公开(公告)号：US09161443B2

公开(公告)日：2015-10-13

申请号：US14113336

申请日：2011-11-28

申请人： Yang Seob Kim ,  Bon Hyeok Gu ,  Mi Jeong Kim ,  Mahn Jong Kim

发明人： Yang Seob Kim ,  Bon Hyeok Gu ,  Mi Jeong Kim ,  Mahn Jong Kim

IPC分类号： C08G64/00 ,  H05K1/05 ,  C08J5/18 ,  H05K1/03 ,  C08G69/44 ,  C08L77/12 ,  C08G63/02 ,  H05K3/02

CPC分类号： H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/44 ,  C08J5/18 ,  C08J2377/12 ,  C08L77/12 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/31681

摘要： Provided are a wholly aromatic polyester amide copolymer resin, a polymer film containing the wholly aromatic polyester amide copolymer resin, a flexible metal clad laminate containing the polymer film, and a flexible printed circuit board employing the flexible metal clad laminate. The disclosed wholly aromatic polyester amide copolymer resin includes 5-25 parts by mole of a repeating unit (A) derived from an aromatic hydroxy carboxylic acid; 20-40 parts by mole of at least one repeating unit selected from the group consisting of a repeating unit (B) derived from an aromatic amine having a phenolic hydroxyl group and a repeating unit (B′) derived from an aromatic diamine; 20-40 parts by mole of a repeating unit (C) derived from an aromatic dicarboxylic acid; 5-20 parts by mole of a repeating unit (D) derived from an aromatic diol; and 5-20 parts by mole of a repeating unit (E) derived from an aromatic amino carboxylic acid.

摘要翻译： 提供了全芳族聚酯酰胺共聚物树脂，含有全芳族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜，含有该聚合物膜的柔性金属覆层层压板，以及采用该柔性覆金属层压板的柔性印刷电路板。 所公开的全芳族聚酯酰胺共聚物树脂包括5-25摩尔份由芳族羟基羧酸衍生的重复单元（A）; 20-40份摩尔的至少一种选自由具有酚羟基的芳族胺衍生的重复单元（B）和衍生自芳族二胺的重复单元（B'）的重复单元; 20-40份摩尔衍生自芳族二羧酸的重复单元（C）; 5-20份摩尔衍生自芳族二醇的重复单元（D）; 和5-20份（摩尔）衍生自芳族氨基羧酸的重复单元（E）。

公开(公告)号：US20140284085A1

公开(公告)日：2014-09-25

申请号：US14113336

申请日：2011-11-28

申请人： Yang Seob Kim ,  Bon Hyeok Gu ,  Mi Jeong Kim ,  Mahn Jong Kim

发明人： Yang Seob Kim ,  Bon Hyeok Gu ,  Mi Jeong Kim ,  Mahn Jong Kim

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/056 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G69/44 ,  C08J5/18 ,  C08J2377/12 ,  C08L77/12 ,  H05K1/0353 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/31681

摘要： Provided are a wholly aromatic polyester amide copolymer resin, a polymer film containing the wholly aromatic polyester amide copolymer resin, a flexible metal clad laminate containing the polymer film, and a flexible printed circuit board employing the flexible metal clad laminate. The disclosed wholly aromatic polyester amide copolymer resin includes 5-25 parts by mole of a repeating unit (A) derived from an aromatic hydroxy carboxylic acid; 20-40 parts by mole of at least one repeating unit selected from the group consisting of a repeating unit (B) derived from an aromatic amine having a phenolic hydroxyl group and a repeating unit (B′) derived from an aromatic diamine; 20-40 parts by mole of a repeating unit (C) derived from an aromatic dicarboxylic acid; 5-20 parts by mole of a repeating unit (D) derived from an aromatic diol; and 5-20 parts by mole of a repeating unit (E) derived from an aromatic amino carboxylic acid.

摘要翻译： 提供了全芳族聚酯酰胺共聚物树脂，含有全芳族聚酯酰胺共聚物树脂的聚合物膜，含有该聚合物膜的柔性金属覆层层压板，以及采用该柔性覆金属层压板的柔性印刷电路板。 所公开的全芳族聚酯酰胺共聚物树脂包括5-25摩尔份由芳族羟基羧酸衍生的重复单元（A）; 20-40份摩尔的至少一种选自由具有酚羟基的芳族胺衍生的重复单元（B）和衍生自芳族二胺的重复单元（B'）的重复单元; 20-40份摩尔衍生自芳族二羧酸的重复单元（C）; 5-20份摩尔衍生自芳族二醇的重复单元（D）; 和5-20份（摩尔）衍生自芳族氨基羧酸的重复单元（E）。

公开(公告)号：US20120085570A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：US13259858

申请日：2010-04-02

申请人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

发明人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

IPC分类号： H05K1/00 ,  C08K3/34 ,  C08K3/26 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22 ,  B05D3/04 ,  C08K3/40 ,  C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/38 ,  B05D3/02 ,  C08L79/08 ,  C08K3/36

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08K3/013 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

摘要： Disclosed are a polyamic acid solution, a polyimide resin prepared by imidization of the polyamic acid solution, a flexible metal clad laminate using the polyimide resin, and a printed circuit board including the flexible metal clad laminate, wherein the polyamic acid solution includes (a) 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (BPDA), and pyromellitic dianhydride (PMDA) as aromatic tetracarboxylic acid dianhydride; (b) at least one aromatic diamine; (c) an organic solvent; and (d) an inorganic filler.

摘要翻译： 公开了聚酰胺酸溶液，通过酰亚胺化聚酰胺酸溶液制备的聚酰亚胺树脂，使用聚酰亚胺树脂的柔性金属覆层层压板和包括柔性金属包覆层压板的印刷电路板，其中聚酰胺酸溶液包括（a） 3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐（BPDA）和均苯四酸二酐（PMDA）作为芳族四羧酸二酐; （b）至少一种芳族二胺; （c）有机溶剂; 和（d）无机填料。

公开(公告)号：US20120018197A1

公开(公告)日：2012-01-26

申请号：US13145959

申请日：2010-01-22

申请人： Young Seok Park ,  Eun Song Baik ,  Yang Seob Kim ,  Dong Bo Yang

发明人： Young Seok Park ,  Eun Song Baik ,  Yang Seob Kim ,  Dong Bo Yang

IPC分类号： H05K1/00 ,  B32B7/02 ,  B32B37/12 ,  B32B27/08

CPC分类号： B32B15/043 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/31515

摘要： Provided are a flexible metal clad laminate including: (a) a first conductive metal foil in which a first polyimide layer is formed on a surface thereof; and (b) a second conductive metal foil in which a second polyimide layer is formed on a surface thereof, wherein the first polyimide layer and the second polyimide layer are joined together by an epoxy adhesive, and a method of manufacturing the same. The inventive flexible metal clad laminate can maintain the intrinsic properties of polyimide, and thus, can exhibit good heat resistance and flexibility to comparable with a conventional two-layer, double-sided flexible copper clad laminate, and a manufacturing process thereof is simple and easy, thus ensuring enhanced productivity and economical effectiveness.

摘要翻译： 提供一种柔性金属覆层层压板，其包括：（a）第一导电金属箔，其中在其表面上形成第一聚酰亚胺层; 和（b）其表面上形成第二聚酰亚胺层的第二导电金属箔及其制造方法，其中第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层通过环氧粘合剂接合在一起。 本发明的柔性金属包覆层压板可以保持聚酰亚胺的固有性质，因此，与传统的双层双面柔性覆铜层压板相比可显示良好的耐热性和柔软性，其制造工艺简单易行 ，从而确保提高生产力和经济效益。

公开(公告)号：US08809688B2

公开(公告)日：2014-08-19

申请号：US13259858

申请日：2010-04-02

申请人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

发明人： Yang Seob Kim ,  Won Kyum Kim ,  Hyung Wan Kim ,  Dong Bo Yang

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K1/0346 ,  B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/38 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/1067 ,  C08K3/013 ,  C08L79/08 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0759 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725

摘要： Disclosed are a polyamic acid solution, a polyimide resin prepared by imidization of the polyamic acid solution, a flexible metal clad laminate using the polyimide resin, and a printed circuit board including the flexible metal clad laminate, wherein the polyamic acid solution includes (a) 3,3′,4,4′-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (BPDA), and pyromellitic dianhydride (PMDA) as aromatic tetracarboxylic acid dianhydride; (b) at least one aromatic diamine; (c) an organic solvent; and (d) an inorganic filler.

摘要翻译： 公开了聚酰胺酸溶液，通过酰亚胺化聚酰胺酸溶液制备的聚酰亚胺树脂，使用聚酰亚胺树脂的柔性金属覆层层压板和包括柔性金属包覆层压板的印刷电路板，其中聚酰胺酸溶液包括（a） 3,3'，4,4'-联苯四羧酸二酐（BPDA）和均苯四酸二酐（PMDA）作为芳族四羧酸二酐; （b）至少一种芳族二胺; （c）有机溶剂; 和（d）无机填料。