公开(公告)号：US07207878B2

公开(公告)日：2007-04-24

申请号：US11031545

申请日：2005-01-08

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

IPC分类号： B24D11/00

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125 ,  Y10T428/249924

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。

公开(公告)号：US06991528B2

公开(公告)日：2006-01-31

申请号：US10455941

申请日：2003-06-06

申请人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

发明人： Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Feng Q. Liu ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Stan D. Tsai ,  Liang-Yuh Chen ,  Paul D. Butterfield ,  Yuan A. Tian ,  Sen-Hou Ko

IPC分类号： B23H3/00 ,  B23B5/02

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/14 ,  B24B37/16 ,  B24B37/205 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B53/017 ,  H01L21/32125 ,  Y10T428/249924

摘要： Embodiments of a polishing article for processing a substrate are provided. In one embodiment, a polishing article for processing a substrate comprises a fabric layer having a conductive layer disposed thereover. The conductive layer has an exposed surface adapted to polish a substrate. The fabric layer may be woven or non-woven. The conductive layer may be comprised of a soft metal and, in one embodiment, the exposed surface may be planar.

摘要翻译： 提供了用于处理基板的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，用于处理衬底的抛光制品包括其上设置有导电层的织物层。 导电层具有适于抛光衬底的暴露表面。 织物层可以是编织的或非织造的。 导电层可以由软金属构成，并且在一个实施例中，暴露的表面可以是平面的。

公开(公告)号：US07790015B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US11930495

申请日：2007-10-31

申请人： Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Yan Wang ,  Antoine P. Manens ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B23H3/02 ,  C25F7/00

CPC分类号： H01L21/32134 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/046 ,  B24B49/04 ,  B24B49/10 ,  B24B49/16 ,  G01N1/32 ,  H01L21/32125 ,  H04N1/00

摘要： Method for process control of electro-processes is provided. In one embodiment, the method includes processing a conductive layer formed on a wafer using a target endpoint, detecting breakthrough of the conductive layer to expose portions of an underlying layer, and adjusting the target endpoint in response to the detected breakthrough. In another embodiment, the target endpoint is adjusted relative to an amount of underlying layer exposed through the conductive layer.

摘要翻译： 提供了电工艺过程控制方法。 在一个实施例中，该方法包括使用目标端点处理在晶片上形成的导电层，检测导电层的穿透以暴露下层的部分，以及响应于检测到的突破来调整目标端点。 在另一个实施例中，相对于通过导电层暴露的下层的量来调整目标端点。

公开(公告)号：US06962524B2

公开(公告)日：2005-11-08

申请号：US10642128

申请日：2003-08-15

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B23H5/00 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/04 ,  B24B49/16 ,  B24B53/007 ,  B24D13/14 ,  C25D17/00 ,  C25D17/10 ,  H01L21/321 ,  B24D11/02

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a ball assembly are provided. In one embodiment, a ball assembly includes a housing, a ball, a conductive adapter and a contact element. The housing has an annular seat extending into a first end of an interior passage. The conductive adapter is coupled to a second end of the housing. The contact element electrically couples the adapter and the ball with is retained in the housing between seat and the adapter.

摘要翻译： 提供球组件的实施例。 在一个实施例中，球组件包括壳体，球，导电适配器和接触元件。 壳体具有延伸到内部通道的第一端的环形座。 导电适配器联接到壳体的第二端。 接触元件将适配器和球电耦合并保持在座椅和适配器之间的壳体中。

公开(公告)号：US07278911B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US11215254

申请日：2005-08-30

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D17/00

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes a ring-shaped upper layer having a polishing surface, and a conductive layer coupled to the upper layer and forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括具有抛光表面的环形上层，以及耦合到上层并与其形成可更换组件的导电层。

公开(公告)号：US07628905B2

公开(公告)日：2009-12-08

申请号：US11475583

申请日：2006-06-27

申请人： Antoine P. Manens ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Antoine P. Manens ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： B23H3/02

CPC分类号： B24B49/04 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/046 ,  B24B49/16 ,  C25F3/02 ,  C25F7/00 ,  G05B2219/45232 ,  G05B2219/49085 ,  H04N1/00

摘要： Method and apparatus for process control of electro-processes. The method includes electro-processing a wafer by the application of two or more biases and determining an amount of charge removed as a result of each bias, separately. In one embodiment, an endpoint is determined for each bias when the amount of charge removed for a bias substantially equals a respective target charge calculated for the bias.

摘要翻译： 电工艺过程控制的方法和装置。 该方法包括通过施加两个或更多个偏压来电晶体处理，并且分别确定作为每个偏压的结果去除的电荷量。 在一个实施例中，当针对偏置移除的电荷量基本上等于针对偏置计算的相应目标电荷时，针对每个偏置确定端点。

公开(公告)号：US07422516B2

公开(公告)日：2008-09-09

申请号：US11868829

申请日：2007-10-08

申请人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

发明人： Paul D. Butterfield ,  Liang-Yuh Chen ,  Yonqi Hu ,  Antoine P. Manens ,  Rashid Mavliev ,  Stan D. Tsai ,  Feng Q. Liu ,  Ralph Wadensweiler ,  Lizhong Sun ,  Siew S. Neo ,  Alain Duboust

IPC分类号： B24D11/02 ,  B23H5/06 ,  C25D5/22

CPC分类号： B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B23H5/10 ,  B24B37/046 ,  B24B37/11 ,  B24B37/22 ,  B24B37/24 ,  B24B37/26 ,  B24B49/16 ,  B24B53/017 ,  C25D17/10 ,  H01L21/32125

摘要： Embodiments of a polishing article for polishing a substrate are provided. In one embodiment, the polishing article includes an annular upper layer made of a dielectric material coupled to an annular lower layer made of a conductive material, and an annular subpad sandwiched between the annular upper layer and the annular lower layer forming a replaceable assembly therewith.

摘要翻译： 提供了用于研磨衬底的抛光制品的实施例。 在一个实施例中，抛光制品包括由与由导电材料制成的环形下层耦合的电介质材料制成的环形上层，以及夹在环形上层和环形下层之间的环形子垫，其与之形成可更换组件。

公开(公告)号：US07112270B2

公开(公告)日：2006-09-26

申请号：US10456851

申请日：2003-06-06

申请人： Antoine P. Manens ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Antoine P. Manens ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： H05K3/07

CPC分类号： B24B49/04 ,  B23H5/06 ,  B23H5/08 ,  B24B37/013 ,  B24B37/042 ,  B24B37/046 ,  B24B49/16 ,  C25F3/02 ,  C25F7/00 ,  G05B2219/45232 ,  G05B2219/49085 ,  H04N1/00

摘要： Method and apparatus for process control of electro-processes. The method includes electro-processing a wafer by the application of two or more biases and determining an amount of charge removed as a result of each bias, separately. In one embodiment, an endpoint is determined for each bias when the amount of charge removed for a bias substantially equals a respective target charge calculated for the bias.

公开(公告)号：US07160432B2

公开(公告)日：2007-01-09

申请号：US10608404

申请日：2003-06-26

申请人： Feng Q. Liu ,  Liang-Yuh Chen ,  Stan D. Tsai ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Paul D. Butterfield

发明人： Feng Q. Liu ,  Liang-Yuh Chen ,  Stan D. Tsai ,  Alain Duboust ,  Siew S. Neo ,  Yongqi Hu ,  Yan Wang ,  Paul D. Butterfield

IPC分类号： B23H5/08

CPC分类号： B23H3/08 ,  B23H5/08 ,  B24B37/0056 ,  B24B37/044 ,  B24B37/046 ,  C09G1/04 ,  C25F3/02 ,  H01L21/3212 ,  H01L21/32125 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/7684

摘要： Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a method is provided for processing a substrate to remove conductive material disposed over narrow feature definitions formed in a substrate at a higher removal rate than conductive material disposed over wide feature definitions formed in a substrate by an electrochemical mechanical polishing technique. The electrochemical mechanical polishing technique may include a polishing composition comprising an acid based electrolyte system, one or more chelating agents, one or more corrosion inhibitors, one or more inorganic or organic acid salts, one or more pH adjusting agents to provide a pH between about 2 and about 10, and a solvent.

摘要翻译： 提供了抛光组合物和从衬底表面去除导电材料的方法。 在一个方面，提供了一种处理衬底以除去布置在形成于衬底中的窄特征定义之上的导电材料的方法，该导电材料以比通过电化学机械抛光技术在衬底中形成的宽特征定义上布置的导电材料更高的去除速率。 电化学机械抛光技术可以包括抛光组合物，其包含酸性电解质体系，一种或多种螯合剂，一种或多种腐蚀抑制剂，一种或多种无机或有机酸盐，一种或多种pH调节剂，以提供约 2和约10，和溶剂。

公开(公告)号：US07232514B2

公开(公告)日：2007-06-19

申请号：US10456220

申请日：2003-06-06

申请人： Feng Q. Liu ,  Stan D. Tsai ,  Yongqi Hu ,  Siew S. Neo ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

发明人： Feng Q. Liu ,  Stan D. Tsai ,  Yongqi Hu ,  Siew S. Neo ,  Yan Wang ,  Alain Duboust ,  Liang-Yuh Chen

IPC分类号： C25F3/00

CPC分类号： H01L21/32125 ,  B23H3/08 ,  B23H5/08 ,  B24B37/0056 ,  B24B37/044 ,  B24B37/046 ,  C09G1/02 ,  C09G1/04 ,  C25F3/02 ,  H01L21/32134

摘要： Polishing compositions and methods for removing conductive materials from a substrate surface are provided. In one aspect, a composition includes an acid based electrolyte system, one or more chelating agents, one or more corrosion inhibitors, one or more inorganic or organic acid salts, one or more pH adjusting agents to provide a pH between about 2 and about 10, a polishing enhancing material selected from the group of abrasive particles, one or more oxidizers, and combinations thereof, and a solvent. The composition may be used in an conductive material removal process including disposing a substrate having a conductive material layer formed thereon in a process apparatus comprising an electrode, providing the composition between the electrode and substrate, applying a bias between the electrode and the substrate, and removing conductive material from the conductive material layer.

摘要翻译： 提供了抛光组合物和从衬底表面去除导电材料的方法。 一方面，组合物包括酸性电解质体系，一种或多种螯合剂，一种或多种腐蚀抑制剂，一种或多种无机或有机酸盐，一种或多种pH调节剂，以提供约2至约10 ，选自磨料颗粒，一种或多种氧化剂及其组合的研磨增强材料和溶剂。 该组合物可用于导电材料去除工艺中，包括在包括电极的处理设备中设置其上形成有导电材料层的衬底，在电极和衬底之间提供组合物，在电极和衬底之间施加偏压，以及 从导电材料层去除导电材料。