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    Data center cooling method
    1.
    发明授权
    Data center cooling method 有权
    数据中心冷却方式

    公开(公告)号：US09107327B2

    公开(公告)日：2015-08-11

    申请号：US13551929

    申请日：2012-07-18

    申请人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    发明人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    IPC分类号： G05D23/00 ,  H05K7/20 ,  G06F1/20

    CPC分类号： H05K7/20836 ,  G06F1/206

    摘要： A method aspect for removing heat from a data center may use liquid coolant cooled without vapor compression refrigeration on a liquid cooled information technology equipment rack. The method may also include regulating liquid coolant flow to the data center through a range of liquid coolant flow values with a controller-apparatus based upon information technology equipment temperature threshold of the data center.

    摘要翻译： 从数据中心去除热量的方法方面可以使用液体冷却剂冷却而不进行蒸气压缩制冷在液冷信息技术设备机架上。 该方法还可以包括通过使用基于数据中心的信息技术设备温度阈值的控制器装置通过一定范围的液体冷却剂流量来调节流向数据中心的液体冷却剂流。

    DATA CENTER COOLING SYSTEM
    2.
    发明申请
    DATA CENTER COOLING SYSTEM 有权
    数据中心冷却系统

    公开(公告)号：US20140020418A1

    公开(公告)日：2014-01-23

    申请号：US13588260

    申请日：2012-08-17

    申请人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    发明人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    IPC分类号： F25B49/00 ,  F25D17/02 ,  F25D31/00

    CPC分类号： H05K7/20836 ,  G06F1/206

    摘要： A data center cooling system may include heat transfer equipment to cool a liquid coolant without vapor compression refrigeration, and the liquid coolant is used on a liquid cooled information technology equipment rack housed in the data center. The system may also include a controller-apparatus to regulate the liquid coolant flow to the liquid cooled information technology equipment rack through a range of liquid coolant flow values based upon information technology equipment temperature thresholds.

    摘要翻译： 数据中心冷却系统可以包括用于冷却没有蒸气压缩制冷的液体冷却剂的传热设备，并且液体冷却剂被用在容纳在数据中心中的液冷信息技术设备机架上。 该系统还可以包括控制器装置，其通过基于信息技术设备温度阈值的一系列液体冷却剂流量值来调节流向液体冷却的信息技术设备机架的液体冷却剂流。

    Data center cooling system
    3.
    发明授权
    Data center cooling system 有权
    数据中心冷却系统

    公开(公告)号：US08978401B2

    公开(公告)日：2015-03-17

    申请号：US13588260

    申请日：2012-08-17

    申请人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    发明人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    IPC分类号： F25D17/02 ,  H05K7/20

    CPC分类号： H05K7/20836 ,  G06F1/206

    摘要： A data center cooling system may include heat transfer equipment to cool a liquid coolant without vapor compression refrigeration, and the liquid coolant is used on a liquid cooled information technology equipment rack housed in the data center. The system may also include a controller-apparatus to regulate the liquid coolant flow to the liquid cooled information technology equipment rack through a range of liquid coolant flow values based upon information technology equipment temperature thresholds.

    摘要翻译： 数据中心冷却系统可以包括用于冷却没有蒸气压缩制冷的液体冷却剂的传热设备，并且液体冷却剂被用在容纳在数据中心中的液冷信息技术设备机架上。 该系统还可以包括控制器装置，其通过基于信息技术设备温度阈值的一系列液体冷却剂流量值来调节流向液体冷却的信息技术设备机架的液体冷却剂流。

    DATA CENTER COOLING METHOD
    4.
    发明申请
    DATA CENTER COOLING METHOD 有权
    数据中心冷却方法

    公开(公告)号：US20140020885A1

    公开(公告)日：2014-01-23

    申请号：US13551929

    申请日：2012-07-18

    申请人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    发明人： Timothy J. Chainer ,  Hien P. Dang ,  Pritish R. Parida ,  Mark D. Schultz ,  Arun Sharma

    IPC分类号： G05D23/00

    CPC分类号： H05K7/20836 ,  G06F1/206

    摘要： A method aspect for removing heat from a data center may use liquid coolant cooled without vapor compression refrigeration on a liquid cooled information technology equipment rack. The method may also include regulating liquid coolant flow to the data center through a range of liquid coolant flow values with a controller-apparatus based upon information technology equipment temperature threshold of the data center.

    摘要翻译： 从数据中心去除热量的方法方面可以使用液体冷却剂冷却而不进行蒸气压缩制冷在液冷信息技术设备机架上。 该方法还可以包括通过使用基于数据中心的信息技术设备温度阈值的控制器装置通过一定范围的液体冷却剂流量来调节流向数据中心的液体冷却剂流。

    METHOD AND SYSTEM FOR REAL-TIME ESTIMATION AND PREDICTION OF THE THERMAL STATE OF A MICROPROCESSOR UNIT
    5.
    发明申请
    METHOD AND SYSTEM FOR REAL-TIME ESTIMATION AND PREDICTION OF THE THERMAL STATE OF A MICROPROCESSOR UNIT 失效
    用于实时估算和预测微处理器单元热状态的方法和系统

    公开(公告)号：US20080215283A1

    公开(公告)日：2008-09-04

    申请号：US12021242

    申请日：2008-01-28

    申请人： Sri M. Sri-Jayantha ,  Hien P. Dang ,  Arun Sharma

    发明人： Sri M. Sri-Jayantha ,  Hien P. Dang ,  Arun Sharma

    IPC分类号： G01K13/00

    CPC分类号： G06F1/206

    摘要： An apparatus for predicting a thermal state of a system including a semiconductor chip includes a plurality of sensors formed on the semiconductor chip for measuring a temperature at first locations of the semiconductor chip, a model developer for developing a model for estimating a temperature at second locations of the semiconductor chip which are other than the first locations, a mapping unit for mapping an instruction cache associated with the chip into a sequence of X-Y distributed quanta of heat packets, and a predicting unit for predicting a future temperature of the chip based on an execution of an instruction stream in the instruction cache.

    摘要翻译： 一种用于预测包括半导体芯片的系统的热状态的装置包括形成在半导体芯片上的用于测量半导体芯片的第一位置处的温度的多个传感器，用于开发用于估计第二位置处的温度的模型的模型显影器 所述半导体芯片不同于所述第一位置，映射单元，用于将与所述芯片相关联的指令高速缓存到热分组的XY分布量子序列中;以及预测单元，用于基于所述芯片的未来温度预测 执行指令缓存中的指令流。

    Magnetic disk unit and method for controlling the same
    6.
    发明授权
    Magnetic disk unit and method for controlling the same 失效
    磁盘单元及其控制方法

    公开(公告)号：US5579186A

    公开(公告)日：1996-11-26

    申请号：US416587

    申请日：1995-04-03

    申请人： Satoshi Yamamoto ,  Akira Shinjoh ,  Isao Yoneda ,  Arun Sharma ,  Muthuthamby Sri-Jayantha ,  Hien P. Dang

    发明人： Satoshi Yamamoto ,  Akira Shinjoh ,  Isao Yoneda ,  Arun Sharma ,  Muthuthamby Sri-Jayantha ,  Hien P. Dang

    IPC分类号： G11B21/10 ,  G11B5/55 ,  G11B5/596 ,  G11B5/02

    CPC分类号： G11B5/5543 ,  G11B5/59655 ,  G11B5/5547

    摘要： In an idle state, servo information from all sectors is not used, but the servo information from every other sector or from every three or more sectors is used so that head positioning can be performed with only a minimum amount of servo information. The power to the electric circuitry of a write or read system and a servo system, which is not needed in the idle state, is interrupted, from the arrival of the selected servo information to the arrival of the next selected servo information, by a power control signal generated in accordance with the timing of the sectors. The power consumption can be reduced by the amount corresponding to turning off the circuitry not needed, plus the amount needed for computing for position control.

    摘要翻译： 在空闲状态下，不使用来自所有扇区的伺服信息，而是使用来自每个其他扇区或每三个或更多个扇区的伺服信息，以便只能以最小量的伺服信息执行磁头定位。 在空闲状态下不需要的写入或读取系统和伺服系统的电路的电力从所选择的伺服信息的到达到下一个所选择的伺服信息的到达被中断， 控制信号根据扇区的时序产生。 功耗可以减少对应于关闭不需要的电路的数量，加上用于位置控制的计算所需的量。

    Packaging substrate having pattern-matched metal layers
    7.
    发明授权
    Packaging substrate having pattern-matched metal layers 有权
    具有图案匹配金属层的包装基板

    公开(公告)号：US07901998B2

    公开(公告)日：2011-03-08

    申请号：US12775970

    申请日：2010-05-07

    申请人： Sri M. Sri-Jayantha ,  Hien P. Dang ,  Vijayeshwar D. Khanna ,  Arun Sharma

    发明人： Sri M. Sri-Jayantha ,  Hien P. Dang ,  Vijayeshwar D. Khanna ,  Arun Sharma

    IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48

    CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

    摘要： A pattern matched pair of a front metal interconnect layer and a back metal interconnect layer having matched thermal expansion coefficients are provided for a reduced warp packaging substrate. Metal interconnect layers containing a high density of wiring and complex patterns are first developed so that interconnect structures for signal transmission are optimized for electrical performance. Metal interconnect layers containing a low density wiring and relatively simple patterns are then modified to match the pattern of a mirror image metal interconnect layer located on the opposite side of the core and the same number of metal interconnect layer away from the core. During this pattern-matching process, the contiguity of electrical connection in the metal layers with a low density wiring may become disrupted. The disruption is healed by an additional design step in which the contiguity of the electrical connection in the low density is reestablished.

    摘要翻译： 提供具有匹配的热膨胀系数的前金属互连层和背金属互连层的图案匹配对，用于经缩短的经向包装基板。 首先开发了包含高密度布线和复杂图案的金属互连层，使得用于信号传输的互连结构被优化用于电性能。 然后修改包含低密度布线和相对简单图案的金属互连层，以匹配位于芯的相对侧上的镜像金属互连层的图案和与芯相距相同数量的金属互连层。 在这种模式匹配过程中，具有低密度布线的金属层中的电连接的连续性可能会被破坏。 通过额外的设计步骤来治愈中断，其中重新建立低密度电连接的邻接性。