公开(公告)号：US20060154468A1

公开(公告)日：2006-07-13

申请号：US11311800

申请日：2005-12-19

申请人： Shuichi Tanaka ,  Mitsuru Kuribayashi

发明人： Shuichi Tanaka ,  Mitsuru Kuribayashi

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/288 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for manufacturing a semiconductor device with a bump electrode wherein the bump electrode includes a resin material as a core and at least a top surface covered with a conductive film. The method includes placing the resin material on a substrate on which an electrode terminal is formed by an inkjet method, and forming an interconnecting metal that connects the electrode terminal to a top surface of the resin material.

摘要翻译： 一种用于制造具有凸块电极的半导体器件的方法，其中所述凸块电极包括作为芯的树脂材料和至少覆盖有导电膜的顶表面。 该方法包括通过喷墨方法将树脂材料放置在其上形成有电极端子的基板上，并且形成将电极端子连接到树脂材料的顶表面的互连金属。

公开(公告)号：US07348269B2

公开(公告)日：2008-03-25

申请号：US11311800

申请日：2005-12-19

申请人： Shuichi Tanaka ,  Mitsuru Kuribayashi

发明人： Shuichi Tanaka ,  Mitsuru Kuribayashi

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L21/288 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/13456 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05684 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13624 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13664 ,  H01L2224/13666 ,  H01L2224/13671 ,  H01L2224/13684 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01054 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00014

摘要： A method for manufacturing a semiconductor device with a bump electrode wherein the bump electrode includes a resin material as a core and at least a top surface covered with a conductive film. The method includes placing the resin material on a substrate on which an electrode terminal is formed by an inkjet method, and forming an interconnecting metal that connects the electrode terminal to a top surface of the resin material.

摘要翻译： 一种用于制造具有凸块电极的半导体器件的方法，其中所述凸块电极包括作为芯的树脂材料和至少覆盖有导电膜的顶表面。 该方法包括通过喷墨方法将树脂材料放置在其上形成有电极端子的基板上，并且形成将电极端子连接到树脂材料的顶表面的互连金属。

公开(公告)号：US07483737B2

公开(公告)日：2009-01-27

申请号：US10579287

申请日：2004-10-22

申请人： Yasushi Fuchita ,  Tatsuya Ogawa ,  Saori Takahashi ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Naruhito Higo

发明人： Yasushi Fuchita ,  Tatsuya Ogawa ,  Saori Takahashi ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Naruhito Higo

IPC分类号： A61N1/30

CPC分类号： A61N1/0448 ,  A61N1/044

摘要： This invention relates to a technology for preventing leakage of liquid from gel (70). The electrode chip (10) comprises a cup-like support (20) including a cup part (210), and a sheet-like support (30) attached with an electrode layer (40). The gel (70) in the cup part (210) delivers liquid (700) containing water confined at the time of crosslinking. The liquid (700) moves by capillarity from the gel (70) side through a narrow gap between the outer flange (220) of the cup-like support (20) and the outside part (310o) of the sheet-like support (30) in a direction away from the gel (70). Since a groove (80) exists in the vicinity of the cup part (210) and the gap is large at that part, capillarity is broken thereat.

摘要翻译： 本发明涉及防止液体从凝胶（70）泄漏的技术。 电极芯片（10）包括一个包括一个杯形部分（210）的杯状支撑件（20）和一个安装有电极层（40）的片状支撑件（30）。 杯部（210）中的凝胶（70）输送含有交联时限制的水的液体（700）。 液体（700）通过毛细管作用从凝胶（70）侧通过杯形支撑件（20）的外凸缘（220）与片状支撑件（30）的外部部分（310o）之间的窄间隙移动 ）沿远离凝胶（70）的方向。 由于在杯部（210）附近存在凹槽（80），并且在该部分处间隙大，所以毛细管损坏。

公开(公告)号：US20090004255A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US12228861

申请日：2008-08-15

申请人： Naoyuki Uchida ,  Mitsuru Kuribayashi

发明人： Naoyuki Uchida ,  Mitsuru Kuribayashi

IPC分类号： A61L15/16 ,  A61K31/5415 ,  A61K31/55 ,  A61K31/519 ,  A61K31/551

CPC分类号： A61K9/7053 ,  A61K9/7061 ,  A61K31/497 ,  A61K31/517 ,  A61K31/5415 ,  A61K31/55 ,  A61K31/5513

摘要： The amount of penetration into the skin in adhesive patches generally tends to show a certain peak and trough. An adhesive patch is provided in which the drug shows satisfactory penetrability because of a polymer proportion and drug penetration is constant over a certain period. The adhesive patch for external use has a pressure-sensitive adhesive layer containing a drug. It is characterized in that the pressure-sensitive adhesive layer comprises: polyvinylpyrrolidone and/or a copolymer of monomers including vinylpyrrolidone as the main ingredient; and a (meth)acrylic ester copolymer having a basic nitrogen atom and/or cationic nitrogen atom.

摘要翻译： 胶粘剂中渗入皮肤的量通常趋向于显示一定的峰和谷。 提供了一种贴剂，其中由于聚合物比例和药物穿透在一定时间内是恒定的，药物显示出令人满意的渗透性。 用于外用的粘合剂贴剂具有含有药物的压敏粘合剂层。 其特征在于，压敏粘合剂层包含：聚乙烯吡咯烷酮和/或以乙烯基吡咯烷酮为主要成分的单体的共聚物; 和具有碱性氮原子和/或阳离子氮原子的（甲基）丙烯酸酯共聚物。

公开(公告)号：US20060051496A1

公开(公告)日：2006-03-09

申请号：US10965005

申请日：2004-10-14

申请人： Masayuki Tashiro ,  Mitsuru Kuribayashi

发明人： Masayuki Tashiro ,  Mitsuru Kuribayashi

IPC分类号： B05D5/06

CPC分类号： H01J9/02 ,  H01L51/0019 ,  H01L51/56

摘要： An ejecting apparatus is provided for readily controlling ejection even when the number of nozzles is increased. In each of N heads in an ejecting apparatus, DA equals a distance between a first nozzle array and a second nozzle array, and a distance between the second nozzle array in one arbitrary head of the N heads and the first nozzle array in another head adjacent to this arbitrary head in the Y-axis direction is substantially equal to an integer multiple of DA.

摘要翻译： 提供一种即使在喷嘴数量增加时也能容易地控制喷射的喷射装置。 在喷射装置中的N个头的每一个中，DA等于第一喷嘴阵列和第二喷嘴阵列之间的距离，以及在N个头中的一个任意头部中的第二喷嘴阵列与另一个头部中的第一喷嘴阵列之间的距离 在该Y轴方向上该任意头基本上等于DA的整数倍。

公开(公告)号：US20050156978A1

公开(公告)日：2005-07-21

申请号：US11035102

申请日：2005-01-14

申请人： Hiroshi Kiguchi ,  Kazumi Aruga ,  Mitsuru Kuribayashi

发明人： Hiroshi Kiguchi ,  Kazumi Aruga ,  Mitsuru Kuribayashi

IPC分类号： G02B5/20 ,  B05C5/00 ,  B05D1/26 ,  B05D7/00 ,  B41J2/01 ,  B41J2/145 ,  B41J29/38 ,  C23C4/12 ,  G02F1/1335 ,  G09F9/30 ,  H01J9/24 ,  H01L51/50 ,  H05B33/10 ,  H05B33/14

CPC分类号： B41J2/145 ,  B41J2202/09 ,  B41J2202/20 ,  C23C4/12 ,  C23C4/123 ,  G02B5/201 ,  H01J9/205 ,  H01J9/241

摘要： In the discharge apparatus, a stage on which a substrate having target discharge areas is placed moves relative to a discharge head unit. When at least one of a plurality of first discharge nozzles of the discharge head unit reaches one of the target discharge areas, the first nozzle discharges a first droplet of fluid material to the target discharge area. When one of a plurality of second nozzles of the discharge head unit reaches the target discharge area to which the first droplet has been discharged, the second nozzle discharges a second droplet of the fluid material to the target discharge area. A first nozzle row of the first nozzles and a second nozzle row of the second nozzles are separated by a predetermined distance in a direction of the relative movement of the stage and the discharge head unit.

摘要翻译： 在放电装置中，放置有具有目标放电区域的基板的台阶相对于排出头单元移动。 当排出头单元的多个第一排出喷嘴中的至少一个到达目标排放区域中的一个时，第一喷嘴将第一液体流体物质排出到目标排出区域。 当排出头单元的多个第二喷嘴中的一个达到第一液滴已被排放到的目标排出区域时，第二喷嘴将流体物质的第二液滴排放到目标排出区域。 第一喷嘴的第一喷嘴列和第二喷嘴的第二喷嘴列在台架和排出头单元的相对运动的方向上分开预定距离。

公开(公告)号：US20070129664A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US10579287

申请日：2004-10-22

申请人： Yasushi Fuchita ,  Tatsuya Ogawa ,  Saori Takahashi ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Naruhito Higo

发明人： Yasushi Fuchita ,  Tatsuya Ogawa ,  Saori Takahashi ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Naruhito Higo

IPC分类号： A61N1/30

CPC分类号： A61N1/0448 ,  A61N1/044

摘要： This invention relates to a technology for preventing leakage of liquid from gel (70). The electrode chip (10) comprises a cup-like support (20) including a cup part (210), and a sheet-like support (30) attached with an electrode layer (40). The gel (70) in the cup part (210) delivers liquid (700) containing water confined at the time of crosslinking. The liquid (700) moves by capillarity from the gel (70) side through a narrow gap between the outer flange (220) of the cup-like support (20) and the outside part (310o) of the sheet-like support (30) in a direction away from the gel (70). Since a groove (80) exists in the vicinity of the cup part (210) and the gap is large at that part, capillarity is broken thereat.

摘要翻译： 本发明涉及防止液体从凝胶（70）泄漏的技术。 电极芯片（10）包括一个包括一个杯形部分（210）的杯状支撑件（20）和一个安装有电极层（40）的片状支撑件（30）。 杯部（210）中的凝胶（70）输送含有交联时限制的水的液体（700）。 液体（700）通过毛细管作用从凝胶（70）侧通过杯形支撑件（20）的外凸缘（220）与片状支撑件（310）的外部（310o）之间的窄间隙移动 30）沿远离凝胶（70）的方向。 由于在杯部（210）附近存在凹槽（80），并且在该部分处间隙大，所以毛细管损坏。

公开(公告)号：US20050093902A1

公开(公告)日：2005-05-05

申请号：US10959919

申请日：2004-10-06

申请人： Tsuyoshi Kato ,  Mitsuru Kuribayashi

发明人： Tsuyoshi Kato ,  Mitsuru Kuribayashi

IPC分类号： B41J2/01 ,  B41J2/11 ,  B41J2/15 ,  G02B5/20 ,  H01J9/20 ,  H01L27/32 ,  H01L51/00 ,  H01L51/56 ,  H05K3/12 ,  B41J29/38

CPC分类号： B41J2/15 ,  B41J2202/09 ,  B41J2202/20 ,  H01J9/205 ,  H01J2211/44 ,  H01L27/3211 ,  H01L51/0005 ,  H01L51/56 ,  H05K3/1241

摘要： A method is provided to reliably form shot drops on all of a plurality of pixel areas. The method comprises a step of forming a plurality of shot drops by ejecting droplets from a plurality of nozzles of a drawing apparatus to a plurality of pixel areas on a substrate. The step of forming the plurality of shot drops includes a step of forming additional shot drops near predetermined ones of the plurality of shot drops.

摘要翻译： 提供一种可以在所有多个像素区域上可靠地形成喷射液滴的方法。 该方法包括通过将液滴从绘图装置的多个喷嘴喷射到衬底上的多个像素区域来形成多个喷射液滴的步骤。 形成多个喷射液滴的步骤包括在多个喷射液滴中的预定喷射液滴附近形成附加喷液滴的步骤。

公开(公告)号：US06861279B2

公开(公告)日：2005-03-01

申请号：US10414209

申请日：2003-04-16

申请人： Hayato Nakanishi ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Toshimitsu Hirai

发明人： Hayato Nakanishi ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Toshimitsu Hirai

IPC分类号： G02F1/13357 ,  H01L21/77 ,  H01L21/84 ,  H01L27/12 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50 ,  H01L51/56 ,  H05B33/10 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L27/12 ,  H01L27/1292 ,  H01L27/3241 ,  H01L51/56

摘要： The invention provides an electro-optical device and a manufacturing method therefor which makes it possible to manufacture power source wiring lines more simply. Power source wiring lines are formed by an inkjet method.

摘要翻译： 本发明提供了一种电光装置及其制造方法，其可以更简单地制造电源布线。 电源布线通过喷墨法形成。

公开(公告)号：US5891920A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：US809812

申请日：1997-03-31

申请人： Munehiko Hirano ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Mitsuhiko Kido

发明人： Munehiko Hirano ,  Mitsuru Kuribayashi ,  Mitsuhiko Kido

IPC分类号： A61K9/70 ,  A61K47/18 ,  A61K31/165 ,  A61K47/16

CPC分类号： A61K9/7053 ,  A61K47/18 ,  A61K9/7061 ,  A61K9/7076

摘要： A drug solubilizer or drug-absorption accelerator of Formula I is disclosed wherein R.sub.1 and R.sub.2 are herein defined ##STR1##

摘要翻译： PCT No.PCT / JP95 / 02033 Sec。 371日期1997年3月31日 102（e）1997年3月31日PCT PCT 1995年10月4日PCT公布。 出版物WO96 / 日本1996年4月18日公开了式I的药物增溶剂或药物吸收促进剂，其中R1和R2在本文中定义。