公开(公告)号：US20140264821A1

公开(公告)日：2014-09-18

申请号：US13836407

申请日：2013-03-15

申请人： Zhizhong Tang ,  Syadwad Jain ,  Paul R. Start

发明人： Zhizhong Tang ,  Syadwad Jain ,  Paul R. Start

IPC分类号： H01L23/367 ,  F28F3/00 ,  B29C39/10

CPC分类号： H01L23/367 ,  B29C39/10 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3675 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311

摘要： Embodiments of the present disclosure describe techniques and configurations for molded heat spreaders. In some embodiments, a heat spreader includes a first insert having a first face and a first side, the first face positioned to form a bottom surface of a first cavity, and a second insert having a second face and a second side, the second face positioned to form a bottom surface of a second cavity. The second cavity may have a depth that is different from a depth of the first cavity. The heat spreader may further include a molding material disposed between the first and second inserts and coupled with the first side and the second side, the molding material forming at least a portion of a side wall of the first cavity and at least a portion of a side wall of the second cavity. Other embodiments may be described and/or claimed.

摘要翻译： 本公开的实施例描述了用于模制散热器的技术和配置。 在一些实施例中，散热器包括具有第一面和第一侧的第一插入件，第一面被定位成形成第一腔体的底面，第二插入件具有第二面和第二面，第二面 定位成形成第二腔的底表面。 第二腔可以具有与第一腔的深度不同的深度。 散热器还可以包括设置在第一和第二插入件之间并与第一侧和第二侧耦合的成型材料，模制材料形成第一空腔的侧壁的至少一部分和至少一部分 第二腔的侧壁。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US20140024176A1

公开(公告)日：2014-01-23

申请号：US13912286

申请日：2013-06-07

申请人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

发明人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/73204

摘要： Integrated heat spreader (IHS) lid over a semiconductor die connected to a substrate forms a cavity. A bead of foaming material may be placed within the INS cavity. During an IHS cure and reflow process the foaming material will expand and fill the IHS cavity and the foam's shape conforms to the various surface features present, encapsulating a thermal interface material (TIM) material, and increasing contact area of the foam sealant.

摘要翻译： 在与基板连接的半导体管芯上的集成散热器（IHS）盖形成空腔。 发泡材料珠可以放置在INS腔内。 在IHS固化和回流工艺期间，发泡材料将膨胀并填充IHS腔，并且泡沫的形状符合存在的各种表面特征，包封热界面材料（TIM）材料，并增加泡沫密封剂的接触面积。

公开(公告)号：US20140175644A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：US13721329

申请日：2012-12-20

申请人： Sriram Srinivasan ,  Ram S. Viswanath ,  Paul R. Start ,  Rajen S. Sidhu ,  Rajasekaran Swaminathan

发明人： Sriram Srinivasan ,  Ram S. Viswanath ,  Paul R. Start ,  Rajen S. Sidhu ,  Rajasekaran Swaminathan

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/42 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/562 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods and structures may include attaching a device to a patch substrate, wherein the assembled device and patch substrate comprise a warpage, attaching the assembled device and patch substrate to an interposer to form a package structure, and then reflowing the package structure at a temperature below about 200 degrees Celsius to form a substantially flat package structure.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法和结构可以包括将装置附接到贴片基板，其中组装的装置和贴片基板包括翘曲，将组装的装置和贴片基板附接到插入件以形成封装结构，然后在温度下回流封装结构 低于大约200摄氏度以形成基本平坦的包装结构。

公开(公告)号：US08508040B2

公开(公告)日：2013-08-13

申请号：US12957738

申请日：2010-12-01

申请人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

发明人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

IPC分类号： H01L23/10 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/73204

摘要： An integrated heat spreader (IHS) lid over a semiconductor die connected to a substrate forms a cavity. A bead of foaming material may be placed within the IHS cavity. During an IHS cure and reflow process the foaming material will expand and fill the IHS cavity and the foam's shape conforms to the various surface features present, encapsulating a thermal interface material (TIM) material, and increasing contact area of the foam sealant.

摘要翻译： 与衬底连接的半导体管芯上的集成散热器（IHS）盖形成空腔。 发泡材料珠可以放置在IHS腔内。 在IHS固化和回流工艺期间，发泡材料将膨胀并填充IHS腔，并且泡沫的形状符合存在的各种表面特征，包封热界面材料（TIM）材料，并增加泡沫密封剂的接触面积。

公开(公告)号：US20120139093A1

公开(公告)日：2012-06-07

申请号：US12957738

申请日：2010-12-01

申请人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

发明人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

IPC分类号： H01L23/427 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/73204

摘要： An integrated heat spreader (IHS) lid over a semiconductor die connected to a substrate forms a cavity. A bead of foaming material may be placed within the IHS cavity. During an IHS cure and reflow process the foaming material will expand and fill the IHS cavity and the foam's shape conforms to the various surface features present, encapsulating a thermal interface material (TIM) material, and increasing contact area of the foam sealant.

摘要翻译： 与衬底连接的半导体管芯上的集成散热器（IHS）盖形成空腔。 发泡材料珠可以放置在IHS腔内。 在IHS固化和回流工艺期间，发泡材料将膨胀并填充IHS腔，并且泡沫的形状符合存在的各种表面特征，包封热界面材料（TIM）材料，并增加泡沫密封剂的接触面积。

公开(公告)号：US08703536B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13912286

申请日：2013-06-07

申请人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

发明人： Paul R. Start ,  Rahul N. Manepalli

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L23/42 ,  H01L23/4275 ,  H01L2224/73204

摘要： An integrated heat spreader (IHS) lid over a semiconductor die connected to a substrate forms a cavity. A bead of foaming material may be placed within the IHS cavity. During an IHS cure and reflow process the foaming material will expand and fill the IHS cavity and the foam's shape conforms to the various surface features present, encapsulating a thermal interface material (TIM) material, and increasing contact area of the foam sealant.

摘要翻译： 与衬底连接的半导体管芯上的集成散热器（IHS）盖形成空腔。 发泡材料珠可以放置在IHS腔内。 在IHS固化和回流工艺期间，发泡材料将膨胀并填充IHS腔，并且泡沫的形状符合存在的各种表面特征，包封热界面材料（TIM）材料，并增加泡沫密封剂的接触面积。