18

申请人： Toshio Shiobara ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima

发明人： Toshio Shiobara ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： C08G59/188 ,  H01L23/293 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) an inorganic filler, and (D) catalyzed microcapsules containing an imidazole compound or organic phosphorus compound and having a mean particle size of 0.5-50 &mgr;m, the quantity of the catalyst leached out from the microcapsules in o-cresol at 30° C. for 15 minutes being at least 70% by weight of the entire catalyst quantity. The composition is suited for semiconductor package encapsulation since it has satisfactory catalyst latency, storage stability and cure.

摘要翻译： 环氧树脂组合物含有（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）无机填料和（D）含有咪唑化合物或有机磷化合物的催化微胶囊，其平均粒径为0.5〜 在30℃下从邻甲酚中的微胶囊中浸出15分钟的催化剂的量为整个催化剂量的至少70重量％。 该组合物适用于半导体封装封装，因为其具有令人满意的催化剂潜伏期，储存稳定性和固化性。

公开(公告)号：US5336786A

公开(公告)日：1994-08-09

申请号：US160912

申请日：1993-12-03

申请人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Satoshi Okuse ,  Takayuki Aoki ,  Miyuki Wakao ,  Shigeki Ino

发明人： Toshio Shiobara ,  Koji Futatsumori ,  Satoshi Okuse ,  Takayuki Aoki ,  Miyuki Wakao ,  Shigeki Ino

IPC分类号： C07F7/18 ,  C09C3/12 ,  C07F7/08 ,  C07D303/02

CPC分类号： C07F7/1836

摘要： Novel organic silicon compounds are based on a benzene ring having two epoxy radicals and an alkoxysilane radical. They are useful as resin modifiers, adhesive aids for epoxy resins, and silane coupling agents. Inorganic fillers such as silica surface treated with the compounds are useful in encapsulating resin compositions.

摘要翻译： 新的有机硅化合物基于具有两个环氧基和烷氧基硅烷基的苯环。 它们可用作树脂改性剂，环氧树脂的粘合剂和硅烷偶联剂。 无机填料如用化合物表面处理的二氧化硅可用于封装树脂组合物。

公开(公告)号：US06500564B1

公开(公告)日：2002-12-31

申请号：US09641817

申请日：2000-08-18

申请人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki

发明人： Toshio Shiobara ,  Kazuhiro Arai ,  Hidenori Mizushima ,  Shigeki Ino ,  Yasuo Kimura ,  Takayuki Aoki

IPC分类号： H01L2912

CPC分类号： H01L23/293 ,  C08G59/188 ,  C08L63/00 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/12528 ,  Y10T428/31525 ,  Y10T428/31529 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

摘要： An epoxy resin composition comprising (A) a polyfunctional epoxy resin, (B) a phenolic resin, (C) an inorganic filler, and (D) curing catalyst-containing microcapsules having a mean particle size of 0.5-50 &mgr;m is suited for semiconductor package encapsulation since it minimizes the warpage of packages and has satisfactory catalyst latency, storage stability and cure.

摘要翻译： 包含（A）多官能环氧树脂，（B）酚醛树脂，（C）无机填料和（D）具有平均粒度为0.5-50μm的固化催化剂的微胶囊的环氧树脂组合物适用于半导体 封装封装，因为它使封装的翘曲最小化，并具有令人满意的催化剂潜伏期，储存稳定性和固化。