公开(公告)号：US5335365A

公开(公告)日：1994-08-02

申请号：US117749

申请日：1993-09-07

申请人： Wayne W. Ballantyne ,  Leng H. Ooi ,  Eugene W. Hodges, III

发明人： Wayne W. Ballantyne ,  Leng H. Ooi ,  Eugene W. Hodges, III

IPC分类号： H03L7/14 ,  H04B1/40 ,  H04B1/16

CPC分类号： H04B1/408 ,  H03L7/146 ,  H03L2207/08

摘要： A frequency synthesizer circuit, having first and second modes of operation, comprises a voltage-controlled oscillator (VCO) (64), a low-pass filter (74), a phase-locked loop (PLL) (67), an analog-to-digital converter (50), a digital-to-analog converter (56), a controller (48), and a VCO input switch. During the first mode, the VCO input switch couples the control input of the VCO to a control signal produced by the PLL, and the analog-to-digital converter measures the control signal and provides it to the controller which stores the control voltage measured by the analog-to-digital converter. During the second mode, the VCO input switch couples the control input of the VCO to the digital-to-analog converter which applies the stored control to the control input of the VCO.

摘要翻译： 具有第一和第二工作模式的频率合成器电路包括压控振荡器（VCO）（64），低通滤波器（74），锁相环（PLL）（67），模拟 - 数字转换器（50），数模转换器（56），控制器（48）和VCO输入开关。 在第一模式期间，VCO输入开关将VCO的控制输入耦合到由PLL产生的控制信号，并且模数转换器测量控制信号并将其提供给控制器，该控制器存储由 模数转换器。 在第二模式期间，VCO输入开关将VCO的控制输入耦合到将所存储的控制应用于VCO的控制输入的数模转换器。

公开(公告)号：US5367434A

公开(公告)日：1994-11-22

申请号：US57376

申请日：1993-05-06

申请人： Curtis M. Griffin ,  James V. Lauder ,  Leng H. Ooi

发明人： Curtis M. Griffin ,  James V. Lauder ,  Leng H. Ooi

IPC分类号： H01L23/36 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01L23/36 ,  H01L2924/0002

摘要： An electrical module assembly (100) includes a mounting frame (130) having a passage (135) extending though the mounting frame (130). A heat sink (160) is positioned within the passage (135) of the mounting frame (130). A module substrate (120) is located on or near the heat sink (160) such that there is thermal conductivity between the module substrate (120) and the heat sink (160). A heat-generating semiconductor device (122), such as a power amplifier (122), which requires heat dissipation, is positioned on the module substrate (120) such that there is thermal conductivity between the heat-generating semiconductor device and the heat sink (160). Electrical connection to the module substrate (120) is provided through the mounting frame (130).

摘要翻译： 电气模块组件（100）包括具有延伸穿过安装框架（130）的通道（135）的安装框架（130）。 散热器（160）定位在安装框架（130）的通道（135）内。 模块基板（120）位于散热器（160）上或附近，使得在模块基板（120）和散热器（160）之间存在导热性。 需要散热的诸如功率放大器（122）的发热半导体器件（122）位于模块衬底（120）上，使得在发热半导体器件和散热片之间存在导热性 （160）。 通过安装框架（130）提供与模块基板（120）的电连接。

公开(公告)号：US5294749A

公开(公告)日：1994-03-15

申请号：US763785

申请日：1991-09-23

申请人： James V. Lauder ,  Leng H. Ooi

发明人： James V. Lauder ,  Leng H. Ooi

IPC分类号： H01F27/29 ,  H05K3/34 ,  H01L23/28 ,  H01F27/02 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K3/3426 ,  H01F27/292 ,  Y02P70/613

摘要： A surface mountable molded electronic component (100) is made from formed wire having a main portion (202) and end portions (102 and 104) connected to the main portion (202). The electronic component (100) includes a first and second recess areas (108 and 110) in molded section (114) for allowing the end portions (102 and 104) to lie inside and provide for the component (100) to be surfaced mounted onto a printed circuit board.

摘要翻译： 可表面安装的模制电子部件（100）由具有连接到主要部分（202）的主要部分（202）和端部（102和104）的成形导线制成。 电子部件（100）包括在模制部分（114）中的第一和第二凹部区域（108和110），用于使端部部分（102和104）位于内部并为将要表面安装的部件（100）提供 印刷电路板。

公开(公告)号：US5185583A

公开(公告)日：1993-02-09

申请号：US719448

申请日：1991-06-24

申请人： Leng H. Ooi ,  Stephen B. Einbinder

发明人： Leng H. Ooi ,  Stephen B. Einbinder

IPC分类号： H03B1/00 ,  H03B5/04 ,  H03B5/18 ,  H03L7/099

CPC分类号： H03B5/1847 ,  H03L7/099 ,  H03B2200/004 ,  H03B2200/0062 ,  H03B2201/0208 ,  H03B5/04

摘要： An actively biased oscillator (200) includes a set of current sensing components (214,216) for sensing the amount of current flowing into the first terminal of the amplifier; and a differential amplifier (212) responsive to the current sensing components for automatically adjusting the amount of current flowing into the second terminal of the amplifier.

摘要翻译： 主动偏置振荡器（200）包括用于感测流入放大器的第一端子的电流量的一组电流检测部件（214,216） 以及响应于电流感测部件的差分放大器（212），用于自动调节流入放大器的第二端子的电流量。

公开(公告)号：US5057803A

公开(公告)日：1991-10-15

申请号：US561117

申请日：1990-08-01

申请人： Leng H. Ooi ,  Peter J. Yeh ,  Branko Avanic

发明人： Leng H. Ooi ,  Peter J. Yeh ,  Branko Avanic

IPC分类号： H01P1/203

CPC分类号： H01P1/20363 ,  H01P1/20381

摘要： A stripline split-ring resonator bandpass filter comprises first and second conducting layers and first and second substrates connected to each other between the conducting layers. A first stripline ring resonator is located on the top side of the second nonconducting substrate and is coupled to the input port of the BPF. The first stripline ring resonator has a gap located therein. A second stripline ring resonator is also located on the top side of the second nonconducting substrate between the first stripline ring resonator and the output port of the BPF. The second stripline ring resonator has a gap located therein. The first substrate has at least two slots therein to allow lumped capacitors to be placed in the gaps in the first and second ring resonators.

摘要翻译： 带状线分离环谐振器带通滤波器包括第一和第二导电层以及在导电层之间彼此连接的第一和第二基板。 第一带状线环谐振器位于第二非导电衬底的顶侧，并且耦合到BPF的输入端口。 第一带状线环谐振器具有位于其中的间隙。 第二带状线环谐振器也位于第二非导体衬底的顶侧，位于第一带状线环谐振器和BPF的输出端口之间。 第二带状线环谐振器在其中具有间隙。 第一衬底在其中具有至少两个槽，以允许集中的电容器放置在第一和第二环形谐振器的间隙中。

公开(公告)号：US06625237B2

公开(公告)日：2003-09-23

申请号：US09919553

申请日：2001-07-31

申请人： Sumit Anil Talwalkar ,  Charles Leroy Sobchak ,  Leng H. Ooi

发明人： Sumit Anil Talwalkar ,  Charles Leroy Sobchak ,  Leng H. Ooi

IPC分类号： H04L2706

CPC分类号： H04L27/0014 ,  H04L27/227 ,  H04L2027/003 ,  H04L2027/0087

摘要： A null-pilot symbol assisted fast automatic frequency control (AFC) system for coherent demodulation of carrier phase modulation (CPM) includes (209) a pilot clock driven phase differentiator (252,253,255) for operating once every pilot clock cycle to determine the difference between the phase at a current pilot symbol location and the phase at a previous pilot symbol location. A frequency offset selector (256) is then used for choosing the most likely frequency offset from amongst a set of all frequency offsets that give rise to the same phase difference.

摘要翻译： 用于载波相位调制（CPM）的相干解调的零导频符号辅助快速自动频率控制（AFC）系统包括（209）导频时钟驱动相位微分器（252,253,255），用于每个导频时钟周期一次操作，以确定 在当前导频符号位置处的相位和先前导频符号位置处的相位。 然后使用频率偏移选择器（256）来从产生相同相位差的所有频率偏移的集合中选择最可能的频率偏移。

公开(公告)号：US5357218A

公开(公告)日：1994-10-18

申请号：US55585

申请日：1993-05-03

申请人： William J. Wingfield ,  Mark A. Crandall ,  Leng H. Ooi

发明人： William J. Wingfield ,  Mark A. Crandall ,  Leng H. Ooi

IPC分类号： H01P3/08 ,  H03B1/00 ,  H03B1/04 ,  H03B5/12 ,  H03B5/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H01P7/08 ,  H03B7/12

CPC分类号： H01P3/081 ,  H03B5/1203 ,  H03B5/1231 ,  H03B5/1243 ,  H03B5/1847 ,  H03B2201/0208 ,  H03B2201/036 ,  H03B2202/084 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/3431

摘要： A shielded microstrip assembly (100)includes a substrate 102 having a first ground plane surface (106) and a second surface (206) which includes a transmission line (216). A plurality of solder balls (104) provide electrical interconnection for the ground plane and for the terminals (210) and (212) of transmission line (216). The microstrip assembly (100) is then inverted and attached using solder balls (104) to a carrier (302). The inverted microstrip assembly (100) of the present invention provides for improved shielding, while maintaining the high Q and other advantages associated with a microstrip.

摘要翻译： 屏蔽微带组件（100）包括具有第一接地平面表面（106）和包括传输线（216）的第二表面（206）的衬底102。 多个焊球（104）为接地平面和传输线（216）的端子（210）和（212）提供电互连。 然后将微带组件（100）反转并使用焊球（104）附接到载体（302）。 本发明的倒置微带组件（100）提供了改进的屏蔽，同时保持与微带相关的高Q和其它优点。

公开(公告)号：US5189593A

公开(公告)日：1993-02-23

申请号：US787278

申请日：1991-11-04

申请人： Leng H. Ooi

发明人： Leng H. Ooi

IPC分类号： H01L27/06 ,  H01L29/94 ,  H03H1/02

CPC分类号： H01L27/0688 ,  H01L29/94 ,  H03H1/02

摘要： An integrated-distributed-resistive-capacitive network (100) having a high dielectric electronically-tunable semiconductor integrated capacitor. The network (100) also includes a resistive layer (126) formed on the high dielectric semiconductor integrated capacitor, to provide the distributed resistance of the network (100). External contact to the resistive portion of the network (100) is provided via a plurality of contact terminals (122A and 122B) which are coupled to the resistive layer (126).

摘要翻译： 一种具有高电介质电子可调谐半导体集成电容器的集成分布电阻电容网络（100）。 网络（100）还包括形成在高介电半导体集成电容器上的电阻层（126），以提供网络（100）的分布式电阻。 经由耦合到电阻层（126）的多个接触端子（122A和122B）提供与网络（100）的电阻部分的外部接触。

公开(公告)号：US5083236A

公开(公告)日：1992-01-21

申请号：US589954

申请日：1990-09-28

申请人： Marc K. Chason ,  Robert A. Kellen ,  Leng H. Ooi ,  George Revtai

发明人： Marc K. Chason ,  Robert A. Kellen ,  Leng H. Ooi ,  George Revtai

IPC分类号： H01F17/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K1/14 ,  H05K1/16 ,  H05K1/18

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01F17/0006 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689

摘要： An inductor structure, that houses a shorted transmission line inductor, includes components mounted within the volume carrying the shorted transmission line. Dielectric substrate layers which carry the shorted transmission line components and the electronic devices when sandwiched together can be coated with a metallic layer that acts as a shield protecting the internal components from external undesired sources. Mounting components within the inductor volume potentially saves space on a circuit board.

摘要翻译： 容纳短路传输线电感器的电感器结构包括安装在承载短路传输线的体积内的部件。 携带短路传输线部件和电子器件夹在一起的电介质基底层可以涂覆有金属层，该金属层用作保护内部组件免受外部不希望的源的屏蔽。 电感体积内的安装元件可以节省电路板上的空间。

公开(公告)号：US4894663A

公开(公告)日：1990-01-16

申请号：US121322

申请日：1987-11-16

申请人： Glenn F. Urbish ,  Quirino Balzano ,  Dale W. Dorinski ,  Martin J. McKinley ,  Leng H. Ooi ,  John A. Stoutland ,  Anthony B. Suppelsa

发明人： Glenn F. Urbish ,  Quirino Balzano ,  Dale W. Dorinski ,  Martin J. McKinley ,  Leng H. Ooi ,  John A. Stoutland ,  Anthony B. Suppelsa

IPC分类号： H01Q1/24 ,  H01Q7/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01Q7/00 ,  H01Q1/243 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/16

摘要： The preferred housing includes an integrally molded thermoplastic base (102) and cover (104) assembly. The cover is joined to the base by a living hinge (106) and a peripheral wall (108) extends around the perimeter of the base. In one embodiment, the antenna is a wire loop (204), the wire being wound in an external circumferential groove (202A) in the peripheral wall or, alternatively, integrally molded into the peripheral wall. Other embodiments use printed circuit loop antenna patterns that are preferably vacuum deposited directly onto the thermoplastic base and/or cover. When the antenna pattern is disposed on both the cover and the base, a portion of the antenna (e.g., 1002K) is also disposed on the hinge to join the main portions of the antenna on the base and cover. In one embodiment of the printed circuit loop antenna, the plane of the loop lies parallel to the base and may include one or more turns or loops (e.g., 402C, E, G and J). In another embodiment, the loop includes a 90 degree bend (e.g., 504) and both planes of the loop lie perpendicular to the base. In still another embodiment, the loop includes three 90 degree bends, a crossover at one of the bends (e.g., at 704), and all four planes of the loop lie perpendicular to the base.

摘要翻译： 优选的壳体包括整体模制的热塑性基座（102）和盖（104）组件。 盖通过活动铰链（106）连接到基部，并且周壁（108）围绕基部的周边延伸。 在一个实施例中，天线是线环（204），线缠绕在周壁中的外周凹槽（202A）中，或者整体模制成周壁。 其他实施例使用优选地真空地直接沉积到热塑性基底和/或盖上的印刷电路环形天线图案。 当天线图案设置在盖和底座上时，天线的一部分（例如，1002K）也设置在铰链上，以将天线的主要部分连接在基座和盖上。 在印刷电路环形天线的一个实施例中，环的平面平行于基部并且可以包括一个或多个匝或环（例如，402C，E，G和J）。 在另一个实施例中，环包括90度弯曲（例如504），并且环的两个平面垂直于基部。 在另一个实施例中，环路包括三个90度弯曲部，在一个弯曲处（例如，在704处）的交叉，并且环的所有四个平面垂直于基部。