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    Embedded semiconductor power modules and packages
    1.
    发明授权
    Embedded semiconductor power modules and packages 失效
    嵌入式半导体电源模块和封装

    公开(公告)号：US08421204B2

    公开(公告)日：2013-04-16

    申请号：US13110865

    申请日：2011-05-18

    申请人： Yong Liu ,  Qiuxiao Qian ,  Yumin Liu

    发明人： Yong Liu ,  Qiuxiao Qian ,  Yumin Liu

    IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/00

    CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K1/185 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed are semiconductor die packages constructed from modules of embedded semiconductor dice and electrical components. In one embodiment, a semiconductor die package comprises a first module and a second module attached to the first module. One or more semiconductor dice are embedded in the first module, and one or more electrical components, such as surface-mounted components, are embedded in the second module. The first module may be formed by a lamination process, and the second module may be formed by a lamination process or a molding process. Patterned metal layers and vias provide electrical interconnections to the package and among the die and components of the package. The second module may be attached to the first module by coupling interconnect lands of separately manufactured modules to one another, or may be directly attached by lamination or molding.

    摘要翻译： 公开了由嵌入式半导体芯片和电气部件的模块构成的半导体管芯封装。 在一个实施例中，半导体管芯封装包括第一模块和连接到第一模块的第二模块。 一个或多个半导体裸片嵌入在第一模块中，并且一个或多个电组件，例如表面安装组件，嵌入在第二模块中。 第一模块可以通过层压工艺形成，并且第二模块可以通过层压工艺或模制工艺形成。 图案化的金属层和通孔提供对封装以及芯片和封装的部件之间的电互连。 第二模块可以通过将单独制造的模块的互连焊盘彼此连接，或者可以通过层压或模制来直接附接到第一模块。

    Package with overlapping devices
    3.
    发明授权
    Package with overlapping devices 有权
    包装重叠设备

    公开(公告)号：US07791084B2

    公开(公告)日：2010-09-07

    申请号：US11971512

    申请日：2008-01-09

    申请人： Yong Liu ,  Yumin Liu

    发明人： Yong Liu ,  Yumin Liu

    IPC分类号： H01L31/16

    CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

    摘要： A die package is disclosed. The die package includes a substrate, a first device attached to the substrate, and a leadframe structure attached to the substrate. The leadframe structure includes a portion disposed over the first device, and a second device is attached to the first portion of the leadframe structure.

    摘要翻译： 公开了一种模具包装。 模具封装包括基板，附接到基板的第一装置和附接到基板的引线框架结构。 引线框架结构包括设置在第一设备上的部分，并且第二设备附接到引线框架结构的第一部分。

    Stacked Micro Optocouplers and Methods of Making the Same
    8.
    发明申请
    Stacked Micro Optocouplers and Methods of Making the Same 有权
    堆叠式微光电耦合器及其制作方法

    公开(公告)号：US20100193803A1

    公开(公告)日：2010-08-05

    申请号：US12365793

    申请日：2009-02-04

    申请人： Yong Liu ,  Yumin Liu

    发明人： Yong Liu ,  Yumin Liu

    IPC分类号： H01L25/16 ,  H01L21/98

    CPC分类号： H01L31/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00

    摘要： Disclosed are packages for optocouplers and methods of making the same. An exemplary optocoupler comprises a substrate having a first surface and a second surface, a plurality of optoelectronic dice for one or more optocouplers disposed on the substrate's first surface, and a plurality of optoelectronic dice for one or more optocouplers disposed on the substrate's second surface. The substrate may comprise a pre-molded leadframe, and electrical connections between optoelectronic dice on opposite surfaces of the substrate may be made via one or more leads of the leadframe.

    摘要翻译： 公开了用于光耦合器的封装及其制造方法。 示例性光耦合器包括具有第一表面和第二表面的衬底，用于设置在衬底第一表面上的一个或多个光耦合器的多个光电子管芯，以及用于设置在衬底第二表面上的一个或多个光耦合器的多个光电子管芯。 衬底可以包括预成型的引线框架，并且可以通过引线框架的一个或多个引线来在衬底的相对表面上的光电子管芯之间的电连接。