公开(公告)号：US5256247A

公开(公告)日：1993-10-26

申请号：US795486

申请日：1991-11-21

申请人： Takayoshi Watanabe ,  Takashi Inoue ,  Hitoshi Oka ,  Minoru Tanaka

发明人： Takayoshi Watanabe ,  Takashi Inoue ,  Hitoshi Oka ,  Minoru Tanaka

IPC分类号： H05K1/16 ,  C04B41/52 ,  C04B41/53 ,  C04B41/89 ,  C04B41/91 ,  C09K13/08 ,  C23F1/16 ,  C23F1/26 ,  H01C17/00 ,  H01L21/308 ,  C23F1/00

CPC分类号： C04B41/009 ,  C04B41/52 ,  C04B41/5353 ,  C04B41/89 ,  C04B41/91 ,  C23F1/26 ,  H01C17/00 ,  C04B2111/00844

摘要： A resistor material having at least chromium, silicon and oxygen, Cr.SiO.sub.2, contained in electronic integrated circuits, particularly in the case of an aluminum layer being on the material, is etched with a liquid etchant composition containing 1.92 to 2.64 mol/l of hydrochloric acid, 0.26 to 0.77 mol/l of phosphoric acid, 5 to 10 mol/l hydrofluoric acid and 3.2 to 5.4 mol/l of ammonium fluoride.

摘要翻译： 包含在电子集成电路中的至少具有至少铬，硅和氧的电阻材料Cr.SiO 2，特别是在材料上的铝层的情况下，用包含1.92-2.64mol / l的 盐酸，0.26〜0.77mol / l磷酸，5〜10mol / l氢氟酸和3.2〜5.4mol / l氟化铵。

公开(公告)号：US5388328A

公开(公告)日：1995-02-14

申请号：US187546

申请日：1994-01-28

申请人： Hitoshi Yokono ,  Hideo Arima ,  Takashi Inoue ,  Naoya Kitamura ,  Haruhiko Matsuyama ,  Hitoshi Oka ,  Fumio Kataoka ,  Fusaji Shoji ,  Hideyasu Murooka ,  Masayuki Kyooi

发明人： Hitoshi Yokono ,  Hideo Arima ,  Takashi Inoue ,  Naoya Kitamura ,  Haruhiko Matsuyama ,  Hitoshi Oka ,  Fumio Kataoka ,  Fusaji Shoji ,  Hideyasu Murooka ,  Masayuki Kyooi

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L27/01 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H05K3/4647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/0769 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

摘要： A process for the fabrication of an interconnected multilayer board involves the steps of forming a metallic under-conductive layer on a base substrate, forming a windowed resist layer on the metallic under-conductive layer, filling windows of the resist layer with a conductor by plating thereby forming a conductor layer, forming another windowed resist layer on the conductor layer and filling windows of this resist layer with a conductor by plating, thereby forming a via-hole layer and to provide a two-level structure of the conductor layer and the via-hole layer. Thereafter, the resist layers and portions of the metallic under-conductor layer other than those in contact with a lower face of the conductor constituting the conductor layer are dissolved to form a two-level skeleton structure of conductor lines and spaces within the skeleton structure are filled with a varnish in a solventless form and the varnish is cured.

摘要翻译： 制造相互连接的多层板的方法包括以下步骤：在基底基板上形成金属导电层，在金属下导电层上形成窗口化抗蚀剂层，用导体用电镀填充抗蚀剂层的窗口 从而形成导体层，在导体层上形成另一个窗口化的抗蚀剂层，并通过电镀用导体填充该抗蚀剂层的窗口，从而形成通孔层，并提供导体层和通孔的两层结构 井层。 此后，除了与形成导体层的导体的下表面接触的金属下导体层的抗蚀剂层和部分被溶解以形成骨架结构内的导体线和空间的两级骨架结构 填充无溶剂形式的清漆，并且清漆被固化。

公开(公告)号：US5300735A

公开(公告)日：1994-04-05

申请号：US37543

申请日：1993-03-22

申请人： Hitoshi Yokono ,  Hideo Arima ,  Takashi Inoue ,  Naoya Kitamura ,  Haruhiko Matsuyama ,  Hitoshi Oka ,  Fumio Kataoka ,  Fusaji Shoji ,  Hideyasu Murooka ,  Masayuki Kyooi

发明人： Hitoshi Yokono ,  Hideo Arima ,  Takashi Inoue ,  Naoya Kitamura ,  Haruhiko Matsuyama ,  Hitoshi Oka ,  Fumio Kataoka ,  Fusaji Shoji ,  Hideyasu Murooka ,  Masayuki Kyooi

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L27/01 ,  H05K3/10 ,  H05K3/24 ,  H05K3/46 ,  H05K1/00

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H05K3/4647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/0769 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

摘要： Described herein are interconnected mutilayer boards and their fabrication processes. Multilayer conductor lines of a skeleton structure are formed by conducting multilayer metallization while including all resist layers and metallic under-conductive layers and then removing the resist layers and metallic under-conductive layers at once. Spaces between the multilayer conductor lines of the skeleton structure are then filled with a solventless varnish so that insulating layers are formed. Modules making use of such interconnected multilayer boards and computers having such modules are also described.

摘要翻译： 这里描述了互连的多层板及其制造工艺。 骨架结构的多层导体线通过导电多层金属化而形成，同时包括所有的抗蚀剂层和金属的低导电层，然后立即去除抗蚀剂层和金属的不良导电层。 然后用无溶剂清漆填充骨架结构的多层导体线之间的空隙，从而形成绝缘层。 还描述了使用这种互连的多层板的模块和具有这种模块的计算机。

公开(公告)号：US20070257228A1

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：US10581277

申请日：2004-12-03

申请人： Takeo Tsukada ,  Tomohisa Azuma ,  Masakazu Hirose ,  Hitoshi Oka

发明人： Takeo Tsukada ,  Tomohisa Azuma ,  Masakazu Hirose ,  Hitoshi Oka

IPC分类号： H01L41/083

CPC分类号： C04B35/475 ,  C04B2235/3208 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3227 ,  H01L41/187

摘要： A piezoelectric ceramics having ceramic particles, wherein said ceramic particles comprises bismuth layer compound containing at least Sr, Ln (note that Ln is a lanthanoid element), Bi, Ti and O and including MIIBi4Ti4O15 type crystal (MII is an element composed of Sr and Ln) as a main component, and an oxide of Mn as a subcomponent; and an average particle diameter by the code length measuring method is 0.8 to 4.7 μm: by which it is possible to provide piezoelectric ceramics having a large Qmax in a third harmonic mode of thickness vertical vibration in a relatively high frequency band (for example, 16 to 65 MHz), a resonator an other piezoelectric element comprising the piezoelectric ceramics as a piezoelectric substance thereof.

摘要翻译： 一种具有陶瓷颗粒的压电陶瓷，其中所述陶瓷颗粒包括至少含有Sr，Ln的铋层化合物（注意Ln是镧系元素），Bi，Ti和O，并且包括M II > 4 15 15 类型晶体（M II）是由Sr和Ln组成的元素作为主要成分， 和Mn的氧化物作为副成分; 并且通过代码长度测量方法的平均粒径为0.8至4.7μm：通过该压电陶瓷可以在相对的厚度垂直振动的三次谐波模式中提供具有大Q最大值的压电陶瓷 高频带（例如，16至65MHz），谐振器和包括作为其压电体的压电陶瓷的其它压电元件。

公开(公告)号：US6090306A

公开(公告)日：2000-07-18

申请号：US248314

申请日：1999-02-11

申请人： Taeko Tsubokura ,  Hitoshi Oka ,  Kazuo Miyabe ,  Masayoshi Inoue

发明人： Taeko Tsubokura ,  Hitoshi Oka ,  Kazuo Miyabe ,  Masayoshi Inoue

IPC分类号： C04B35/46 ,  C04B35/472 ,  H01L41/187 ,  H01L41/29 ,  H01L41/333 ,  H01L41/39 ,  H01L41/00 ,  C04B35/475 ,  C04B35/499

CPC分类号： C04B35/472 ,  H01L41/187

摘要： Provided is a piezoelectric ceramic which achieves a high density, good temperature characteristics and a high Curie temperature, which can fully prevent (a) a decrease in Qmax (Qmax refers to a tan.theta.max when the maximum value of phase angles of third harmonic is a .theta.max), (b) a decrease in q (dynamic range of resonance frequency), (c) an increase in a fundamental wave and (d) the occurrence of a spurious mode in the vicinity of third harmonic, caused by downsizing, and which can materialize a small-sized high-performance piezoelectric element, the piezoelectric ceramic having a composition of the general formula,(Pb.sub.a-k-y-z Sr.sub.x Ln.sub.y Bi.sub.z)(Ti.sub.1-b-c Mn.sub.b Me.sub.c)O.sub.3wherein Ln is at least one element selected from the group consisting of La, Ce and Pr, Me is at least one element selected from the group consisting of Nb, Sb and Ta, and x, y, z, a, b and c represent molar ratios, the composition satisfying 0.ltoreq.x.ltoreq.0.2, 0

摘要翻译： 提供了一种实现高密度，良好的温度特性和高居里温度的压电陶瓷，其可以完全防止（a）Qmax的降低（Qmax是指当三次谐波的相位角的最大值为 （θ）），（b）q（共振频率的动态范围）的减小，（c）基波的增加和（d）由于尺寸缩小引起的三次谐波附近的杂散模式的发生， 并且其可以实现小型高性能压电元件，具有通式为（Pba-ky-zSrxLnyBiz）（Ti1-b-cMnbMec）O3的组成的压电陶瓷是其中Ln中的至少一种元素， 由La，Ce和Pr组成，Me是选自Nb，Sb和Ta中的至少一种元素，x，y，z，a，b和c表示摩尔比，组成满足0 0.05和0.005 < = 0。 05。

公开(公告)号：US4828451A

公开(公告)日：1989-05-09

申请号：US81744

申请日：1987-08-05

申请人： Tadafumi Mikoshi ,  Hitoshi Oka ,  Akira Fukuda

发明人： Tadafumi Mikoshi ,  Hitoshi Oka ,  Akira Fukuda

IPC分类号： B25J9/04 ,  B25J9/06 ,  B25J9/10 ,  B25J9/16 ,  B25J17/02 ,  B25J19/00 ,  G05B19/18

CPC分类号： G05B19/182 ,  B25J17/0258 ,  B25J19/0008 ,  B25J9/046 ,  B25J9/06 ,  B25J9/1035 ,  B25J9/1666 ,  B25J9/1676 ,  G05B2219/39364 ,  G05B2219/40362

摘要： An industrial robot provided with at least six joints and adapted to have at least six degrees of freedom, wherein rotational joints rotatable around axes extending lengthwise of the arm and bending joints swingable around perpendicular axes extending perpendicularly to the lengthwise direction of the arm, thereby enabling the position and attitude control for a wrist at the arm and the obstacle avoiding control to change height of an elbow portion at the arm so as to avoid the obstacle.

摘要翻译： 一种具有至少六个接头并适于具有至少六个自由度的工业机器人，其中旋转接头可围绕臂纵向延伸的轴线旋转，并且弯曲接头围绕垂直于臂的纵向方向延伸的垂直轴线摆动，从而使能 在手臂处的手腕的位置和姿态控制以及障碍物避免控制以改变手臂处的肘部的高度，以避免障碍。

公开(公告)号：US4563217A

公开(公告)日：1986-01-07

申请号：US623173

申请日：1984-06-22

申请人： Hiroshi Kikuchi ,  Akira Tomizawa ,  Hitoshi Oka

发明人： Hiroshi Kikuchi ,  Akira Tomizawa ,  Hitoshi Oka

IPC分类号： C23C18/40

CPC分类号： C23C18/40

摘要： An electroless copper plating solution comprising cupric ions, complexing agents, a reducing agent, a pH adjustor, a polyoxyethylene series surface active agent, these being conventionally used, and (i) an inorganic compound containing at least Si or Ge, or (ii) a cationic surface active agent, or (iii) an inorganic compound containing at least Si, Ge or V and a cationic surface active agent, can give plated films with excellent mechanical properties even if operated for a long period of time with excellent stability of the plating solution.

摘要翻译： 包含铜离子的无电镀铜溶液，络合剂，还原剂，pH调节剂，聚氧乙烯系列表面活性剂，以及（i）至少含有Si或Ge的无机化合物，或（ii） 阳离子表面活性剂，或（iii）至少含有Si，Ge或V的无机化合物和阳离子表面活性剂，即使长时间运行也能赋予具有优异机械性能的电镀膜，具有良好的稳定性 电镀液。

公开(公告)号：US20060016128A1

公开(公告)日：2006-01-26

申请号：US11166538

申请日：2005-06-24

申请人： Hitoshi Oka

发明人： Hitoshi Oka

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： B24D3/342 ,  B24B3/346

摘要： To determine what fine structure of the surface on which antiloading agents are applied performs the function of antiloading agents sufficiently. An abrasive material having an antiloading coating on an outermost surface thereof, in which the antiloading coating contains an antiloading agent and a binding resin, the binding resin is formed into a film with cracks, and a reticulate fine structure is formed on an entire surface of the antiloading coating by the cracks.

摘要翻译： 为了确定施加防滑剂的表面的什么细微结构充分发挥抗载剂的功能。 在其最外表面上具有抗载荷涂层的研磨材料，其中防负荷涂层含有防负荷剂和粘合树脂，粘合树脂形成为具有裂纹的膜，并且在整个表面上形成网状微细结构 防滑涂层由裂纹引起。

公开(公告)号：US06551522B2

公开(公告)日：2003-04-22

申请号：US09778080

申请日：2001-02-07

申请人： Masakazu Hirose ,  Takeo Tsukada ,  Hitoshi Oka ,  Junji Terauchi

发明人： Masakazu Hirose ,  Takeo Tsukada ,  Hitoshi Oka ,  Junji Terauchi

IPC分类号： C04B35453

CPC分类号： C04B35/475 ,  C04B2235/3205 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3224 ,  C04B2235/3225 ,  C04B2235/3227 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3275 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/78 ,  C04B2235/786 ,  C04B2235/81 ,  C04B2235/96 ,  H01L41/187

摘要： Piezoelectric ceramics include a bismuth layer compound containing MII, Bi, Ti, Ln and O, wherein MII represents at least one element selected from the group consisting of Sr, Ba and Ca, and Ln represents at least one element selected from the group consisting of lanthanoids. The piezoelectric ceramics include MIIBi4Ti4O15 typed crystals, and a mole ratio of Ln/(Ln+MII) is 0

摘要翻译： 压电陶瓷包括含有MII，Bi，Ti，Ln和O的铋层化合物，其中MII表示选自Sr，Ba和Ca中的至少一种元素，Ln表示选自以下的至少一种元素： 镧系元素。 压电陶瓷包括MIIBi4Ti4O15型晶体，Ln /（Ln + MII）的摩尔比为0

公开(公告)号：US06461532B1

公开(公告)日：2002-10-08

申请号：US09696960

申请日：2000-10-27

申请人： Hitoshi Oka ,  Masakazu Hirose ,  Yasuo Watanabe ,  Junji Terauchi

发明人： Hitoshi Oka ,  Masakazu Hirose ,  Yasuo Watanabe ,  Junji Terauchi

IPC分类号： C04B35462

CPC分类号： H01L41/187 ,  C04B35/475

摘要： A piezoelectric ceramic material comprising a bismuth layer compound containing MII, Bi, Ti and O wherein MII is selected from Sr, Ba and Ca, and containing MIIBi4Ti4O15 type crystals, wherein MII, is represented by SrxBayCaz wherein x+y+z=1, utilizes thickness shear vibration when 0≦x≦ 1, 0≦y≦0.9, and 0≦z≦1, and thickness extensional vibration when 0≦x

摘要翻译： 一种包含含有MII，Bi，Ti和O的铋层化合物的压电陶瓷材料，其中MII选自Sr，Ba和Ca，并含有MIIBi4Ti4O15型晶体，其中MII由SrxBayCaz表示，其中x + y + z = 1， 当0 <= x <= 1，0 <= y <= 0.9，0 <= z <= 1时使用厚度剪切振动，当0 <= x <0.9,0 <= y <= 0.9时， 0 <= z <1。 还提供了包含含有Ca，Bi，Ti，Ln和0的铋层化合物的压电陶瓷材料，其中Ln是镧系元素，并且含有CaBi 4 Ti 4 O 15型晶体，其中原子比Ln /（Ln + Ca）在以下范围内： 0