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公开(公告)号：WO2018062839A1
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：PCT/KR2017/010704
申请日：2017-09-27
Applicant: 주식회사 아모텍
IPC: H01C1/06 , H05K9/00 , H01C7/112 , H01C1/146 , H01C1/144 , H01C1/16 , H01C17/065 , H01C1/14 , H01C1/03
CPC classification number: H01C7/10 , H01C1/03 , H01C1/06 , H01C1/14 , H01C1/144 , H01C1/146 , H01C1/16 , H01C7/102 , H01C7/112 , H01C17/065 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40
Abstract: 정전기보호소자, 그 제조 방법 및 이를 구비한 휴대용 전자장치가 제공된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 정전기보호소자는 정전기를 통과시키는 보호부; 및 보호부와 병렬로 연결되는 커패시터부를 포함하는 정전기보호소자를 제공한다. 여기서, 보호부 및 커패시터부 중 어느 하나는 기판으로 형성되고, 다른 하나는 단일부품으로 이루어지며, 기판 및 단일부품은 몰딩부재에 의해 몰딩된다. 이에 의하면, 정전기에 대한 내성을 강화하고 커패시턴스 용량을 동시에 향상시키므로, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있고, 제조공정을 단순화하고 다양한 용량에 따른 라인업이 용이하여 제조효율을 향상시키고 제조단가를 감소시킬 수 있으며, 정전기 보호기능의 온도특성을 보완하여 전체 패키지의 온도특성을 안정화시킬 수 있으므로 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
Abstract translation: 提供了一种静电保护装置及其制造方法和具有该装置的便携式电子装置。 根据本发明的实施例，提供了一种静电放电保护装置，包括：保护单元，用于使静电通过; 并且电容器部分与保护部分并联连接。 这里，保护部分或电容器部分中的任一个由基板形成，另一个由单个部件形成，并且基板和单个部件由模制部件模制。 利用这种结构，因为提高抗静电性和提高的同时电容电容器，所以能够提高产品的可靠性，简化制造过程，并改进由排队的制造效率是很容易根据各种能力并能降低制造成本 通过补充静电保护功能的温度特性，可以稳定整个封装的温度特性，从而提高产品的可靠性。
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公开(公告)号：WO2016080520A1
公开(公告)日：2016-05-26
申请号：PCT/JP2015/082703
申请日：2015-11-20
Applicant: 日本精工株式会社
CPC classification number: H01L23/49568 , B29C45/14 , B62D5/0403 , B62D5/0406 , B62D5/0409 , G01R1/203 , H01C1/14 , H01L21/4821 , H01L21/565 , H01L23/12 , H01L23/36 , H01L23/48 , H01L23/49537 , H01L23/49541 , H01L23/49575 , H01L23/49589 , H01L23/49861 , H01L23/50 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L25/072 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37599 , H01L2224/40 , H01L2224/40245 , H01L2924/0002 , H01L2924/18301 , H02K11/33 , H05K1/18 , H05K7/2089 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 【課題】 大電流が流れるようなパワー半導体等を用いた回路であっても、大電力動作による配線抵抗の低減と放熱性の向上とを図ることが可能な電子部品搭載用放熱基板を提供する。 【解決手段】 導体板により配線パターン形状に形成されたリードフレームと、前記リードフレーム１１０間に設けられた絶縁材１３０とにより構成され、前記リードフレームは少なくとも２種類以上の相互に異なる厚さを有し、厚みの厚いリードフレーム１１０Ｈは大電流信号用とし、厚みの薄いリードフレーム１１０Ｌは小電流信号用として用い、前記リードフレーム１１０の部品配置面の板面と前記絶縁材１３０の部品配置面側の板面とが連続した一つの面を形成し、前記リードフレームの前記部品配置面の裏面の板面と前記絶縁材の部品配置面側の裏面側の板面とは、前記リードフレームのうち最も厚みを有する前記リードフレームの前記部品配置面の裏面の板面に合わせて、同一面上に形成するように電子部品搭載用放熱基板１００（ｄ）を形成した。
Abstract translation: 为了提供用于安装电气部件的散热基板，即使在使用大电流流过的功率半导体等的电路的情况下，也能够实现散热的改善， 由于高功率操作导致的布线电阻降低。 [解决方案]用于安装电气部件的散热基板100（d）形成为：基板由从导体板形成为布线图案形状的引线框架构成，绝缘材料130设置在 引线框架110; 引线框架具有彼此不同的至少两种类型的厚度，其中厚引线框架110H用于大电流信号，并且薄引线框架110L用于小电流信号; 引线框架110的部件配置表面板表面和绝缘材料130的部件布置表面侧板表面形成一个连续表面; 在元件配置面的后表面上的引线框架的板表面和元件配置表面侧的后表面侧的绝缘材料的板表面形成在同一平面上，以使板表面匹配 引线框架中最厚引线框架的部件布置表面的后表面。
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公开(公告)号：WO2015185237A1
公开(公告)日：2015-12-10
申请号：PCT/EP2015/056508
申请日：2015-03-26
Applicant: ABB TECHNOLOGY LTD
Inventor： JOHANSSON, Daniel
IPC: H01C7/12
Abstract: A surge arrester module (1 ) comprising : - first and second end electrodes (2, 3); and - a stack (4) of cylindrical elements (5) including at least one varistor block. The first end electrode comprises a first part (7) and a second part (8). A connecting element (20) is provided between said parts (7, 8) in order to keep them electrically connected to each other if a gap is formed between them. At least one clamping member (12) is connected to the second end electrode (3) and to the first part (7) of the first end electrode (2) in order to press them towards each other in the axial direction. Said at least one clamping member or at least one other clamping member ( 16) is connected to the second end electrode (3) and to the second part (8) of the first end electrode (2) in order to press them towards each other in the axial direction.
Abstract translation: 一种电涌放电器模块（1），包括： - 第一和第二端电极（2,3）; 以及 - 包括至少一个压敏电阻块的圆柱形元件（5）的堆叠（4）。 第一端电极包括第一部分（7）和第二部分（8）。 如果在它们之间形成间隙，则在所述部件（7,8）之间设置连接元件（20），以便使它们彼此电连接。 至少一个夹紧构件（12）连接到第二端电极（3）和第一端电极（2）的第一部分（7），以便在轴向方向上彼此挤压。 所述至少一个夹紧构件或至少一个其它夹持构件（16）连接到第二端电极（3）和第一端电极（2）的第二部分（8），以便将它们彼此挤压 在轴向上。
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公开(公告)号：WO2015177931A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/JP2014/063743
申请日：2014-05-23
Applicant: 三菱電機株式会社
IPC: H01C7/10
CPC classification number: H01C7/12 , G08B21/185 , H01C1/14 , H01C7/10
Abstract: サージ吸収素子は、バリスタ基体と、前記バリスタ基体の両端面に電気的に接続されて前記バリスタ基体を挟持する一対の電極と、前記一対の電極の各々に電気的に接続する外部リードと、前記電極を被覆する外装部材と、前記一対の電極の間に設けられ、かつ前記バリスタ基体が発生する熱によって不可逆的に膨張して前記一対の電極のうち少なくとも一方を前記バリスタ基体から引き離す熱膨張体と、を備える。前記熱膨張体が膨張を開始する温度は、例えば、１８０℃以上である。
Abstract translation: 该浪涌吸收元件包括变阻器基板，一对电极，其电连接到所述变阻器基板的端面并从两侧支撑压敏电阻基板，电连接到各个电极的外部引线，包装部件， 覆盖电极，以及设置在电极之间的热膨胀体。 由压敏电阻基板产生的热量导致热膨胀体不可逆地膨胀，从而将至少一个电极拉离压敏电阻基板。 热膨胀体开始膨胀的温度例如大于或等于180℃。
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公开(公告)号：WO2015060108A1
公开(公告)日：2015-04-30
申请号：PCT/JP2014/076602
申请日：2014-10-03
Applicant: コーア株式会社
IPC: H01C13/00 , H01C1/04 , H01C17/00 , H01C17/22 , H01C17/245
CPC classification number: H01C1/14 , H01C1/04 , H01C13/00 , H01C17/22 , H01C17/245
Abstract: 本体部と、前記本体部の長手方向両端に設けられ、形状が異なる第１及び第２の端子部と、からなる抵抗素子であって、前記本体部の短手方向の少なくとも一方の側部に突出部を備えたことを特徴とする抵抗素子。
Abstract translation: 公开了一种电阻元件，其构造为：主体部分; 以及第一和第二端子部分，其设置在主体部分的两端，所述端部分别在主体部分的纵向方向上，并且具有不同的形状。 电阻元件的特征在于，在主体部分的至少一个侧部上设置有突出部分，所述侧部分在主体部分的横向方向上。
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Patent Agency Ranking6.发明申请AN IMPROVED COIL ASSEMBLY FOR CONTROLLING CIRCUIT BREAKOUT IN A VACUUM MODULATOR 审中-公开改进的线圈组件用于控制真空调节器中的电路断路
公开(公告)号：WO2014174453A3
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：PCT/IB2014060931
申请日：2014-04-23
Applicant: PADMINI VNA MECHATRONICS PVT LTD
Inventor： BHANDARI KABIR , KUMAR AMARDIP , GOSWAMI RAVI , KUMAR ABHISHEK
Abstract: The present invention relates to an improved coil assembly for controlling circuit breakout in a vacuum modulator. More particularly, this invention relates to a method of controlling Negative Temperature Coefficient (NTC) thermistors point breakage through an improved coil assembly wherein the improvement comprises modification of design by addition of wire routing points in the bobbin of the vacuum modulator or electronic vacuum regulation valve (EVRV) in a motor vehicle.
Abstract translation: 本发明涉及一种改进的线圈组件，用于控制真空调制器中的电路断开。 更具体地，本发明涉及一种通过改进的线圈组件控制负温度系数（NTC）热敏电阻点断裂的方法，其中改进包括通过在真空调制器或电子真空调节阀的线轴中添加导线路径点来改变设计 （EVRV）。
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公开(公告)号：WO2014196488A1
公开(公告)日：2014-12-11
申请号：PCT/JP2014/064567
申请日：2014-05-27
Applicant: 三菱マテリアル株式会社
CPC classification number: H01C7/008 , C23C14/0036 , C23C14/0676 , C23C14/14 , C30B29/38 , G01K7/22 , H01C1/14 , H01C7/006 , H01C7/04 , H01C17/12 , H01J37/3429
Abstract: 【書類名】要約書 フィルム等に非焼成で直接成膜することができ、高い耐熱性を有して信頼性が高いサーミスタ用金属窒化物材料及びその製造方法並び フィルム型サーミスタセンサを提供する。 サーミスタに用いられる金属窒化物材料であって、一般式：Ｖ ｘ Ａｌ ｙ （Ｎ １ － ｗ Ｏ ｗ ） ｚ （０．７０≦ｙ／（ｘ＋ｙ）≦０．９８、０ ４５≦ｚ≦０．５５、０＜ｗ≦０．３５、ｘ＋ｙ＋ｚ＝１）で示される金属窒化物からなり、その結晶構造が、六方晶系のウルツ鉱型の 相である。このサーミスタ用金属窒化物材料の製造方法は、Ｖ－Ａｌ合金スパッタリングターゲットを用いて窒素及び酸素含有雰囲気中 反応性スパッタを行って成膜する成膜工程を有している。
Abstract translation: 提供：具有高耐热性，高度可靠性的用于热敏电阻的金属氮化物材料，并且可以直接在例如不形成膜的膜上形成膜; 一种生产所述金属氮化物材料的方法; 和薄膜型热敏电阻传感器。 用于热敏电阻的金属氮化物材料由通式VxAly（N1-wOw）z（其中0.70≤y/（x + y）≤0.98,0.45≤z≤0.55,0
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8.发明申请AN IMPROVED COIL ASSEMBLY FOR CONTROLLING CIRCUIT BREAKOUT IN A VACUUM MODULATOR 审中-公开改进的线圈组件用于控制真空调节器中的电路断路
公开(公告)号：WO2014174453A2
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：PCT/IB2014/060931
申请日：2014-04-23
Applicant: PADMINI VNA MECHATRONICS PVT. LTD
Inventor： BHANDARI, Kabir , KUMAR, Amardip , GOSWAMI, Ravi , KUMAR, Abhishek
IPC: H01C1/00
Abstract: The present invention relates to an improved coil assembly for controlling circuit breakout in a vacuum modulator. More particularly, this invention relates to a method of controlling Negative Temperature Coefficient (NTC) thermistors point breakage through an improved coil assembly wherein the improvement comprises modification of design by addition of wire routing points in the bobbin of the vacuum modulator or electronic vacuum regulation valve (EVRV) in a motor vehicle.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于控制真空调制器中电路断路的改进线圈组件。 更具体地，本发明涉及一种通过改进的线圈组件控制负温度系数（NTC）热敏电阻点断裂的方法，其中改进包括通过在真空调制器或电子真空调节阀的线轴中添加导线路径点来改变设计 （EVRV）。
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公开(公告)号：WO2014169514A1
公开(公告)日：2014-10-23
申请号：PCT/CN2013/077359
申请日：2013-06-18
Applicant: 隆科电子(惠阳)有限公司
Inventor： 曾清隆
CPC classification number: H01G4/005 , C23C4/08 , H01B1/02 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01C1/14 , H01C7/10 , H01C17/10 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/252 , H01L41/08 , H01L41/29
Abstract: 一种电子陶瓷元件的卑金属复合电极及其制备方法，所述卑金属复合电极包括第一卑金属电极层（113）和第二卑金属电极层（114），所述第一卑金属电极层（113）覆盖在电子陶瓷芯片（111）的两面，所述第二卑金属电极层（114）覆盖在所述第一卑金属电极层（113）上；所述电子陶瓷元件的卑金属复合电极的制备方法包括使用热喷涂装置将电极材料喷涂到电子陶瓷芯片（111）的表面上。所述卑金属电极材料为铝和铜、铝和锌、铝和镍或者铝和锡。采用铝铜、铝锌、铝镍或铝锡等卑金属作为复合电极材料，与只采用银浆或铜浆相比，在保持电极功能的基础上降低了电极材料的成本；该卑金属复合电极的制备方法工艺流程简单，制备效率高并且设备成本低，从整体上降低了电子陶瓷元件电极的制备成本。
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公开(公告)号：WO2014162987A1
公开(公告)日：2014-10-09
申请号：PCT/JP2014/058995
申请日：2014-03-27
Applicant: ローム株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , H01C1/012 , H01C1/14 , H01G2/065 , H01G4/228 , H01G4/40 , H05K1/11 , H05K3/3442 , H05K5/02 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003
Abstract: 本発明の複合チップ部品は、共通の基板上に互いに間隔を空けて配置され、互いに異なる機能を有する複数のチップ素子と、各前記チップ素子において、前記基板の表面に形成された一対の電極とを含む。これにより、実装基板に対する接合面積（実装面積）を縮小でき、マウント作業の効率化を図ることができる複合チップ部品を提供することができる。
Abstract translation: 该复合芯片部件包括：多个芯片元件，其设置成在公共基板上相互间隔开，并且具有相互不同的功能; 以及在每个芯片元件中形成在基板的表面上的一对电极。 结果，可以减少安装基板的接合面积（占地面积），因此，可以提供能够实现安装操作效率的复合芯片部件。
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