公开(公告)号：US06872468B1

公开(公告)日：2005-03-29

申请号：US10682557

申请日：2003-10-09

申请人： Timothy B. Dean ,  Gregory J. Dunn ,  Remy J. Chelini ,  Claudia V. Gamboa

发明人： Timothy B. Dean ,  Gregory J. Dunn ,  Remy J. Chelini ,  Claudia V. Gamboa

IPC分类号： H05K1/16 ,  H05K3/02 ,  H05K3/38 ,  B21C37/02

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/1259 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12875 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/24917

摘要： In one embodiment, a peelable circuit board foil (200) has a metal support layer (205) and a conductive metal foil layer (210) bonded by an inorganic release material (215). The conductive metal foil layer has a an exposed surface (212) that is coated with a high temperature anti-oxidant barrier (220) and has a roughness less than 0.05 microns RMS. In a second embodiment, the peelable printed circuit foil (200) has a crystallized dielectric oxide layer (405) disposed on the exposed surface of the conductive metal foil layer and an electrode layer (415) disposed on the crystallized dielectric oxide layer, forming a dielectric peelable circuit board foil (400) that may be adhered to a layer of a flexible or rigid circuit board, after which the metal support layer can be peeled away, leaving a capacitive structure including the metal foil layer, the crystallized dielectric oxide layer, and the electrode layer.

摘要翻译： 在一个实施例中，可剥离电路板箔（200）具有通过无机剥离材料（215）粘合的金属支撑层（205）和导电金属箔层（210）。 导电金属箔层具有涂覆有高温抗氧化剂屏障（220）并具有小于0.05微米RMS的粗糙度的暴露表面（212）。 在第二实施例中，可剥离印刷电路箔（200）具有设置在导电金属箔层的暴露表面上的结晶的电介质氧化物层（405）和设置在结晶的电介质氧化物层上的电极层（415），形成 可以粘附到柔性或刚性电路板的层的介电可剥离电路板箔（400），之后金属支撑层可以被剥离，留下包括金属箔层，结晶化电介质氧化物层， 和电极层。

公开(公告)号：US07193838B2

公开(公告)日：2007-03-20

申请号：US10744695

申请日：2003-12-23

申请人： Gregory J. Dunn ,  Remy J. Chilini ,  Robert T. Croswell ,  Timothy B. Dean ,  Claudia V. Gamboa ,  Jovica Savic

发明人： Gregory J. Dunn ,  Remy J. Chilini ,  Robert T. Croswell ,  Timothy B. Dean ,  Claudia V. Gamboa ,  Jovica Savic

IPC分类号： H01G4/30

CPC分类号： H05K1/162 ,  H05K3/025 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09718

摘要： A dielectric circuit board foil (400, 600) includes a conductive metal foil layer (210, 660), a crystallized dielectric oxide layer (405, 655) disposed adjacent a first surface of the conductive metal foil layer, a lanthanum nickelate layer (414, 664) disposed on the crystallized dielectric oxide layer, and an electrode layer (415, 665) that is substantially made of one or more base metals disposed on the lanthanum nickelate layer. The foil (400, 600) may be adhered to a printed circuit board sub-structure (700) and used to economically fabricate a plurality of embedded capacitors, including isolated capacitors of large capacitive density (>1000 pf/mm2).

摘要翻译： 电介质电路板箔（400,600）包括导电金属箔层（210,660），邻近导电金属箔层的第一表面设置的结晶介电氧化物层（405,655），镍酸镧层（414） ，664）和基本上由设置在镍酸镧层上的一种或多种贱金属制成的电极层（415,665）。 箔（400,600）可以粘附到印刷电路板子结构（700）上，并用于经济地制造多个嵌入式电容器，包括具有大电容密度（> 1000pf / mm 2）的隔离电容器， / SUP>）。

公开(公告)号：USD689998S1

公开(公告)日：2013-09-17

申请号：US29430188

申请日：2012-08-22

申请人： Gabriele Carbone ,  Khodayar Feiz ,  Claudia V. Gamboa ,  Jonathan N. Mandell

设计人： Gabriele Carbone ,  Khodayar Feiz ,  Claudia V. Gamboa ,  Jonathan N. Mandell

公开(公告)号：US06901217B2

公开(公告)日：2005-05-31

申请号：US10376577

申请日：2003-02-28

申请人： Claudia V. Gamboa ,  Manes Eliacin ,  Keryn K. Lian

发明人： Claudia V. Gamboa ,  Manes Eliacin ,  Keryn K. Lian

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  F24H1/10

CPC分类号： H05K1/0272 ,  H05K1/0212 ,  H05K3/0023 ,  H05K2203/1394

摘要： Circuit boards (1100, 1400) and methods for fabricating circuit boards that include conduits (1004) are provided. The conduits formed by patterning a metal layer (1102) are lined by inert coating (1106) and caped by a photodefinable polymer layer (1110) that is affixed to the inert coating by with the help of an initially uncured polymer layer (1106). Holes are formed by patterning the photodefinable polymer layer for admitting and removing fluid from the conduit.

摘要翻译： 提供电路板（1100,1400）以及用于制造包括导管（1004）的电路板的方法。 通过图案化金属层（1102）形成的导管由惰性涂层（1106）衬里并且由可光致定影聚合物层（1110）封盖，所述可光分解聚合物层通过最初未固化的聚合物层（1106）的帮助固定在惰性涂层上。 通过图案化可光分解的聚合物层来形成孔，用于从导管允许和去除流体。

公开(公告)号：US06781056B1

公开(公告)日：2004-08-24

申请号：US10376858

申请日：2003-02-28

申请人： Shawn O'Rourke ,  Daniel J. Sadler ,  Marc K. Chason ,  Manes Eliacin ,  Claudia V. Gamboa ,  Robert Terbrueggen ,  Ke K. Lian

发明人： Shawn O'Rourke ,  Daniel J. Sadler ,  Marc K. Chason ,  Manes Eliacin ,  Claudia V. Gamboa ,  Robert Terbrueggen ,  Ke K. Lian

IPC分类号： H05K103

CPC分类号： H05K1/0212 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/167 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2203/304

摘要： Circuit boards (1100, 1500, 1600, 1700) and methods for fabricating circuit boards that include heaters for maintaining temperature sensitive components at an operating temperature are provided. Resistive traces (602, 702,704) are included in the circuit boards proximate temperature sensitive apparatus (1004, 1304, 1602, 1712). Thermally conductive patches (802, 902, 904) are interposed between the resistive traces and the temperature sensitive components. The thermally conductive patches establish zones of relatively uniform temperatures. According to a preferred embodiment of the invention the temperature sensitive apparatus comprises a fluid conduit (1004).

摘要翻译： 提供电路板（1100,1500,1600,1700）以及用于制造电路板的方法，该电路板包括用于将温度敏感元件保持在工作温度的加热器。 电阻迹线（602,702,704）包括在温度敏感设备（1004,1304,1602,1712）附近的电路板中。 导热贴片（802,902,904）插在电阻迹线和温度敏感元件之间。 导热贴片建立相对均匀温度的区域。 根据本发明的优选实施例，温度敏感设备包括流体导管（1004）。

公开(公告)号：USD713518S1

公开(公告)日：2014-09-16

申请号：US29459734

申请日：2013-07-02

申请人： Gabriele Carbone ,  Claudia V. Gamboa

设计人： Gabriele Carbone ,  Claudia V. Gamboa

公开(公告)号：US20140103479A1

公开(公告)日：2014-04-17

申请号：US13652388

申请日：2012-10-15

申请人： Tai P. Luc ,  Claudia V. Gamboa ,  Mark E. Johnson ,  Daniel J. Hanak

发明人： Tai P. Luc ,  Claudia V. Gamboa ,  Mark E. Johnson ,  Daniel J. Hanak

IPC分类号： H01L27/146 ,  B67D1/00

CPC分类号： B65D83/00 ,  A61L9/12 ,  A61L9/14 ,  A61L2209/111 ,  A61L2209/133

摘要： A dispensing system includes a dispenser, at least one sensor, and a shroud including at least one aperture. A virtual shield is provided between the sensor and the shroud to reduce background noise.

摘要翻译： 分配系统包括分配器，至少一个传感器和包括至少一个孔的护罩。 在传感器和护罩之间提供虚拟屏蔽以减少背景噪音。